瑞谷PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、瑞谷科技 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范瑞谷科技(深圳)有限公司研發(fā)中心文檔編號(hào)密級(jí)Confidentiality level機(jī)密規(guī) 范 名 稱PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范Total 22 pagesPCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范擬制:Prepared by日期:Date審核:Reviewed by日期:Date批準(zhǔn):Granted by日期Date瑞谷科技（深圳）有限公司Lucky Valley Technology(Shenzhen) Co.,Ltd.修訂記錄Revision record日期Date修訂版本Revisionversion修改描述Change Description作者Author2005-1-101.00

2、初稿完成目錄1目的12適用范圍13定義14引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料15規(guī)范內(nèi)容15.1 PCB板材要求15.2熱設(shè)計(jì)要求25.3器件庫(kù)選型要求25.4基本布局要求35.5走線要求95.6 固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求105.7基準(zhǔn)點(diǎn)要求105.8絲印要求125.9安規(guī)要求125.10 PCB尺寸、外形要求145.11工藝流程要求155.12可測(cè)試性要求166附錄 距離及其相關(guān)安全要求176.1電氣間隙176.2爬電距離176.3絕緣穿透距離176.4關(guān)于布線工藝注意點(diǎn)186.5有關(guān)于防燃材料要求186.6有關(guān)于絕緣等級(jí)18A操作絕緣Oprational insulation18B基本絕緣Basic i

3、nsulation18C補(bǔ)充絕緣Supplementary insulation18D、雙重絕緣Double insulation Reinforced insulation19第 19 頁(yè) 共 19 頁(yè)1目的規(guī)范本公司產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2適用范圍本規(guī)范適用于本公司所有電子產(chǎn)品PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3

4、定義導(dǎo)通孔（via）；一種用于內(nèi)層連接的金屬孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。T面：又名元件面，設(shè)計(jì)PCB的Top面。B面：又名焊接面，設(shè)計(jì)PCB的Bottom面。密耳（mil）:千分之一英寸，即1 inch=1000 mil。又有1

5、inch=25.4 mm，所以1mm=39.37mil40 mil。經(jīng)常用0.1mm=4mil進(jìn)行換算。4引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TSSO902010001 信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范TSSOE0199001 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范TSSOE0199002 電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范IEC60194 印制設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyterms and definitions）IPCA600F印制板的驗(yàn)收條件（Acceptably of printed board）IEC609505

6、規(guī)范內(nèi)容5.1 PCB板材要求5.1.1確定PCB使用板材以及TG值確定PCB所選用的板材，例如FR4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。5.1.2確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。5.2熱設(shè)計(jì)要求5.2.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。5.2.2較高的元器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路5.2.3散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流5.2.4溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源l 對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求：l 在風(fēng)冷條件下，電解電

7、容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5cm;l 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0cml 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5.2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)，如圖1所示：圖15.2.6過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)

8、大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤(pán)），如圖1所示。5.2.7高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。5.3器件庫(kù)選型要求5.3.1已有PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤PCB上已

9、有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下按mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil。器件引腳直徑與PCB焊盤(pán)孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤(pán)孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1：表1 器件引腳直徑（D）PCB焊盤(pán)孔徑/插針通孔回流焊焊盤(pán)孔徑D1.0mmD+0.3mm/+ 0.15m

10、m1.0mmD2.0mmD+0.4mm/0.2mmD2.0mmD+0.5mm/0.2mm特別強(qiáng)調(diào)：板厚度與最小孔徑（過(guò)孔）的關(guān)系如下：板厚： 3.0mm 2.5mm2.0mm1.6mm 1.2mm 1.0mm最小孔徑：36mil28mil20mil16mil 16mil 16mil 特別強(qiáng)調(diào)：插針與孔徑的配合關(guān)系如下：插針： 2.0mm 1.5mm 1.0mm 0.6mm孔徑：90mil70mil 48mil 32mil建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔滿足序列化要求。5.3.2 新器件的PCB元件封裝庫(kù)應(yīng)確定無(wú)誤PCB上尚無(wú)封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立新的元件封

11、裝庫(kù)，并保證絲印與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料（承認(rèn)書(shū)、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)。5.3.3 需過(guò)波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。5.3.5 不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線。5.3.6 錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤(pán)要做成非金屬化，若是金屬化焊盤(pán)，那么焊接后，焊盤(pán)內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。5.3

