公司SMT工藝技術(shù)手冊

1、1 / 39SMT 技術(shù)手冊1. 目的使從業(yè)人員提升專業(yè)技術(shù)，做好產(chǎn)品質(zhì)量2. 范圍凡從事 SMT 組裝作業(yè)人員均適用之。3. SMT 簡介3.1 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT 就是可在 “PCB 印上錫膏，然后放上多數(shù)表面黏裝零件”，再過 REFLOW 使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊 墊接合裝配之技術(shù)。有時也可定義為：凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，并與板面上的 焊墊進行機械及電性接合，并經(jīng)焊錫過程之金屬化后，使之搭 接成為一體”。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零 件腳插入通孔，然后使焊錫填充其中進行金

2、屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，后者則否。3.2 SMT 之放置技術(shù):由于表面黏裝技術(shù)及新式零件圭寸裝設(shè)計之快速發(fā)展，也連 帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置機，其對2 / 39SMD 自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是: 321 由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。322 利用機械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心之校正。3.2.3 旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.2.4 經(jīng)釋除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3 錫膏的成份3.3.1 焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為 183C。3.3.2 錫膏/紅膠的使

3、用：3.3.2.1 錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恒溫，恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為 010C,溫度太高，錫膏中的合 金粉未和助焊劑起化學反應(yīng)后，使粘度上升而影 響其印刷性，溫度過低，助焊劑中的松香成份會產(chǎn) 生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化.3.3.2.2 錫膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封 存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份，這時錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室 溫,這會使錫膏質(zhì)量劣化.3.3.2.3 錫膏使用前，先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長，因3 / 39錫

4、粉末中粒間摩擦，使錫膏溫度上升，而引起粉未氧化，其特性質(zhì)化，黏度降低.3.324 錫膏/紅膠開封后盡可能在 24 小時內(nèi)用完，不同廠 牌和不同 TYPE 的錫膏/紅膠不可混用.3.325 紅膠使用與管制依照錫膏/紅膠作業(yè)管制辦法(DQS-PB09-08)作業(yè).3.3.3 錫膏專用助焊劑(FLUX)構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分 散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去3.4 回溫3.4.1 錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2 錫膏/紅膠必須儲存于 0010C 之冰箱中，且須在使用期限 內(nèi)用完.3.4.3 未用完之

5、錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時間放回冰箱以維持其活性，紅膠在常溫下最低回溫1-2 小時方可使用無需攪拌.3.5 攪拌4 / 393.5.1 打開本機上蓋，轉(zhuǎn)動機器錫膏夾具之角度，以手轉(zhuǎn)動夾具測之圓棒，放入預(yù)攪拌之錫膏并鎖緊3.5.2 左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉(zhuǎn)動可避免晃動.3.5.3 蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時間，按(ON/OFF)鍵后機器自動 高速攪拌,并倒數(shù)計時，待設(shè)定時間完成后將自動停止.3.5.4 作業(yè)完成后，打開上蓋，依相反動作順序打開夾具的錫膏罐3.6 印刷機3.6.1 在機臺上用頂針頂住 PCB 定位孔，固定好 PCB,PCB 不能晃

6、 動.3.6.2 調(diào)好刮刀角度(6090)及高度(7.0 2mm),鋼板高度 (8.0 2mm),左右刮刀壓力(1.3 1kg/cm2)及機臺速度 202rpm.3.6.3 選擇手動模式-按臺扳進-鋼板下降-鋼板松-目視鋼板 上的焊孔是否完全對準PCB 上銅箔-鋼板夾住-臺扳出自動試刷一塊，若錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整.3.6.4 根據(jù)機不同可設(shè)單/雙面印刷及刮刀速度.3.7 錫膏印刷：見下頁5 / 39訣奎籌十.wxr) )F F 弘&牟跑 T T - -廠丿吏掛L 翲葵丁回米呱-4,-4,硉采呱疋亠潰聾采 7-7-叉餞硉LFLUXT T 秖潰秖一簎笆 T T A A桿 a a眎/.1弘 /耞彩

7、錄 P P耞矪瞶L 痷*弘一T T借_秨f簧轟/玴!/葵膀狾、疋摸秖 、迭癹綵S S瞷禜耞隔熬小幾、1 1奎爵奎爵祇、鎊奎瞴尢炒奎 a aA A 熬 K-” 餞玴筁玴琖円寧、秖、11、 迭熬 K餞玴筁玴/ /、1 1奎爵琖祇、鎊奎 a a尢A A 熬 K炒癹綵、瞷禜耞隔奎爵奎瞴6 / 393.8 印刷不良原因與對策不良狀況與原因?qū)Σ哂×坎蛔慊蛐螤畈涣??銅箔表面凹凸不平?刮刀材質(zhì)太硬?刮刀壓力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?錫膏黏度太咼?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面形狀、粗細不佳?提高 PCB 制程能力?刮刀選軟一點?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一般為6090 度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度

