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1、 量身訂制的DSP元件設(shè)計(jì)策略 量身訂制的DSP元件設(shè)計(jì)策略 類別:?jiǎn)纹瑱C(jī)/DSP 許多嵌入式處理器都宣稱它們的功耗最低。但是事實(shí)上沒(méi)有一顆元件能在所
2、有的應(yīng)用中保持最低功耗,因?yàn)榈凸牡亩x與應(yīng)用環(huán)境習(xí)習(xí)相關(guān),適合某種應(yīng)用的晶片設(shè)計(jì)很可能會(huì)給另一種應(yīng)用帶來(lái)難題??蓴y式應(yīng)用多半是根據(jù)電池壽命來(lái)定義低功耗,這類應(yīng)用的功能相當(dāng)廣泛,操作模式也千變?nèi)f化。電信系統(tǒng)元件若要滿足應(yīng)用電源需求,就必須在功率預(yù)算范圍內(nèi)處理所要求的通道數(shù)目,同時(shí)透過(guò)封裝和電路板將功耗散逸,以確保元件保持在額定溫度范圍內(nèi);另外,這些基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用也很重視最大負(fù)載條件下的功耗。因此,為了達(dá)到功耗要求,DSP供應(yīng)商會(huì)針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用選擇最合適的元件制程、電路設(shè)計(jì)、電壓和頻率操作點(diǎn)以及整體架構(gòu)。 &
3、;nbsp省電技術(shù)  DSP供應(yīng)商有許多技術(shù)可以用來(lái)降低功耗,并且達(dá)成效能目標(biāo),包括:  選擇適當(dāng)制程;  電晶體設(shè)計(jì)技術(shù);  選擇正確的操作頻率和電壓;
4、;  選擇正確的架構(gòu),包括整合度、記憶體架構(gòu)和運(yùn)算處理單元;  採(cǎi)用散熱效率很高的封裝,確保元件保持在特定操作溫度范圍內(nèi)。  功耗來(lái)源  無(wú)論應(yīng)用為何,元件功耗都包含下面幾種來(lái)源:
5、60;  漏電功耗(leakage power) 元件的漏電功耗為固定值,不受處理器動(dòng)作或操作頻率影響,但會(huì)隨著制程、操作電壓和溫度而改變。低精密度(low geometry)制程的漏電功耗多半會(huì)跟著電壓和溫度而呈指數(shù)增加。  時(shí)脈功耗(clocking power)  元件的
6、時(shí)脈功耗與時(shí)脈頻率成正比。高整合度元件的晶片面積多半用于記憶體或暫存器等同步組件,如果時(shí)脈架構(gòu)設(shè)計(jì)不良,那么無(wú)論元件實(shí)際工作量多寡,其功耗都會(huì)保持不變。  操作功耗(active power)  與元件當(dāng)時(shí)所執(zhí)行的實(shí)際系統(tǒng)功能有關(guān)。  除了上述來(lái)源之外,元件功耗還會(huì)受到兩大因素影響:
7、160;  元件電流  元件電流越高,電池電力的消耗速度就越快,有時(shí)還會(huì)超出功率預(yù)算范圍而導(dǎo)致供應(yīng)電壓下降,使元件脫離正常操作區(qū)而造成錯(cuò)誤。  元件/系統(tǒng)溫度升高  元件若無(wú)法有效散熱,其溫度就可能超出額定范圍而造成操作錯(cuò)誤
8、。  下列最佳化技術(shù)會(huì)以不同方式解決前述各種功耗問(wèn)題。  選擇適當(dāng)制程  為了使不同應(yīng)用的效能和功耗達(dá)到最佳化,德州儀器(TI)能提供各種制程類型,例如TI的130奈米低漏電制程在1.5V操作時(shí)幾乎沒(méi)有漏電流,對(duì)于DSP多半處于閑置狀態(tài)的可攜式應(yīng)用而言,這種低漏電制程就能幫助它們節(jié)省功耗。另一種高效
9、能制程的漏電流較大,卻能在1.2V下操作,採(cǎi)用該制程的元件可以達(dá)到低漏電制程的兩倍MHz效能。在較重視最大操作功耗(fully-active power)的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用里,這種高效能制程的競(jìng)爭(zhēng)力還勝過(guò)低漏電制程,原因有兩點(diǎn):首先,低漏電運(yùn)算處理單元的操作頻率只有高效能制程的一半,這表示其數(shù)量必須加倍才能提供同樣效能,但這會(huì)導(dǎo)致元件成本提高。其次,由于功耗與電壓平方成正比,故在其他條件相同的情形下,高效能制程的操作功耗只有低漏電制程的(1.2V/1.5V)2或是64。由于低操作功耗對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的重要性通常會(huì)超過(guò)低漏電功耗,因此高效能制程就成為這類應(yīng)用的最佳選擇。