12、.7 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。5.3.8 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，這容易引起焊盤(pán)拉脫現(xiàn)象。5.3.9 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。5.3.10多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。5.4基本布局要求5.4.1 PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率

13、和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表2：5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。表2序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型插件波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為T(mén)HD2單面貼裝焊膏印印刷貼片回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接THD波峰焊接效率較高，PCB組裝加熱次數(shù)為二器件為SMD、THD4雙面混裝貼

14、片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD5.4.3 兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積片式器件：A0.075g/mm2翼形引腳器件：A0.300g/mm2J形引腳器

15、件：A0.200g/mm2面陣列器件：A0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。5.4.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：（1） 相同類型器件距離（見(jiàn)圖2）圖2相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表3）表3焊盤(pán)間距L（mm/mil）器件本體間距B(mm/mil)最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012061.0

16、2/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-（2） 不同類型器件距離（見(jiàn)圖3）圖3不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表4）表4封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電容鉭電容SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.54

17、2.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容6032、73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.275.4.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠

18、近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向垂直（圖4），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見(jiàn)）圖45.4.6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖5：圖55.4.7 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off符合規(guī)范要求過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off應(yīng)小于0.15mm,否則不能布在B面過(guò)波峰焊，若器件的stand off在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。5.4.8 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距

19、離應(yīng)大于1.0mm。5.4.9 過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)間距大于1.0mm為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)連緣間距應(yīng)于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿足圖6要求：Min1.0mm圖6插件元件每排引腳為較多，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)（圖7）圖75.4.10 BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下

20、BGA不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊的單板的第一次過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA5MM禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。5.4.11貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖8）：同種器件：0.3mm異種器件：0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：1.5mm。圖85.4.12元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩板邊大于、等于5mm（圖9） 圖9為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與VCUT的距離1mm 。5.4.13可調(diào)器

21、件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。5.4.14所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感5.4.15有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式5.4.16安裝孔的禁布區(qū)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.4.17金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件滿足安規(guī)要求。5.4.18對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 對(duì)于非傳送邊尺寸大于300 mm的PCB

22、，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c. 尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。d. 通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離2mm。圖10e. 通孔回流焊器件本體間距離10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f. 通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離10mm；與非傳送邊距離5mm。5.4.19通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a. 通孔

23、回流焊器件焊盤(pán)周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。b. 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。5.4.20 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。5.4.21器件和機(jī)箱的距離要求 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足

24、安規(guī)和振動(dòng)要求。5.4.22有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔。5.4.23設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件盡量少，以減少手工焊接。5.4.24裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.4.25布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。5.4.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。5.4.27多個(gè)引腳在同一直線上的器

25、件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。（圖11）圖11 5.4.28較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。（圖12）圖125.4.29電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。5.5走線要求5.5.1印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm。為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）

26、。5.5.2散熱器正面下方無(wú)走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。5.5.3金屬拉手條底下無(wú)走線為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應(yīng)無(wú)走線。5.5.4各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔）：表5連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48組合螺釘M22.4±0.17.1M2.52.9±0.17

27、.6M33.4±0.18.6M44.5±0.110.6M55.5±0.112鉚釘連接蘇拔型快速鉚釘Chobert44.10-0.27.6連接器快速鉚釘Avtronuic1189-28122.80-0.261189-25122.50-0.26自攻螺釘連接GB9074.18 十字盤(pán)頭自攻鏍釘ST2.2*2.4±0.17.6ST2.93.1±0.17.6ST3.53.7±0.19.6ST4.24.5±0.110.6ST4.85.1±0.112ST2.6*2.8±0.17.6本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座鉚釘

28、孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫(kù)中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。5.5.5要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫。腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如下表6：表6連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑（寬）Dmm安裝孔長(zhǎng)Lmm禁布區(qū)（mm）L*D螺釘連接GB9074.48組合螺釘M22.4±0.1由實(shí)際情況確定LD7.6×(L+4.7)M2.52.9±0.17.6×(L+4.7)M33.4±0.18.6×(L+5.2)M44.5±0.110.6×(L+6.1)M55.512&

