SMT產(chǎn)品加工提供規(guī)范

1、SMT產(chǎn)品加工資料提供規(guī)范擬制： 審核： 主管： 會(huì)簽 批準(zhǔn)： SMT產(chǎn)品加工資料提供規(guī)范隨著公司產(chǎn)品門類的不斷增加，SMT應(yīng)用越來越廣泛，SMT加工精度和難度也不斷提高，因此為適應(yīng)小批量、多品種、交貨期短的訂單生產(chǎn)模式要求，必須進(jìn)一步縮短工藝準(zhǔn)備的時(shí)間。但前期我廠在生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)部分設(shè)計(jì)所提供的SMT加工資料不全面、不準(zhǔn)確現(xiàn)象，如器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)不在焊盤的中心、貼裝角度不正確、TOP與BOTTOM面的器件分類錯(cuò)誤。因此為提高機(jī)芯產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，需對各設(shè)計(jì)所提供給我廠SMT產(chǎn)品加工所需的資料進(jìn)行統(tǒng)一與規(guī)范，具體要求如下：一、 SMT產(chǎn)品加工所需的資源1絲印工藝、印膠工藝所需鋼模板

2、的制作，一般制作周期為4天左右。2SMT編程、調(diào)試、以及鋼模板確認(rèn)所需封樣印制板及時(shí)提供一套，要求該P(yáng)CB板與批量生產(chǎn)時(shí)的PCB板各種狀態(tài)一致，且在發(fā)出鋼模板制作通知的同時(shí)提供。3提供電路明細(xì)資料。要求同時(shí)提供存檔明細(xì)表及其電子文件，或暫存檔明細(xì)表及其電子文件，臨時(shí)性的電路明細(xì)表文件需有設(shè)計(jì)師的簽名。4PCB板坐標(biāo)文件，要求為電子文件，數(shù)據(jù)庫格式或EXCEL格式，以及各項(xiàng)目有明顯分隔的文本格式均可。5新型或特殊元器件（包括異形器件）、特殊包裝方式（如桿式、散料）以及非常規(guī)的SMT應(yīng)用等，請?zhí)崆芭cSMT工藝技師溝通，以便及時(shí)尋求最佳的加工方式和流程、適合的工裝夾具等。二、鋼模板的制作規(guī)范1目前S

3、MT產(chǎn)品使用的集成電路引腳間距越來越小，異形器件也大量增加，因此為了改善產(chǎn)品的質(zhì)量，針對不同產(chǎn)品、不同的器件封裝形式，我廠SMT工程師將對鋼模板的開口進(jìn)行適當(dāng)修正。2鋼模板的制作由各產(chǎn)品公司在制作前向我司發(fā)出鋼模板制作通知，通知中需要明確產(chǎn)品型號、需制作鋼模板的PCB圖號、產(chǎn)品批次數(shù)量、鋼模板GERBER文件名稱，以及預(yù)計(jì)投產(chǎn)日期等內(nèi)容，鋼模板制作周期一般在鋼模板圖確認(rèn)后4個(gè)工作日到廠，因此請各產(chǎn)品公司注意把握進(jìn)度。3鋼模板制作文件是產(chǎn)品設(shè)計(jì)師將PCB圖保留貼片焊盤層、標(biāo)記點(diǎn)、字符層、PCB外框后形成的標(biāo)準(zhǔn)GERBER文件，鋼模板制作文件由產(chǎn)品設(shè)計(jì)師發(fā)送至我司SMT工程師，對于拼版的PCB，鋼

4、模板制作文件必須是由PCB生產(chǎn)商（包括公司印制板廠）將拼版文件傳給產(chǎn)品設(shè)計(jì)師經(jīng)設(shè)計(jì)師確認(rèn)后再發(fā)送給我司工程師。4各產(chǎn)品公司在發(fā)出鋼模板制作后，應(yīng)立即提供PCB樣板，以便我司工程師準(zhǔn)確、及時(shí)地對鋼模板制作圖進(jìn)行確認(rèn)和對部分器件的鋼模開口進(jìn)行修正，同時(shí)該樣板還會(huì)在程序編制時(shí)使用。對因無PCB樣板而影響生產(chǎn)進(jìn)度或?qū)е落撃０鍒D錯(cuò)誤時(shí)由產(chǎn)品公司承擔(dān)責(zé)任。三、電路明細(xì)資料提供規(guī)范設(shè)計(jì)師所提供的電路明細(xì)資料主要包括位號、元器件類型、規(guī)格型號、物料代碼、特征值（關(guān)鍵件、安全件）、成形方式、廠家名稱、廠家代碼、裝入代號、總用量等字段。所提供的資料必須滿足公司BOM表格式的要求，電路明細(xì)資料的要求：1資料必須準(zhǔn)確

