光源技術(shù)介紹

1、COB光源技術(shù)介紹深圳市斯坦森光電科技有限公司專注COB光源封裝一、技術(shù)背景LED光源是21世紀(jì)光源市場的焦點，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。具有壽命長、光效高、穩(wěn)定性高、安全 性好、無汞、無輻射、低功耗等優(yōu)點。但高光效低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏，是目前制約國內(nèi)外白光LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展的瓶頸，是亟待解決的共性關(guān)鍵問題。本封裝技術(shù)“COMMBLED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式， 具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護，其極高的性價比特性將逐漸成為整個 LED室內(nèi)照明光源

2、的主流封裝技術(shù)。COMMB-LED光源技術(shù)中文含義解釋為 LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高 光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序 減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。二、國內(nèi)LED行業(yè)技術(shù)水平目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)來適應(yīng)，不同的應(yīng)用 場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、 COB LED等。 總的來說， COB LED封裝技術(shù)

3、是目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認(rèn)同的LED通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案 ，全世界LED通用照明產(chǎn)業(yè)界都在努力尋求高性價比的生產(chǎn)方 案。但是，以上封裝形式無論何種LED都需要針對不同的運用場合和燈具類型設(shè)計合理的封裝形式，因為只有性價比和光源綜合性能封裝好的才能成為終端的光源產(chǎn)品，才能獲得好的實際應(yīng)用。與以上幾種封裝形式不同，由我公司39個專利群打造的高光效小功率型集成封裝室內(nèi)照明光源，采用芯片與燈具的垂直整合封裝技術(shù)，自成一體，廣泛適用于室內(nèi)照明如LED燈管，LED球泡，筒燈等。它具有集成化程度高，大大減少了封裝工序以及燈 具組裝工序，提高了自動化程度和運行效率，降低了成本，更提高了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。不僅

4、產(chǎn)品環(huán)保，而且生產(chǎn)過程也干凈，噪音低，無污染。三、LED封裝光效發(fā)展趨勢光諫效率發(fā)懸超勢ISOWled發(fā)光二出界awtte光132-136 LAV靂鼻血龍光訂CA020022003 2004 20052006 2007 2008 2009 2010 20 J12012由上圖看出： 2011 年單顆 LED 光效已達(dá)到 150Lm/W 的封裝水平，預(yù)計到 2013 年將 達(dá)到 200Lm/W 的水平 .，將會是現(xiàn)熒光節(jié)能燈的 3 倍！因此高光效的使用功能障礙己消除， 成本降低成為普及的主要障礙。 四、 COMMB-LED 技術(shù)的原理 本 “高光效 COMMB-LED 面光源集成封裝技術(shù) ”是 C

5、OB LED 封裝技術(shù)的深度挖掘后形成的新技術(shù)，采 用高反光率的進口鏡面鋁基板作為 LED 芯片直接承載體，通過獨立創(chuàng)新的絕緣注塑電極結(jié) 構(gòu)， LED 固晶、焊線、點膠封裝工藝過程的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新 ,利用自行研發(fā)的智能專機形成核 心軟硬件專利技術(shù)， 充分提高了芯片的激發(fā)效率， 減少了光的損失和熱阻， 剔除了復(fù)雜的碗 杯注塑和 PCB 、SMT 、回流焊等制程，滿足現(xiàn) LED 行業(yè)的高效率集成化要求，創(chuàng)造性地解 決室內(nèi)通用照明高質(zhì)量長壽命低成本的產(chǎn)業(yè)瓶頸。五、COMMB-LED 達(dá)到的技術(shù)水平 “高光效 COMMB-LED 面光源集成封裝技術(shù) ” 是在現(xiàn)有 COB-LED 封裝工藝基礎(chǔ)上進行大膽創(chuàng)

6、新創(chuàng)造而發(fā)展起來的一種新型 COB-LED 封 裝光源技術(shù)。 該技術(shù)充分結(jié)合室內(nèi)通用照明的高光效.無眩光 .無閃爍 .高顯指的使用特點， 從芯片到封裝再到燈具的全系統(tǒng) ,全產(chǎn)業(yè)鏈進行技術(shù)垂直整合；大大減少、優(yōu)化了工序，提高 了集成化封裝效率， 降低了成本，提高了可靠性， 減少了設(shè)備一次性投資成本，使我國在白 光 LED 封裝 COB-LED 技術(shù)領(lǐng)域沖破國外專利封裝跨入世界先進行列, 形成了中國獨有的COMMB-LED 集成面光源技術(shù)。六、COMMB LED技術(shù)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)目前LED燈管發(fā)光體中LED電極支架是發(fā)光芯片的承載體和電流引入器件，發(fā)光時熱量的主要外傳通道，是LED 封裝中的核心功能

