手工焊接操作規(guī)范及缺陷分析

1、手工焊接操作標(biāo)準(zhǔn)及缺陷分析1、目的標(biāo)準(zhǔn)在制品加工中手工焊接操作,保證產(chǎn)品質(zhì)量2、適用范圍生產(chǎn)車間需進(jìn)行手工焊接的工序及補(bǔ)焊等操作.3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲,用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲,用于超小型電子元件焊接.3.2 烙鐵的選用及要求：3.2.1 電烙鐵的功率選用原那么：1焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時(shí),考慮選用20W內(nèi)熱式電烙鐵.2焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí),考慮選用50W內(nèi)熱式電烙鐵.3焊接較大元器件時(shí),如金屬底盤接地焊片,應(yīng)選 100W以上的電烙鐵.3.2.2 電烙鐵鐵溫度及焊接時(shí)間限

2、制要求：1有鉛恒溫烙鐵溫度一般限制在280360c之間,缺省設(shè)置為330±10C,焊接時(shí)間小于3秒.焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上,加熱后送錫絲焊接.局部元件的特殊焊接要求：SM湍件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：320±10C；焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒.撤除元件時(shí)烙鐵頭溫度：310350c 注：根據(jù) CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴.DIP器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330 ±5C；焊接時(shí)間：23秒注：當(dāng)焊接大功率TO-220、TO-247、TO-264等封裝或焊點(diǎn)與大銅箔相連,上 述溫度無法焊接時(shí),烙鐵溫度可升高至360C,當(dāng)焊接敏感怕熱零件 LED、CCD、

3、 傳感器等溫度限制在 260300 o2無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般限制在 340380c之間,缺省設(shè)置為360± 10C,焊接時(shí)間小于3秒, 要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設(shè)定溫度.3.2.3 電烙鐵使用考前須知:1電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用,這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷,縮短其壽命,同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化,甚至被2手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線, 插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地. 得有破損.“燒死不再“吃錫.焊接時(shí)接地線必須可靠接地, 防靜電恒溫電烙鐵 電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于 10M Q,電源線絕緣層不3將萬用表打在電阻檔,表筆分別接觸烙鐵頭

4、部和電源插頭接地端,接地電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于3 Q ;否那么接地不良.4烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷.烙鐵不使用時(shí)上錫保護(hù),長(zhǎng)時(shí)間不用必須關(guān)閉電源 預(yù)防空燒,下班后必須拔掉電源.5烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢(shì),護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位.支架上的清潔海綿加適量清水,使海綿濕潤(rùn)不滴水為宜.3.3 手工焊接所需的其它工具：1鐐子：端口閉合良好,鐐子尖無扭曲、折斷.2防靜電手腕：檢測(cè)合格,手腕帶松緊適中,金屬片與手腕部皮膚貼合良好,接地線連接可靠.3防靜電指套,防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱,吸錫槍、斜頭鉗等.4、電子元器件的插裝4.1 元器件引腳折彎及整形的根本要求4.2 手工彎引腳可以

5、借助銀子或小螺絲刀對(duì)引腳整形.所有元器件引腳均不得從根部彎 曲,一般應(yīng)留1.5mm以上,由于制造工藝上的原因,根部容易折斷.折彎半徑應(yīng)大于 引腳直徑的12倍,預(yù)防彎成死角.二極管、電阻等的引出腳應(yīng)平直,要盡量將有字 符的元器件面置于容易觀察的位置.如下列圖：4.3 元器件插裝的原那么1電子元器件插裝要求做到整潔、美觀、穩(wěn)固,元器件應(yīng)插裝到位,無明顯傾斜、變形現(xiàn)象. 同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱.2手工插裝、焊接,應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡 子等,然后再插裝需焊接固定的元器件.插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔. 手工插焊遵循先低后高,

