SMT作業(yè)管理規(guī)范

1、杭州寶銳德電器有限公司制定部門生產(chǎn)部SMT#業(yè)管理規(guī)范文件編制涂升長文件編號文件審核版本狀態(tài)試行執(zhí)行批準(zhǔn)初版日期2010-3-16頁碼共5頁第1頁1 目的為了使SM滬品順利生產(chǎn)及降低產(chǎn)品不良率，使生產(chǎn)任務(wù)能按時保質(zhì)保量完成2. 適用范圍適用于SMT生產(chǎn)所有相關(guān)作業(yè)。3. 權(quán)責(zé)3.1車間主任：負(fù)責(zé)整體日常工作運行的相關(guān)事務(wù)。3.2生產(chǎn)領(lǐng)料員：負(fù)責(zé)至倉庫領(lǐng)料，并復(fù)點數(shù)量及核對規(guī)格。3.3設(shè)備操作員3.3.1負(fù)責(zé)上料、換料、下料。3.3.2負(fù)責(zé)依料站表與料架使用規(guī)范將材料上料架及機臺。3.3.3負(fù)責(zé)錫膏的保存、取用、開封、回存記錄與報廢處理。3.3.4負(fù)責(zé)工作日設(shè)備的操作，及內(nèi)外整機保潔工作。3.3

2、.5負(fù)責(zé)對設(shè)備與檢具按公司規(guī)范進(jìn)行標(biāo)識、編號、記錄與歸檔；3.3.6負(fù)責(zé)設(shè)備運行狀況的維持、維護(hù)、點檢及保養(yǎng)相關(guān)事務(wù)。3.3.7完成部門其它臨時交辦的任務(wù)；3.SMT工程師3.4.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試產(chǎn)的督導(dǎo)與相關(guān)事項的跟進(jìn)。3.4.2負(fù)責(zé)新產(chǎn)品生產(chǎn)程序的編程，及新產(chǎn)品生產(chǎn)程序的確認(rèn)。3.4.3控制生產(chǎn)機臺換線作業(yè)及防止錯件與不良現(xiàn)象的發(fā)生。3.4.4負(fù)責(zé)各類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程圖標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)卡片設(shè)備操作規(guī)程的編制與指導(dǎo);3.4.5負(fù)責(zé)在線異常問題的分析與處理，并及時與相關(guān)部門進(jìn)行溝通與協(xié)調(diào)；3.4.6完成部門其它臨時交辦的任務(wù)；3.5檢驗人員3.5.1負(fù)責(zé)每日生產(chǎn)前首件核對產(chǎn)品檢驗與相關(guān)表格的檢驗記錄。3

3、.5.2負(fù)責(zé)開出材料缺少單。3.6測試人員：負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試與相關(guān)表格的測試記錄。3.7維修人員：負(fù)責(zé)不良品退修品與相關(guān)表格的維修記錄。4. 名詞定義4.1 Ca:制程準(zhǔn)確度。4.2 Cp:制程精密度。4.3 Cpk制程能力指數(shù)。4.4 BOM:物料清單。4.5 ECN:修改、變更組件文件。制定部門生產(chǎn)部文件編制涂升長文件編號SMT#業(yè)管理規(guī)范文件審核版本狀態(tài)試行執(zhí)行批準(zhǔn)初版日期2010-3-16頁碼共5頁第2頁4.6 GERBER FILE:機種圖檔4.7 CAD FILE咯組件X-Y坐標(biāo)角度數(shù)據(jù)。5. 作業(yè)內(nèi)容5.1領(lǐng)料作業(yè)5.1.1領(lǐng)料人員需依據(jù)生產(chǎn)單位所發(fā)出的生產(chǎn)任務(wù)單開具領(lǐng)料單簽認(rèn)至倉庫

4、領(lǐng)料,并依照領(lǐng)料單進(jìn)行機種、數(shù)量、料號及規(guī)格核對確認(rèn)，完成后在料單上簽名，再將材 料交給 SMT設(shè)備操作員一同核實數(shù)量與規(guī)格型號。5.2 操機作業(yè)5.2.1設(shè)備操作員將材料進(jìn)行分類裝料，上吸嘴，依照“料站表”、將材料上于機臺相對站位。5.2.2生產(chǎn)中缺料時，操作員按機器上所顯示站號，將該站號用完料卷取下，從料架車上取出同料 號新料卷并同時核對新、舊料卷之料號、規(guī)格、阻值，操作員確認(rèn)無誤后，再由第二人進(jìn)行雙重確認(rèn)后啟動機器繼續(xù)生產(chǎn)，換料完成后需將換料記錄填寫于SMT換料記錄表 并簽名。523操作員需將每一小時產(chǎn)能記錄于SMT生產(chǎn)/停機報表上，由車間主任匯總成電子文檔備 查。524操作員須每天下班

