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1、第9課聯(lián)想G510LA-9641PR1.0公共點產(chǎn)生說明、充電芯片待機流程、微軟必應1、 CPU管理獨顯和CPU集成集顯,統(tǒng)一由CPU輸出2、 部分機器不顯示,是因為LVDS轉(zhuǎn)換芯片損壞引起,因為CPU輸出的EDP信號要經(jīng)LCDS芯片轉(zhuǎn)換后輸出3、 此機器采用的是DDR3L低壓板,內(nèi)存主供電1.35V4、 備注8X以后的機器,CRT模擬信號由橋輸出,其它顯示信號由CPU管理輸出1、8X/9X芯片組,筆記本電腦硬啟動過程裝入3V的紐扣電池后,產(chǎn)生VCCRTC給橋的RTC電路供電“部分新機器由內(nèi)置大電池供電”“RTC待機條件8X11個”1、VCCRTC2、RTCRST#3、SRTCRST#4、32

2、.7685、INTVRMEN6、DSWVRMEN(這幾個一般由RTC上拉“雙路”)插上適配器產(chǎn)生公共點(仁寶B+),搜索CHARGER注:BQ24737,表面只會標識BQ737,好像與BQ24727可以代換注:聯(lián)想中間針ADP_ID,好像有問題不會引起故障“DELL中間針,在待機插入適配器的時候會瞬間讀取一下”要想產(chǎn)生大電流的公共點:1、PQ304要截止2、PR306或PQ307B導通形成分壓PQ307B要想導通:受控于高電平的PACIN(PACIN受控于充電芯片輸出的ACPRN)3、ACOFF要為低電平(聯(lián)想,電池強行放電信號,正常使用時一般都是低電平“沒插適配器前也為低電平”)只有EC收到

3、要校準電池的時候,才會控制這個ACOFF為高電平常用充電芯片待機流程:1、 主供電VCCVIN2、 芯片自已輸出線性電壓3、 芯片輸出的線性電壓給充電芯片(本身)內(nèi)部供電或給外部上拉4、 芯片收到適配器檢測輸入信號5、 芯片輸出適配器檢測OK輸出信號ACOK之類信號(可能控制保護隔離或給EC做為適配器檢測信號)6、 芯片實時檢測公共點的電流情況7、 當芯片得到充電開啟信號(EC通過SM總線發(fā)過來的開啟信號SDASCL“EC實時檢測,實時控制充電電流、電壓”)注:SM總線3.3V用來控制充電開啟信號,也用來反饋系統(tǒng)電流情況“有問題會引起充電異常,過充或不充等”8、 控制充電芯片的PWM模塊給電池

4、充電9、 芯片實時檢測給電池充電的電流情況10、 芯片把公共點電流和充電電流實時反饋給EC11、 EC根據(jù)公共點電流和充電電流反饋回來的電流進行調(diào)節(jié),以滿足系統(tǒng)用電的正常(關(guān)機充快,開機充慢)充電芯片輸出低電平ACPRN的條件:充電芯片輸出低電平的ACOK#1、20腳VCC“來源P2適配器插入電壓”2、16腳REGN“輸出線性6V,供電來源VCC腳”當ACDET腳電壓超過0.6V的時候和VCC超過欠壓鎖定閥值,這個腳就輸出線性電壓6V3、6腳ACDET“來源適配器插入電壓經(jīng)電阻分壓”4、當ACDET腳電壓超過2.4V的時候,被內(nèi)部的MOS管接地注:翻譯軟件可以用微軟必應工作流程文字版:1、插入適配器產(chǎn)生VIN電壓VIN電壓分成多路A:VIN經(jīng)體二極管改名P2B:VIN經(jīng)電阻串聯(lián)分壓給充電芯片的ACDET腳,作為適配器檢測C:VIN經(jīng)體二極管改名P2后,再給充電芯片的VCC腳供電2、充電芯片的ACDET腳超過0.6V,VCC腳不欠壓的情況下,充電芯片輸出6V的線性電壓3、充電芯片檢查到ACDET腳超過2.4V后,內(nèi)部拉低輸出低電平的ACOK#信號

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