8、?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開孔斷面中間會 凸起，激光切割會得到較好 的結(jié)果短路?錫膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚?增加錫膏的黏度?加強印膏的精確度?降低所印錫膏的厚度（降 低鋼版與? PCB 之間隙，減低刮刀壓力及速度）7 / 39黏著力不足?環(huán)境溫度高、風速大?錫粉粒度太大?錫膏黏度太高，下錫不良?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度坍塌、模糊?錫膏金屬含量偏低?錫膏黏度太底?印膏太厚?增加錫膏中的金屬含量百 分比?增加錫膏黏度?減少印膏之厚度3.9PCB 自動送板的操作：開機程序：A. 按電源開關(guān)連接電源B. 按啟動開關(guān)此時本機處于：當按啟動開關(guān)后，你可選擇自動或手動模式操作本機a.選擇

9、手動操作模式-按自/手動鍵若選擇手動鍵：可任意操作以下任一開關(guān)鍵，開降臺料架 送板間隔設(shè)定，送基板.b.選擇自動操作模式-按自/手動鍵（若選自動操作式本按鍵燈亮）3.10 貼片機的操作及調(diào)試1160 與 2500 的操作方式大同小異，下面以 2500 為例.8 / 393.10.1 數(shù)據(jù)的輸入與輸出3.10.1.1 進入檔案處理畫面在 main menu 主菜單中選擇 DATA I/O 項 ,即按F1 或 1 或f后加 ENT 去選擇3.10.1.2 DATA I/O 功能的說明 :Load 加載所有檔案由硬盤或軟盤加載內(nèi)存Save 儲存內(nèi)存中的數(shù)據(jù)儲存至硬盤或軟盤Rename 更名更改文件名

10、稱Delete 刪除檔案Print 打印打印內(nèi)存內(nèi)所需檔案數(shù)據(jù)Format 格式磁盤格式化3.10.2 程序的制作SMT 機臺運作時 ,計算機控制系統(tǒng)會參考以下四種檔案數(shù)據(jù)為動作的參考 ,故想要正常運作 ,下列檔案缺一不可 .說明如下 :3.1021 Filename. NC:此內(nèi)容存放從何處取得零件，及取到零件后如何布局于基板上的數(shù) 據(jù).3.10.2.2 Filename. PS: 此內(nèi)容存放零件的規(guī)格數(shù)據(jù) .3.10.2.3 Filename. LB: 此內(nèi)容為各式零件規(guī)格的數(shù)據(jù)庫 ,平時可選取自已所需的零件規(guī)格使用 ,亦可自選零件規(guī)格數(shù)據(jù)置于 數(shù)據(jù)庫內(nèi) .3.10.2.4 Filenam

11、e. MCN: 此內(nèi)容存放機臺各項機械動作 的參9 / 39數(shù)設(shè)定 .3.10.3 載入基板3.10.3.1 架設(shè)基板需 Location pin 放正確位置 .3.10.3.2 若有裝道定位器 ,需注意氣缸柱扺于基板上的 點而分布平衡 .3.10.3.3 基板需保持水平 ,可用攝影機檢查 .3.10.4 Offset DATA 畫面功能鍵及桶位說明 .X,Y Axis: 參考點坐標PWB Width: 不使用Data Name: Offset Data 文件名稱 ,加載 NC 即會自動加載 對應(yīng)的 Offset 點 .Set:設(shè)定完成需按 SetTeaching :借助攝影機尋找點位置 ,使

12、用時按 ” MForward: 看 NC 程序畫面Cancel:放棄剛輸入的數(shù)據(jù)，但 Set 后無作用Exit: 回到上一層畫面Create New Data :建立新檔名以下是程序的各字段說明 :Nn: 程序行號X.Y: 點坐標10 / 39Ang: 零件置放于基板上的角度H: 選擇某個 HeadF:選用某個道料器 Feeder 不同型式的料架則所設(shè)定的范圍值不同，它將會影響到 Part Data 內(nèi)的細項數(shù)據(jù)是否該使用的依據(jù).001 -100 Tape Feeder 使用電容101 -140 Stick Feeder 使用 IC141 -150 Matrix Tray 使用 QFP151-

13、200 Tray changer 自動換盤器使用M:設(shè)”0表執(zhí)行，Mount 設(shè)”1表跳過不執(zhí)行D:不使用ZH: mount 高度補償S: Skip 可決定此列程序是否執(zhí)行”0不執(zhí)行” 1”R: repeat 設(shè)定多開關(guān)板 Mount 方式B:設(shè)定 Bad mark 感應(yīng)方式“ 0 不使用此功能“ 1 使用白色 Bad mark“ 2 使用黑色 Bad mark3.11 NC 功能鍵說明3.11.1Teaching:用作輸入坐標用，需切換在 Camera 狀態(tài)下11 / 393.11.2 Cont, Teaching:當程序列有數(shù)行時，且已輸入至計算機可使用此功能作快速校正Teaching.3