10、60;  電晶體設(shè)計(jì)  同樣制程的電晶體也可以有不同的開(kāi)關(guān)臨界電壓(VT),例如低VT電晶體的切換速度較快,高VT電晶體的漏電流則較小,晶片只需在會(huì)影響速度的部份使用低VT電晶體,其它電路則採(cǎi)用高VT電晶體以節(jié)省電力。設(shè)計(jì)人員的元件資料庫(kù)應(yīng)包含高VT和低VT電晶體所構(gòu)成的基本邏輯閘(NAND、NOR和INVERT等),他們有時(shí)還會(huì)使用中間臨界電壓(middle-VT)的電晶體。一般說(shuō)來(lái),除非為了滿足重要的效能要求,否則應(yīng)盡量使用高V
11、T電晶體組成的邏輯閘。  元件操作點(diǎn):電壓和頻率  數(shù)種元件時(shí)脈供應(yīng)方式可以節(jié)省功耗:  多時(shí)脈域(multiple clock domain);  動(dòng)態(tài)頻率調(diào)整(dynamic frequency
12、scaling);  時(shí)脈閘控(clock gating)。  除了時(shí)脈,調(diào)整電壓也能降低功耗:  靜態(tài)電壓調(diào)整;  動(dòng)態(tài)電壓/頻率調(diào)整;
13、  多電壓域(multiple voltage domain)。  多時(shí)脈域  時(shí)脈域是元件中使用同一個(gè)時(shí)脈頻率的部份。將晶片電路分成多個(gè)時(shí)脈域可以讓每個(gè)部份以最適當(dāng)?shù)乃俣炔僮?,進(jìn)而節(jié)省電力。例如高效能DSP可能需要以1GHz操作,但連接至立體聲編碼解碼器界面的串列埠卻只需12MHz的速度。雖然多時(shí)脈域設(shè)計(jì)還需要同步電路和橋接電路讓訊號(hào)跨越不同的時(shí)脈域,其能大
14、幅降低整體功耗。  頻率調(diào)整  元件的某些時(shí)脈域在不同時(shí)間可能會(huì)有不同的操作需求,例如處理器若在某段時(shí)間只有10的運(yùn)算需求,那么將時(shí)脈頻率減為平常的1/10就能大幅降低時(shí)脈功耗。動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)整電路的設(shè)計(jì)必須非常小心,以確保同步邏輯電路收到穩(wěn)定而不會(huì)跳動(dòng)的最小負(fù)載週期時(shí)脈。頻率調(diào)整對(duì)于使用電池的應(yīng)用最有幫助。 &am
15、p;nbsp時(shí)脈閘控  時(shí)脈閘控會(huì)切斷閑置電路的時(shí)脈,其中又以睡眠模式的做法最簡(jiǎn)單,它讓使用者利用軟體關(guān)掉晶片部份電路。其它技術(shù)則自動(dòng)將元件某些部份的時(shí)脈關(guān)掉,直到有需要時(shí)再啟動(dòng),例如乙太網(wǎng)路的媒體存取控制器(MAC)平??商幱谒吣J?,等到它偵測(cè)到網(wǎng)路后才開(kāi)始工作。時(shí)脈閘控也和頻率調(diào)整一樣適合所有使用電池的應(yīng)用。  靜態(tài)電壓調(diào)整
16、60;  若應(yīng)用的效能需求較低,元件也可在較低電壓下操作。舉例來(lái)說(shuō),若DSP是在1.2V電壓下以720 MHz速率工作,它也能使用1.1V電壓并以600MHz頻率操作。由于功耗與電壓平方成正比,在1.1V電壓下以600MHz速率操作的功耗只有720MHz功耗的(1.1V/1.2V)2,大約是84左右。另外,操作功耗也會(huì)因?yàn)闀r(shí)脈頻率降低而減少兩成。  動(dòng)態(tài)電壓/頻率調(diào)整  
17、這種技術(shù)讓電壓隨著頻率而減少以進(jìn)一步節(jié)省功耗。頻率的切換同樣必須非常小心,元件應(yīng)先將時(shí)脈切斷,然后才改變操作電壓。動(dòng)態(tài)電壓 /頻率調(diào)整技術(shù)非常適合可攜式應(yīng)用。  電壓域  多域的觀念同樣適用于電壓,設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)效能需求將晶片分成多個(gè)部份,而每個(gè)部份使用不同的電壓。由于不同的電壓域必須以隔離電路分開(kāi),保護(hù)它們不受其它電壓域的損害,因此這種技術(shù)用于設(shè)
