初級(jí)口腔技士專業(yè)知識(shí)-8

1、初級(jí)口腔技士專業(yè)知識(shí)-8（總分：100.00，做題時(shí)間：90分鐘）（總題數(shù):一、每一道題下面有 A、B C D、E五個(gè)備選答案，請(qǐng)從中選擇一個(gè)最佳答案。40,分?jǐn)?shù)：100.00）1. 鑄造支托的厚度為（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. >0.9mmB. > 1.3mm VC. > 1.6mmD. >0.5mmE. >2.0mm解析：2. 鑄造支架組成中的網(wǎng)狀連接體下述要求中，不正確的是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 要有足夠的強(qiáng)度，厚度0.3mm VB. 網(wǎng)狀連接體的面積要比需形成的塑料基托范圍小C. 在前牙區(qū)設(shè)置網(wǎng)狀連接體時(shí)，需增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)線D. 網(wǎng)狀連接體可用成品蠟網(wǎng)成型E. 網(wǎng)

2、狀連接體可用蠟線組合而成解析：3. 整鑄支架可摘局部義齒金屬基托的厚度約為（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 0.5mm VB. 2.0mmC. 2.5mmD. 1.5mmE. 3.0mm解析：4. RPA卡環(huán)組適用于（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 基牙舌傾，頰側(cè)無倒凹者B. 基牙近中傾斜，頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹者C. 基牙遠(yuǎn)中傾斜，頰側(cè)近中無倒凹者D. 口底過淺者E. 游離端缺失，基牙頰側(cè)存在組織倒凹V解析：5. 雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒的末端基牙一般會(huì)采用（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 單臂卡環(huán)B. 雙臂卡環(huán)C. 三臂卡環(huán)D. RPI卡環(huán)組 VE. 圈形卡環(huán)6. 側(cè)腭桿與齦緣的關(guān)系是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A.

3、與齦緣接觸B. 離開13mmC. 離開46mm VD. 離開710mmE. 離開1115mm解析：7. 后腭桿位于 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 上頜硬區(qū)之前B. 上頜硬區(qū)C. 上頜硬區(qū)之后，顫動(dòng)線之前 VD. 顫動(dòng)線E. 顫動(dòng)線之后解析：8. 可摘局部義齒鑄造支架組成中的小連接體類型有 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 1 種B. 2 種 VC. 3 種D. 4 種E. 5 種解析：9. 后腭桿的兩端向前彎至 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 第一前磨牙B. 第二前磨牙與第一磨牙之前C. 第一磨牙與第二磨牙之間 VD. 第二磨牙E. 第一磨牙解析：10. 鑄造時(shí)鑄件應(yīng)位于鑄圈內(nèi)徑的中心，蠟型至鑄圈內(nèi)壁的距

4、離至少有 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 1mmB. 2mmC. 3mm VD. 5mmE. 8mm解析：11. 鑄道針的放置部位是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 鑄道針應(yīng)置于蠟型最厚處 VB. 鑄道針應(yīng)置于蠟型最薄處C. 三面嵌體的鑄道針應(yīng)安放在蠟型的中央D. 鑄道針應(yīng)置于切緣處E. 鑄道針應(yīng)置于頰面12. 下述材料中，可用于各種鑄造修復(fù)體熔模的常用表面清洗劑是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 蒸餾水B. 酒精 VC. 自來水D. 汽油E. 防腐劑解析：13. 蠟型在包埋前用水清洗后，再用酒精涂布表面，主要目的是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 硬化表面B. 降低表面張力 VC. 清洗表面D. 防止蠟型破

5、損E. 減小蠟型膨脹解析：14. 不能熔化高熔合金的熱源是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 電弧熔金熱源B. 中頻感應(yīng)熱源C. 汽油吹管火焰 VD. 高頻感應(yīng)熱源E. 煤氣吹管使用氧氣助燃熱源解析：15. 下列各種材料最適合作種植體的是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 鈷鉻合金B(yǎng). 鎳鉻合金C. 金鈀合金D. 純鈦金屬 VE. 銀鈀合金解析：16. 最理想的高熔合金熔鑄方法是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 汽油- 空氣吹管B. 乙炔- 氧氣吹管C. 煤氣-壓縮空氣吹管D. 高頻感應(yīng)加熱熔化鑄造機(jī) VE. 鎢電極電弧放電解析：17. 鈷鉻合金和鎳鉻合金主要使用的拋光劑是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 拋光紅

6、B. 拋光綠 VC. 牙膏D. 拋光黃E. 紅丹解析：展隙必須大于頰外展隙，近中鄰接點(diǎn)偏緣處，而遠(yuǎn)中可稍下。18. 冠橋熔模制作的材料不包括（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 自凝樹脂B. 光固化樹脂C. 樹脂蠟D. 硅橡膠 VE. 鑄造蠟解析：解析熔模制作的材料通常用鑄造蠟、樹脂蠟、自凝樹脂、光固化樹脂等。19. 以下有關(guān)|支托的描述，錯(cuò)誤的是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 支托寬度是前磨牙頰舌徑的1/2B. 支托寬度是磨牙頰舌徑的1/3C. 支托厚度大于1.3mmD. 支托寬度是前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2 VE. 支托呈匙形解析：20. 金屬全冠鄰面熔模制作中，正確的是A. 上頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)B. 下頜

