Reflow 培訓(xùn)教材解析

1、挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !0 / 16LGEND / PS Group / Yu ZhenyuContents 1 2342009.07.29Reflow 培訓(xùn)培訓(xùn)Reflow總體說(shuō)明總體說(shuō)明Flux功能說(shuō)明功能說(shuō)明Reflow各階段細(xì)部說(shuō)明各階段細(xì)部說(shuō)明測(cè)試題測(cè)試題挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !1 / 16標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)Reflow File各區(qū)間功能說(shuō)明各區(qū)間功能說(shuō)明不同成分的不同成分的solder paste solder paste 會(huì)有不同的問(wèn)題和時(shí)間要求，但是，會(huì)有

2、不同的問(wèn)題和時(shí)間要求，但是，Reflow Reflow 各各區(qū)間的原理是完全一致的區(qū)間的原理是完全一致的這里，這里，Solder pasteSolder paste成分是成分是: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu溫度上溫度上升點(diǎn)升點(diǎn)時(shí)間時(shí)間1.S/Paste 內(nèi)的內(nèi)的溶劑開(kāi)始揮發(fā)溶劑開(kāi)始揮發(fā)2.過(guò)度上升時(shí)過(guò)度上升時(shí) PCB和和部品發(fā)生熱損傷部品發(fā)生熱損傷超出允許的范圍時(shí)，發(fā)生超出允許的范圍時(shí)，發(fā)生Solder Ball溫溫度度1.活性成分開(kāi)始清除表面的異物活性成分開(kāi)始清除表面的異物2.Flux防止金屬表面再氧化防止金屬表面再氧化3.solder joint內(nèi)

3、發(fā)生內(nèi)發(fā)生void的可能區(qū)間的可能區(qū)間1.S/Paste 開(kāi)始融化，爬錫開(kāi)始融化，爬錫2.融化的融化的S/Paste 開(kāi)始取代開(kāi)始取代Flux，向金屬表向金屬表面進(jìn)行擴(kuò)散面進(jìn)行擴(kuò)散3.Flux和溶劑沾染物完全排出和溶劑沾染物完全排出4.溫度不均一，溫度不均一，solder的的wetting和收縮也會(huì)和收縮也會(huì)不均一不均一1.為了得到為了得到Good solder joint，必須要必須要滿足合金層能夠生成的溫度和時(shí)間滿足合金層能夠生成的溫度和時(shí)間2.太長(zhǎng)時(shí)間或者太高的溫度時(shí)，合金太長(zhǎng)時(shí)間或者太高的溫度時(shí)，合金層過(guò)厚，層過(guò)厚，solder joint 容易破碎容易破碎適當(dāng)正確的冷卻速適當(dāng)正確的冷

4、卻速率能夠確保焊點(diǎn)的率能夠確保焊點(diǎn)的信賴性信賴性挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !2 / 16Flux Flux說(shuō)明說(shuō)明合金粉末合金粉末Solder PasteRosinActivityIPAOther使使FluxFlux中的成分均一的附著于中的成分均一的附著于P PCBCB上上防止二次氧化防止二次氧化防止連焊防止連焊, ,增強(qiáng)浸潤(rùn)性增強(qiáng)浸潤(rùn)性使使FluxFlux成分均一分布成分均一分布增強(qiáng)增強(qiáng)solder pastesolder paste附著性和滾動(dòng)性附著性和滾動(dòng)性氧化膜氧化膜Fluxpattern去除金屬表面的氧化膜，去除金屬表面的

