PCB可靠性分析

1、序號項目名稱樣品名稱或類別可執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)3PCBA檢測錫及錫合金表面鍍層的測量須狀物生長的試驗 方法JESD22A12 1. 0 1 (R evision of JESD22A 1 21, May, 20 0 5)錫及錫合金衣而鍍層的錫須敏感性的環(huán)境接收要求JESD 20 1 March 2 006無鉛焊料測試方法一Q FP焊點4 5角拉脫試驗JIS Z3198-6： 2003無鉛焊料測試方法一貼裝元錯件焊點回切力試 驗J IS Z3198-7:20034PCBA失效 分析外部檢查I PC-60 1 2B金相切片IPC-TM-650 2. 1. 1 (M icrosection i n g)電性

2、能測試GJB5 48 B- 2 00 5分析程序X射線檢查掃描電子顯微技術(shù)能譜分析GB/T 1 735 9 -1998紅外顯微分析IPC-TM-6 50 2.3. 39染色試驗IPC-TM-650. 2. 1.2 1 976-35PCBA工藝評 價和可靠性 鑒定外觀檢察IPC-A-610DX-ray檢察IP C-A-6 1 0 D金相切片IPC-TM-650 2. 1. 1強(qiáng)度（抗拉、剪切）J ISZ 319 8染色試驗I P C-TM-6 5 0 2.1.2溫度循環(huán)J ES D22-A104I PC-97 0 1 Table 4-1問溫問濕JESD22A101IPC-TM-650 2. 6.

3、 14. 1跌落試驗GB24 2 3.8隨機(jī)振動ANS I /EIA-364-28D- 1999隨機(jī)振動MIL-ST D 20 2 G Me t h o d204D Test conditio n A6SMT用膠粘劑粘度S J / T 1 1 1 87-1998鋪展/塌落剪切強(qiáng)度固化耐溶劑性電氣強(qiáng)度介電常數(shù)體積電阻率表面電阻率耐濕熱性耐霉菌性電遷移高溫強(qiáng)度7元器件可焊 性及耐焊接 熱檢測元器件可焊性測試J-STD- 0 0 2BMIL-STD-8 83G-2 0 06AMIL-STD-2 02G-2002MIL-ST D-88 3 G-20 0 6耐焊接熱試驗IEC60068-2- 5 8 (

4、2 004-7)MIL-STD-202G-2 0 02金屬層抗溶解性IEC60 0 68-2-58 ( 20 04-7)J -ST D- 0 02B (20 03-2)8金屬材料有 機(jī)材料六價輅EPA METHOD 7 1 9 6A EPAMETHOD 306 0 A9電廣信息產(chǎn)品多澳聯(lián)苯(PBBs)SJ/T 1 1 3 6 3 -200 6SJ/T 11365-2006多溟二苯酰(PBDEs)鉛(Pb)鎘(Cd)汞(Hg)六價輅Cr(VDSJ /T 11363溪(Br)SJ/T 11365-2006銘(C r )五溪聯(lián)苯EPA 1614八溪聯(lián)苯十溪聯(lián)苯五溪聯(lián)苯酸八溟聯(lián)苯酸十溪聯(lián)苯酸10銅及銅

5、合金鐵GB/T 5 12 1.9-1 996鋅GB/T 5121. 1 1 -1996鋁GB/T 5121. 13-199 6銃GB/T 5121. 14-1996錫GB/T 5121. 1 0 -199 6銀GB/T 5121.5-1996鉛G B/T 5121.3- 1 99 6鉆GB/T 512 1 . 1 5-199 6輅GB/ T 5 1 21. 16-19 9 6鉞GB/T 5 12 1. 1 7- 1 996鎂GB/T 512 1 . 18-1 9 96銀GB/T 5121. 19-1996鈦GB/T 5121. 2 1 -199 6鎘GB/T 5 12 1.22-199 6礎(chǔ)G