7、性器件。原有結(jié)構(gòu)采用的 LED 支架由銅板整體沖壓成形，再進行電鍍銀的工藝方案。采取 這種工藝技術(shù)， 材料利用率較低。 目前行業(yè)材料利用率僅為 30% 左右，浪費較大， 致使 LED 產(chǎn)品成本高；另一方面，由于這種結(jié)構(gòu)使芯片的出光效率較低，影響LED 發(fā)光強度和使用壽命， 影響了產(chǎn)品的廣泛使用， 并且制作過程復(fù)雜、加工效率低。 國內(nèi)外均未找到理想的解 決方案。 而本項目產(chǎn)品采用芯片直貼鋁線直串芯片電極和反光板垂直整合的光源封裝 技術(shù)，不僅使傳熱通道上的熱阻減少30，而且出光效率提升 15 ，制造成本下降 30，可靠性提升一倍，就整個燈管來說減少了大量的具有強烈化學(xué)污染的PCB 制程。如下圖所示

8、：COMMB-LED高光效集成面光源技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)七、COMM與同行的工藝流程優(yōu)勢比較1) LAMP LED生產(chǎn)工藝流程:1&a二L2) SMD-LED 工藝流程:T3) COB功率型平面光源產(chǎn)品工藝4 ）本項目產(chǎn)品工藝T九、本專利技術(shù)的創(chuàng)新點,技術(shù)效果和優(yōu)點：1）本項目已形成一整套完善完整的產(chǎn)業(yè)化工藝，技術(shù)含量高，成熟。類似于 SMT 產(chǎn)業(yè)的 COB 工藝，與同類平面光源封裝形式比較，集成化程度更高，可 靠性更高， 效率大大提高，必將成為 LED 未來室內(nèi)照明光源封裝的主流技術(shù)。2）本工藝完全自主研發(fā)， 獨立創(chuàng)新，從原材料控制到成品檢測工藝， 已完全不同于支架式、 SMD-LED 式工

9、藝，集 COB 封裝形式之集成化優(yōu)點，其工序大大減少，降低了勞動強度，提高了生產(chǎn) 效率。 3 ）本項目不僅產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保，無輻射無汞，其生產(chǎn)過程也節(jié)能、環(huán)保，減少了 PCB 工藝中電鍍工藝的高耗能，高污染過程，不存在節(jié)能燈生產(chǎn)車間的高耗能，大量粉塵 的空氣污染。4）本工藝采用了特殊的進口高反光率（發(fā)射率大于98% ）的原材料基板，大大激發(fā)了芯片和熒光粉的出光效率， 與同類面光源比較， 其光效提高了 15% 。 5 ） 獨特的鋁線焊線技術(shù)， 獨立自主開發(fā)與之配套的軟件程序， 減少了多次對點， 提高了對點準(zhǔn) 確度和可靠性，提高了工作效率；增加工件的工作面積，提高了集成化程度。6）面光源出光效果，得到

10、更完美體現(xiàn)，與支架式、 SMD 點陣發(fā)光效果不同，更接近于普通日光 燈面光源效果，且降低了眩光效果。7） LED 燈管及其制造方法，采用鏡面鋁板作為LED 發(fā)光體的并聯(lián)線路承載體，可從方便地按發(fā)光體要求進行配光曲面設(shè)計，使得笫二次 配光的要求得已方便實現(xiàn)， 并且簡化了后續(xù)制作工藝， 在保證光源板質(zhì)量的前提下降低了原 材料成本，使出光端的出光效率得到有效提高。8）取締了回流焊工藝，減少了死燈故障， 提高了芯片壽命； 取消了焊錫工藝，采用效率更高的微點焊技術(shù)，大大提高了燈管總 裝的可靠性和效率。十、項目技術(shù)創(chuàng)新難度 項目技術(shù)涵蓋光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、材料和機械等多學(xué) 科交叉， 涉及的技術(shù)門類和專

