可制造性需求列表-網(wǎng)絡(luò)

1、建議優(yōu)先級(jí)44455554444455455445444445需求項(xiàng) 需求子項(xiàng) 需求分解元素制造方法的模塊化、通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求遵循器件歸一化原則符合公司的大規(guī)模定制的生產(chǎn)，模塊化設(shè)計(jì)原則使CBB使用最大化文件與培訓(xùn)的可制造性需求為制造試產(chǎn)人員、調(diào)測(cè)維修人員和制造業(yè)務(wù)人員提供產(chǎn)品概要、配置方式、基本原理和調(diào) 測(cè)維修的培訓(xùn)。提供的培訓(xùn)和提供的工藝要點(diǎn)可指導(dǎo)制造工程師完成測(cè)試和編輯作業(yè)指導(dǎo)書。提供的培訓(xùn)和提供的檢驗(yàn)要點(diǎn)可指導(dǎo)質(zhì)量工程師完成質(zhì)量測(cè)試和質(zhì)量文件。所有的檢驗(yàn)要點(diǎn)要被工藝要點(diǎn)的內(nèi)容所覆蓋。提供的工裝方案簡(jiǎn)便經(jīng)濟(jì)合理，以滿足最少工裝最大測(cè)試量。設(shè)計(jì)輸出的全部文件到位，并具備可操作性。文件如

2、：設(shè)計(jì)元件清單（包括產(chǎn)品清單，模塊清單）、原理圖、產(chǎn)品信息單（版本配置表，軟件信息表）、工藝文件（工藝要點(diǎn)檢驗(yàn)要點(diǎn)、焊接要點(diǎn)等）、包裝圖、絲印圖、機(jī)箱結(jié)構(gòu)圖、網(wǎng)關(guān)軟件、制版文件、燒錄程序、 說明書、設(shè)備配置表、新器件規(guī)格書。如果設(shè)備有自檢系統(tǒng)，需提供產(chǎn)品的自檢程序說明書要求提供測(cè)試插針定義的說明文檔產(chǎn)品配置表下達(dá)后不得更改，如需更改必須經(jīng)過評(píng)審。產(chǎn)品命名和模塊命名要符合公司 ERP要求整機(jī)/ 部件可制造性需求產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求符合公司 VI 形象設(shè)計(jì)的基本要求，參閱公司文件 VI 系統(tǒng)介紹。整機(jī)和部件要求外觀協(xié)調(diào)，色彩搭配合理。配置標(biāo)簽的格式和紙質(zhì)符合公司的統(tǒng)一要求，格式由市場(chǎng)部統(tǒng)一確定大

3、于2U的設(shè)備，要求空白擋條在設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用單一色彩，顏色統(tǒng)一可裝配性需求所有的殼體容易拆裝，配置類板卡在拆裝時(shí)不得拆除 2處以上的結(jié)構(gòu)件 整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔緊湊，結(jié)構(gòu)件搭配合理。裝配時(shí)要求盡量同一方向上使用螺絲刀，優(yōu)先考慮垂直方向的裝配，優(yōu)先使用自攻螺釘。簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減少零件數(shù)量和種類，盡可能的使待裝配零件對(duì)稱。盡量避免組件的重新定位、兩個(gè)零件或組件的同時(shí)裝配、不得相互干涉，不得裝配后不得 對(duì)其他部件造成干涉。盡可能地使用模塊化的裝配系統(tǒng)，采用預(yù)裝配的方式設(shè)計(jì)線組件或其它組件，盡量使用YF器件庫中已有的組件。每一種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)件緊固件盡可能做到不多于3種所有的拆裝線組件便于理線（在布線時(shí)不易纏繞），盡量

4、減少使用綁扎帶。所有的結(jié)構(gòu)件在裝配的時(shí)候必須有手動(dòng)空間所有結(jié)構(gòu)件再設(shè)計(jì)時(shí)候要有卷邊設(shè)計(jì)，在裝配過程中不得容易造成作業(yè)人員傷害可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求方便生產(chǎn)過程中各工序之間轉(zhuǎn)換的搬運(yùn)，要考慮各模塊單元的重量、體積、搬運(yùn)載體、安 全性等。結(jié)構(gòu)、包裝適應(yīng)一般的運(yùn)輸條件，考慮帶板運(yùn)輸或單盤運(yùn)輸模式下的承重設(shè)計(jì)，防潮、防 震、放置方向的設(shè)計(jì)。搬運(yùn)或運(yùn)輸過程盡可能地考慮應(yīng)用已有的或標(biāo)準(zhǔn)的工具或運(yùn)輸設(shè)備針對(duì)所有的插卡類的設(shè)計(jì)，板卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要考慮搬運(yùn)運(yùn)輸過程中的鎖付設(shè)計(jì)。單板/ 背板可制造性需求元器件工藝要求提供器件的包裝與儲(chǔ)存要求提供器件的靜電防護(hù)，潮濕敏感等級(jí)，可焊性要求優(yōu)選 JTAG 器件提供來料檢驗(yàn)要求盡

