精品資料（2021-2022年收藏的）申請單流程設(shè)定

1、22申請單流程設(shè)定手冊Document Sequence：ARES-CIM-0905003System Version：1.0.0Release Date：2009/05/10NoticesCopyrights 2004 ARES， Inc. All Rights Reserved.本文件內(nèi)容已登記有著作權(quán)之保護，若非經(jīng)資通電腦同意，禁止以任何方式抄寫或是引用。為資通電腦註冊之商標。Microsoft， MS， MS-DOS， Microsoft Visual Studio .Net are trademarks of Microsoft Corporation.文件修改履歷發(fā)行/修訂版次發(fā)行

2、/修訂生效日期發(fā)行與變更說明備註1.002009/05/10created申請單流程設(shè)定1.申請單狀態(tài)12.申請單查詢23.申請單內(nèi)容44.製程設(shè)定65.流程設(shè)定85.1新增製程步驟95.2特殊製程參數(shù)115.3製程內(nèi)容編修125.4刪除製程135.5清除流程135.6製程限制條件145.7送審、列印Runcard156.申請單下線後內(nèi)容變更166.1製程插入與刪除說明166.2加入、取出Wafer177.各種實驗狀況設(shè)定方法說明187.1Wafer分開做兩種以上不同製程實驗187.2相同製程，不需設(shè)定製程參數(shù)187.3相同製程，需設(shè)定製程參數(shù)197.4製程附加量測站狀況說明207.5黃光製程

3、Matrix狀況說明207.6製程分批須符合製程限制條件說明211. 申請單狀態(tài)申請單狀態(tài)共有八種，分別說明如下：Ø 初稿：代表申請單流程目前尚在編修中。Ø 初審中：代表申請單流程第一次送審。Ø 退回確認：審核者修改過申請單流程或認為申請單流程有誤，需請申請者再次確認。Ø 確認中：申請單流程通過審核，正準備下線。Ø 下線：代表此申請單正進入生產(chǎn)程序。Ø 暫停：當申請者或?qū)徍苏呦胍幮奚暾垎蝺?nèi)容時，必須先執(zhí)行暫停。Ø 複審中：申請單流程第二次送審。Ø 完工：申請單已完成生產(chǎn)。申請單狀態(tài)，可簡單以下圖來看：按鈕狀態(tài)變化

4、說明：在初稿且沒有任何流程資料的狀態(tài)下，功能鍵只有儲存及離開可以使用。新增流程資料，按下儲存鈕，功能鍵會出現(xiàn)送審可以使用。當流程資料確定後，按下送審，功能鍵會出現(xiàn)列印Runcard可以使用，此時申請單狀態(tài)變成 “初審中”。若審核者將申請單退回，此時申請單狀態(tài)會變成 “退回確定”。申請單可以調(diào)整流程內(nèi)容後，重新送審。若申請單審核通過，而該申請單未被”接受委託”(對外服務(wù)窗口)，此時申請單狀態(tài)會變成”確認中”。申請單下線開始生產(chǎn)，其狀態(tài)會變成”下線”，申請者若有申請單內(nèi)容變更的需求，須先執(zhí)行暫停。按下暫停後，申請單狀態(tài)變成”暫?！?。申請者可以變更申請單內(nèi)容。在確認變更的內(nèi)容無誤之後，將申請單重新送

5、審。申請單完工後，其狀態(tài)將變成”完工”。2. 申請單查詢當申請單資料轉(zhuǎn)入Mes系統(tǒng)後，申請者可於委託單維護中，查詢及編修申請單流程。而流程審核者可透過委託單維護，審核申請單流程內(nèi)容是否正確。委託單的維護畫面共分為兩頁，查詢頁面依權(quán)限顯示所有資料，如下圖： 輸入要查詢的單號前面幾碼功能說明：1. 畫面依登入帳號所擁有的權(quán)限，呈現(xiàn)不同申請單資料內(nèi)容。2. 系統(tǒng)提供申請單編號、申請者姓名、申請單型態(tài)及流程狀態(tài)初稿、初審中、確認中、退回修改、下線、暫停、覆審中、完工等查詢欄位。3. 申請單編號及申請者姓名兩個欄位，提供相似查詢功能；不論輸入幾個字元，系統(tǒng)會將資料開頭字元與輸入字元相同者都列出來，當這兩

