CF150簡裝版三溫區(qū)返修臺使用說明

1、如文檔對您有幫助，歡迎下載支持，謝謝!CF 150 簡裝版三溫區(qū)返修臺使用說明1、 CF 150 簡化版返修臺簡介特點：三溫區(qū)返修臺，輕松完成無鉛返修。底部溫區(qū)可升降，防止PCB 變形。底部和上部加熱風(fēng)嘴沿用迅維返修臺成熟設(shè)計。溫控方案成熟，沿用高檔產(chǎn)品溫控方案。預(yù)熱可單獨控制開啟。預(yù)熱控制優(yōu)化設(shè)計，保證預(yù)熱溫度不過沖。2、 返修臺的安裝：1、安裝注意事項：將返修臺放置在平穩(wěn)的桌面上，不平穩(wěn)的擺放容易引起底部變形，從而出現(xiàn)較大的噪音。將返修臺安置在避風(fēng)的位置，室內(nèi)有大于1M/S （人無法察覺）的微風(fēng)流動，就會對焊接造成較大影響。2、本機加熱最大功率3000W ，平均功耗2000W 左右，請選擇

2、專用的插座，建議使用不小于 2.5 的供電線（ 1.5P 空調(diào)插座即可） 。3、本機加熱最高溫度400 度，安裝位置請遠離易燃物及易燃品。3、 各部分功能介紹4、 前置面板控制介紹上部加熱控制器： PC900 系列?？纱鎯?0 條 8 段加熱曲線。下部加熱控制器：PC900系列?？纱鎯?0條8段加熱曲線。紅外預(yù)熱溫控器：CF100型號，迅維定制開發(fā)的預(yù)熱控制器。測溫線：K型進口電偶，用于測量加熱過程中的PC皎際溫度。預(yù)熱開關(guān)：打開后紅外預(yù)熱即開始加熱。單獨控制。啟動：按下0.5S后，開始使用上下溫控器PTN顯示的當前曲線加熱。停止：按下1S后，停止曲線加熱。此機器總電源開關(guān)為側(cè)面的 220V

3、斷路器，向上閉合至”O(jiān)N” ，整機加電，溫控表2S后啟動正常，即可進行正常焊接。 溫控表常用按鍵說明：PTN 溫度曲線選擇，每個溫控儀表可存儲 0-9 ,共10段溫度曲線，按PTN,對應(yīng)的PTN 框中顯示的數(shù)字為當前使用的溫度曲線，返修臺啟動時將執(zhí)行PTN框中顯示的曲線設(shè)置。DISP:按2次，TIME燈亮，SV框中顯示的為機器面板K型測溫接口（黃色）所接測溫線測試到的溫度。在實際使用時，將測溫線的測溫頭放入BGA芯片下部，可隨時觀測到BGA芯片的實際溫度。 控制器面板介紹： 1 、當前的溫度。 2、目標溫度 3 、設(shè)置，按下后進入曲線設(shè)定。.4、曲線選擇，按下可選擇0-9,共10組曲線中的一組

4、，在PTN方框中顯示的 組，會被使用。5、在設(shè)置曲線過程中，增加當前設(shè)定的數(shù)值。6、在設(shè)置曲線的過程中，減少當前設(shè)定的數(shù)值。7、設(shè)置切換開關(guān)。在曲線設(shè)定中用作切換下一項設(shè)定。設(shè)定過程演示：以下圖中的曲線表為例，設(shè)定上部溫控的曲線（紅色部分）。適用物料有鉛曲線（一般物料 如INTEL南北橋芯片）階段12345上加熱溫區(qū)L170L2165L3185L4220L5225上溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53上溫區(qū)時間D140D240D340D440D540下加熱溫區(qū)L1100L2175L3195L4235L5245下溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53下溫區(qū)時間D140D240D340D440D