5、氧化膜，使焊錫延展開(kāi)使焊錫延展開(kāi)Solder蓋住除去氧化膜的地方，蓋住除去氧化膜的地方，加熱防止再氧化加熱防止再氧化降低表面張力，讓焊錫降低表面張力，讓焊錫容易延展，順利成形容易延展，順利成形輔助性功能輔助性功能挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !3 / 16預(yù)熱區(qū)間溫度預(yù)熱區(qū)間溫度/時(shí)間管理時(shí)間管理正確的預(yù)熱區(qū)間設(shè)置：溫度正確的預(yù)熱區(qū)間設(shè)置：溫度 從從25 150 25 150 ，時(shí)間約時(shí)間約63 125sec63 125sec正確的升溫速率為：正確的升溫速率為： 1 12 2 /secsec快速升溫溶劑揮發(fā)激烈塌陷塌陷氣體迸出焊錫飛濺焊

6、錫飛濺受熱不均牽引力偏差牽引力偏差Reflow后不良事例：不良事例：連焊連焊錫球錫球碑立碑立挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !4 / 16升溫區(qū)間溫度升溫區(qū)間溫度/時(shí)間管理時(shí)間管理正確的升溫區(qū)間設(shè)置：溫度正確的升溫區(qū)間設(shè)置：溫度 從從150 180 150 180 70 90 sec70 90 sec不良事例不良事例溫度高，溫度高，F(xiàn)lux揮發(fā)激烈，揮發(fā)激烈，出現(xiàn)錫球飛濺出現(xiàn)錫球飛濺時(shí)間長(zhǎng)，時(shí)間長(zhǎng)，F(xiàn)lux在焊錫未在焊錫未融化前揮發(fā)盡，造成虛焊，融化前揮發(fā)盡，造成虛焊，不延展不延展正常狀態(tài)正常狀態(tài)無(wú)錫球無(wú)錫球焊點(diǎn)飽滿焊點(diǎn)飽滿挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 88

7、3！Waste Elimination by All Employees !5 / 16超溫區(qū)間溫度超溫區(qū)間溫度/時(shí)間管理時(shí)間管理正確的超溫區(qū)間設(shè)置：溫度正確的超溫區(qū)間設(shè)置：溫度 從從220 220 220 220 ，時(shí)間約時(shí)間約30 50sec30 50sec合金層形成過(guò)程圖示：合金層形成過(guò)程圖示：.合金層的形成和生長(zhǎng)合金層的形成和生長(zhǎng)CU 擴(kuò)散擴(kuò)散Sn 擴(kuò)散擴(kuò)散Pb Free 焊錫的熔點(diǎn)焊錫的熔點(diǎn)（并非完全真實(shí)狀況，僅為說(shuō)明）（并非完全真實(shí)狀況，僅為說(shuō)明）一次回流一次回流二次回流二次回流合金層厚度與信賴性合金層厚度與信賴性信賴性厚度時(shí)間與合金層厚度時(shí)間與合金層厚度厚度時(shí)間挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！

8、Waste Elimination by All Employees !6 / 16溫溫度度和和 PCB的厚度的厚度溫溫度度和和 PCB Size溫溫度度和和 PCB的部品密集度的部品密集度溫溫度度和和 Conveyor Speed溫溫度度和和 Inverter溫溫度度和和風(fēng)風(fēng)速速溫溫度度和和 Setting溫溫度度溫溫度度 PCB投入投入間間隔隔溫度()PCB 厚度(t)溫度()PCB Size溫度()PCB的部品密集度溫度()Conveyor Speed溫度()Inverter(Hz)溫度()風(fēng)速溫度()Setting溫度溫度()PCB 投入間隔其它條件下的其它條件下的Profile的變化

9、的變化挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !7 / 16注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)不良事例：不良事例：焊錫不延展，部品浮于焊錫不延展，部品浮于焊錫表面焊錫表面管腳不爬錫管腳不爬錫正常狀態(tài)：正常狀態(tài)：超溫持續(xù)時(shí)間短，或者最超溫持續(xù)時(shí)間短，或者最高溫過(guò)低，導(dǎo)致焊錫未充高溫過(guò)低，導(dǎo)致焊錫未充分融化，沒(méi)有形成合金層分融化，沒(méi)有形成合金層超溫時(shí)間短，或溫度低，超溫時(shí)間短，或溫度低，造成虛焊，不延展造成虛焊，不延展挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !8 / 16冷卻區(qū)間冷卻區(qū)間正確的降溫速率為：正確的降溫速率為