5、量少選BGA芯片，盡量使用球間距和錫球較大的BGA芯片提供外形尺寸、共面性和重量要求，提供熱處理要求壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件器件封裝形式優(yōu)選 YF 器件庫已有的類型（如電阻推薦用 0603封裝）盡量選用貼片器件，貼片率需達(dá)到 85（電源板，背板，歐式插座除外）以上，盡量減少 補(bǔ)焊器件 , 盡量少用插裝器件。對(duì)于不能過波峰焊的單板，單板上用插裝件建議采用適應(yīng)穿 孔回流焊工藝的接插件。器件種類盡量少所選表貼件管腳間距不小于小封裝的 IC 包裝，盡量選用盤式包裝（否則丟件率較高）。針對(duì)比較大的PLCC和所有的BGA芯片要提供芯片的加工溫度范圍和外形尺寸, 提供球的間距和大小的尺寸文件。BGA

6、芯片要要求必須考慮器件歸一化原則?？杉庸ば砸驪CB的 外形尺寸1）最大PCB尺寸500mmx 381mm從生產(chǎn)的角度考慮，理想的尺寸范圍是寬（mr）x 長(zhǎng)（250 mm 350 mnj）；200 mm- 250PCB的厚度2）對(duì)波峰焊，PCB的外形必須是矩形的（四角為 R=1 mm- 2 mm的圓角更好） 板有缺槽，要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽。，如果 PCB3）對(duì)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長(zhǎng)度的1/3，應(yīng)該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)。4） PCB的尺寸應(yīng)盡量符合標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的尺寸，減少特例。通常采用3mm 2mm、（標(biāo)準(zhǔn)） mm （國(guó)產(chǎn)）厚1 ） 建議一般只裝配集成電路、小功率

7、晶體管、電阻、電容等小功率無器件的沒有較強(qiáng)負(fù) 荷振動(dòng)的產(chǎn)品采用；2） 板面內(nèi)有較大質(zhì)量的如電源盤類選擇 2mm。PCB的拼 對(duì)PCB長(zhǎng)邊尺寸小于125mm或短邊小于100mm的PCB建議采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換5板為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。PCB的材 有鉛產(chǎn)品盡量采用 FR4 FR5聚四氟乙烯，無鉛和混用工藝的要使用TG較高的材料。3料PCB的表 鉛錫、Ni/Au、OSP Sn/Ag/Cu (無鉛)3面處理PCB的定 每一塊PCB應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少三個(gè)定位孔，以便在線測(cè)試和PCB本身加工時(shí)進(jìn)行4位孔定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊PCB整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可。P

8、CB的夾1)作為PCB的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出(138mil )的寬度，傳送邊正反面在離邊mm5持邊(138 mil )的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)；能否布線視 PCB 的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。2) 對(duì)需要進(jìn)行波峰焊的寬度超過 200 mm(784 mil )的板，除與用戶板類似的裝有歐式 插座的板外，一般非送邊也應(yīng)該留出(138mil)寬度的邊；在 B面(焊接面)上，距擋 條邊8mm范圍內(nèi)不能有元件或焊點(diǎn)，以便裝擋條。如果元器件較多，安裝面積不夠，可以 將元器件安裝到邊，但必須另加上工藝擋條邊(通過拼板方式)。PCB的1) MA

9、RK點(diǎn)的數(shù)量。在有貼片元器件的 PCB面上，必須在板的四角部位選設(shè) 3個(gè)光學(xué)定位4MARI點(diǎn) 基準(zhǔn)符號(hào)，以對(duì) PCB整板定位。對(duì)于拼版，每塊小板上對(duì)角處至少有兩個(gè)。2) 引線中心距w mm( 20 mil )的QFP以及中心距w mm( 31 mil )的BGA等器件，應(yīng) 在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)，以便對(duì)其精確定位。3) 如果上述幾個(gè)器件比較靠近(<100mm),可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì) 兩個(gè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。4) 如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。5) MARK點(diǎn)的位置，Mark點(diǎn)距PCB邊緣應(yīng)不小于5MM如果只有

