V2X芯片組行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測報(bào)告(2021)

1、V2X芯片組行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測報(bào)告(2021)【報(bào)告篇幅】：112【報(bào)告圖表數(shù)】：1512020年，全球V2X芯片組市場規(guī)模達(dá)到了億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為%。本報(bào)告研究全球與中國市場V2X芯片組的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2016至2020年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2021至2027年。主要生產(chǎn)商包括： Huawei Technologies Qualcomm Autotalks NXP Datang GohighSec Qu

2、ectel Wireless Solutions ZTE Corporation ST按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別： V2V V2I V2P按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面： 道路安全服務(wù) 自動(dòng)泊車系統(tǒng) 汽車服務(wù)重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū): 北美 歐洲 中國 日本 東南亞 印度本文正文共13章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)等）；第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2016-2027年）；第3章：全球范圍內(nèi)V2X芯片組主要廠商競爭分析，主要包括V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)

3、地及行業(yè)集中度分析；第4章：全球V2X芯片組主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；第5章：全球V2X芯片組主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、V2X芯片組產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等；第6章：全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；第7章：全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；第9章：中國市場V2X芯片組產(chǎn)地及消費(fèi)地區(qū)分布；第10章：行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；第11章：報(bào)告結(jié)論。正文目錄1 V2X芯片組市場概述 1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，V2X

4、芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類別 1.2.1 不同產(chǎn)品類型V2X芯片組增長趨勢(shì)2016 VS 2021 Vs 2027 1.2.2 V2V 1.2.3 V2I 1.2.4 V2P 1.3 從不同應(yīng)用，V2X芯片組主要包括如下幾個(gè)方面 1.3.1 道路安全服務(wù) 1.3.2 自動(dòng)泊車系統(tǒng) 1.3.3 汽車服務(wù) 1.4 V2X芯片組行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì) 1.4.1 V2X芯片組行業(yè)目前現(xiàn)狀分析 1.4.2 V2X芯片組發(fā)展趨勢(shì)2 全球與中國V2X芯片組總體規(guī)模分析 2.1 全球V2X芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027） 2.1.1 全球V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（20

5、16-2027） 2.1.2 全球V2X芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027） 2.1.3 全球主要地區(qū)V2X芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027） 2.2 中國V2X芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027） 2.2.1 中國V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027） 2.2.2 中國V2X芯片組產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027） 2.3 全球V2X芯片組銷量及銷售額 2.3.1 全球市場V2X芯片組銷售額（2016-2027） 2.3.2 全球市場V2X芯片組銷量（2016-2027） 2.3.3 全球市場V2X芯片組價(jià)格趨勢(shì)（2016

6、-2027）3 全球與中國主要廠商市場份額分析 3.1 全球市場主要廠商V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量及市場份額 3.2 全球市場主要廠商V2X芯片組銷量（2016-2021） 3.2.1 全球市場主要廠商V2X芯片組銷售收入（2016-2021） 3.2.2 2020年全球主要生產(chǎn)商V2X芯片組收入排名 3.2.3 全球市場主要廠商V2X芯片組銷售價(jià)格（2016-2021） 3.3 中國市場主要廠商V2X芯片組銷量（2016-2021） 3.3.1 中國市場主要廠商V2X芯片組銷售收入（2016-2021） 3.3.2 2020年中國主要生產(chǎn)商V2X芯片組收入排名 3.3.3 中國市場主要廠商V2X

7、芯片組銷售價(jià)格（2016-2021） 3.4 全球主要廠商V2X芯片組產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 3.5 V2X芯片組行業(yè)集中度、競爭程度分析 3.5.1 V2X芯片組行業(yè)集中度分析：全球Top 5和Top 10生產(chǎn)商市場份額 3.5.2 全球V2X芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額（2016 VS 2020）4 全球V2X芯片組主要地區(qū)分析 4.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組市場規(guī)模分析：2016 VS 2021 VS 2027 4.1.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷售收入及市場份額（2016-2021年） 4.1.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷售收入預(yù)測（2022-2027

8、年） 4.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷量分析：2016 VS 2021 VS 2027 4.2.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷量及市場份額（2016-2021年） 4.2.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷量及市場份額預(yù)測（2022-2027） 4.3 北美市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027） 4.4 歐洲市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027） 4.5 中國市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027） 4.6 日本市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027） 4.7 東南亞市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027） 4.

