PCBA-DIP_檢驗標(biāo)準(zhǔn)(A)

1、1. 目的為有效管制公司制造PCBA之流程與品質(zhì)，并通過建立完整、可行的檢驗規(guī)范來滿足客戶對產(chǎn)品品質(zhì)之要求，特制訂此規(guī)范.。2. 適用范圍本規(guī)范適用于本公司生產(chǎn)或接收之PCBA-DIP組件品質(zhì)管制與檢驗,未涉及到的檢驗標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-A-610E，如產(chǎn)品檢驗有特殊要求，依據(jù)客戶的變更為準(zhǔn)；3. 相關(guān)文件：IPC-A-610E-2010 電子組件的可接受性IPC-A-600H印制板的可接受性IPC-TM-650 試驗方法手冊4. 檢驗方法及設(shè)備：4.1 將樣本放置于800Lux（40W日光燈）之照明度桌面上，從距離30-40cm處以45度目視，必要時采用3-10X放大鏡輔助檢查。4.2 檢驗工具

2、準(zhǔn)備鑷子、專用治具、靜電手環(huán)與手套等。5. 抽樣檢驗計劃：根據(jù)GB-T 2828.1一般檢驗水平，AQL=MA/0.65、MI/1.0水準(zhǔn)進(jìn)行檢驗，若客戶另有要求則依照客戶之抽樣計劃進(jìn)行。6檢查項目：6.1元器件自身外觀檢查6.1.1損傷6.1.2絲印色環(huán)6.1.3 AI料外觀檢查6.1.3.1成型6.1.3.2板底彎腳6.2 焊點外觀檢查6.2.1 焊接區(qū)覆蓋6.2.2 不上錫 少錫6.2.3 多錫6.2.4 錫孔 半邊焊6.2.5 錫坑 錫尖6.2.6 碎錫6.2.7 錫珠6.2.8 連焊 橋接6.2.9 虛焊6.2.10 假焊6.2.11 焊點高度6.2.12 堵孔6.2.13 冷焊點6

3、.3 元器件安裝外觀檢查6.3.1 零件裝配6.3.1.1 反向6.3.1.2 水平擺放6.3.1.3 垂直插放6.3.2 接插件裝配6.3.2.1 插座6.3.2.2 插頭6.3.3 熔膠固定6.3.4螺釘（拴）固定6.3.5剪腳6.3.6跳線6.3.7清潔6.4包裝檢驗6.4.1外包裝序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判定圖 解6.1.1損傷1、組件引腳允許有輕微變形、壓痕及損傷，但不可有內(nèi)部金屬暴露損傷長度1/4D D - 引腳的直徑MA 傷2、玻璃管型組件不可有外殼破裂現(xiàn)象MA3、鋁電解電容的外封裝塑料皮側(cè)面不允許破裂，頂面允許部分暴露，但暴露部分90%D，D - 電容的外直徑。陶瓷電容本體不

4、能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；文字符號標(biāo)示規(guī)格可辨識。MI4、IC及三極管類的外殼不允許有破裂或其它明顯的傷損MA5、連接插座（頭）不允許有外殼破傷現(xiàn)象，內(nèi)部彈片不允許變形MA插座內(nèi)金屬插針：MAa、簧片式不允許有扭曲、陷進(jìn)或高出絕緣體固定槽等現(xiàn)象b、直針式不允許有插針高低不平、彎曲、針體銹斑及損傷等現(xiàn)象，排針歪斜小于排針本體最小寬度的1/4MAC、帶絕緣皮的導(dǎo)線不允許絕緣皮破傷MA序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判定圖 解6.1.2絲印 色環(huán)1、組件上的絲印或色環(huán)應(yīng)清晰完整MIa、絲印不清、但能辨認(rèn)，b、色環(huán)不完整、有部分重疊或不清晰但中間有些分開，這些現(xiàn)象均不影響辨認(rèn)2、絲印字跡不清不能辨認(rèn)或色環(huán)顏

5、色脫色、無色、無色環(huán)顏色（色環(huán)電阻）等MA6.1.3 AI料外觀檢查（自插機(jī)）6.1.3.1成型折彎半徑R范圍：DR2.5mmMI6.1.3.2板底彎腳1、彎腳與板的夾角為30°±15°，腳長為：1.5mm±0.5mm；腳與板的距離為： 0.5mm 1.4mmMI2、不允許碰到其它線路或件腳MA3、腳與鄰近腳間距必需有一個腳直徑的距離MA序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判定圖 解6.2.1焊接區(qū)覆蓋1、具有明亮的光澤和獨特的顏色，表面光滑2、潤濕角度90°良好焊接的=20°左右3、完全覆蓋焊接區(qū)且無錫瘤6.2.2不上錫、少錫1、小于20%的焊

6、盤不上錫，但在腳的周圍360°范圍有錫均勻覆蓋著焊盤MI2、超過20%的焊盤不上錫且在腳的周圍360°范圍沒有完全被錫覆蓋，焊錫面錫凹陷，低于PCB表面不允許MA 3、雙面板板面組件孔上錫高度75%MA序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解6.2.3多錫1、錫點的錫量過多，不見組件腳和焊盤，錫點外邊超過焊盤柱面MA2、不允許上錫的地方上錫MA6.2.4錫孔/半邊焊1、在焊盤完整時，不允許有錫孔MI2、焊盤不完整時，焊盤上必須全部上錫MI6.2.5錫坑/錫尖1、錫點表面不允許有肉眼看見的錫坑，不能有縮錫與不沾錫；MI2、在焊盤的柱面內(nèi)不允許有高度1.0mm的錫尖MI3、超出焊