5、540預(yù)熱溫區(qū)設(shè)定目標值為100度即可預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)1）按PTN,PTN方框中當前顯示為4,則對第四組曲線進行設(shè)定。2）按下SET按鍵，進入第四段曲線的第一個參數(shù)設(shè)置。 U,第四組曲線的第一 段加熱的升溫速度（斜率）。3.00 ,表示每秒鐘升溫3攝氏度。按上、下 可減 少或者增加此數(shù)值。默認曲線斜率全部為 3.00。設(shè)置完成后，按PAR,進入下 一個參數(shù)。3）按下PAR后，來到了第四組曲線的第二個參數(shù)，L1,表示第四組曲線的第一 段要達到的目標溫度值。我們設(shè)置為165。然后繼續(xù)按PAR。4）按下PAR后，進入了第四組曲線的第三個

6、參數(shù)。 D1 ,表示第四組曲線的第 一段加熱達到目標值165度后保持的時間，下圖中，40的單位為秒，即在165 度保持40秒。繼續(xù)按下PAR。5）進入第四組曲線的第二段的設(shè)置，r2,數(shù)值為3.00。再按PAR。6）進入第四組曲線的第二段白目標值設(shè)置，設(shè)置為 195。再按PAR。7）進入第四組曲線的第二段加熱后達到目標之后的保持時間，在195度，保持40秒。再按下PAR.8）第四組的第三段加熱的斜率。r 3 ,也是3.00。再按PAR。9）第四組加熱的溫度目標值。L3 ,215度，再按PAR。10）第四組加熱的第三段，達到目標值 215度后，保持時間40秒。按PAR。11）進入第四組曲線的第三段

7、加熱，設(shè)置斜率3.00 012）進入第四組曲線的第四段加熱的目標值。245度，按PAR13）第四組曲線的第四段加熱，達到溫度目標值后的保持時間為 40秒。按下PAR14）第四組曲線的第五段加熱的斜率，設(shè)置為 3.00。按PAR。15）進入第四組曲線的第五段加熱目標值的設(shè)定，設(shè)置為 260o按PAR16）第四組曲線的第五段加熱的保持時間。在260度下，保持50秒。按PAR16）五段加熱結(jié)束后，把r6即第六段的斜率，一直按，減少為END當程序運行 到第六段開始的時候，就自動結(jié)束了。如果自己想要設(shè)置更多段加熱，繼續(xù)按照如上方法設(shè)置。17）下面的參數(shù)HB,設(shè)置為500,請不要修改。上部和下部溫控表的調(diào)

8、節(jié)方法是一樣的紅外加熱控制器的設(shè)定：直接使用 DOWN UP按鍵，就可以修改設(shè)定值。五、拆除芯片的演示1、安裝PCB ,使用夾具（推薦筆記本使用掛鉤），采用拉伸的力量來保持 PCB的平整。調(diào)整底部的風(fēng)嘴到合適的位置，能夠貼住 PCB,但是不要頂?shù)絇CB鼓起若有容易塌孑的PCB,可以調(diào)整4個頂柱，均勻的受力,支撐住率。2、使用合適的曲線，這個是一片T60的主板，那么我們使用無鉛曲線。PCB。CF 150 底 部風(fēng)嘴支撐 調(diào)整方式， 可旋轉(zhuǎn)圖中 箭頭所指的 螺絲及中間 頂桿，可開 降他們的高 度，達到均 勻支撐PCB 的效果，減 小變形的幾3、放入測溫線。將測溫線放入芯片和PCB之間。4、按下啟動

9、按鈕。5、按下兩次DISP按鍵，當TIME燈亮起的時候，SV框中顯示的溫度，為測 溫線測試到的溫度。1、到最后一段的時候，如果發(fā)現(xiàn)溫度無法達到熔點熔點的解釋：有鉛錫球 最佳熔點200度，無鉛熔點240度（理論），但是無鉛加熱的窗口較小，而且我們一般維修中多為對使用過的芯片（不夠干燥，容易爆）進行加熱，所以為了安全，230度比較合適。）無法達到熔點，則各按下上下溫控器的“ RUN”，此時溫控器的 “RUN”燈（下圖的小黃色橢圓框）會閃爍，溫度（下圖中的大黃色橢圓框中為當前實際溫度，會一直保持在按下RUN時候的溫度，直到再一次按下 RUN。）若通過觀察，第四段的時候，錫球已經(jīng)融化的很均勻，則可以直

