貼片元件焊接

1、1.貼片的發(fā)展史貼片的發(fā)展史、優(yōu)點、優(yōu)點、種類種類2.貼片工藝貼片工藝3.手工手工焊接的意義焊接的意義4.貼片的焊接設(shè)備和焊接方法貼片的焊接設(shè)備和焊接方法貼片元器件的出現(xiàn)貼片元器件的出現(xiàn) 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化就要求電子元器件微型化，就型化就要求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長，件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長，超過超過38%38%，所以我們有必要了解和，所以我們有必要了解和掌握貼片技術(shù)的焊接方法。掌握貼片技術(shù)的焊接方法。體積小體積小占版占版面面少少高頻性高頻性能好能好干擾小干擾小縮小設(shè)縮

2、小設(shè)備體積備體積布線距布線距離短離短便于便便于便攜手持?jǐn)y手持貼片工藝貼片工藝 表面安裝技術(shù)，簡稱表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位?；亓骱笝C回流焊機 回流焊機也叫再流焊機，是伴隨微型化回流焊機也叫再流焊機，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)

3、用于各類表面組裝元器件的焊接。主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備流焊設(shè)備回流焊接回流焊接 首先首先PCB進入進入140160的預(yù)熱溫的預(yù)熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟

4、化、塌落，覆蓋了焊盤，將引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進入焊接區(qū)時，元件得到充分的預(yù)熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度以每秒溫度以每秒23國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最后屬化合物，形成焊錫接點；最后PCB進入進入冷卻區(qū)使焊點凝固。冷卻區(qū)使焊點凝固。典型的表面貼

5、裝工藝三步典型的表面貼裝工藝三步施加施加焊錫膏焊錫膏貼裝貼裝元器件元器件回流回流焊接焊接 焊接原理焊接原理: : (P171) (P171) 焊接時，焊接時，SMASMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過三個區(qū)域三個區(qū)域， 先進入先進入預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)，揮發(fā)揮發(fā)掉焊膏中的低沸點掉焊膏中的低沸點溶劑溶劑， 然后進入然后進入再流區(qū)再流區(qū)，預(yù)先涂敷在基板焊盤上的焊膏，預(yù)先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，在熱空氣中熔融，潤濕潤濕焊接面，焊接面，完成焊接完成焊接， 進入進入冷卻區(qū)冷卻區(qū)使焊料使焊料冷卻冷卻凝固凝固。 優(yōu)點：優(yōu)

6、點：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)；適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點：缺點：循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會引起焊料飛濺而產(chǎn)生溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。微小錫珠，需徹底清洗。 手工焊接的意義手工焊接的意義 手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。也直接影

7、響到維修效果。電路板的補電路板的補焊，焊，在電路板的生產(chǎn)制造過程中的地在電路板的生產(chǎn)制造過程中的地位是非常重要的、必不可少的。位是非常重要的、必不可少的。2 2 錐形尖烙鐵頭錐形尖烙鐵頭1 15W-20W15W-20W電烙鐵電烙鐵3 鑷子鑷子 高溫海綿高溫海綿 64 1.0mm1.0mm焊錫絲焊錫絲 放大鏡放大鏡 7 7防靜電手鐲防靜電手鐲 5 清洗劑清洗劑 9 9 毛刷毛刷 8當(dāng)印制板上面同時含有貼片類器件和接插類器件時，應(yīng)該先焊接貼片類器件，再焊接其它接插類器件焊接貼片類器件時應(yīng)遵循：先焊接貼片集成類器件，再焊接貼片三極管、電阻、電容類器件焊接貼片器件時一定要注意器件的方向和極性焊接要求

8、焊接前應(yīng)焊接前應(yīng)對要焊的對要焊的PCBPCB進行檢進行檢查，確保查，確保其干凈其干凈做好防靜電措做好防靜電措施：佩戴帶防施：佩戴帶防靜電手鐲或使靜電手鐲或使用靜電消除儀用靜電消除儀釋放身體上的釋放身體上的靜電后，方可靜電后，方可進行焊接進行焊接使烙鐵頭接觸該銅使烙鐵頭接觸該銅箔處一秒，箔處一秒，再再將焊將焊錫放在錫放在此此，當(dāng)焊劑，當(dāng)焊劑在銅箔處流動時，在銅箔處流動時，立即拿掉焊錫和烙立即拿掉焊錫和烙鐵，然后再對下一鐵，然后再對下一個銅箔鍍錫，完畢個銅箔鍍錫，完畢，做仔細檢查，做仔細檢查。焊接前焊接前再再然后然后 主要工具主要工具:一段多股裸線一段多股裸線把裸露部分剪平把裸露部分剪平, ,末端