7、后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)C. 舌外展隙小于頰外展隙D. 遠(yuǎn)中鄰接點(diǎn)偏緣處E. 上頜后牙的鄰接區(qū)需偏頰側(cè)（分?jǐn)?shù)：2.50 ）A. VB.C.D.E.解析：解析金屬全冠鄰面熔模制作中，上頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)，下頜后牙的鄰接區(qū)需偏頰側(cè)，舌外21. RPI卡環(huán)組成包括A. 近中 托B. 遠(yuǎn)中丨 支托C. 遠(yuǎn)中鄰面板D. 桿式卡環(huán)組E. A+C+D（分?jǐn)?shù):2.50 ）A.B.C.D.E. V解析：22. 適用于牙冠短、相鄰兩牙有自然間隙的游離端缺失修復(fù)的固位體是（分?jǐn)?shù):2.50）A. 桿式卡環(huán)B. 環(huán)形卡環(huán)C. 應(yīng)力中斷式卡環(huán)D. 聯(lián)合卡環(huán)VE. RPI卡環(huán)解析：解析聯(lián)合卡環(huán)又稱楔形卡環(huán)，多用于設(shè)置在游離

8、端缺失另一側(cè)基牙牙冠短，相鄰兩牙有自然間隙 的間接固位體。23. 在制作固定橋時(shí)，為減輕橋體重量，將實(shí)心的橋體修整成空殼狀，形成空殼狀的鑄造殼體厚度一般為（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 0.5 0.9mmB. 1.0 1.5mm VC. 1.6 1.9mmD. 2.0 2.5mmE. 2.6 3.0mm解析：I力的方法的是24. 以下各項(xiàng)不是為橋體減輕（分?jǐn)?shù):2.50 ）A.B.C.D.E. V解析：25. 在前牙固定橋制作過程中，若缺失牙缺隙小于同名牙，解決的方法是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 磨除基牙的近缺隙面牙體組織，以加寬間隙B. 減小牙唇面凸度C. 制作近遠(yuǎn)中向橫溝、紋D. 排牙時(shí)將橋體牙適當(dāng)

9、扭轉(zhuǎn)或與鄰牙重疊E. 以上均是 V解析：26. 以下各項(xiàng)是可摘義齒固位體中直接固位體的作用的是A. 防止義齒向齦舌向脫位B. 防止義齒向齦方脫位C. 防止義齒向齦頰向脫位D.防止義齒向E. 防止義齒向齦頰舌向脫位（分?jǐn)?shù):2.50 ）A.B.C.D. VE.解析：27. 全口義齒基托折裂最常見的位置是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 兩個(gè)中切牙之間VB. 尖牙和側(cè)切牙之間C. 后牙區(qū)D. 全口義齒各個(gè)部位E. 上頜結(jié)節(jié)區(qū) 解析：28. 采用自凝樹脂修理折斷的義齒時(shí)，下面操作錯(cuò)誤的是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 準(zhǔn)確對(duì)位折斷義齒，粘結(jié)折裂基托B. 灌注石膏模型C. 涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托D. 單體溶脹，涂塑

10、基托外形E. 涂塑后迅速放入熱水中，加速固化V解析：29. 用自凝樹脂修理義齒基托時(shí)，最佳操作期應(yīng)為（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 糊狀期B. 絲狀期 VC. 濕砂期D. 橡膠期E. 面團(tuán)期 解析：30. 焊媒的作用不包括（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 清除焊件表面氧化物B. 清除焊料表面氧化物C. 降低焊料的熔點(diǎn)VD. 改善焊料對(duì)焊件的潤濕性E. 保護(hù)焊料區(qū)在焊接過程中不被氧化 解析：31. 下面不屬于焊料焊接的是（分?jǐn)?shù):2.50 ）A. 錫焊法B. 火焰釬焊C. 爐中釬焊D. 激光焊 VE. 電接觸釬焊解析：32. 下述各項(xiàng)不是焊料焊接的特點(diǎn)的是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 焊接時(shí)只是焊料熔化而焊件處

11、于固態(tài)B. 焊接時(shí)焊料熔化焊件也熔化VC. 焊料與焊件的成分不同D. 可以連接異質(zhì)合金E. 以上都不是解析：33. 口腔科最常用的焊接方法是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 銅焊B. 銀焊C. 錫焊D. 焊料焊接法 VE. 激光焊接法解析：34. 對(duì)焊媒的要求不包括 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 改善熔化后的焊料對(duì)焊件表面的潤濕性B. 其熔點(diǎn)低于焊料C. 有很好的流動(dòng)性D. 膨脹系數(shù)、物理性能與被焊金屬相似E. 材料本身和生成物比重小 V 解析：35. 焊料焊接時(shí)焊接成敗的關(guān)鍵是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 抗氧化B. 接觸問題C. 固定位置D. 充分預(yù)熱 VE. 火焰引導(dǎo)解析：36. 在焊料焊接過程中，下列各項(xiàng)不是抗氧化的具體措施的是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 使用還原火焰B. 及早在焊接區(qū)加上焊媒C. 延長(zhǎng)焊接時(shí)間 VD. 惰性氣體保護(hù)E. 在真空中焊接解析：37. 焊件的縫隙大小一般為 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 0.04 0.09mmB. 0.1 0.15mm VC. 0.16 0.2mmD. 0.21 0.25mmE. 0.3 0.35mm解析：38. 下列各項(xiàng)焊接方法不需要用焊媒的是 （分?jǐn)?shù)： 2.50 ）A. 煤氣+壓縮空氣火焰焊接法B. 煤氣 +氧氣火焰焊接法C. 汽油吹管火焰焊接法D. 激光焊接法 VE. 錫焊法解析：39