6、先小后大的原那么.3插裝時(shí)應(yīng)檢查元器件應(yīng)正確、無損傷；插裝有極性的元器件,按線路板上的絲印進(jìn)行插裝, 不得插反和插錯(cuò)；對(duì)于有空間位置限制的元器件,應(yīng)盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi).4.4 元器件插裝的方式1直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的2俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的3混合式 為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限,在一塊印刷電路板上, 有的元器件采用直立式安裝,也有的元器件那么采用俯臥式安裝.4.5 長(zhǎng)短腳的插焊方式1長(zhǎng)腳插裝手工插裝插裝時(shí)可以用食指和中指夾住元器件,再準(zhǔn)確插入印制電路板1.1 腳插裝 短腳插裝的元器件整

7、形后,引腳很短,靠板插裝,當(dāng)元器件插裝到位后,用鐐子 將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎,以免元器件掉出.5、手工焊接工藝要求1.2 手工焊接前的準(zhǔn)備工作：1保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服.2確認(rèn)烙鐵接地,用萬用表交流檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電壓,要求小于5V,否那么不能使用.檢查烙鐵發(fā)熱是否正常,烙鐵頭是否氧化或有臟物,如有可在濕海綿上擦去臟物,烙鐵 頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫.3檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求,每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進(jìn)行溫度測(cè)試,并做好記錄；4要熟悉所焊印制電路板的裝配圖,并按圖紙配料檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求.1.3 手工

8、焊接的方法1.3.1 電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法,如下列圖：電烙鐵的3種握法錫絲的2種拿法1.3.2 手工焊接的步驟1準(zhǔn)備焊接.清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連,為焊接做好前 期的預(yù)備工作.2加熱焊接.將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘.假設(shè)是要拆下印刷板上的元器件,那么待烙鐵頭加熱后,用手或鐐子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下.3清理焊接面.假設(shè)所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上！,然后用烙鐵頭 沾些焊錫出來.假設(shè)焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電 烙鐵頭蘸

9、些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊.4檢查焊點(diǎn).看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象.1.3.3 手工焊接的方法1加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定.一般來說以焊接一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在 4秒最為適宜.焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成45.角,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱.2移入焊錫絲.焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間.加熱焊件移入焊錫3移開焊錫.當(dāng)焊錫絲熔化要掌握進(jìn)錫速度焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí),即可以 45.角方向拿 開焊錫絲.4 移開電烙鐵.焊錫絲拿開后,烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒,當(dāng)焊錫只有稍微煙霧冒 出時(shí),即可拿開

10、烙鐵,拿開烙鐵時(shí),不要過于迅速或用力往上挑,以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或 使焊錫點(diǎn)拉尖等,同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng),否那么極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象.移開焊錫移開電烙鐵6、常用元器件的焊接方法：6.1 導(dǎo)線和接線端子的焊接6.1.1 常用連接導(dǎo)線：?jiǎn)喂蓪?dǎo)線、多股導(dǎo)線、屏蔽線6.1.2 導(dǎo)線焊前處理1剝線：用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線,多股線及屏蔽線不斷線,否那么將影響接頭質(zhì)量.對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀,一般采用邊拽邊擰的方式.剝線的長(zhǎng)度根據(jù)工藝資料要求進(jìn)行操作.2預(yù)焊：預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟.導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫,但注意導(dǎo)線

11、掛錫時(shí)要邊上錫邊 旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致,多股導(dǎo)線掛錫要注意燭心效應(yīng),即焊錫浸入絕緣層內(nèi),造成軟線變硬,容易導(dǎo)致接頭故障.6.1.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接方法1繞焊：繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接,絕緣層不要接觸端子,導(dǎo)線一定要留13mm為宜.2鉤焊：鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形,鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊.3搭焊：搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊.a繞焊b鉤焊搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法1往杯形孔內(nèi)滴助焊劑.假設(shè)孔較大,用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層.2用烙鐵加熱并將錫熔化,靠浸潤(rùn)作用流滿內(nèi)孔.3將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部,移開烙鐵并保持