14、.11.3 Mark Entry:用于 Fiducial 及 IC mark 的圖像處理用3.11.3.1 進入 mark Entry3.1132 用f,JL,鍵調(diào)節(jié)，Gain 及 offset 般為 70左右 ,若此設(shè)定不適當將無法辨識.3.11.3.3 mark 的搜索區(qū)域約為本體的三倍大，可視不同 PWB 而定 ,區(qū)域內(nèi)不可有其它的反光班點 否則易產(chǎn)生誤判 .3.11.4 Alternate :設(shè)定多個 Feeder 共同提供同種組件，當其中一個 Feeder 用完，則另一個 Feeder 開始 自動供料 .3.11.5 Inserting:插入一程序行3.11.6 Deleting:刪

15、除一區(qū)間的程序行3.11.7 Replacing:交換某兩行程序行3.11.8 Converting :將某連續(xù)區(qū)間的程序行內(nèi)的 skip 或Feeder No 全改成相同數(shù)碼 .3.11.9 Searching:搜尋某一程序行，要依賴 Comment 欄內(nèi)的文字作依據(jù) .3.11.10 Copying:拷某一區(qū)間程序行組，此功能會依據(jù)不同的參 數(shù)自動會加以計算 ,修改拷貝后的坐標 .12 / 393.11.11 Reference 參考 alignment make 及 Repeat 的設(shè)定3.11.12 Parts Ref:參考 Parts 及 Feeder No 間系設(shè)定3.11.13

16、Moving: 將某行程序行移至別行3.11.14 Feeder Compensation 修正 Feeder 的位置Parts Data 的編寫 :3.11.14.1 Step No:流水號3.11.14.2 Recovery: 若設(shè)定 ”0 時”:3.11.14.2.1Tape Feeder 吸取 NG 但不再重取零件 ,而直接執(zhí)行下一個程 序行的指令若設(shè)定 ”1 時”:3.11.14.2.2 Stick Feeder 吸取 NG 即停止生產(chǎn)3.11.14.2.3 Matrix tray 吸取 NG 即將吸著 失敗組件放回原位置換回另 一個 Tray.3.11.14.2.4Tape Fee

17、der 會根據(jù) Auto Mode 下的Recovery 作重復吸取3.11.14.3 Feeder No:選擇要使用的 Feeder No3.11.14.4 Part Name:零件名稱13 / 393.11.14.5 Angle: 修正零件角度 （零件非正規(guī)型 ）3.11.14.6 Part supply: 設(shè)定抓料角度3.11.14.7 Tape send 設(shè)定推起 Feeder 的次數(shù),X2 表示氣壓缺少需推兩次才可將組件推至 吸取位置 .3.11.14.8 Tape width: 設(shè)定 Tape 的寬度3.11.14.9 Vacuum level: 真空值補償一般設(shè)為 5014 /

18、393.11.14.10 Head type:搭配的 Nozzle3.11.14.11 Head speed 機械頭部動作的速度3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一樣丄 eft, Right 要一樣.3.11.14.13 number of leads:零件腳數(shù)，圓腳則設(shè)3.11.14.14 Lead pitch:設(shè)定 IC 腳可容許的歪斜偏差值及 IC 邊的 Pitch 值3.11.14.15 Lead length:腳長3.11.14.16 Cut number:切換數(shù)量及位置，缺腳數(shù)位3.11.14.17 Part thickness:零件厚度

19、3.11.14.18 Part type:零件種類3.11.14.19 Part pick up height:組件吸取高度，當組 件面被吸著時，若高是 ZH=0 的位置時 即需補償.3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴設(shè)定3.11.14.21 Gain:圖像明暗度3.11.14.22 Offset:圖像對比3.11.14.23 Skip:跳過為” 0 即可.15 / 393.12 Parts data 的編輯功能$鍵3.12.1Refertace:讀取 Parts date 設(shè)定值的詳細內(nèi)容3.12.2 Parts entry:作 parts 的圖像處理3.12.3 Copying:拷貝相同的 part 和不同 feeder 使用.3.12.4 Display change:更換另一種顯示方式，顯示整個程序內(nèi)parts data 的內(nèi)容3.12.5 Searching:搜尋某一個 part 所在位置3.12.6 Deleting:刪除 part date3.12.7 Replacing:更換某兩行 parts data3.12.8 Sorting:排序 feeder 順序3.12.9 Pickup teaching:吸著高度校正3.12.10 Parts library:進入 library parts data 數(shù)據(jù)庫3