10、兩個(gè) Mark點(diǎn)則要求為兩點(diǎn) 是非對(duì)稱的。6) MARK符號(hào)優(yōu)選設(shè)計(jì)成 的實(shí)心圓形，一般為 PCB上覆銅箔腐蝕圖形?？紤]到材料顏 色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大 1 mm(40 mil )的無阻焊區(qū)，也不允許有任 何字符。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)其內(nèi)層背景要相同，即三個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)下有無銅箔應(yīng)一致。周圍10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號(hào)應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護(hù)圈。7) 特別注意，光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)必須賦予坐標(biāo)值(當(dāng)作元件設(shè)計(jì))，不允許在PCB 設(shè)計(jì)完后以一個(gè)符號(hào)的形式加上去。PCB的焊焊盤大小尺寸應(yīng)合適，當(dāng)孔徑與引線寬在焊盤直徑為孔徑的倍。5盤對(duì)于金手指的設(shè)計(jì)要求，除了插入邊

11、按要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也4應(yīng)該設(shè)計(jì)(1)X 45度的倒角或 R1的圓角，以利于插入。各排件在最后過錫一腳的焊盤需往后拖尾防止與前一腳產(chǎn)生短路現(xiàn)象 , 且其它各焊盤為棱4形狀。針對(duì)插接器件多的PCB要留出3個(gè)毫米寬的支撐線，支撐線內(nèi)下板不得設(shè)計(jì)零件4接插件類零件的PCB設(shè)計(jì)要求孔距和腳距適合4針對(duì)BGA芯片在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要求盡可能設(shè)計(jì)通風(fēng)口，利于測(cè)試溫度曲線4集成電路器件，焊盤的中心應(yīng)與 IC 引腳中心重合，焊盤長(zhǎng)度比引腳長(zhǎng)度每端至少大于 ; 細(xì)4 間距焊盤不宜太長(zhǎng)，表面貼裝插座引腳可適當(dāng)加長(zhǎng)。阻容件焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)合理，以形成彎月型焊點(diǎn)為準(zhǔn)。4細(xì)間距焊盤最好為裸銅，鍍錫焊盤須經(jīng)熱風(fēng)整平4所有表

12、面貼裝器件的焊盤上不能有過孔，焊盤上不能有任何印刷符號(hào)4為了盡量去除”陰影效應(yīng)”， SMD勺焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接4觸，減少虛焊和漏焊。對(duì)有可能產(chǎn)生陰影效應(yīng)的PCB建議絲印上有指示過波峰的方向一。從減少焊接時(shí)PCB的變形，對(duì)不作拼版的 PCB 般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼 版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。對(duì)于短邊與長(zhǎng)邊之比大于 80%的PCB可以用短邊傳 送。無鉛焊接的可靠性設(shè)計(jì)需進(jìn)行考量，回流的標(biāo)準(zhǔn)溫度會(huì)設(shè)定在2350C,部分器件的承受溫4度（如插接件的塑料）需要考慮。BGA和QFP的設(shè)計(jì)在無鉛環(huán)境下的可靠性問題需要著重考慮。單板裝聯(lián)需求提供各板的防誤插設(shè)計(jì)。5需

13、有通風(fēng)口、空氣流向、風(fēng)扇等散熱性能的考慮。5各零件及 PCB 板標(biāo)識(shí)齊全、清楚，無錯(cuò)誤或重復(fù)現(xiàn)象。5大型焊接類零件下面不得存在其他類的焊接零件（即不得存在兩顆零件相互疊壓）。4插裝類零件拆裝需方便，插 PIN的線材或PIN座的要留有手動(dòng)空間。大型器件的四周要留4出5MM以上的空間供維修使用。手工補(bǔ)裝的零件如光器件，在其焊接面零件腳四周 2mm范圍內(nèi)部不可有貼片零件。4設(shè)備在生產(chǎn)調(diào)試時(shí)所有的操作符合人機(jī)原理（如：滿足不長(zhǎng)時(shí)間站立作業(yè)，多頻次的彎4腰，側(cè)身，前趴，起立等）。插卡類板子零件的高度要與所留各插板的位置相匹配。在插接過程（非野蠻狀態(tài)）中順利5通暢，不傷及本板和相關(guān)聯(lián)的物品。機(jī)箱內(nèi)的撥碼開

14、關(guān)旁邊4mm不應(yīng)有本體較高的立式元件，結(jié)構(gòu)不得干涉手動(dòng)撥碼開關(guān)。4保險(xiǎn)管旁邊4mm內(nèi)不應(yīng)有立式和不牢靠元件。4標(biāo)簽位置旁邊4mm范圍內(nèi)不應(yīng)有立式的零件。4新產(chǎn)品的板子在LAYOUT布局上要預(yù)留貼條碼標(biāo)簽、型號(hào)標(biāo)簽、設(shè)備號(hào)標(biāo)簽的空間4發(fā)熱體元件與發(fā)熱體元件、發(fā)熱體元件與電解電容之間距不得近于5mm否則易加速電容5電解液被烤干燙傷電容 , 和散熱元件散熱不良。電源處不應(yīng)存在著安全隱患；5針對(duì)需工藝上打膠固定的零件，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上要留出操作中膠槍頭運(yùn)動(dòng)的位置。4板上點(diǎn)位的標(biāo)示和極性元件的標(biāo)示方向符號(hào)插件后不可被元件的本體遮住。4螺絲孔、定位孔周圍內(nèi)不應(yīng)有貼片元件和線路（容易造成線路和元件損傷）。4按照