11、業(yè)知識面廣， 是多學(xué)科多種技術(shù)相結(jié)合的集成創(chuàng)新工程， 因此， 不僅對理論知識要求較高，能創(chuàng)新性突破日美歐洲等西方發(fā)達(dá)國家在 LED 項目技術(shù)上的國 際性專利封鎖，研發(fā)出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的 LED 燈管全產(chǎn)業(yè)鏈的工藝生產(chǎn)新工藝，成 功解決 LED 燈管封裝出光效率提高，散熱性能改善和低成本制造叁大世界性難題，同時制 造成本大幅度降低，體現(xiàn)出的卓越性價比特征，更可傲視 LED 燈管產(chǎn)業(yè)界。 十一、 COMMB LED 封裝技術(shù)的目的和意義目前，LED行業(yè)新成果不斷涌現(xiàn)， 長期困擾LED進入通用照明領(lǐng)域的發(fā)光效率問題， 顯色性問題在近一年內(nèi)有了突破性進展， 整個產(chǎn)業(yè)在世 界范圍內(nèi)正進入一個井噴式

12、發(fā)展時期。 與節(jié)能燈比 , LED 燈生產(chǎn)成本高出很多，由此導(dǎo)致 銷售價格遠(yuǎn)高于節(jié)能燈， 該問題一直困擾 LED 的普及推廣。為此， 國內(nèi)外 LED 產(chǎn)業(yè)界都在 努力尋求高性價比 （降低成本） 的生產(chǎn)方案， 本項目技術(shù)方案的最大特點實現(xiàn)規(guī)模化實施后， 將使燈管、球泡類產(chǎn)品成本下降 30% 以上，使 LED 燈具系統(tǒng)出現(xiàn)與傳統(tǒng)日光燈燈具系統(tǒng)的 初期投入完全接近，將以最高性價比，成熟可靠的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)國內(nèi)外市場。傳統(tǒng)的沖壓成型反光杯體封裝工藝是國內(nèi)、 國際通用的發(fā)光體生產(chǎn)方法， 但其成本降低 是可以預(yù)期的， 要實現(xiàn)成本的大幅降低， 現(xiàn)有的技術(shù)方案已無法實現(xiàn)實質(zhì)性改變， 必須對現(xiàn) 有工藝進行革命性變

13、革。我們經(jīng)過多年的技術(shù)儲備和研究，將自主發(fā)明的LED 面光源集成封裝專利技術(shù)，成功的運用于室內(nèi) LED 日光燈管的照明系統(tǒng)，由此實現(xiàn)對生產(chǎn)成本的大幅 降低，將照明系統(tǒng)的成本控制在普通日光燈管照明燈具系統(tǒng)相近的水平，實現(xiàn)了LED 進入通用照明領(lǐng)域成本控制的世界性、 歷史性突破， 所體現(xiàn)出的卓越性價比特征， 更可傲視 LED 產(chǎn)業(yè)界。這是對世界上現(xiàn)有的技術(shù)方案的創(chuàng)造性的變革，正是這一變革，形成了我國LED封裝產(chǎn)業(yè)超越世界水平的機會，這是中國 LED 燈管產(chǎn)業(yè)崛起歷史使命和神圣責(zé)任，也是本 公司的十分重要的發(fā)展機遇。 現(xiàn)該方案已形成小批量生產(chǎn)， 充分證明擬實施的項目產(chǎn)品， 已 完全具有產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?/p>

14、生產(chǎn)的條件。對于該核心技術(shù)方案，我們建立了完善的專利壁壘， 實現(xiàn)了從產(chǎn)品到工裝， 再到投巨資研發(fā)的核心專用設(shè)備和配套的軟件開發(fā)， 都進行了 完整的、系統(tǒng)的專利保護。LED 光源在國內(nèi)約有 1000 億人民幣的市場，全世界的市場規(guī)模約 800 億美元。我公司運用專利集群所制造的產(chǎn)品 LED 光源，具有形式靈活，適用范圍廣的特點。可以廣泛用于 LED 燈管、球泡、射燈、路燈、筒燈、面板燈等等等， 不僅可以替代目前運用于室外輪廓的護欄管燈具，更是普通照明中的熒光燈管的換代產(chǎn)品。 目前公司選擇 LED 面光源作為企業(yè)發(fā)展的支柱性項目產(chǎn)品，具有廣闊是市場空間，該產(chǎn)品 的應(yīng)用產(chǎn)品 LED 燈管直接生產(chǎn)成本