29、#215;(L+6.5)5.6 固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求5.6.1過(guò)波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金屬化孔。5.6.2BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil5.6.3SMT焊盤(pán)邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為10mil，若過(guò)孔塞綠油，則最小距離為6mil。5.6.4SMT器件的焊盤(pán)上無(wú)導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤(pán)除外）5.6.5通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比1：6）如表7：表7內(nèi)徑（mil）外徑（mil）163020352440284532505.6.6過(guò)波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過(guò)孔或者過(guò)孔要蓋綠油。5.7基準(zhǔn)點(diǎn)要

30、求5.7.1有表面貼器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)（圖13）圖13基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.2基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護(hù)a. 形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓。b. 大小：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil+1mil。c. 材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。5.7.3基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)、阻焊設(shè)置正確（圖14）圖14阻焊開(kāi)窗：阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在80mil直徑的

31、邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的直徑為；外徑110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度Z）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，如圖15所未?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為80mil銅箔上，開(kāi)直徑為40mil的阻焊窗。圖155.7.4基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。5.7.5需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準(zhǔn)點(diǎn)需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證

32、拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn)。5.8絲印要求5.8.1是否絲印高密度表貼器件面不做器件的絲印，插件器件面要做器件的絲印，絲印滿足5.8.2-5.8.11的要求。若雙面均為高密度表貼器件，須在板上適當(dāng)?shù)牡胤浇z印第5.8.8條的內(nèi)容，不做其他絲印，但為了滿足生產(chǎn)需要，須出絲印層圖紙，出圖滿足5.8.2-5.8.11的相關(guān)要求。5.8.2 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2Hn進(jìn)行標(biāo)識(shí)。5.8.3絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循人左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的

33、器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。5.8.4器件焊盤(pán)、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB上不需作絲印的除個(gè)）為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤(pán)上無(wú)絲??；為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲??；為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上，以免開(kāi)阻焊窗時(shí)造成絲印丟失，影響訓(xùn)別。絲印間距大于5mil.5.8.5有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。5.8.6有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。5.8.7 PCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應(yīng)有42

34、*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。5.8.8 PCB板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。PCB文件上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.8.9 PCB上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)。5.8.10 PCB光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。5.8.11 PCB上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。5.8.12 參閱5.4.2。5.9安規(guī)要求5.9.1保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。如F101 F3.15AH，250V

35、ac“CAUTION；For Continued Protection Against Risk of FireReplace Only With Same Type and Ratting of Fuse”。若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可將中、英文警告標(biāo)識(shí)放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書(shū)中說(shuō)明。5.9.2 PCB上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符PCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“DANGERIHIGH VOTAGE”。高壓警示符如圖16所示：圖165.9.3 原、付邊隔離帶標(biāo)識(shí)清楚PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標(biāo)識(shí)。5.9.4 PCB板安規(guī)

36、標(biāo)識(shí)應(yīng)明確PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。5.9.5 加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB上加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數(shù)要求參見(jiàn)相關(guān)的信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范?？扛綦x帶的器件需要在1ON推力情況下仍然滿足上述要求。除安規(guī)電容的外殼到引腳可以認(rèn)為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認(rèn)為是有效絕緣，有認(rèn)證的絕緣套管、膠帶認(rèn)為是有效絕緣。5.9.6 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對(duì)接地外殼的安規(guī)距離滿足要求。原邊器件外殼對(duì)接地螺釘?shù)陌惨?guī)距離滿足要求。原邊器件外殼對(duì)接地散熱器的安規(guī)距離

37、滿足要求。（具體距離尺寸通過(guò)查表確定）5.9.7 制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求5.9.8 考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求5.9.9 考慮10N推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求5.9.10對(duì)于多層PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級(jí)按照I計(jì)算）5.9.11對(duì)于多層PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求5.9.12對(duì)于多層PCB層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求0.4mm層間厚度指的是介質(zhì)厚度（不包括銅箔厚度），其中23、45、67、89、1011間用的是

38、芯板，其它層間用的是半固化片。5.9.13裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。表8列出的是缺省的對(duì)稱結(jié)構(gòu)及層間厚度的設(shè)置：表8類型層間介質(zhì)厚度（mm）1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.401.6mm六層板0.240.330.210.330.242.0mm六層板0.240.460.360.460.242.5mm六層板0.240.