18、計(jì)時(shí)必須相當(dāng)謹(jǐn)慎。它們還必須提供轉(zhuǎn)換電路,用來(lái)轉(zhuǎn)換跨越不同電壓域的訊號(hào)。多電壓域需要多組電源,然而晶片內(nèi)建穩(wěn)壓器的效率通常都比不上電路板層級(jí)的電源供應(yīng)器,因此這類設(shè)計(jì)多半需要由電路板供應(yīng)多組電源,這正是多電壓域技術(shù)的缺點(diǎn)之一:因?yàn)殡娐钒逍枰黾佣鄠€(gè)電源層,使得設(shè)計(jì)復(fù)雜性大幅提升。  電源閘控(power supply gating)  電源閘控又比時(shí)脈閘控技術(shù)更進(jìn)一步,它會(huì)直接切斷晶片閑置電路的電
19、源。由于這種技術(shù)更復(fù)雜,又需要隔離電路,因此通常會(huì)用于比時(shí)脈閘控技術(shù)(以個(gè)別電路為單位)還大的范圍(多半以模組為單位)。這種技術(shù)和多電壓域技術(shù)也有所不同,其隔離電路會(huì)內(nèi)建于晶片,避免增加電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。  操作點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用范圍  上述技術(shù)是否有用,端賴使用者是根據(jù)電池壽命或最大功耗來(lái)評(píng)斷應(yīng)用系統(tǒng)的優(yōu)劣。某些技術(shù)幾乎對(duì)所有應(yīng)用都有幫助,例如多時(shí)脈域和多電壓域技術(shù)只需用到時(shí)脈頻率和電壓,所以任何應(yīng)
20、用系統(tǒng)都可以採(cǎi)用這兩種技術(shù)。域的數(shù)目只會(huì)受到這些技術(shù)所帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性限制,多電壓域還可能受到電路板復(fù)雜性的影響。同樣地,多數(shù)元件的電路并非都是在最大負(fù)載條件下操作,因此時(shí)脈閘控技術(shù)(尤其採(cǎi)用自動(dòng)控制方式的技術(shù))在許多應(yīng)用都能發(fā)揮作用。靜態(tài)電壓調(diào)整對(duì)所有應(yīng)用都有好處,因?yàn)樵粫?huì)在提供所需效能的必要電壓下操作。  應(yīng)用系統(tǒng)若以電池為電源,并提供多種操作模式,那么頻率調(diào)整和動(dòng)態(tài)電壓/頻率調(diào)整技術(shù)就能發(fā)揮最大作用;另一方面,這些方法對(duì)于重視最大功耗的應(yīng)用卻沒(méi)有太大用處。除此之外,電源閘控對(duì)于這些類似
21、于基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用可能也沒(méi)有幫助,因?yàn)檫@類應(yīng)用的元件很少會(huì)有大片電路處于閑置狀態(tài)。  選擇適當(dāng)架構(gòu)  調(diào)整應(yīng)用功耗的另一種做法是選擇最適當(dāng)?shù)墓δ苷隙取⑦\(yùn)算處理單元和記憶體架構(gòu)。  週邊和記憶體的整合 &nbs
22、p元件和外部零件需要透過(guò)電路板互傳訊號(hào),有可能是系統(tǒng)功耗的主要來(lái)源,因?yàn)榻?jīng)由電路板傳送訊號(hào)需要比晶片功能整合還高的電壓,電路板訊號(hào)線的寄生電容也會(huì)造成功耗。  運(yùn)算處理單元的調(diào)整  以系統(tǒng)單晶片為主的現(xiàn)代元件可以選擇不同類型的運(yùn)算處理單元:  DSP
23、  專門(mén)執(zhí)行訊號(hào)和影像處理演算法的處理器,內(nèi)建多組應(yīng)用最佳化硬體運(yùn)算邏輯單元和乘法器,能以極高效率執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)訊號(hào)處理演算法。這類元件具備完整的可程式能力,可以輕松支援未來(lái)出現(xiàn)的新標(biāo)準(zhǔn)。  通用處理器  ARM處理器就是例子,其主要用來(lái)執(zhí)行一般性功能,例如圖形化使用者界面、網(wǎng)路堆疊(network stack)和整體系統(tǒng)控制。由于它們不必整合DSP功能