5、前，清除各機臺的拋料，利用空余時間進(jìn)行材料篩選及分類（含IC、 CPU、二極管、鈕質(zhì)電容、電解電容、震蕩器、晶體管或外觀可辨識的零件）；且必須清楚標(biāo)示規(guī)格型號及數(shù)量。5.2.5錫膏儲存及取用需依照錫膏管理規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)操作進(jìn)行。5.2.6錫膏厚度測量：依照客戶要求與設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行錫膏厚度測量，作業(yè)方法參照錫膏厚度測量作業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)操作進(jìn)行。5.3程序作業(yè)5.3.1制作a）產(chǎn)品開發(fā)部提供相關(guān)文件（BOM、CAD GERBERSample文件等），由文件管理中心發(fā)行至 本 單位。b）新的產(chǎn)品投入生產(chǎn)前，程序制作人員根據(jù)該產(chǎn)品的數(shù)據(jù)（BOMCADGERBERSample文件等）制作程序，進(jìn)行確認(rèn)各組件位置的坐

6、標(biāo)及極性，然后進(jìn)行排序并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)線機臺操作 格式。O試產(chǎn)完成，各機臺參數(shù)都經(jīng)過相應(yīng)的調(diào)整，首件的確認(rèn)，測試合格后，該產(chǎn)品各機臺的參數(shù) 分別作好備份。5.3.2修改a）在正式生產(chǎn)過程中，當(dāng)有發(fā)現(xiàn)質(zhì)量出現(xiàn)異常情況或調(diào)整時，現(xiàn)場目視人員或領(lǐng)班口頭告制定部門生產(chǎn)部SMTf乍業(yè)管理規(guī)范文件編制涂升長文件編號文件審核版本狀態(tài)試行執(zhí)行批準(zhǔn)初版日期2010-3-16頁碼共5頁第3頁知，由技術(shù)人員進(jìn)行修改。b）當(dāng)再BOM ECN變更時，技術(shù)人員依照 工程變更通知單進(jìn)行修改程序，并將舊程序 更新，由技術(shù)員與工程師確認(rèn)無誤后，記錄于程序管制表，方可繼續(xù)生產(chǎn)。O所有機臺的程序修改后，在投入大量生產(chǎn)前需再次首件確認(rèn)，

7、首件驗證合格后，首件貼 標(biāo)識作 生產(chǎn)樣件，該程序做備份保存。533程序管理a）程序儲存后，生產(chǎn)時按照生產(chǎn)排程表調(diào)用程序。b）對于已正式生產(chǎn)各PCB機種，做好備份工作，存入磁盤中。c）程序及隨機軟件按機器類型分別放入磁盤整理盒中，并在磁盤整理盒上貼上標(biāo)識，以便查詢。d）生產(chǎn)程序為本單位獨立使用不予外借。備份磁盤如經(jīng)使用或數(shù)據(jù)更新后，應(yīng)立即放回磁盤整理倉內(nèi)保管。534作業(yè)刖需做靜電防護(hù)措施測量和烙鐵溫度測量，并將測量記錄填與靜電測量記錄表上， 及烙鐵溫度測量記錄表上。5.3.5每一班次生產(chǎn)前或換線后目檢人員需先依據(jù)產(chǎn)品首件檢查并將記錄填寫于首件檢查記錄表上，目檢時若有不良產(chǎn)生或維修，目檢人員必須將

8、不良維修之記錄填寫于SMT檢驗日報表上。5.3.6制程中若有連續(xù)異常產(chǎn)生，則目檢人員須依停線及復(fù)線管理條例進(jìn)行異?；仞仭?.3.7生產(chǎn)結(jié)束時，若生產(chǎn)線有缺件生產(chǎn)的PCB目檢人員需依零件位置、料號、規(guī)格、數(shù)量，開 具材料缺少單給領(lǐng)班確認(rèn)并由主管審核發(fā)出給各相關(guān)單位。5.3.8目檢0K的PCBAA轉(zhuǎn)至質(zhì)量檢驗時，若有不合格品產(chǎn)生則由質(zhì)量知會并由生產(chǎn)部領(lǐng)回 進(jìn)行返 工，并將返工后不良記錄于返工記錄報表上。5.4測試作業(yè)5.4.1 PCBA經(jīng)目檢OK后，若有測試制程需將PCBA專至測試點由測試人員進(jìn)行ICT或F/T測 試。5.4.2 ICT、F/T測試人員需依照測試作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行測試，且需將測試記錄填