6、個欄位為空白時，表示會查詢所有的資料。4. 按下“編輯”按鈕，對該申請單編號進行編修。若申請單流程狀態(tài)為下線及完工，只提供內(nèi)容瀏覽功能，不提供資料編修。按下編輯後，系統(tǒng)會展開一個新的編輯畫面，此編輯畫面又分為 “申請單內(nèi)容”及 “製程設(shè)定”兩個分頁。3. 申請單內(nèi)容申請單內(nèi)容為基本設(shè)定頁面，主要用來設(shè)定進行實驗的Wafer數(shù)量、全新的實驗或是舊實驗重新加入製程；使用新或舊的Wafer。申請單目前狀態(tài)輸入非系統(tǒng)Wafer編號申請單內(nèi)容，不允許編修查詢批號資訊選擇舊Wafer最大片數(shù)25片資料欄位說明如下：Ø 片數(shù)：設(shè)定要進行實驗的Wafer數(shù)量。最大片數(shù)為25片。Ø 說明：針

7、對申請單有需要備註的資訊，可於此欄位說明。Ø 新Runcard：全新的申請單進行實驗。Ø 舊Runcard：挑選已經(jīng)完工或結(jié)批的批號，系統(tǒng)會帶出舊流程，申請者可加入新的製程後 重新進行實驗。Ø 新Wafer：使用空片進行實驗。Ø 舊Wafer：使用已進行過實驗的Wafer。Ø 新/舊Runcard及新/舊Wafer的組合方式如下：u 選擇 新Runcard、新Wafer：系統(tǒng)會依所輸入片數(shù)，自動產(chǎn)生Wafer刻號。u 選擇 新Runcard、舊Wafer：使用舊Wafer共兩種輸入方式。2.自行輸入Wafer刻號1.從批號中選擇Wafer1.

8、從已完工或結(jié)批的批號中選擇Wafer。2. 由申請者自行輸入Wafer刻號，輸入格式須符合“Wafer編號”+“-”+ “片號”，字串中只能有一個“-”隔開Wafer編號及片號。例如原刻號為980103-HK-TEST3-09，輸入的刻號為980103HKTEST3-09。u 舊Runcard 、舊Wafer：選擇舊Runcard批號，系統(tǒng)依所選批號自動顯示W(wǎng)afer資訊於“目前刻號”及“已選擇刻號”中。若使用者要加入其它批號的舊Wafer一起生產(chǎn)。可從舊批號中找出要合併生產(chǎn)的Wafer。Ø 目前刻號：顯示目前所選擇的刻號清單。Ø 巳選擇刻號：已選擇刻號在初稿狀態(tài)，可以直接

9、刪除。若非初稿狀態(tài)，只能將Wafer取出。1、初稿狀態(tài)：可以直接刪除已選擇的Wafer。2、Wafer變更狀態(tài)共分為Normal、Merge及Move三種狀態(tài)。u Normal為正常選片的狀況。使用新Wafer時的狀態(tài)。u Merge表示此Wafer是由其他實驗批併批而來。u Move代表此Wafer將被取出不再繼續(xù)生產(chǎn)。待通過審核後，Wafer會被移出實驗批。完成選片動作後，即可開始進行製程設(shè)定。4. 製程設(shè)定4已設(shè)定的流程3選擇刻號及控片1.選擇製程2.輸入製程/量測參數(shù)製程設(shè)定主要畫面如下：流程區(qū)域資料欄位介紹如下：u 刪除鍵：當刪除鍵為紅色圖示，此製程可被刪除。若為灰階圖示，不得刪除。

10、u 編輯鍵：當編輯鍵為綠色圖示，此製程可進行編輯，若為灰階圖示，不得編輯。u 序號欄位：此申請單流程的執(zhí)行順序。u 分批欄位：此製程步驟的分批狀態(tài)。若為0代表不分批。若為1、2等數(shù)字，代表此製程步 驟被分為兩批。u 製程步驟：顯示步驟名稱。u 設(shè)備：顯示製程所使用的機臺設(shè)備。u 製程型態(tài)：顯示製程型態(tài)，分為前段、後段、中性、後段中性、量測及限制製程。u 製程參數(shù)/量測參數(shù)：若為量測製程步驟，此欄位顯示資料為量測參數(shù)資料。若為一般製程步驟，此欄位顯示製程參數(shù)資料。u 片數(shù)：顯示此製程步驟所選取的Wafer數(shù)量。u 刻號：表示此製程步驟所選擇的Wafer刻號。若Wafer全選，則顯示為空白。u 操

