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1、宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析通用指南編制說(shuō)明中國(guó)空間技術(shù)研究院2019 年 12 月1宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析通用指南一、工作簡(jiǎn)況1.1 任務(wù)來(lái)源根據(jù)國(guó)標(biāo)委發(fā) 201929號(hào)文件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)2019 年第三批推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃的通知要求,由中國(guó)空間技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“航天五院” )負(fù)責(zé)開(kāi)展國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析通用指南的制定工作,項(xiàng)目計(jì)劃號(hào)為20193227-T-469,項(xiàng)目周期為 2 年。1.2各階段工作過(guò)程年 4 月開(kāi)始了標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)論證工作,2019 年 10 月 30 日收到國(guó)標(biāo)委下達(dá)的標(biāo)準(zhǔn)編制計(jì)劃。組織成立編制組, 開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)編制工作, 先后調(diào)研和查閱了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和資料,于 2
2、019年 12 月完成初稿。編制組成員分工如下:王 旭,主要技術(shù)內(nèi)容的研究、結(jié)構(gòu)分析試驗(yàn)方法和判據(jù)的研究龔 欣,結(jié)構(gòu)分析方法和流程的研究孟 猛,標(biāo)準(zhǔn)主體框架設(shè)計(jì)張海明,標(biāo)準(zhǔn)研究思路及標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)王 彤,標(biāo)準(zhǔn)研究思路設(shè)計(jì)張延偉,結(jié)構(gòu)分析技術(shù)規(guī)劃及研究年 1 月 3 日,同過(guò)部?jī)?nèi)初審的標(biāo)準(zhǔn)初稿提交分標(biāo)委, 1 月 15 日接到分標(biāo)委反饋,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的格式及組成等提出修改意見(jiàn), 編制組按要求對(duì)標(biāo)準(zhǔn)初稿進(jìn)行了修改, 再次進(jìn)行了部?jī)?nèi)討論,并根據(jù)部?jī)?nèi)討論意見(jiàn)于2 月 28 日完成了修改。二、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容(如技術(shù)指標(biāo)、參數(shù)、公式、 性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等)的論據(jù)2.1編制原則統(tǒng)一
3、性:各類管理和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的內(nèi)容與本規(guī)范內(nèi)容要求一致。先進(jìn)性:在充分借鑒同類基礎(chǔ)規(guī)范的基礎(chǔ)上,充分考慮到國(guó)內(nèi)元器件標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn),制定了本規(guī)范的內(nèi)容和框架,具體內(nèi)容充分參考了新編制完成的各類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范??刹僮餍裕阂?guī)范的內(nèi)容在型號(hào)用元器件質(zhì)量保證的結(jié)構(gòu)分析工程任務(wù)中已經(jīng)被廣泛使用,可操作性強(qiáng)。22.2 標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容確定的依據(jù)調(diào)研情況國(guó)內(nèi)外結(jié)構(gòu)分析技術(shù)發(fā)展通常,在工業(yè)界“結(jié)構(gòu)分析” 一般是指利用有限元分析方法,借助 ANSYS 、ABAQUS軟件對(duì)機(jī)構(gòu)和部件的幾何分布、應(yīng)力分布、強(qiáng)度等方面的性能進(jìn)行分析。因此,這種結(jié)構(gòu)分析可以認(rèn)為是主要針對(duì)產(chǎn)品機(jī)械特性進(jìn)行的分析,一般在機(jī)械、 機(jī)電領(lǐng)域使用。 本課題