24、所需的運(yùn)算處理單元,所以執(zhí)行一般性功能時(shí)功耗就比較小。  特殊用途硬體協(xié)同處理器  只包含特定功能所需的算術(shù)單元和控制電路。如果應(yīng)用功能的定義很明確,又不太可能改變,即可將該功能整合到硬體協(xié)同處理器。舉例來(lái)說(shuō),整合了Viterbi和Turbo處理器的DSP,便可專門(mén)執(zhí)行3G基地臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)所要求的前向錯(cuò)誤更正(FEC)。
25、; 今日的系統(tǒng)單晶片多半會(huì)整合前述多種運(yùn)算處理單元。有些架構(gòu)會(huì)採(cǎi)用多種不同類型的運(yùn)算處理單元,然后將不同的功能交給最適當(dāng)?shù)暮诵膱?zhí)行。DSP可以高效率執(zhí)行訊號(hào)處理,RISC則適合處理系統(tǒng)控制和使用者界面等工作。由于每個(gè)運(yùn)算處理單元都以實(shí)際所需的速度執(zhí)行最擅長(zhǎng)的工作,故能將功耗減至最小;相形之下,若只用一個(gè)運(yùn)算處理單元執(zhí)行所有功能,其時(shí)脈頻率就必須更高,同時(shí)還要包含更多硬體,其中有些部份可能經(jīng)常處于閑置狀態(tài)。換言之,這類設(shè)計(jì)的工作效率必然較低,而在工作效率就等于電源效率的情形下,其功耗必然更高。
26、 記憶體系統(tǒng)的選擇  元件若想避免存取外部記憶體,也可將應(yīng)用所需的記憶體全部整合至晶片內(nèi)。然而視訊或影像系統(tǒng)之類的應(yīng)用卻需要極為龐大的記憶體,將它們?nèi)空现辆璧某杀究赡苓h(yuǎn)超過(guò)直接在電路板上增加DRAM的費(fèi)用。這類應(yīng)用可以利用快取架構(gòu)來(lái)減少外部記憶體的存取次數(shù),進(jìn)行降低系統(tǒng)總功耗。  就算元件包含全部所需的記憶體,快取也能幫助它們降低功耗。這類元件可以將少量的第一層快取記憶體
27、直接連線到處理器,使其儲(chǔ)存主記憶體中最常用的內(nèi)容。主記憶體則是第二層記憶體,其速度通常較慢,所用的記憶體方塊也比第一層快取更省電。由于處理器的多數(shù)存取動(dòng)作都會(huì)命中第一層快取記憶體,這些記憶體又採(cǎi)用電容值較小的結(jié)構(gòu),所以每次存取動(dòng)作的功耗就變得更低。  封裝與功耗  前述所有省電技術(shù)都能幫助元件減少產(chǎn)生熱量,封裝則能透過(guò)高效率散熱進(jìn)一步加強(qiáng)它們的效果。傳統(tǒng)的風(fēng)扇、散熱空間或
28、  散熱片都不適合空間有限的可攜式應(yīng)用,它們的高度或成本也可能超過(guò)插入式模組或汽車應(yīng)用所能接受的范圍;相形之下,金屬散熱蓋或散熱層雖會(huì)增加元件成本,卻能提供更高散熱效率。有些元件還將散熱錫球連接到元件的散熱接地面,由它透過(guò)電路板來(lái)達(dá)成更良好的散熱效果。  選擇適當(dāng)技術(shù)  電池供電型應(yīng)用 &
29、amp;nbsp可攜式或掌上型應(yīng)用最重視電池壽命,但可攜式應(yīng)用使用電池的方式卻有極大差異??蓴y式產(chǎn)品有許多不同的操作模式,設(shè)計(jì)人員必須將這些模式列入考慮才能讓電池享有最長(zhǎng)壽命。  MP3播放機(jī)  由于歌曲下載時(shí)間只佔(zhàn)播放少部份的時(shí)間,這類產(chǎn)品的電力多半用于歌曲播放。為了將待機(jī)功耗減到最少,它們還會(huì)在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)機(jī)。MP3播放機(jī)必須將音樂(lè)即時(shí)解壓縮,避免資料流失造成各種雜音。MP3播放機(jī)的效能需
30、求遠(yuǎn)小于視訊處理或?qū)掝l通訊等其它應(yīng)用,所以最適合使用低功耗DSP。這類元件通常會(huì)採(cǎi)用低漏電制程,因?yàn)槁╇娙允侵饕膩?lái)源。它們還能採(cǎi)用頻率調(diào)整技術(shù),以便根據(jù)歌曲所需的解碼效能來(lái)降低元件的時(shí)脈頻率。  數(shù)位相機(jī)  這類產(chǎn)品有多種操作模式,包括: (1)自動(dòng)關(guān)機(jī)的待機(jī)模式;