12、到凝固.在凝固前,導(dǎo)線切不可移動(dòng),以保證 焊點(diǎn)質(zhì)量.4完全凝固后立即套上套管,并用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹烘緊固.6.2 印制電路板上的焊接6.2.1 印制電路板焊接的考前須知1加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳,如圖,對(duì)較大的焊盤直徑大于5mm焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng),以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱.2金屬化孔的焊接,焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充.因此金屬化孔加 熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板,3焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能,而要靠外表清理和預(yù)焊.6.2.2 印制電路板上常用元器件的焊接要求1電阻器的焊接.按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置,并要求標(biāo)記

13、向上,字向一致.裝完一種 規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的上下一致.焊接后將露在印制電路板外表上多余的引 腳齊根剪去.2電容器的焊接.將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置,并注意有極性的電容器其¥與極不能接錯(cuò).電容器上的標(biāo)記方向要易看得見.先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容 器,最后裝電解電容器.3二極管的焊接 正確識(shí)別正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置,型號(hào)及標(biāo)記要易看得見.焊接立式 二極管時(shí),對(duì)最短的引腳焊接時(shí),時(shí)間不要超過2秒鐘.4三極管的焊接.按要求將 e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置.焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些,焊接 時(shí)用鐐子夾住引腳,以幫助散熱.焊接大功率三極管時(shí),假設(shè)需要加裝散熱片

14、,應(yīng)將接觸面平 整,打磨光滑后再緊固,假設(shè)要求加墊絕緣薄膜片時(shí),千萬不能忘記管腳與線路板上焊點(diǎn)需要 連接時(shí),要用塑料導(dǎo)線.5集成電路的焊接.將集成電路插裝在印制線路板上,根據(jù)圖紙要求,檢查集成電路的型號(hào)、 引腳位置是否符合要求.焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳,以使其定位,然后再?gòu)淖蟮?右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接.焊接時(shí),烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量,烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔,待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí),烙鐵頭再接觸引腳,接觸時(shí)間以不 超過3秒鐘為宜,而且要使焊錫均勻包住引腳.焊接完畢后要查一下,是否有漏焊、碰焊、 虛焊之處,并清理焊點(diǎn)處的焊料.7、手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對(duì)

15、照表：焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白,表回較粗糙, 無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低,容 易剝落烙鐵功率過大,加熱時(shí)間過長(zhǎng)冷焊外表呈豆腐渣狀顆粒, 可能有裂紋強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能 不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳,容易造成橋連短路1 .助焊劑過少而加熱時(shí)間過長(zhǎng)2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 .焊錫過多2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損 壞焊接時(shí)間太長(zhǎng),溫度過高虛焊焊錫與兀器件引腳和銅 箔之間有明顯黑色界 限,焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞,工 作不穩(wěn)定1 .兀器件引腳未清潔好、未鍍 好錫或錫氧化2 .印制板未清潔好,噴涂的助 焊劑質(zhì)量不好

16、焊料過多焊點(diǎn)表回向外凸出浪費(fèi)焊料,可能包 藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度小足1 .焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過 早2 .助焊劑缺乏3 .焊接時(shí)間太短8、手工拆焊及補(bǔ)焊8.1 拆卸工具在拆卸過程中,主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鐐子等.8.2 拆卸方法8.2.1 手插元器件的拆卸1） 引腳較少的元器件拆法： 一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn),一手用鐐子夾著元器件,待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí),用夾子將元器件輕輕往外拉.注意拉時(shí)不能用力過猛,以免將焊盤拉脫.2） 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后,再用夾子取出元器件如圖.借助吸錫材料如編織導(dǎo)線,吸錫銅網(wǎng)靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑 加熱后,抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出,最后將元器件取出.8.2.2 機(jī)插元器件的拆卸1右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化,并繼續(xù)對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱,左手拿著鐐子,對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)中倒角將其夾緊 后掰直.2用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后,用鐐子將引腳掰直后取出元器件.對(duì)于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件,可用熱風(fēng)槍拆焊,溫度限制在3500C,風(fēng)量限制在34格,對(duì)著引腳垂直、均勻的往返吹熱風(fēng),同時(shí)用鐐子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上,待所有引