4、所研究的“結(jié)構(gòu)分析”中的結(jié)構(gòu)是包含了元器件的設(shè)計(jì)、 工藝和材料選用等多方面的內(nèi)容。需要指明的是,對(duì)于元器件電學(xué)性能方面的分析和評(píng)價(jià)不作為結(jié)構(gòu)分析的內(nèi)容。ESCC-Q-ST-60C中對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)分析給出的說(shuō)明是: “結(jié)構(gòu)分析的主要目標(biāo)是對(duì)元器件滿足評(píng)價(jià)要求和相關(guān)項(xiàng)目運(yùn)行要求的能力作出早期判斷,結(jié)構(gòu)分析應(yīng)包括破壞性和非破壞性檢驗(yàn)、分析和試驗(yàn),其目標(biāo)為查明:a) 設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)工藝;b) 所用材料;c) 固有可靠性狀況;d) 工藝質(zhì)量;e) 潛在危險(xiǎn)。國(guó)外的結(jié)構(gòu)分析工作最早是在90 年代初開(kāi)展的,并且早期較多的是針對(duì)半導(dǎo)體器件開(kāi)展,大多為一些元器件工程服務(wù)機(jī)構(gòu)針對(duì)具體器件進(jìn)行的結(jié)構(gòu)分析工作,如美國(guó)IC
5、E( Integrated Circuit Engineering)公司曾在 1995 年針對(duì) Actel 公司的 A1440 型 FPGA 進(jìn)行了結(jié)構(gòu)分析工作; 美國(guó) NASA 的 JPL 曾經(jīng)對(duì) Intel DA28F016SV 型塑封 16Mb Flash 存儲(chǔ)器開(kāi)展了宇航應(yīng)用適應(yīng)性的結(jié)構(gòu)分析工作,結(jié)合分析結(jié)果給出了應(yīng)用的建議。隨著對(duì)于結(jié)構(gòu)分析重要性的認(rèn)識(shí)不斷提高,以及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的不斷積累, 一些元器件保證單位進(jìn)行了一定程度上的歸納總結(jié),如:德國(guó)TESAT 公司的元器件工程部將不同類別元器件結(jié)構(gòu)分析過(guò)程中應(yīng)當(dāng)實(shí)施的試驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)行了總結(jié),制定出了選項(xiàng)表格, 指導(dǎo)其開(kāi)展了大量結(jié)構(gòu)分析工作。 歐空
6、局 ECSS 標(biāo)準(zhǔn)體系的 EEE 元器件保證要求(ECSS-Q-60B)中,也已經(jīng)明確將結(jié)構(gòu)分析作為元器件評(píng)價(jià)試驗(yàn)的一項(xiàng)要求。美軍標(biāo)MIL-STD-1580C 草稿版(正式版還未發(fā)布) 在最末尾提出了結(jié)構(gòu)分析的概念, 花費(fèi)一頁(yè)的篇幅提出了對(duì)新型元器件要進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析的要求。 但以上三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)均未涉及給出結(jié)構(gòu)分析的具體技術(shù)細(xì)節(jié)。 從調(diào)研的信息來(lái)看,美國(guó)和歐洲均還沒(méi)有建立標(biāo)準(zhǔn)或指南性質(zhì)的宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析指導(dǎo)性3文件,目前還均處于依靠質(zhì)量保證機(jī)構(gòu)或元器件工程服務(wù)機(jī)構(gòu)的個(gè)性化方法和經(jīng)驗(yàn)在開(kāi)展。2003 年,航天五院電子元器件可靠性中心對(duì)結(jié)構(gòu)分析(CA)的概念進(jìn)行了研究,并對(duì) CA 的作用、與 DPA