31、; (2)預(yù)視模式(等待拍攝相片); (3)拍照模式(實(shí)際拍攝相片以及處理和壓縮影像); (4)錄影模式(部份相機(jī)具備此功能)。  數(shù)位相機(jī)的螢?zāi)挥袝r(shí)會(huì)開(kāi)啟很長(zhǎng)的時(shí)間,但DSP真正執(zhí)行影像壓縮的時(shí)間卻很短。數(shù)位相機(jī)在預(yù)視模式和拍攝模式都必須執(zhí)行許多
32、即時(shí)處理作業(yè),在預(yù)視模式必須不斷顯示最新畫(huà)面,在拍攝模式則要盡快完成相片的處理和壓縮,以便繼續(xù)拍攝下一張照片,進(jìn)而將兩次拍攝之間的延遲時(shí)間縮到最短。這種DSP包含多種不同的運(yùn)算處理單元:  ARM7核心,負(fù)責(zé)系統(tǒng)控制功能和使用者界面;  TMS320C54x處理器;  SIMD影像處理引擎(iMX)
33、,提供可程式影像處理功能;  可變長(zhǎng)度編碼和解碼(VLC/VLD)協(xié)同處理器,負(fù)責(zé)影像和視訊的壓縮與解壓縮;  預(yù)視引擎,即時(shí)顯示預(yù)視畫(huà)面以及數(shù)位變焦。  它還具備很高的功能整合度,可以縮小產(chǎn)品體積和減少系統(tǒng)功耗:
34、 多用途的OSD功能;  彩色液晶螢?zāi)坏臄?shù)位界面;  CompactFlash、SmartMedia、Secure Digital以及Memory Stick記憶卡界面;  多通道10位元數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器,負(fù)責(zé)提供NTSC/PAL復(fù)合視訊輸出;
35、60;  多通道串列音訊Codec界面(McBSP);  晶片內(nèi)建USB 1.1功能控制器。  這類裝置可以選定某些很少使用的功能,然后在它們處于閑置狀態(tài)時(shí)切斷時(shí)脈訊號(hào)。舉例來(lái)說(shuō),預(yù)視和待機(jī)模式可能不需要iMX和VLD/VLC功能方塊,相機(jī)未連接至個(gè)人電腦時(shí)則可將USB界面的電源關(guān)掉。
36、  行動(dòng)電話  標(biāo)準(zhǔn)行動(dòng)電話有兩種電源模式: (1)等待電話的待機(jī)模式; (2)實(shí)際撥打電話的通話模式。  處于待機(jī)模式時(shí),數(shù)據(jù)機(jī)功能(在等待電話時(shí))會(huì)以低功耗模式操作,
37、應(yīng)用功能(數(shù)位語(yǔ)音編碼和解碼)的電源則可完全切斷。手機(jī)進(jìn)入通話模式后,數(shù)據(jù)機(jī)功能和應(yīng)用功能就會(huì)在功耗較高的模式下操作。低耗電制程已能滿足這類手機(jī)的處理需求,因此許多產(chǎn)品都採(cǎi)用這種制程以節(jié)省電力,此時(shí)產(chǎn)品凈功耗與每種模式所佔(zhàn)用的時(shí)間有關(guān)。它們還能使用電壓和頻率調(diào)整技術(shù),以便根據(jù)操作模式的作業(yè)需求來(lái)調(diào)整元件功耗。先進(jìn)手機(jī)還增加數(shù)位相機(jī)、MP3和錄影功能,所以其操作模式也變得更多。為了支援這些操作模式,行動(dòng)電話通常會(huì)採(cǎi)用不同類型處理器所組成的異質(zhì)架構(gòu),由DSP和各個(gè)操作模式專用的硬體加速器來(lái)執(zhí)行數(shù)據(jù)機(jī)和相機(jī)等應(yīng)用所需的訊號(hào)處理功能,再由DSP搭配負(fù)責(zé)使用者界面和系統(tǒng)控制功能的RISC處理器。如果某個(gè)模式不會(huì)用到加速器功能,系統(tǒng)也可切斷它們的電壓或時(shí)脈,例如待機(jī)模式不需要使用者界面時(shí),可將RISC核心的電源關(guān)機(jī)。  可攜式應(yīng)用會(huì)視需要採(cǎi)取各種省電技術(shù),以便將重要操作模式的功耗減到最低。  基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)  封包語(yǔ)音(VoIP)或基
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