11、作人員：製程開放自行操作，且申請者欲自行操作或委託學生操作，須將自行操作打勾。此欄位可隨時變更，不須經(jīng)過流程審核。u 量測處理：新增的製程若為量測製程，申請者可選擇量測資料超過規(guī)格上下限時是否扣留實驗批。若實驗批被扣留，會同時發(fā)Email通知相關(guān)人員。u 時數(shù)、費用：若委託代工申請單時，指定此申請單需要估價，審核者需在時數(shù)的欄位中維護預(yù)估的生產(chǎn)時數(shù)，再由系統(tǒng)計算出費用。u 備註：顯示該製程步驟的特殊說明。5. 流程設(shè)定流程設(shè)定方式，可分為A.複製申請單流程、B.複製範本流程或由C.申請者自行設(shè)計等三種。其中複製申請單及複製範本流程僅提供初稿時使用。設(shè)定分別介紹如下：A.複製申請單的流程申請者輸

12、入申請單編號，即可複製該申請單的流程。B.複製範本流程系統(tǒng)提供已經(jīng)設(shè)計好的流程範本。申請者可選擇符合需求的範本進行套用，再自行增減製程步驟、修改製程參數(shù)及設(shè)定實驗Wafer刻號。如步驟下圖所示：選擇系統(tǒng)提供的流程範本查看流程範本的內(nèi)容1.查看流程範本內(nèi)容：選擇範本後，可點擊查看範本內(nèi)容。如下圖所示：2、複製範本流程：確定流程範本後，選擇要複製流程或附加流程，如下圖：複製流程：會立即刪除目前已設(shè)定的流程，並套用所選擇的流程範本。附加流程：將所選擇的流程範本，附加至現(xiàn)有流程之後。C.自行設(shè)定流程 由申請人自行設(shè)定實驗流程順序，設(shè)定方式詳見於下一章節(jié)。5.1 新增製程步驟1. 選擇製程：自行設(shè)計首先

13、必須先選擇區(qū)域，再選擇製程。系統(tǒng)會依所選擇的製程，顯示製程型態(tài)、所使用的機臺、機臺誤差值，如下圖：必要輸入欄位2. 參數(shù)設(shè)定：製程若設(shè)定需要輸入製程參數(shù)，如下圖：非必要欄位，可以不輸入?yún)?shù)名稱以紅色字體表示，代表該參數(shù)值為必要輸入欄位。若為黑色字體，為非必要欄位，可依需求選擇性輸入。3.設(shè)定量測參數(shù)：若為量測製程，則必須輸入取樣數(shù)量及規(guī)格上下限，如下圖：不須量測，將取樣數(shù)量設(shè)為0A、取樣數(shù)量欄位：顯示系統(tǒng)預(yù)設(shè)值，若申請者不想量測該參數(shù)值，可以將取樣數(shù)為設(shè)為0。B、規(guī)格上下限：當取樣數(shù)量大於0時，規(guī)格上下限為必要輸入欄位，且下限不可大於上限。4.挑選刻號：選擇製程並輸入製程或量測參數(shù)後，選擇要進

14、行實驗的Wafer刻號，如下圖：刻號全選/全不選製程需使用控片5.撰寫備註：針對製程，有需要備註的資訊，可於此欄位說明。6.確定新增或插入：按下“新增製程”按鈕，將已經(jīng)設(shè)定的製程加入製程區(qū)域中，如下圖：製程區(qū)域u 新增流程：完成製程設(shè)定後，按下 “新增”鈕，將製程附加在目前流程之後。u 插入流程：完成製程設(shè)定後，輸入插入序號，將製程插入於該序號之前。如圖，輸入序號為2，會將製程插入於步驟002之前。當製程區(qū)域中有兩筆以上的製程，新增、插入至流程時，系統(tǒng)會自動將步驟分批。5.2 特殊製程參數(shù)A. Imp.製程，製程參數(shù)為DOSE，需輸入科學表示式。B.多層金屬沉積製程，製程參數(shù)需依序輸入要沉積的

