導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

1、導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn) 對于表面貼裝板，尤其是bga及ic的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必需平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五光十色，工藝流程特殊長，過程控制難，不時有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫試驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)按照生產(chǎn)的實際條件，對各種塞孔工藝舉行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料勻稱覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝飾上，是印制電路板表面處理的方式之一。一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝此工藝流程為：板面阻焊hal塞孔固化。采納非塞孔流程舉行生產(chǎn)，熱風(fēng)

2、整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求全部要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜色彩全都的狀況下，塞孔油墨最好采納與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此辦法。二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后舉行圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，舉行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點必需硬度大，樹脂收縮變幻小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理 塞孔磨板圖形轉(zhuǎn)移蝕刻板面阻焊。用此辦法可以保證導(dǎo)

3、通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面整潔，不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠用法不多。22用鋁片塞孔后挺直絲印板面阻焊此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上舉行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36t絲網(wǎng)挺直絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理塞孔絲印預(yù)烘曝光一顯影固化用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜色彩全都，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)

4、不藏錫珠，但簡單造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良；熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，采納此工藝辦法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采納特別的流程及參數(shù)才干確保塞孔質(zhì)量。23鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后舉行板面阻焊。用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上舉行塞孔，塞孔必需飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板舉行板面處理，其工藝流程為：前處理塞孔一預(yù)烘顯影預(yù)固化板面阻焊因為此工藝采納塞孔固化能保證hal后過孔不掉油、爆油，但hal后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以徹低解決，所以許多客戶不接收。24板面阻焊與塞孔同時完成。此辦法采納36t（43t）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采納墊板或者釘床，在完成板面的同時，將全部的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理-絲印-預(yù)烘-曝光-顯影-固化此工藝流程時光短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是因為采納絲印舉行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過大量的試驗