9、壓扁末端壓扁上錫上錫蘸松香水蘸松香水 在在梳理梳理之前可在之前可在IC引腳再涂些松香水引腳再涂些松香水（不怕多）（不怕多） 把把ICIC固定在固定在PCBPCB上后上后, ,烙鐵壓住剛才處理好烙鐵壓住剛才處理好的的 錫把錫把 順著順著ICIC腳做腳做 梳理梳理 的動作的動作( (需雙手操需雙手操作作) ) 清洗清洗清洗后清洗后 清洗清洗必必須注意的是須注意的是, ,無論使用酒精還是無論使用酒精還是天那水清洗都不要讓板子接觸溶劑的時間天那水清洗都不要讓板子接觸溶劑的時間超過超過1515分鐘分鐘, ,否則后果相當(dāng)嚴(yán)重否則后果相當(dāng)嚴(yán)重, ,批量清洗批量清洗時時可可用松節(jié)水用松節(jié)水, ,再怎么說它跟松

10、香也是同一再怎么說它跟松香也是同一個爹啊個爹啊 焊接比較長條多腳的焊接比較長條多腳的ICIC可以把幾段多可以把幾段多股裸線并起來做成一個更大的股裸線并起來做成一個更大的 錫把錫把,這樣這樣一一 把把 下去就可以搞掂下去就可以搞掂N N多個腳了多個腳了, , 一塊一塊ICIC 三三下下五五除除二二就就OKOK了了 錫把錫把 的妙處在于的妙處在于: :把沒錫的地方焊上把沒錫的地方焊上而把多余錫帶走而把多余錫帶走, ,這樣就很少會出現(xiàn)這樣就很少會出現(xiàn) 貫連貫連 的問題的問題, ,對于焊接密集封裝的芯片更是得心對于焊接密集封裝的芯片更是得心應(yīng)手應(yīng)手焊錫膏焊錫膏 焊油焊油 松香松香焊錫絲焊錫絲幫助焊接幫

11、助焊接焊接材料焊接材料助焊劑助焊劑焊接材料和助焊劑焊接材料和助焊劑錫焊的條件錫焊的條件 1.1.被焊件必須是具有可焊性?？珊感砸簿捅缓讣仨毷蔷哂锌珊感??？珊感砸簿褪强山櫺裕侵副缓附拥慕饘俨牧吓c是可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己稿a在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合的性能。在金屬材料中、金、銀、好結(jié)合的性能。在金屬材料中、金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。鎳次之，鋁的可焊性最差。 2.2.被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸

12、潤被焊金屬表面。塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械或化學(xué)方法清除這些雜在焊接前可用機械或化學(xué)方法清除這些雜物。物。錫焊的要求錫焊的要求 1.1.焊點機械強度要足夠。因此要求焊點要焊點機械強度要足夠。因此要求焊點要有足夠的機械強度。用把被焊元器件的引有足夠的機械強度。用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增加機械強線端子打彎后再焊接的方法可增加機械強度。度。 . .焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點有焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)

13、構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如下圖所示下圖所示: : 3.3.使用合適的助焊劑。使用時必須根據(jù)被使用合適的助焊劑。使用時必須根據(jù)被焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來選取。選取。 4.4.具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過低，則難具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過低，則難于焊接，造成虛焊。溫度過高會加速助焊于焊接，造成虛焊。溫度過高會加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導(dǎo)致印劑的分解，使焊料性能下降，還會導(dǎo)致印制板上的焊盤脫落。制板上的焊盤脫落。 5.5.具有合適的焊接時間。應(yīng)根據(jù)被焊件的具有合適的焊接時間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀

14、、大小和性質(zhì)等來確定焊接時間。過形狀、大小和性質(zhì)等來確定焊接時間。過長易損壞焊接部位及元器件，過短則達不長易損壞焊接部位及元器件，過短則達不到焊接要求。到焊接要求。 3.3.焊點上焊料應(yīng)適當(dāng)。過少機械強度不夠、焊點上焊料應(yīng)適當(dāng)。過少機械強度不夠、過多浪費焊料、并容易造成焊點短路。過多浪費焊料、并容易造成焊點短路。 4.4.焊點表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用焊點表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用溫度和助焊劑有關(guān)。溫度和助焊劑有關(guān)。 5.5.焊點要光滑、無毛刺和空隙。焊點要光滑、無毛刺和空隙。 6.6.焊點表面應(yīng)清潔。焊點表面應(yīng)清潔。貼片元件焊接方法貼片元件焊接方法1、點膠，元件放平，否則腳少元件（比

15、如貼片電阻）熱漲、點膠，元件放平，否則腳少元件（比如貼片電阻）熱漲冷縮，會把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。冷縮，會把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。 1）使用貼片紅膠固定元件）使用貼片紅膠固定元件 2）把松香調(diào)稀固定元件，成本低）把松香調(diào)稀固定元件，成本低 2、管腳少的元件點焊：、管腳少的元件點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接。先焊一個腳。需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接。先焊一個腳。3、管腳多的元件（比如芯片）拖焊：、管腳多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目視將芯片的引腳和焊盤精確對準(zhǔn)，目視難分辨時還）目視將芯片的引腳和焊盤精確對準(zhǔn)，目視難分辨時還可以放到放大鏡下觀察有沒有對準(zhǔn)。電烙鐵上少

16、量焊錫并可以放到放大鏡下觀察有沒有對準(zhǔn)。電烙鐵上少量焊錫并定位芯片定位芯片(不用考慮引腳粘連問題不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可，定為兩個點即可(注意：注意：不是相鄰的兩個引腳不是相鄰的兩個引腳)。 2）將脫脂棉團成若干小團，大小比）將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果的體積略小。如果比芯片大了焊接的時候棉團會礙事。比芯片大了焊接的時候棉團會礙事。 3）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板上，并將一個酒精棉球放于芯片上，使棉上，并將一個酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。 4

17、）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固定那邊，）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿芯片的引腳從上到用電烙鐵拉動焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時候?qū)⒆屝酒暮诵谋３稚?；滾到頭的時候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。上。5）把線路板弄干凈。）把線路板弄干凈。 6）放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，）放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的。其可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的。其實熟練此方法后，焊接效果不亞于

18、機器！實熟練此方法后，焊接效果不亞于機器！手工焊接貼片的步驟拆焊要點拆焊要點 (1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間 (2)拆焊時不要用力過猛拆焊時不要用力過猛 (3)吸去拆焊點上的焊料吸去拆焊點上的焊料一般焊接點拆焊一般焊接點拆焊印制電路板上元器件的拆焊印制電路板上元器件的拆焊 . .分點拆焊分點拆焊 . .集中拆焊集中拆焊3.3.間斷加熱拆焊間斷加熱拆焊小元件的拆卸小元件的拆卸 a.a.將線路固定，仔細觀察欲拆卸的小元件將線路固定，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。的位置。 b.b.將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，加注少將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，加注少許松香水。許松香水。 c.c

19、.調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度270,270,速風(fēng)在速風(fēng)在1 12 2檔。檔。 d.d.距離小元件距離小元件2 23cm3cm，對小元件上均勻加，對小元件上均勻加熱。熱。 e.e.待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。元件取下。貼片集成電路的拆卸貼片集成電路的拆卸 a.a.將線路板固定，仔細觀察欲拆卸集成電將線路板固定，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。時恢復(fù)。 b.b.用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路周圍加注少許松理干凈，往貼片集成電路周圍加注少許松香水。香水。 c.c.調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速，溫度開關(guān)一調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速，溫度開關(guān)一般至般至300300350,350,風(fēng)速開關(guān)調(diào)節(jié)風(fēng)速開關(guān)調(diào)節(jié)2 23 3檔。檔。 d.d.使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿使噴頭和所拆集成電路保持垂