7、的關(guān)系、與 FA 的關(guān)系、CA 的一般方法等方面的問(wèn)題進(jìn)行了探討。 2006 年以來(lái),航天五院電子元器件可靠性中心對(duì)航天型號(hào)用新研或新選元器件開(kāi)展結(jié)構(gòu)分析工作,積累了大量的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。CA 對(duì)元器件的使用方和制造方都有很大作用:系統(tǒng)設(shè)計(jì)者借助于CA 可以減少系統(tǒng)失效的風(fēng)險(xiǎn)和提高設(shè)計(jì)的可靠性。 通過(guò) CA 可以衡量和比較用于系統(tǒng)的元器件的質(zhì)量和可靠性;通過(guò)發(fā)現(xiàn)潛在的失效機(jī)制, 可以幫助用戶避免使用存在隱患的元器件,避免由于元器件的固有可靠性問(wèn)題導(dǎo)致的整機(jī)失效帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)和進(jìn)度上的損失;制造商可以通過(guò)CA來(lái)監(jiān)控其生產(chǎn)工藝, 從而能在生產(chǎn)中找到能引起元器件潛在失效的部位和工藝,并通過(guò)改進(jìn)工藝提高產(chǎn)品
8、質(zhì)量。CA 和 DPA 既有共同點(diǎn)也有不同點(diǎn),相同點(diǎn)是CA 和 DPA 都是評(píng)估元器件可靠性的方法,都是破壞性的,都要抽樣進(jìn)行。兩者的不同點(diǎn)是:DPA 是對(duì)元器件與已知的設(shè)計(jì)、工藝的符合性和一致性的檢查,而CA 一般是探索性的分析,是對(duì)元器件在某種范圍內(nèi)的適應(yīng)性進(jìn)行的分析,工作內(nèi)容比 DPA要廣泛,包含的可靠性信息量更多更全面;CA 一般是沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的, 對(duì)不同的元器件一般要考慮分析的目的和元器件的特點(diǎn)來(lái)制定特定的分析方案,而 DPA 有現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn);對(duì)一個(gè)新型元器件一般是先進(jìn)行CA ,而后在此基礎(chǔ)上逐步形成DPA 標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)對(duì)于元器件結(jié)構(gòu)分析的研究起步稍晚于國(guó)外,但已經(jīng)開(kāi)展了大量的工程實(shí)踐工作。
9、目前在航天五院型號(hào)選用的新型元器件和目錄外元器件的考核認(rèn)定工作中,結(jié)構(gòu)分析是在考核認(rèn)定試驗(yàn)項(xiàng)目開(kāi)始前先行開(kāi)展的必做項(xiàng)目;在航天五院的CAST 采購(gòu)規(guī)范中結(jié)構(gòu)分析也是體現(xiàn)產(chǎn)品過(guò)程控制要求的要素之一; 核心器件國(guó)家重大專項(xiàng)中, 結(jié)構(gòu)分析是對(duì)核心器件開(kāi)展的器件級(jí)評(píng)價(jià)、 應(yīng)用驗(yàn)證等工作的重要一環(huán)。 綜合分析以往已經(jīng)開(kāi)展的研究和技術(shù)工作,可以看到針對(duì)結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的研究還不具有系統(tǒng)性, 當(dāng)前更多的是面向具體的元器件以及具體的工程任務(wù)需求而開(kāi)展的結(jié)構(gòu)分析工程工作; 另外,以往開(kāi)展的結(jié)構(gòu)分析工作大多是針對(duì)常規(guī)元器件進(jìn)行的, 針對(duì)核心電子器件(包括固態(tài)微波器件、光電探測(cè)器件、高速運(yùn)算器件等多種類別) 開(kāi)展的結(jié)構(gòu)
10、分析工作少之又少, 相應(yīng)的結(jié)構(gòu)分析方法尚不掌握。近年來(lái),隨著結(jié)構(gòu)分析工程實(shí)踐的深入開(kāi)展,對(duì)典型類型元器件的結(jié)構(gòu)分析方法進(jìn)行4歸納、研究,形成具有一定普適性、 指導(dǎo)性的指南,從而進(jìn)一步指導(dǎo)同類別元器件結(jié)構(gòu)分析工作開(kāi)展的需求逐漸凸現(xiàn), 對(duì)可操作性強(qiáng)、流程清晰明確的結(jié)構(gòu)分析指導(dǎo)性規(guī)范的需求逐漸突出,工程化需求的牽引也要求分析單位改變以往對(duì)每一批次元器件的結(jié)構(gòu)分析均從零開(kāi)始的狀況。核心電子器件方向“十一五” (2008-2010 年)階段實(shí)施計(jì)劃任務(wù)表中課題編號(hào)2009ZX01025-001,任務(wù)名稱 “宇航用元器件評(píng)價(jià)與檢測(cè)技術(shù)” ,航天科技集團(tuán)公司承擔(dān)了應(yīng)用驗(yàn)證總體技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)研究,其中設(shè)立了專