5、，貼裝位號無重復(fù)或一個(gè)位號同時(shí)貼裝兩種及以上的不同器件；需要寫程后再貼裝的IC必須在“備注”欄內(nèi)注明“寫程后貼裝”字樣。2資料的格式必須與存檔的“整機(jī)電路明細(xì)表”一致，一個(gè)位號就是一條記錄（一行），而不能以“R1-R15”等形式出現(xiàn)；位號元器件類別元器件規(guī)格型號成型方式裝入代號用量廠家3必須在“成形狀態(tài)”欄內(nèi)注明該器件的成形方式，如SOT23、TSOP48、QFP208等，對于不能明確其封裝的貼裝器件必須注明“T-C”或“貼片”，以便能明確區(qū)分貼片與機(jī)插，以及手插器件，保證物料準(zhǔn)備的準(zhǔn)確性。如下表所示：positionNameTypeshapsumZrdhFactory1R60貼片電阻器RC0

6、5K563JT08051JUJ6.672.006合格分供方R60貼片電阻器CR1/10563JV0805JUJ6.672.006合格分供方RP1網(wǎng)絡(luò)電阻器RCML08W470JTT-C2JUJ6.672.006合格分供方RP5網(wǎng)絡(luò)電阻器RCML08W470JTT-CJUJ6.672.006合格分供方C80貼片電容器0805CG180J500NT08051JUJ6.672.006合格分供方D8二極管BAV99LT1SOT-232JUJ6.672.006樂山無線電廠D9二極管BAV99LT1SOT-23JUJ6.672.006樂山無線電廠U4集成電路24LC21ASO-8JUJ6.672.006M

7、ICROCHIPU11集成電路NCP1117ST18T3SOT2231JUJ6.672.006ONU5集成電路PW131A-20QPQFP2081JUJ6.672.006PXIELWORKS四、坐標(biāo)文件提供規(guī)范坐標(biāo)文件是SMT產(chǎn)品加工必須的資料，坐標(biāo)數(shù)據(jù)必須準(zhǔn)確，主要包括位號、X中心坐標(biāo)、Y中心坐標(biāo)、貼裝角度、貼裝面、端子數(shù)量、器件規(guī)格等內(nèi)容，具體要求如下：坐標(biāo)文件1提供的坐標(biāo)文件必須從制作鋼模板文件的PCB圖中提取出來，即保持二者統(tǒng)一；2所有坐標(biāo)數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)原點(diǎn)必須統(tǒng)一，即建立唯一、正確的坐標(biāo)系，坐標(biāo)系以PCB左下角為原點(diǎn)。如右圖所示。3提供SMT坐標(biāo)時(shí)，要求焊盤中心坐標(biāo)、識別MARK點(diǎn)的中心

8、坐標(biāo)以及PCB的最大尺寸同時(shí)提供，確保程序編制時(shí)坐標(biāo)的一致性，如上圖。對于拼版PCB，必須提供各拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)（左下角）相對整板的坐標(biāo)原點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)（Offset）；所有貼裝器件及標(biāo)記點(diǎn)必須在“Layer”欄內(nèi)注明該器件貼裝在Top面或Bottom面，不能混淆，否則容易引起漏裝。如左下圖。4所有元器件坐標(biāo)值是以元器件焊盤組的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)得出，而不能以元器件焊盤的第一腳中心為元器件的基準(zhǔn)點(diǎn)，如右下圖中A、B、C三只元器件的坐標(biāo)必須進(jìn)行修正。OK必須修正CAD原點(diǎn)ABC整板的基準(zhǔn)點(diǎn)和第5拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)重合各拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)123456Offset之值位號端子數(shù)量貼裝面貼裝角度X坐標(biāo)Y坐標(biāo)坐標(biāo)文件資料如下

