Protel DXP元件詳解

1、Protel DXP元件詳解減小字體 增大字體 作者：佚名  來(lái)源：本站整理  發(fā)布時(shí)間：2010-03-17 16:46:20Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它提供了比較豐富的PCB（元件封裝）庫(kù)，本文就PCB庫(kù)使用的一些問(wèn)題簡(jiǎn)單地探討一下，和朋友們共勉。    一、 Protel DXP中的基本PCB庫(kù)：     Protel DXP的PCB庫(kù)的確比較豐富，與以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理

2、圖元件庫(kù)和PCB板封裝庫(kù)使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類(lèi)：一類(lèi)是分立元件的封裝，一類(lèi)是集成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn)單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式：     1、分立元件類(lèi)：       電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的種類(lèi)比較多，總的可以分為二類(lèi)，一

3、類(lèi)是電解電容，一類(lèi)是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑，其單位是英寸。無(wú)極性電容的名稱是“RAD-*”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。        貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤(pán)間的距離，后

4、面二個(gè)*表示焊盤(pán)的寬度，它們的單位都是10mil，“-”前面的“*”是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。       電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。         貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套

5、用。       二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。       三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱與Protel99 SE的名稱“TO-*”不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 

6、0;    連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。      其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。    2、集成電路類(lèi)：    DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路；    PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用；    PGA：是

7、傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門(mén)的PGA庫(kù)；    QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；    SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對(duì)應(yīng)；    SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路；    BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路；    其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說(shuō)明了。二、 將Protel 99 SE的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到Protel DXP中：      在Protel 99 SE中有部分封裝

8、元件是Protel DXP中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開(kāi)剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì)Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用

9、導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP中。三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件：      創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡(jiǎn)單進(jìn)行介紹：     1、 用手工繪制封裝元件： 用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對(duì)此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡(jiǎn)單介紹一下：      A、單擊*.Pc

10、bLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；      B、單擊【Tools】/【New Component】,關(guān)閉向?qū)?duì)話框；      C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示： 1 2 3 4  下一頁(yè)其中：P1是焊盤(pán)放置工具、P2是過(guò)孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標(biāo)放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡(jiǎn)單說(shuō)明這些工

11、具的使用方法： 1. 點(diǎn)擊P1 十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤(pán)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤(pán)的屬性；2. 點(diǎn)擊P2 十字形鼠標(biāo)跟隨的過(guò)孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過(guò)孔的屬性；3. 點(diǎn)擊P3 十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對(duì)話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層；4. 點(diǎn)擊P4 十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可；5. 點(diǎn)擊P5 十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層；6. 點(diǎn)擊P6 在線條的起始位置點(diǎn)擊開(kāi)始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束

12、位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層；7. 點(diǎn)擊P7 十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓；8. 點(diǎn)擊P8 十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可；9. 首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊P9 ，在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place】/【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法和前面介紹雷同。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。    D、下面我們具體繪制一

13、個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過(guò)程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示：  中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤(pán)，主要是為了散熱。首先點(diǎn)擊P1 在編輯界面放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊焊盤(pán)將焊盤(pán)的名稱改為1，焊盤(pán)形狀為Round，Y尺寸為60mil，X尺寸為60mil，確定。用主工具條的選取工具選取焊盤(pán)并復(fù)制。點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為6，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0，0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。再次點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為5，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（50，60

14、）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤(pán)。雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框修改焊盤(pán)形狀為Octagonal，Y尺寸為50mil，X尺寸為50mil，確定。雙擊7號(hào)焊盤(pán)，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將2號(hào)修改為3，8號(hào)修改為4，3號(hào)修改為5，9號(hào)修改為6，4號(hào)修改為7，10號(hào)修改為8，5號(hào)修改為9，11號(hào)修改為10，6號(hào)修改為11，其他不變。點(diǎn)擊P6 ，將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7 在圖形繪制園處繪制園。點(diǎn)擊P1 在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊這個(gè)焊盤(pán)在對(duì)話框修改焊盤(pán)的X尺寸為500mil，Y

15、尺寸為200mil，中心孔尺寸為0，名稱為0，焊盤(pán)所在層為T(mén)opLayer(頂層)后確定。選取這個(gè)焊盤(pán)，用移動(dòng)工具將焊盤(pán)移動(dòng)到外形的方框區(qū)。將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層），點(diǎn)擊P3 放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP11”確定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤(pán)上。點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在1號(hào)焊盤(pán)上。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后確定，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 單擊“Rename”按鍵，修改元件名為T(mén)DIP11然后保存即可。右下圖是完成的

16、封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤(pán)，是為了散熱，使用焊盤(pán)而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。 E、繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們?cè)谏厦娴睦又械牡谝粋€(gè)圖就是元件的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫(kù)中是沒(méi)有的，對(duì)于比較熟練的工程師來(lái)講，他們也基本是用手工來(lái)繪制比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來(lái)繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對(duì)元件庫(kù)中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或利用原封裝元件修改新的封裝元件，都是

17、需要用手工來(lái)繪制和修改封裝元件的。2、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類(lèi)型，下面的表格是各封裝類(lèi)型對(duì)照表：序號(hào) 名 稱 說(shuō) 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類(lèi)型2 Capacitors CAP無(wú)極性電容類(lèi)型3 D

18、iodes 二極管類(lèi)型4 Dual in-line Package(DIP) DIP類(lèi)型5 Edge Connectors EC邊沿連接類(lèi)型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類(lèi)型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類(lèi)型8 Quad Packs(QUAD) GUAD類(lèi)型 9 Resistors 二腳元件類(lèi)型10 Small Outline Package(SOP) SOP類(lèi)型11 Stagger

19、ed Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類(lèi)型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類(lèi)型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類(lèi)型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”；上一頁(yè)  1 2 3 4  下一頁(yè)、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流

20、較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置

21、，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)АＨ绻覀儎?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤(pán)、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set

22、Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。     到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類(lèi)型其各對(duì)話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對(duì)話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。  四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制：    有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù)中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較

23、簡(jiǎn)單的方法供參考：    方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可；    方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】

24、/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框,繼續(xù)點(diǎn)擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【Rename Component】對(duì)元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù)：     我們?cè)谥谱鱌CB板時(shí)不是需要在Pr

25、otel DXP中的所有的元件庫(kù)，而是僅僅需要其中的部分元件庫(kù)和封裝庫(kù)，或者是某個(gè)庫(kù)中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫(kù)和封裝元件庫(kù)，給我們帶來(lái)很大的方便，在查找過(guò)程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤(pán)分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB”，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH”和“PCB”，在“SCH”目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫(kù)，由于本文主要討論P(yáng)CB封裝元件庫(kù)，這里我們不再討論，在“PCB”中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫(kù)。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個(gè)空的PCB元件庫(kù)，并用另外的名稱如“分立元件.Pcb

26、Lib”存盤(pán)到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤(pán)符。在這個(gè)庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫(kù)，在這些庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。在分類(lèi)過(guò)程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來(lái)庫(kù)比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來(lái)的庫(kù)中用運(yùn)方便的多。六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問(wèn)題：    1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)保存在另外的磁盤(pán)分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫(kù)的管理也比較