11、項(xiàng)子課題 “宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析技術(shù)研究”。通過(guò)研究,已經(jīng)掌握了開(kāi)展宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析的工作流程和技術(shù)流程,確定了宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析實(shí)施過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)和方法,為具體器件的結(jié)構(gòu)分析提供了技術(shù)支撐。指南性質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的基本框架內(nèi)容為了確定元器件結(jié)構(gòu)分析指南的基本框架, 首先對(duì)國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)、 航天行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中典型的指南性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行了研究, 這些指南的主要內(nèi)容與結(jié)構(gòu)分析相似, 均屬于可靠性評(píng)價(jià)、評(píng)估領(lǐng)域范疇,因此具有較高的參考價(jià)值。(1)GJB/Z89-97電路容差分析指南該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用電子設(shè)備電路容差分析的方法和程序,其基本框架為:圖 1 電路容差分析指南的內(nèi)容框架(2)GJB/Z223-
12、2005最壞情況電路分析指南該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了最壞情況電路分析的方法和程序,其基本框架為:5圖 2最壞情況電路分析指南的內(nèi)容框架(3)QJ3050A-2011航天產(chǎn)品故障模式、影響極危害性分析指南該標(biāo)準(zhǔn)為航天產(chǎn)品實(shí)施故障模式、影響及危害性分析(FMECA )的方法和程序提供指南,其基本框架為:6圖 3 航天產(chǎn)品故障模式、影響極危害性分析指南的內(nèi)容框架(4)QJ3273-2006航天產(chǎn)品安全性分析指南該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航天產(chǎn)品安全性分析的基本方法、程序及報(bào)告要求,其內(nèi)容基本框架為:圖 4 航天產(chǎn)品安全性分析指南的內(nèi)容框架7標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程的主要考慮結(jié)合上述調(diào)研情況,分析本規(guī)范編制過(guò)程的主要考慮:結(jié)構(gòu)分析指南的主
13、要技術(shù)內(nèi)容(1)“結(jié)構(gòu)分析”的內(nèi)涵;(2)以現(xiàn)有的失效分析和破壞性物理分析兩項(xiàng)分析技術(shù)為重要基礎(chǔ),提出宇航用元器件的結(jié)構(gòu)分析工作流程;(3)通過(guò)梳理結(jié)構(gòu)分析開(kāi)展的技術(shù)過(guò)程和所需要的技術(shù)基礎(chǔ)、 技術(shù)手段和技術(shù)難點(diǎn),確定結(jié)構(gòu)分析技術(shù)流程;(4)對(duì)結(jié)構(gòu)分析過(guò)程中有關(guān) “結(jié)構(gòu)單元分解”、“結(jié)構(gòu)要素識(shí)別”、“結(jié)構(gòu)評(píng)價(jià)與判別”以及結(jié)構(gòu)分析結(jié)論確定、改進(jìn)或應(yīng)用建議提出等方面的技術(shù)方法進(jìn)行說(shuō)明;(5)通過(guò)選取典型元器件作為結(jié)構(gòu)分析樣品,按照研究確定的工作流程進(jìn)行分析準(zhǔn)備,編制結(jié)構(gòu)分析方案,并按照研究確定的技術(shù)流程實(shí)施結(jié)構(gòu)分析,進(jìn)行結(jié)構(gòu)單元分解、結(jié)構(gòu)要素識(shí)別和判別,最終結(jié)合器件實(shí)物的實(shí)際質(zhì)量等級(jí)等信息對(duì)驗(yàn)證結(jié)果