6、B/T 512 1 . 7- 1 9 96錨GB/T 5 12 1. 1 2- 1 99 6他GB/T 5 1 21. 6-1 9 9611鋁及鋁合金銅GB /T 6 9 87. 3-2001鐵GB / T 6 9 87.4-2 0 01錦GB / T 6 9 8 7. 7-2 001鋅GB/T 6 9 8 7.9-20 0 1鉛GB / T 6987. 1 1-2 0 01鈦GB/T 6 9 87. 12-2001銀G B/T 6 9 87. 15-2 0 01鎂GB/T 69 8 7 . 1 7-2001銘GB / T 6 9 87. 18-2 001鉞GB/T 6 987. 22- 20

7、 0 1錨G B / T 6987. 23-2 0 01鎘GB/T 6 9 87. 25-2 0 0 112鎂及鎂合金鋁GB/T 1 3 7 48. 1 -2 00 5猛GB/T 1 37 4 8. 4 -2005鐵GB/T 1 3 748. 9-20 0 5鉞GB/T 13 74 8 . 11-200 5銅G B/T 1374 8.12-20 0 5銀GB /T 1 37 4 8. 14-20 0 5鋅GB/T 1374 8 1 5-200513鋅及鋅合金鋁GB/T 12689. 1 2-2 0 04銅鐵碑錫鎂鉛錨鎘14電子焊料（焊錫條、爐 錫塊、焊錫 統(tǒng)與焊錫帝 的金屬部分）SnGB80

8、1 2-2 0 0 0 I PCJ-STD-001DJIS Z 3282-1999IPC/EIAJ-STD- 0 06B ( 2 00 1)GB/T 1 0 574.1-2003C uFeSbBiAsCd Au Pb Ag Al Zn15焊錫絲Sn/ Cu/ Fe/ S b / B i / As/ Zn/ A 1 / A g/ Pb/ Cd / AuGB8 0 1 2 -2000IP C J-STD-001DJ IS Z 3 282-99IPC / E I AJ-STD-0 0 6B(20 0 1) GB /T 105 7 4. 2-2003焊劑均勻連續(xù)性（目測）PC J-STD-004A(2

9、 004)tJIS Z 3283-20 0 1 JIS Z 3 1 9 7-19 9 9,GB94 91-2002表面質(zhì)量焊劑含量15噴濺試驗IPC-TM- 6 50 2. 4. 48錫槽試驗IPC-TM-6 5 02.4. 4 9樹脂芯焊劑性能IPC J -STD-0 04A(2 004) , JIS Z32 8 3-2 00 1 JIS Z3 1 9 7-1 999, GB94 9 1-200216焊錫膏Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ A s / Zn/ Al/ Ag / P b / Cd/ AuIPC J - STD-00 1 DIPC/EIA J-STD-006B(20 0 1

10、) GB/T 1 0 57 4 .1 3- 2 003金屬含量IPC J-STD-0 0 5,IPC J-STD-001A ( 2 0 04),J I S Z 328 3 -2001JIS Z319 7-1 9 99,GB9491-2 0 02粘度錫珠試驗坍塌試驗合金粉粒度大小與分布潤濕性試驗助焊劑性能1 7電子助焊劑外觀IPC J-STD-004A (2 0 04),J I S Z3283- 2 0 01J I S Z 3 19 7-199 9,GB9 4 91-2002比重（密度）粘度物理穩(wěn)定性酸值不揮發(fā)物含量銅鏡腐蝕性鹵素含量銅板腐蝕表面絕緣電阻殘留物干燥度水萃取液電阻率擴(kuò)展率電遷移閃點潤濕天平法焊錫絲中的焊劑噴濺離子殘留18<,/B, >&,It;, /P>塑料阻燃性試驗UL9 4GB/T 2 4 0819覆銅板基材阻燃性試驗GB/T 4 72 2 2620ra印制線路用材料燃燒性試驗IP C-TM-650 2. 3.9印制線路用層壓板燃燒性試驗IPC-TM-650 2. 3. 10印制線路板上阻焊劑的燃燒性試驗IPC-TM-6 50 2. 3. 10.121PCB （航天 標(biāo)準(zhǔn)）外觀G JB 3 6 2A- 1 9 96、QJ8 32AT 998、QJ20 1、QJ519i般尺寸切片測量尺寸側(cè)蝕凹蝕特性阻抗偏差斷路電阻短