PCB有金手指時(shí)-Layout需要注意的地方-Update只是分享

1、PCB有金手指時(shí)-Layout需要注意的地方-Updat ePCB有金手指畤-Layout需要注意的地方（一）、參考 R14 （MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14）金手指的倒角，斜遏等尺寸鷹依照 PCB裂作罩和圈余氏上的規(guī)格除非另外明，金手指pad 度的公差懸± 2mil,金手指卡梢公差懸土 2mil。短金手指pad不允音午延晨和殘留金金手指不可有露銅1。金手指斜角部份允言午露銅。（聚例如下）（二卜 參考 layr07e（SC830215321021 R07E）:在一般情形，金手指不需要裝作醇金手指鷹如有要求

2、襟示前彼之腳虢。金手指作日寺，延伸至板子JOLint width I 25rml. extendbn<n d I nuning.me wiillh L 5mil70.2"于SOLDER MASK lOmilThe InuniQg外相靶I值（三卜金手指位置之內(nèi)眉不能走源眉要挖空，避免銅皮外露厚致短路。s_pprF5 /二外唇蟹面各有短手指徙但I(xiàn)潺拉出成品接曾1W暹曾露洞磴是否同意?(v )同意)其它Bottom side 您短手指，依原福慈法艘金，建瀛作法如下,靖硅詼,GtLLrk(V)下拉和存sa,或:同意允辭成品殘制蒯I理躁(】揩金手指的pl”加是，同其他房PW()其它原犒金

3、手指國(guó)內(nèi)旭未作斜面內(nèi)軸，易F結(jié)成窘二逶接內(nèi)怛露封或建由板盛避制裂作(V )司意(】其它(四卜金手指遏典 VIA孔的小距離隹洲.8mm ,可以保瞪VIA孔不曾上金(五卜PCB板工程冏題參考如下金手指援GERBER FILE原稿W6mil者，是否同意板瞰工作片增加波滴避免置凡尼效.瞧彝生而與斷SS的情形重生，碓冕-(V府意( )其它金手指距外形線5山il ，成型后成品板會(huì)傷到 金手指露銅。請(qǐng)選擇A或B；建議h按客戶資料制作，成品接受金手指露銅 建議亂削金手指5mil,金手指距外形lOmil, 保證成品不露銅口金手指之阻抗匹配：封於做阻抗匹配的板，速接至金手指畤，彝生燮化，同畤阻抗也凌生燮化（燮小了），卷了改善此槿3M象，如果是 6 唇板（1、2信虢唇，3、4甯源唇，5、6信虢唇），MfJ 2、5唇挖空，3、4 唇再敷銅，此畤1唇信虢唇的參考平面距離隹燮化，可未椰！由於燮化引起 的阻抗建化。金手指之阻抗匹配：封於做阻抗匹配的板，速接至金手指畤，彝生燮化，同畤阻抗也凌生燮化（燮小了），卷了改善此槿3M象，如果是 6 唇板（1、2信虢唇，3、4甯源唇，5、6信虢唇