10、接用鐐子取下芯片，然后按下停止按鈕。當測試到的溫度，可以達到熔點（我們定義的熔點），即可用銀子取下芯片。7、我們的返修臺沒有配置真空吸筆的原因是使用率很低，因為現(xiàn)在很多芯片是底部灌膠或者點膠的，用真空吸筆無法取下。多用銀子的好處在于找到很好的手 感，在取打膠芯片的時候才能做到不掉點。Notice:在焊接（裝上芯片）的時候，如果要使用測溫線，請將測溫線安裝在BGA芯片的4個角上。否則，如果測溫線在加熱過程中碰到了錫球，就會導(dǎo)致焊接的失敗。六、其他使用注意事項：1、本機的預(yù)熱部分是單獨控制的，所以，在進行加熱的時候，請按下啟動按鍵的時候，同 時打開預(yù)熱開關(guān)。當然，也可以在加熱之前先行預(yù)熱，或者在加

11、熱中間過成功隨時開啟和關(guān)閉預(yù)熱。這個需要對溫度進行適時的觀察而決定的。2、在加熱完畢后，請關(guān)閉預(yù)熱開關(guān)。3、本機為熱風(fēng)返修系統(tǒng)， 使用時室內(nèi)有大于 2M/S的風(fēng)速流動，會對焊接造成較大影響，所以請盡量在無風(fēng)環(huán)境操作。2、室溫對焊接的影響較大， 10度和室溫和30度的室溫（如冬季和夏季），對焊接的影響相 差極大，所以建議焊接時，根據(jù)室內(nèi)溫度，隨時調(diào)節(jié)預(yù)熱溫區(qū)的溫度。太高預(yù)熱溫區(qū)預(yù)熱的方法： 將上部熱風(fēng)和下部熱風(fēng)的第一段加熱時間由 40S延長至于60100S,將預(yù)熱溫控表 的溫度提高30-50度。3、加熱時，選擇合適的風(fēng)嘴尺寸對焊接成功率有較大影響，一般來說，使用尺寸越大的風(fēng)嘴，則需要相應(yīng)的提高適

12、當?shù)臏囟取１緳C隨機推薦的曲線，為使用34mm*34m時號風(fēng)嘴）測試所得。加熱時，上部風(fēng)口f距離芯片的距離為2-3mm.4、焊接775及478 CPU座的風(fēng)嘴，建議使用與 775及478 CPU大小的風(fēng)嘴，風(fēng)嘴對著插的 775觸須及478的插孔部分，其他部分不要覆蓋風(fēng)嘴，這樣才會達到最好效果。七、CF 150熱風(fēng)返修臺溫度曲線以下所有曲線，升溫斜率r=3.00適用室溫1820度，在使用中根據(jù)環(huán)境溫度適當調(diào)節(jié)。適用物料有鉛曲線（一般物料 如INTEL南北橋芯片）階段12345上加熱溫區(qū)L170L2165L3185L4220L5225上溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53上溫區(qū)時間D140D240

13、D340D440D540下加熱溫區(qū)L1100L2175L3195L4235L5245下溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53下溫區(qū)時間D140D240D340D440D540預(yù)熱溫區(qū)設(shè)定目標值為100度即可預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)適用物料無鉛曲線（一般物料如INTEL南北橋）階段12345上加熱溫區(qū)L1165L2185L3215L4235L5245上溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53上溫區(qū)時間D140D240D340D440D540下加熱溫區(qū)L1165L2195L3225L4245L5260下溫區(qū)斜率r13r23r33r43r53下溫

