smt外觀檢驗(yàn)規(guī)范圖示

1、SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)範(fàn)範(fàn)SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件X方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。都能完全與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於

2、零 件寬度的件寬度的50%。(MI)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件103WW1/2w103PAGE 1103 /2wSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件Y方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬

3、封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。(MI)(MI)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶

4、片狀零件。晶片狀零件。W W 103PAGE 21/5W103 5mil(0.13mm) 5mil(0.13mm) 1/5W103 1/4D) 。 (MI) (MI) 2. 組件端長(zhǎng)組件端長(zhǎng)( (長(zhǎng)邊長(zhǎng)邊) )突出焊墊的內(nèi)側(cè)突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI)PAGE 31/2T1/4D1/4D1/2T1/4D1/4DSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接

5、腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。(MI)(MI) W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 41/3W1/3WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在

6、各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。(MI)(MI) W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 5已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITER

7、IA零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)。 (MI)理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAG

8、E 6W2WWWW1/2W)。(MI)理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 7 W1/2W1/2WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。T2T T0.5mm( 20mil)P

9、AGE 8晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況浮高允收狀況2T TTSMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊 錫帶錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。

10、3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。面銲錫帶。(MI)(MI)2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。 (MI) (MI)註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等不超過等不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFEC

11、T)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 9SMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量腳面焊點(diǎn)最大量 1. 引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。凸的焊

12、錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。(MI)(MI)2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。(MI)(MI)註註1 1：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等不等不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING D

13、EFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 10SMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)(h1/2T)。1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，h1/2T )h1/2T )。(MI)(MI) h1/2T

14、 T h T h1/2T T 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量腳跟焊點(diǎn)最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上

15、方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。(MI)(MI)註註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5% 沾錫角超過沾錫角超過90度度 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 12SMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.

16、凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好好。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的側(cè)的50%以上以上(h1/2T)(h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。下。(MI)(MI)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的的50%以下以下(h1/2T)(h1/2T)。(MI)(MI)註註：錫表

17、面缺點(diǎn)錫表面缺點(diǎn)如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 13 Th1/2Th1/2TSMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部?jī)蓚?cè)的頂部。3

18、. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方, ,但在組件本體但在組件本體 的下方的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見。1. 焊錫帶接觸到組件本體焊錫帶接觸到組件本體。(MI)(MI)2. 引線頂部的輪廓不清楚引線頂部的輪廓不清楚。(MI)(MI)3. 錫突出焊墊邊錫突出焊墊邊。(MI)(MI)註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 14SMT INSPECTION CRITERIA焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)晶片狀零件之最小焊點(diǎn)( (三面或五面焊點(diǎn)三面或五面焊點(diǎn))