14、進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),對(duì)結(jié)構(gòu)分析研究結(jié)果: 結(jié)構(gòu)分析工作流程、 技術(shù)流程、結(jié)構(gòu)分析的 3 個(gè)關(guān)鍵實(shí)施步驟的適用性和可操作性進(jìn)行分析。結(jié)構(gòu)分析指南的主要框架分析上述典型標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的內(nèi)容框架,可以總結(jié)出該類指南性質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的篇章結(jié)構(gòu)特點(diǎn):( 1)總的篇章結(jié)構(gòu)遵循范圍、引用文件、定義、一般流程和要求、關(guān)鍵步驟具體要求、附錄(示例)的編寫規(guī)律;( 2)一般流程和要求中要對(duì)評(píng)價(jià)工作的各階段實(shí)施步驟和評(píng)價(jià)相關(guān)的共性要求進(jìn)行說(shuō)明,包括樣品的準(zhǔn)備、報(bào)告的要求、結(jié)果的處理等;(3)關(guān)鍵步驟具體要求中要對(duì)評(píng)價(jià)工作開(kāi)展的程序和步驟、 涉及到的關(guān)鍵技術(shù)方法等進(jìn)行說(shuō)明和示例。主要技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明a) 本規(guī)范的主要框架是在充分調(diào)研同
15、類分析、評(píng)價(jià)類指南規(guī)范的框架基礎(chǔ)上制定的。b) 本規(guī)范提出以元器件的結(jié)構(gòu)單元作為結(jié)構(gòu)分析的評(píng)價(jià)主線,使得分析評(píng)價(jià)過(guò)程能夠更全面地覆蓋元器件的各種設(shè)計(jì)、工藝和材料要素,分析評(píng)價(jià)的針對(duì)性更強(qiáng),分析深度能夠得到極大的延伸,避免了試驗(yàn)項(xiàng)目對(duì)分析評(píng)價(jià)的局限作用。8c) 從以最小界限和界面為原則的結(jié)構(gòu)單元分解入手,通過(guò)一系列破壞性和非破壞性方法進(jìn)行結(jié)構(gòu)要素識(shí)別,借助典型結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、以往案例作為判別依據(jù)的一系列技術(shù)途徑用最基礎(chǔ)的技術(shù)手段系統(tǒng)解決了結(jié)構(gòu)分析技術(shù)本身的技術(shù)難點(diǎn),目標(biāo)明確,合理、可行,較好地解決了開(kāi)展結(jié)構(gòu)分析工作 “如何分析、 如何判別” 的問(wèn)題。三、主要試驗(yàn)(或驗(yàn)證)的分析、綜述報(bào)告,技術(shù)經(jīng)
16、濟(jì)論證,預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效果3.1 驗(yàn)證目的和結(jié)果通過(guò)選取典型元器件作為結(jié)構(gòu)分析樣品, 按照研究確定的工作流程進(jìn)行分析準(zhǔn)備, 編制結(jié)構(gòu)分析方案, 并按照研究確定的技術(shù)流程實(shí)施結(jié)構(gòu)分析, 進(jìn)行結(jié)構(gòu)單元分解、 結(jié)構(gòu)要素識(shí)別和判別, 最終結(jié)合器件實(shí)物的實(shí)際質(zhì)量等級(jí)等信息對(duì)驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行綜合評(píng)價(jià), 對(duì)結(jié)構(gòu)分析研究結(jié)果: 結(jié)構(gòu)分析工作流程、 技術(shù)流程、結(jié)構(gòu)分析的 3 個(gè)關(guān)鍵實(shí)施步驟的適用性和可操作性進(jìn)行分析。選取 ACTEL 公司的 AX500-1CQ208M 型 FPGA 作為分析對(duì)象,制定了結(jié)構(gòu)分析方案并完成了結(jié)構(gòu)分析工作??紤]到本次試驗(yàn)的目的主要在于驗(yàn)證結(jié)構(gòu)分析的工作流程、 技術(shù)流程和結(jié)構(gòu)分析的三項(xiàng)關(guān)鍵步