7、盤柱面與鄰近焊盤或線路之間的錫尖長度1/4空間距離MI6.2.6碎錫板面不允許有碎錫塊等導(dǎo)電物不論是固定的或是流動MI固定的且不跨越線路并沒有導(dǎo)致短路可能的MI流動的MI序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判 定圖 解6.2.7錫珠(具體參見SMT檢驗規(guī)范）1、有錫珠但不致于引起短路；錫球直徑0.13mm拒收錫球直徑小于0.13mm以下，則5pcs/inch2以下可允收MI2、有活動錫珠或錫珠有引起短路的可能的或已經(jīng)引起短路的固定錫珠MA6.2.8連焊不允許任何電氣上不應(yīng)該連接的兩個焊點之間進(jìn)行錫連接，不管焊點是否接有組件，包括焊點與線路之間線路與線路之間。MA6.2.9虛焊不允許有任何焊點出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象M

8、A6.2.10假焊不允許有任何焊點出現(xiàn)假焊現(xiàn)象MA6.2.11焊點高度組件腳突出焊盤或線路的高度：（高功率器件除外）MIa、腳的直徑1.0mm,1.0mmh2.0mmb、1.0mm,1.2mmh2.5mmMI錫焊后要能見到組件腳MI序號 項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判 定圖 解6.2.12堵孔不允許下列孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象：MAa、組件裝配孔b、測試定位孔c、安裝固定孔6.2.13冷焊點不允許有因焊接溫度不夠而造成的錫面裂紋等，不光滑現(xiàn)象MA6.3 元器件安裝外觀檢查6.3.1 零件裝配6.3.1.1反向極性組件必須按要求插入相應(yīng)的位置不得反向MA6.3.1.2水平上浮1、零件應(yīng)互相平行、整齊排列MI2、零

9、件之間的空間應(yīng)0.5mm（不包括設(shè)計因素）3、上浮的距離MIa、功率<1W時， 0間隙0.5mmb、功率1W時， 0間隙1mm（不包括帶散熱器的）但其引腳必須露出；c、開關(guān)、光藕、光感器類， 0間隙0.2mm4、不應(yīng)出現(xiàn)因腳扭曲而造成腳承受應(yīng)力現(xiàn)象MI序號 項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解6.3.1.2水平擺放5、組件一端翹高應(yīng)小于2.5mm并符合斜度要求MI6、零件腳與零件身的夾角最大不得超過5度,且零件腳固定后不得過緊使零件受到過大拉力MI7、零件斜高1/6L, L - 零件兩引腳距離MI8、零件腳折彎處到件體的距離應(yīng)大于腳的直徑,折彎半徑腳直徑、2.5mmMI6.3.1.3垂直插

10、放1、同軸垂直插放零件離板間隙3mmMI2、同心腳的零件（如圓形、扁型電容）其離板要求0.5mm.如設(shè)計因素：離板間隙3mmMI3、引腳上附有的絕緣層應(yīng)與板面的間隙最少為0.5mm，不得將絕緣層插入插孔內(nèi)影響焊接效果MI序號項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判 定圖 解6.3.1.3垂直插放4、同軸零件腳彎曲處應(yīng)在件身之上，件身的下部不允許有強(qiáng)性彎曲，件身與垂直方向的夾角應(yīng)20°MI5、金屬封裝外殼的組件應(yīng)垂直板面且零件之間保持1.5mm間距不允許有碰撞現(xiàn)象MI6、同心腳組件兩腳高度差0.5mm,件身偏離垂直方向的角度應(yīng)在±15°之內(nèi)MI7、多腳組件所有的腳都應(yīng)插進(jìn)各自的腳孔中

11、，各腳與板面的高度不一性，最大不超過0.3mm,但所有的腳都必須伸出板地最少0.5mmMI8、IC及IC插座的兩排腳都應(yīng)插到位，板底露腳長度1.0mm，不允許有跪腳、斷腳現(xiàn)象，MI板底彎腳與鄰近焊點1.0mmMI一端高，板底露腳0.5mmMI一邊斜高,板底露腳0.5mmMI序號 項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求判 定圖 解6.3.2.1插座1、外殼不允許有破損MA2、兩端平行，與板面之間的間隙0.3mmMI3、立插斜高：MIa、一端高H0.5mm（垂直方向翹高）b、一邊高H0.3mm（水平方向偏離高度）4、臥插斜高H0.3mm不允許出現(xiàn)跪腳、斷腳等現(xiàn)象MA5、插針不允許有氧化 銹斑、扭曲、高低不平、彎曲、

12、鍍層脫落等MA6.3.2.2插頭1、尺寸應(yīng)與插座配套MA2、插針不允許透出絕緣體3、連接導(dǎo)線不允許有破傷現(xiàn)象序號 項 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解6.3.3點膠固定1、規(guī)定點膠的地方必須點膠，不允許不點膠MA2、膠必須與PCB連接（特殊要求除外）6.3.4螺釘（栓）固定1、 規(guī)定螺釘（栓）固定的地方不允許缺螺釘（栓）2、 螺釘?shù)牟酆徒z不允許打滑3、 規(guī)格應(yīng)符合要求MA6.3.5剪腳1、剪腳處不允許有毛刺、尖角MA2、不允許有未剪斷的腳頭連搭在腳上3、剪腳高度為1.5mm±0.5mmMI4、高壓區(qū)域剪腳高度為1.0mm-1.5mm6.3.6跳線1、單獨跳線需平貼與基板表面2、單獨跳線Wh、Lh>0.8,不可以接受；MA3、固定用跳線不得浮高，跳線不得浮高；MI6.3.7清潔1、板面、板底不允許有多余的導(dǎo)體（如：金屬線）或非導(dǎo)電物質(zhì)（如：