9、表所示：拼版相對坐標(biāo)PositionPinsLayerAngleXYoffset1000.00 0.00 offset200100.00 100.00 marka10Top010.00 15.00 marka20Top080.00 75.00 markb10Bottom015.00 25.00 markb20Bottom085.00 85.00 C12Top028.05 53.13 C22Bottom9042.66 60.32 C32Top18063.32 48.41 C42Top058.98 44.45 C52Bottom9065.83 60.19 C62Bottom27048.36 55.

10、35 Top面標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)Bottom面標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)貼裝元件坐標(biāo)五、SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)最基本的原則1定位孔與識別標(biāo)記點(diǎn)(Mark)對于采用點(diǎn)膠工藝的產(chǎn)品，必須在PCB的四角各加一個(gè)孔徑為4.00.10 -0mm的圓孔，距邊均為5*5mm。標(biāo)記點(diǎn)系直徑為1.00.1mm的圓焊盤，周圍3*3mm范圍內(nèi)無字符或布線及其陰影，其外形規(guī)則、無毛刺缺損等，位于PCB兩對角（各一個(gè)）；A.B面的標(biāo)記點(diǎn)其位置最好不對稱。標(biāo)記點(diǎn)要求表面平整、光潔、無氧化現(xiàn)象，且一致性。2導(dǎo)通孔對于雙面或多層板其導(dǎo)通孔不能靠近焊盤或甚至直接放在焊盤上，導(dǎo)通孔與焊盤二者的邊緣必須相距0.63mm以上，同時(shí)導(dǎo)通孔上需要覆蓋阻焊層，以防止回流

11、焊時(shí)熔融的焊膏從導(dǎo)通孔中流失，從而造成虛焊。3位號標(biāo)識位號標(biāo)識易辨別，字符完整：位號標(biāo)識字符應(yīng)靠近焊盤，字符之間應(yīng)有一定的間隙，能清楚地識別；對于分區(qū)標(biāo)識應(yīng)外框清楚，標(biāo)識字符按元器件的實(shí)際分布順序、方向、間距進(jìn)行排列；字符標(biāo)識不能位于導(dǎo)通孔上或相互重疊。4元器件實(shí)物與焊盤尺寸的匹配設(shè)計(jì)師必須確保所選用的元器件封裝尺寸與其焊盤尺寸對應(yīng)匹配，嚴(yán)禁出現(xiàn)大焊盤貼小元件，或小焊盤貼大元件，以防止出現(xiàn)虛焊等質(zhì)量問題。1. 5(1. 3)0. 5(0. 4)0. 25(0. 2)0. 15(0. 1)焊盤阻焊5細(xì)間距、電阻排焊盤間的阻焊對于0.5mm、0.4mm間距的集成電路以及電阻排、電容排器件其焊盤之間

12、必須阻焊，以改善焊膏的印刷質(zhì)量，防止連焊發(fā)生。如右圖所示，圖中括號內(nèi)的尺寸對應(yīng)0.4mm間距的集成電路。6PCB外形尺寸及誤差1）PCB的外形尺寸要求，其厚度為0.60.054.0 mm（其中大于1mm時(shí)其允許誤差為10），外形尺寸為50*50249*3280.30mm。PCB的四個(gè)角要求倒R3mm圓角，以保證自動(dòng)傳板機(jī)構(gòu)正常工作，避免卡板造成停機(jī)或損壞PCB。2）PCB的設(shè)計(jì)死區(qū)由于PCB需要在貼裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)良好的定位，因此在每一塊PCB上存在設(shè)計(jì)死區(qū)，對于單面貼裝的PCB，貼裝面上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在元器件；對于有機(jī)插工序的雙面貼裝的PCB其AB面上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在元器件；對于沒有機(jī)插工序的雙面貼裝的PCB，先貼裝面（如A面）四周距邊8mm內(nèi)不能存在元器件，而后貼裝面（如B面）上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在