10、： 1 14 4 /secsec原因：部品與原因：部品與PCBPCB熱容量不同導(dǎo)致的歪扭，浮起不良熱容量不同導(dǎo)致的歪扭，浮起不良 焊點(diǎn)的收縮導(dǎo)致的細(xì)裂紋焊點(diǎn)的收縮導(dǎo)致的細(xì)裂紋細(xì)裂紋形成過(guò)程圖示：細(xì)裂紋形成過(guò)程圖示：一般的裂紋一般的裂紋細(xì)裂紋細(xì)裂紋焊點(diǎn)在受到外力作用下破損產(chǎn)生的焊點(diǎn)在受到外力作用下破損產(chǎn)生的由于各成分收縮速率不同導(dǎo)致的由于各成分收縮速率不同導(dǎo)致的挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !9 / 16挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !10 / 16焊接處以外的焊錫球焊接處以外的焊

11、錫球鋼網(wǎng)后邊的污染鋼網(wǎng)后邊的污染手工作業(yè)時(shí)的粘著手工作業(yè)時(shí)的粘著焊盤(pán)附近的焊錫球焊盤(pán)附近的焊錫球印刷時(shí)滲出，預(yù)熱塌陷印刷時(shí)滲出，預(yù)熱塌陷元件邊的焊錫球元件邊的焊錫球焊錫量多焊錫量多焊盤(pán)間隙窄焊盤(pán)間隙窄預(yù)熱區(qū)急速加熱預(yù)熱區(qū)急速加熱貼片錯(cuò)位，壓力大貼片錯(cuò)位，壓力大被吹出的狀態(tài)被吹出的狀態(tài)電極鍍層的間隙電極鍍層的間隙挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !11 / 16預(yù)熱升溫速度的差異如果將預(yù)熱溫度啟動(dòng)得如果將預(yù)熱溫度啟動(dòng)得快，助焊劑就展開(kāi)到更快，助焊劑就展開(kāi)到更廣的范圍，焊膏容易塌廣的范圍，焊膏容易塌陷，也更容易發(fā)生氣泡陷，也更容易發(fā)生氣泡的劇烈

12、逃逸，產(chǎn)生錫球的劇烈逃逸，產(chǎn)生錫球預(yù)熱加熱結(jié)束時(shí)焊錫膏會(huì)塌陷而流入到元件下面預(yù)熱加熱結(jié)束時(shí)焊錫膏會(huì)塌陷而流入到元件下面焊錫焊錫焊盤(pán)焊盤(pán)挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !12 / 16剖面圖由元件而發(fā)生的焊錫球氣體產(chǎn)生源元件的電極不良挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !13 / 16產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：焊盤(pán)尺寸焊盤(pán)尺寸（ （焊錫量焊錫量） ）電極大小電極大小、 、濕潤(rùn)性濕潤(rùn)性 兩端子的溫度差兩端子的溫度差焊錫的性能焊錫的性能（ （濕潤(rùn)性濕潤(rùn)性） ）貼片錯(cuò)位貼片錯(cuò)位挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !14 / 16升溫區(qū)間時(shí)間短升溫區(qū)間時(shí)間短溫差大溫差大紅色曲線紅色曲線 易發(fā)生碑立易發(fā)生碑立藍(lán)色曲線藍(lán)色曲線 碑立發(fā)生少碑立發(fā)生少CSec挑戰(zhàn)挑戰(zhàn) 883！Waste Elimination by All Employees !15 / 16發(fā)生原因：發(fā)生原因：導(dǎo)體變形導(dǎo)體變形印刷塌陷印刷塌陷、 、滲漏滲漏、 、突角突角、 、錯(cuò)位錯(cuò)位貼片錯(cuò)位貼片錯(cuò)位、 、過(guò)壓過(guò)壓溫度曲