17、驟的可實(shí)施性, 結(jié)合具體實(shí)施進(jìn)度和技術(shù)手段等方面的條件, 芯片結(jié)構(gòu)單元的具體分析試驗(yàn)工作未列入本次驗(yàn)證方案。3.2可實(shí)施性分析整個(gè)分析過(guò)程符合前述的主要工作流程, 從了解器件狀態(tài)、 應(yīng)用背景信息入手, 編制了分析方案, 確定了試驗(yàn)流程,并按照流程實(shí)施了結(jié)構(gòu)分析,編制了分析報(bào)告,前述的工作流程可以滿足結(jié)構(gòu)分析工作的需要??傮w來(lái)看,分析過(guò)程按照前述的主要技術(shù)流程完成了分析工作, 主要步驟都有所體現(xiàn),可以適應(yīng)結(jié)構(gòu)分析技術(shù)工作需要。 但在本次分析中, 對(duì)于芯片部分結(jié)構(gòu)單元的進(jìn)一步結(jié)構(gòu)單元?jiǎng)澐?、結(jié)構(gòu)要素識(shí)別以及對(duì)其中發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題的進(jìn)一步試驗(yàn)評(píng)價(jià)和失效模式分析尚未深入開(kāi)展,主要原因是分析的進(jìn)度和掌握的手
18、段不足。按照從結(jié)構(gòu)單元分解入手、 通過(guò)多種試驗(yàn)項(xiàng)目識(shí)別結(jié)構(gòu)要素、 對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)等進(jìn)行結(jié)構(gòu)判別這三個(gè)關(guān)鍵步驟可以達(dá)到對(duì)元器件的設(shè)計(jì)、 工藝、材料的可靠性進(jìn)行評(píng)價(jià)的目的,分析項(xiàng)目具有一定的覆蓋性,具體實(shí)施過(guò)程可操作性強(qiáng)。四、采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的程度,以及與國(guó)際、國(guó)外同類標(biāo)準(zhǔn)水平的對(duì)比情況根據(jù)目前調(diào)研結(jié)果,國(guó)內(nèi)于2012 年 8 月發(fā)布了宇航標(biāo)準(zhǔn)宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析通9用指南,與以往規(guī)范相比較,本規(guī)范綜合了 2012 年以來(lái) 3000 余例結(jié)構(gòu)分析的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),在具體實(shí)施流程、范例方面更加具有可實(shí)施性,更加具有指導(dǎo)性。國(guó)外沒(méi)有元器件結(jié)構(gòu)分析方面的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范,國(guó)外 元器件結(jié)構(gòu)分析處于概念研究階段和工程探索階段,無(wú)相關(guān)國(guó)家或者行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。因此,本標(biāo)準(zhǔn)可以同步制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)五、 與有關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系目前國(guó)內(nèi)外除相關(guān)的行業(yè)和企業(yè)規(guī)范外, 還沒(méi)有國(guó)家級(jí)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范, 與宇航用信號(hào)處理器件結(jié)構(gòu)分析方法 等系列宇航標(biāo)準(zhǔn)是總分關(guān)系, 內(nèi)容不沖突, 且本標(biāo)準(zhǔn)綜合了近年來(lái)結(jié)構(gòu)分析的最新實(shí)踐, 宇標(biāo)內(nèi)容與本標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)類別元器件結(jié)構(gòu)分析的流程和要求可以配合使用。六、重大分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)和依據(jù)暫無(wú)七、作為強(qiáng)制性或推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的建議與現(xiàn)行的 QJA 標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的要求相協(xié)調(diào),不存在沖突。八、貫標(biāo)國(guó)家
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