15、金屬名稱及厚度。格式：金屬名稱/厚度。C.製程若為附加量測製程(Measure-Thickness)，需要輸入量測值上下限。5.3 製程內(nèi)容編修已新增至製程區(qū)域或是流程區(qū)域的製程步驟，按下編輯鍵進行製程參數(shù)內(nèi)容修改。系統(tǒng)會自動帶出已設(shè)定的參數(shù)值及已選擇的Wafer。狀況1 : 製程已新增至流程區(qū)域，且只有一筆製程步驟，按下編輯後，系統(tǒng)會自動進入編輯模式(以黃色呈現(xiàn)正在編號的製程)。如下圖：1.按下編輯，製程帶到上面編輯區(qū)2.再按編輯，帶出參數(shù)值3.修改參數(shù)值4.修改實驗刻號狀況2 : 製程已新增至流程區(qū)域，有兩筆以上的製程步驟，按下編輯後，系統(tǒng)會將資料帶至製程區(qū)域。使用者再選擇要編輯的製程進行

16、編輯。2.再次選擇要編輯的製程1.按下任一個編輯5.4 刪除製程申請單於初稿狀態(tài)，可以隨時刪除不需要的製程。刪除製程後，系統(tǒng)會重新調(diào)整序號。5.5 清除流程申請單在初稿狀態(tài)，系統(tǒng)提供清除流程內(nèi)容的功能。注意：此功能會立即刪除所有流程內(nèi)容，請小心使用。清除流程5.6 製程限制條件流程設(shè)計時，若違反生產(chǎn)限制條件，將造成機臺設(shè)備污染問題。故系統(tǒng)於流程設(shè)計時會檢查下列生產(chǎn)規(guī)則：1. 前段製程之後可新增後段製程、限制製程及後段中性製程。2. 後段製程之後，可新增限制製程。3. 後段製程前後及限制製程前後，可新增後段中性製程。4. 中性機臺、量測機臺等製程不檢查。整個生產(chǎn)限制條件，轉(zhuǎn)換以下面的圖來表示：系

17、統(tǒng)中，會以顏色區(qū)別不同的製程型態(tài)。紅色：限制製程。藍色：後段製程。綠色：後段中性。5.7 送審、列印Runcard在流程內(nèi)容確認後，按下送審進行流程審核。同時可透過列印Runcard，列印所設(shè)計的流程內(nèi)容。主要畫面如下：6. 申請單下線後內(nèi)容變更申請單於流程審核下線後，常會有些例外狀況想針對實驗的參數(shù)做調(diào)整，故增加此功能。注意：因為該afer已開始執(zhí)行實驗，故變更內(nèi)容前，需先將該批號做暫停功能，才能進行申請單內(nèi)容調(diào)整。並且只能針對未進站的製程內(nèi)容做修改。申請單已下線1.執(zhí)行暫停6.1 製程插入與刪除說明在執(zhí)行暫停之後，畫面上序號欄位以紅色字體呈現(xiàn)的製程站，為目前實驗批暫停的製程站。1、已到站未

18、進站的製程，可編修製程參數(shù)及刪除此製程，亦可插入新製程。實驗批目前製程2、已進站生產(chǎn)的製程，不得編修、刪除及插入新製程。3、申請單於非初稿狀態(tài)，無法直接刪除製程。按下刪除鍵，製程變成刪除狀態(tài)；再按一次刪除鍵，可回復(fù)被刪除的製程。6.2 加入、取出Wafer生產(chǎn)過程中，可能損壞或報廢Wafer或是取出某些不再進行實驗的Wafer，亦有可能加入其它已經(jīng)生產(chǎn)過的Wafer一起併批生產(chǎn)。故申請單提供Wafer加入或取出的功能。1、若實際片數(shù)有異動，需先調(diào)整片數(shù)欄位。2、取出不再生產(chǎn)的Wafer已下線的Wafer可查詢Wafer資訊取出不再生產(chǎn)的Wafer只能選擇舊Wafer按下 “取出”按鈕，刻號狀態(tài)變成 “Move”。3、加入其它實驗批的Wafer一同實驗?？烫枲顟B(tài)為 “M