14、區(qū)時間D140D240D340D440D540預(yù)熱溫區(qū)設(shè)定目標值為100度即可預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)八、GA焊接常見問題卜面使用簡化的曲線表:適用物料無鉛曲線（一般物料如INTEL南北橋）階段12345上加熱溫區(qū)165185215235245下加熱溫區(qū)165195225245260時間4040404545預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)適用物料無鉛曲線（無鉛775接口 CPU座）階段12345上加熱溫區(qū)165195215245260下加熱溫區(qū)165195235245270時間4040405

15、050預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)適用物料有鉛曲線（有鉛 775接口 CPU座 478CPU座）階段12345上加熱溫區(qū)100165215235245下加熱溫區(qū)100195225235260時間4040505050預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)適用物料無鉛曲線（筆記本 AMD ATI等芯片，較薄的芯片）無鉛曲線（臺機主板 NV如NF4等芯片）階段12345上加熱溫區(qū)70110165205225下加熱溫區(qū)110165215260270時間4070705050預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150

16、（冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)ATINV橋芯片，PCB一般較薄，加熱時，采取上溫度溫度低，下溫區(qū)溫度高的方法。上部溫 區(qū)不要超過260度，否則易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常使用）。適用物料無鉛曲線（筆記本 NV等顯卡曲線）階段12345上加熱溫區(qū)165195215235245下加熱溫區(qū)165195215260270時間4070705050預(yù)熱溫區(qū)建議值100 （夏季）150 （冬季） 室溫對曲線有極大影響，需靈活調(diào)節(jié)1、BGA如何進行調(diào)試，找到合適自己使用的曲線？BGA芯片的拆焊，是受多種環(huán)境影響的，空氣溫度，濕度、室內(nèi)微風(fēng)流動、PCB厚度,PCB銅箔分布等。不可能有一種曲線可

17、以在各地，各種環(huán)境都可以完成焊接，根據(jù)我們的 統(tǒng)計，只有約30%的客戶可以直接使用我們的曲線，而不需要調(diào)整。我們的工廠調(diào)試環(huán)境 為室內(nèi)25度。半封閉調(diào)試間。空氣濕度較大。調(diào)試物料一般為筆記本主板的北橋。所以， 當發(fā)生這個問題時，我們要根據(jù)實際情況依據(jù)我們提供的曲線，進行適當?shù)恼{(diào)整。調(diào)試方法，使用臺式機北橋或者筆記本北橋（使用廢板進行調(diào)試，但是要求PCB平整,盡量不要有變形，PCB無變質(zhì)）。建議不要使用筆記本顯卡或者尺寸較小芯片進行溫度調(diào)試。將焊接的主板，使用夾具夾持平整，將測溫線的線頭，放入芯片和PCB之間，如何按照我們提供的曲線設(shè)定，開始焊接。首先觀察，在第四段設(shè)定運行完成的時候，觀察測溫線

18、測試所得溫度，理想溫度值為無鉛曲線可以達到217度左右，有鉛曲線達到183度左右。這2個溫度就是無鉛和有鉛物料的 融點。但此時芯片下部的錫球并未融化，從維修的角度出發(fā)，理想的溫度是無鉛 235度左右,有鉛200度左右，此時錫球融化后再冷卻才會達到最理想的強度。以無鉛焊接為例：加熱第四段完成后，溫度未達到217度左右，則根據(jù)差距大小，提高第三、四段的溫度。 舉例說明：實測溫度達到 205度，則對上下熱風(fēng)單獨調(diào)節(jié)，各提高10度。若差距較大，實測195度，則建議下部提高30度，上部提高20度，上部溫度不宜提高太多，以免造成對芯 片的熱沖擊過大。加熱完成后，第四段溫度達到了 217度，則為理想狀態(tài)，若