39、710.360.710.243.0mm六層板0.240.930.400.930.241.6mm八層板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八層板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm八層板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm八層板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十層板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.5mm十層板0.240.240.240.240.

40、210.240.240.240.243.0mm十層板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm12層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm12層板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.243.0mm12層板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.245.10 PCB尺寸、外形要求5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.

41、8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB的板角應(yīng)為R型倒角為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角，對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為5，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。5.10.3尺寸小于50mmX50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mmx50mm時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）；如圖17；圖17為

42、了便于分板須增加定位孔。5.10.4不規(guī)則的拼板銑槽間距大于80mil。不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-CUT方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于80mil.5.10.5不規(guī)則形狀的PCB而沒(méi)拼板的PCB應(yīng)加工藝邊不規(guī)則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)加工藝邊。5.10.6 PCB的孔徑的公差該為+0.1mm。5.10.7若PCB上有大面積開(kāi)孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（圖18）圖185.11工藝流程要求5.11.1 BOTTOM面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，

43、SOP器件相軸向需與波峰方向一致。a. SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤(pán)。尺寸滿足圖19要求。圖19Ab. SOT器件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向。圖19Bc. 片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過(guò)波峰方向不作特別要求。d. 片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過(guò)波峰最佳時(shí)方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。（圖20）圖205.11.2 SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊。5.11.3 過(guò)波峰焊的SOP之PIN間距大于1.0mm，片式元件在0603以上。5.12可測(cè)試性要求5.12.1 是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試。如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，對(duì)下列5.12.25.12.15項(xiàng)不作要求。5.12.

44、2 PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔（定位孔不能為腰形）。5.12.3 定位的尺寸應(yīng)符合直徑為（35cm）要求。5.12.4 定位孔位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱5.12.5 應(yīng)有有符合規(guī)范的藝邊5.12.6 對(duì)長(zhǎng)或?qū)?00cm的制成板應(yīng)留吸符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)5.12.7 需測(cè)試器件管肢間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)5.12.8 不能將SMT元件的焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)5.12.9 測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上（二次電源該項(xiàng)不作要求）5.12.10 測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范測(cè)試點(diǎn)建議選技方形焊盤(pán)（選圓形亦可接受），焊盤(pán)尺寸不能小于1mm*mm。5.12.11測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注（以TP1、TP2進(jìn)行標(biāo)注）。5.12.1

45、2所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化（PCB上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置）。5.12.13測(cè)試的時(shí)距應(yīng)大于2.54mm。5.12.14測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。5.12.15低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。5.12.16測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/3.175mm.5.12.17測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm，為定位柱提供一定凈空間。5.12.18測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè)；測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。5.12.19電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。5.12.20對(duì)于數(shù)字邏輯單

46、板，一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。5.12.21焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/3.81mm，若超過(guò)此值，應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師，以便特殊處理。5.12.22是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。如果結(jié)果為否，對(duì)5.12.23、5.12.14項(xiàng)不作要求。5.12.23接插件管腳的間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)。5.12.25應(yīng)使用可調(diào)器件。5.12.26對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試；對(duì)于功能測(cè)試，調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。5.12.27測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。如果單板需要噴涂“三防漆”，測(cè)試焊盤(pán)必須進(jìn)行特殊處理，以

47、避免影響控針可靠接觸。6附錄 距離及其相關(guān)安全要求6.1電氣間隙電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。電氣間隙的決定：根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí)，即可決定距離一次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求，見(jiàn)表3及表4二次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求見(jiàn)表5但通常：一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前LN2.5mm，L.NçèPE（大地）2.5mm，保險(xiǎn)絲裝置之后不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源。一次側(cè)交流對(duì)直流部分2.0mm一次側(cè)直流地對(duì)大地2.5mm（一次側(cè)浮接地對(duì)大地）一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分4.0mm，跨接于一二次側(cè)之間之元器件二次側(cè)部分之電隙間隙0.5mm即可二次側(cè)地對(duì)大地1.0mm即可附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使確認(rèn)為最糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。6.2爬電距離爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測(cè)量的最短距離。爬電距離的決定：根據(jù)工作電壓及絕緣等級(jí)，查表6可決定其爬電距離但通常：、一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L2.5mm，L.NçèPE（大地）2.5mm，保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離