15、一個(gè)柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插4裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn) PCB因?yàn)椴槐匾霓D(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)會(huì)大幅降低插裝機(jī)的速度。相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，4使所有雙列直插封裝 （DIP） 的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更 易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。將雙列直插封裝器件、連接器及其他高引腳數(shù)元件的排列方向與過波峰焊的方向重直，這4樣可以減少元件引腳之間的錫橋。元件離板邊緣至少有(最好為5mm的距離，這將使線路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，4且對(duì)外圍元件的損壞更小。如無法實(shí)現(xiàn)需增加工藝邊避免在PCB兩面均安放元件

16、，因?yàn)檫@會(huì)大幅度增加裝配的人工和時(shí)間。如果元件必須放在4底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。盡量使元件均勻地分布(特別是大質(zhì)量的器件)在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過4波峰焊時(shí)熱量分布均勻。上的安裝孔在焊接的時(shí)候需要粘貼膠布的地方不得超過5處，安裝孔下板的焊盤要求設(shè)計(jì)4為梅花狀。的設(shè)計(jì)上41) 在電源完整性設(shè)計(jì)應(yīng)使用多層板，用電源平面代替電源線，降低供電線路上的引線電 感，用接地平面代替接地線，降低其引線電感。電源平面和地平面相鄰，使環(huán)路面積為 零。2) 在PCE走線上盡量減小導(dǎo)線的長(zhǎng)度，如果可能增加導(dǎo)線的寬度，使回流線盡量與信號(hào) 線平行并靠近。3) 按不兼

17、容分割原則，確定特殊元器件位置，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離，兼顧美觀；4) 連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起，尤其要使高速線盡量短；5) 按照電路流向，安排各功能電路單元的位置，完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定 的范圍內(nèi)；6) 元器件應(yīng)盡可能同一方排列，使布局便于信號(hào)流通；7) 盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。特殊地區(qū)或軍品需要進(jìn)行 PCBA防潮、防霉、防鹽霧的三防設(shè)計(jì)4適當(dāng)考慮環(huán)保材料與環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用4可測(cè)試性需求要求設(shè)計(jì)有系統(tǒng)自檢程序，系統(tǒng)啟動(dòng)和調(diào)試的時(shí)候要求能夠?qū)υO(shè)備進(jìn)行質(zhì)檢，質(zhì)檢報(bào)錯(cuò)可4以范圍維修區(qū)域要求網(wǎng)管程序簡(jiǎn)易化，對(duì)報(bào)錯(cuò)有錯(cuò)誤提示，鼠標(biāo)點(diǎn)擊時(shí)有錯(cuò)誤說明，幫助文件中含有錯(cuò)誤4說

18、明和解決策略。要求考慮設(shè)計(jì)出適合批量的考機(jī)工裝和簡(jiǎn)潔多功用的測(cè)試工裝4針對(duì)比較復(fù)雜的1U設(shè)備要求提供可供維修的過橋板， 3U和6U設(shè)備要求提供過橋板4如果無法提供系統(tǒng)自檢軟件在設(shè)計(jì)時(shí)必須有相應(yīng)得錯(cuò)誤告警燈，并有錯(cuò)誤告警說明4要求在設(shè)計(jì)時(shí)考慮后續(xù)升級(jí)時(shí)有比較方便的軟件升級(jí)方式。4單板 / 背板包裝需求的防靜電防護(hù)設(shè)計(jì)5單板 / 背板填充物、外包裝盒的設(shè)計(jì)，考慮了承重、搬運(yùn)、運(yùn)輸過程5外包裝的設(shè)計(jì)，符合 VI 的標(biāo)準(zhǔn)要求。5包裝設(shè)計(jì)要求考慮放置附件的位置，要求附件和機(jī)器要在同一個(gè)紙箱內(nèi)，包裝箱設(shè)計(jì)要流5出帖服標(biāo)簽的位置，預(yù)留標(biāo)簽的尺寸統(tǒng)一，美觀包裝和緩沖材料設(shè)計(jì)要避免附件和設(shè)備直接接觸4要求網(wǎng)管說明書直接以電子文檔形式和軟件放在同一張光盤內(nèi)，無需在另外紙文檔4比較重的器件在設(shè)計(jì)紙箱的時(shí)候要考慮設(shè)計(jì)扣手4紙箱設(shè)計(jì)時(shí)要考慮疊放層數(shù)，最高疊放時(shí)不得壓壞最下方的設(shè)備的紙箱，不得容易傾斜和4滑落電纜