19、超過220度，則要觀察第五段（最高溫度段）結(jié)束之前，芯片達到的最高溫度。以不超過245度為宜。若超過較多，則可適當調(diào)低第五段溫度。2、焊接的時候，底部的風(fēng)嘴4個腳總是無法同時頂住主板，有的腳上頂?shù)搅嗽?怎么辦？底部的風(fēng)嘴，四個腳我們已經(jīng)設(shè)計為通過旋轉(zhuǎn)可以調(diào)整高度的螺絲，根據(jù)4個腳的差別 的高低，可靈活調(diào)整四個腳的高度。腳上頂?shù)皆蛇m當錯開1-2mm,或者通過旋轉(zhuǎn)，提高底部的中間螺絲頂桿，只使用 中間頂桿支撐PCB,此時需要下部溫度提高 10度左右。3、風(fēng)量調(diào)節(jié)旋鈕的作用是什么？我們提供的風(fēng)嘴尺寸從 28mm到46mm共有5種規(guī)格，即使同樣的溫度設(shè)定，使用 不同的風(fēng)嘴，對芯片最終的加熱溫

20、度也是不同的。風(fēng)嘴越小，同等單位內(nèi)的熱量越高，則芯片的溫度則越高，這個是非常簡單的道理，所有的熱風(fēng)焊接設(shè)備，都逃不開這一規(guī)律。 當焊接尺寸較小芯片的時候，使用較小風(fēng)嘴，則可通過風(fēng)量調(diào)節(jié)旋鈕， 將風(fēng)速調(diào)低，這樣講極大1-2mm,這樣芯片的受熱的減小爆芯片的幾率。當然，另外一種方法就是適當?shù)奶岣唢L(fēng)嘴到芯片的距離，適當提高 也會大大減少。1、焊接775CPU座要注意哪些問題？775座的PCB銅箔分布是很不均勻的，靠近外側(cè)是二分之一的地線和供電銅箔分布，靠內(nèi) 側(cè)的二分之一 PCB則全部為信號線。所以對 775CPU座的焊接，在測溫時，必須要將測溫線放在靠近外側(cè)（主板接口方向和供電元件方向）的 PCB與

21、775座中間。20度，就是因為大量根據(jù)我們的測試，775CPU座PCB兩片銅箔之間的溫差最大可以達到 的地線和供電銅箔將熱量發(fā)散到了PCB的其他位置。775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必須使用液體助焊劑。775座焊接的時候，務(wù)必取下新插座的鐵蓋。風(fēng)嘴選擇一定要合適，選擇和775座塑料內(nèi)框尺寸相同的風(fēng)嘴。焊接時，務(wù)必保持夾具能將 775插座夾持平整。不要嫌麻煩，要反復(fù)通過調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴，保證將775座PCB部分頂平。2、焊膏的選擇推薦使用環(huán)保型液體助焊劑（用于加焊） ，或者BGA專用焊膏。但須知一點： BGA焊 膏是有使用時效的，過高溫度的保存環(huán)境極易導(dǎo)致焊膏的失效。 如30度室溫，陽光

22、直射，1 周內(nèi)焊膏就完全變質(zhì)。焊膏變質(zhì)后，將完全失去助焊效果。請選擇背陰，陰涼的地方存放BGA焊膏。3、BGA焊接中的清潔工作鋼網(wǎng)建議使用專用的洗板水配合超聲波清洗。錫球一次使用后不建議回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰塵及少量焊膏，將造成下一次植株的麻煩。PCB建議使用無塵布蘸洗板水清潔。植株完成后。勿使用手觸摸錫球，沾染汗水或者油漬后，則可能造成焊接的失敗。謹記：細節(jié)決定成敗。4、關(guān)于芯片爆片和如何保存的問題BGA芯片在焊接中，聽到輕微的嘛啪聲音，則可能是我們俗稱的爆橋，造成爆橋的原因無 非兩種：一是風(fēng)量不均勻，某點溫度過高，造成爆橋；二是芯片內(nèi)部潮濕，有水分，焊接過 程中，水蒸汽急劇外溢，造成芯片內(nèi)部的銅箔短路或者斷路。同樣 PCB也會有這種問題， 受潮嚴重的PCB容易造成板層間短路及嚴重變形。所以對一些放置時間較久的芯片，建議 進行烘干操作，簡單的烘干操作可使用返修臺對芯片進行溫度16