9、寫于（flCTs F/T測試日報表上，并將不良品作標(biāo)識轉(zhuǎn)至維修處維修。5.4.3測試人員每4小時必須清潔針盤一次并將清潔記錄填寫ICT設(shè)備保養(yǎng)記錄表上5.5維修 作業(yè)15.1維修人員需依據(jù)不良品維修流程,進(jìn)行在線不良品及測試不良品維修及轉(zhuǎn)移，并 將維修 記錄填寫于維修記錄表上。5.5.2 ICT、F/T不良品維修0K后需轉(zhuǎn)回目檢點和測試點，進(jìn)行復(fù)檢和復(fù)測。制定部門生產(chǎn)部SMTf乍業(yè)管理規(guī)范文件編制涂升長文件編號文件審核版本狀態(tài)試行執(zhí)行批準(zhǔn)初版日期2010-3-16頁碼共5頁第4頁5.6換線作業(yè)561依生產(chǎn)計劃表排定換線機種與線別。5.6.2部門主管安排換線人員工作的指派。5.6.3操機人員取B

10、OM與樣品、程序及鋼網(wǎng)并確認(rèn)其機種。564操機人員取出鋼網(wǎng)后，記錄于鋼網(wǎng)進(jìn)出覽表。5.6.5操機人員依料站表與料架選擇作業(yè)規(guī)范將材料上料及機臺。566軌道調(diào)整調(diào)整印刷機、貼片機、回流焊接機接送口對齊。5.6.7錫膏自動印刷機之調(diào)整a）量取PCB寬度將數(shù)值輸入機器，機器將自行變更到該PCB亍進(jìn)的寬度。b）將Table移出確認(rèn)PCB定位是否良好，底部支撐點是否恰當(dāng)。O雙面制程需使用透明位置圖選擇底部支撐點。d）確認(rèn)鋼網(wǎng)與PCB上的定位點是否一致。e）確認(rèn)刮刀行進(jìn)位置與速度是否恰當(dāng)及自動擦拭參數(shù)設(shè)定。f）確認(rèn)刮刀是否平整，壓力設(shè)定是否恰當(dāng)。g）確認(rèn)印刷質(zhì)量是否良好并由另一人進(jìn)行第二次確認(rèn)。h）確認(rèn)印

11、刷二片之后，其質(zhì)量良好，則需做厚度量測并記錄，作業(yè)方式請參照錫昌厚度 量測作業(yè)規(guī)范5.6.8點膠機調(diào)整：a）量取PCB寬度將數(shù)值輸入機器，機器將自行變更到該PCB亍進(jìn)的寬度。b）將Table移出確認(rèn)PCB定位是否良好，底部支撐點是否恰當(dāng)。參考設(shè)備說明書及操 作規(guī)程指導(dǎo)書。c）確認(rèn)生產(chǎn)出第一片點膠位置是否準(zhǔn)確及點膠量是否適量，膠點大小測量并記錄。5.6.9貼片 機調(diào)整：a）取出機器軌道調(diào)整副控制盤調(diào)整軌道到該PCB亍進(jìn)的寬度。b）確認(rèn)機板定位是否良好，底部支撐點是否恰當(dāng)。參考設(shè)備說明書及操作規(guī)程指導(dǎo)書。d)e)c）將程序傳入機器中確認(rèn)每一點位置是否準(zhǔn)確。將站數(shù)表與M/C著裝位置打印并由另一人核對BOM與ECN是否一致性。確認(rèn)生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準(zhǔn)確，零件裝著方向是否正確。f）確認(rèn)吸嘴選擇是否與機型吸嘴選擇作業(yè)規(guī)范中的內(nèi)容符合。g）由另一人進(jìn)行第二次確認(rèn)無誤后方可生產(chǎn)。制定部門生產(chǎn)部SMT乍業(yè)管理規(guī)范文件編制涂升長文件編號文件審核版本狀態(tài)試行執(zhí)行批準(zhǔn)初版日期2010-3-16頁碼共5頁第5頁5610回流焊爐之調(diào)整：a)利用軌道寬度調(diào)整將回焊爐軌道調(diào)整至生產(chǎn)PCB亍進(jìn)的寬度。b)回流焊爐溫度測量依照SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線是由錫膏廠商建議參數(shù)或客戶