9、8 印度市場V2X芯片組銷量、收入及增長率（2016-2027）5 全球V2X芯片組主要生產(chǎn)商分析 5.1 Huawei Technologies 5.1.1 Huawei Technologies基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.1.2 Huawei TechnologiesV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.1.3 Huawei TechnologiesV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.1.4 Huawei Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.1.5 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.2

10、Qualcomm 5.2.1 Qualcomm基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.2.2 QualcommV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.2.3 QualcommV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.2.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.2.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.3 Autotalks 5.3.1 Autotalks基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.3.2 AutotalksV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.3.3 AutotalksV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及

11、毛利率（2016-2021） 5.3.4 Autotalks公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.3.5 Autotalks企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.4 NXP 5.4.1 NXP基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.4.2 NXPV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.4.3 NXPV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.4.4 NXP公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.4.5 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.5 Datang GohighSec 5.5.1 Datang GohighSec基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.5.2 Datang G

12、ohighSecV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.5.3 Datang GohighSecV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.5.4 Datang GohighSec公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.5.5 Datang GohighSec企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.6 Quectel Wireless Solutions 5.6.1 Quectel Wireless Solutions基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.6.2 Quectel Wireless SolutionsV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.6.3 Quectel W

13、ireless SolutionsV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.6.4 Quectel Wireless Solutions公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.6.5 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.7 ZTE Corporation 5.7.1 ZTE Corporation基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.7.2 ZTE CorporationV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.7.3 ZTE CorporationV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.7.4 ZTE

14、 Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.7.5 ZTE Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.8 ST 5.8.1 ST基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.8.2 STV2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.8.3 STV2X芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2016-2021） 5.8.4 ST公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.8.5 ST企業(yè)最新動(dòng)態(tài)6 不同產(chǎn)品類型V2X芯片組產(chǎn)品分析 6.1 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量（2016-2027） 6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量及市場份額（2016-2021） 6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型V2X

15、芯片組銷量預(yù)測（2022-2027） 6.2 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入（2016-2027） 6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入及市場份額（2016-2021） 6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入預(yù)測（2022-2027） 6.3 全球不同產(chǎn)品類型V2X芯片組價(jià)格走勢(shì)（2016-2027） 6.4 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量（2016-2027） 6.4.1 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量及市場份額（2016-2021） 6.4.2 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組銷量預(yù)測（2022-2027） 6.5 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入（2016-2027） 6

16、.5.1 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入及市場份額（2016-2021） 6.5.2 中國不同產(chǎn)品類型V2X芯片組收入預(yù)測（2022-2027）7 不同應(yīng)用V2X芯片組分析 7.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷量（2016-2027） 7.1.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷量及市場份額（2016-2021） 7.1.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷量預(yù)測（2022-2027） 7.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入（2016-2027） 7.2.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入及市場份額（2016-2021） 7.2.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入預(yù)測（2022-2027） 7.3 全球不同應(yīng)用

17、V2X芯片組價(jià)格走勢(shì)（2016-2027） 7.4 中國不同應(yīng)用V2X芯片組銷量（2016-2027） 7.4.1 中國不同應(yīng)用V2X芯片組銷量及市場份額（2016-2021） 7.4.2 中國不同應(yīng)用V2X芯片組銷量預(yù)測（2022-2027） 7.5 中國不同應(yīng)用V2X芯片組收入（2016-2027） 7.5.1 中國不同應(yīng)用V2X芯片組收入及市場份額（2016-2021） 7.5.2 中國不同應(yīng)用V2X芯片組收入預(yù)測（2022-2027）8 上游原料及下游市場分析 8.1 V2X芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析 8.2 V2X芯片組產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析 8.2.1 上游原料供給狀況 8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式 8.3 V2X芯片組下游典型客戶 8.4 V2X芯片組銷售渠道分析及