苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂的應(yīng)用

1、 苯并環(huán)丁烯的應(yīng)用學(xué)校名稱(chēng)：華南農(nóng)業(yè)大學(xué)院系名稱(chēng)：材料與能源學(xué)院時(shí) 間：2017年2月27日緒論BCB類(lèi)單體及其聚合物作為獨(dú)具特性的新型物質(zhì)，頗具開(kāi)發(fā)潛力，國(guó)外已進(jìn)行了大量研究并初步活的應(yīng)用，而國(guó)內(nèi)還是基本空白。通過(guò)適當(dāng)?shù)呐浔?、原料篩選和組合，可以合成出高性能的熱塑性、熱固忡樹(shù)脂、甚至彈性體，BCB類(lèi)聚合物具有優(yōu)良的熱性能、電性能、機(jī)械性能及加工性能，所以人們對(duì)它的開(kāi)發(fā)研宄日益深入，并己初步在航空航天、電子方面獲得應(yīng)用。苯并環(huán)丁烯聚合物具有優(yōu)良的性能（耐高溫、介電常數(shù)小、介電損耗?。?，它們將首先在電子電器領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。微電子元件的小型化、高速化和密集化迫切需要新型聚合物介電材料，并且要求有

2、易加工、有良好的平整行為、低介電常數(shù)和良好的機(jī)械性能。苯并環(huán)丁烯聚合物材料可滿(mǎn)足這些要求。苯井環(huán)丁烯具有低的吸濕性和優(yōu)異的應(yīng)力行為以及良好的金屬熟附性（包括與銅、金、鋁合）。苯并環(huán)丁烯是一類(lèi)高活性的化合物，通過(guò)共聚、共混等改性，可獲得多樣化高性能的聚合物材料，滿(mǎn)足各種應(yīng)用要求。隨著研究和開(kāi)發(fā)工作的深入開(kāi)展，其應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。熱固型苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂是一種新型樹(shù)脂，因其具有上述的優(yōu)異性能，是耐高溫膠粘劑、多種結(jié)構(gòu)件中復(fù)合材料基體樹(shù)脂不可多得的新型熱固性樹(shù)脂。4.1在微電子工業(yè)的應(yīng)用隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，電子器件日益趨向于“更小、更輕、更快”化，多片模塊( MCM)的誕生和發(fā)展，正順應(yīng)了這一歷史潮

3、流近年來(lái)，國(guó)外在高級(jí)軍事電子裝備和宇航電子設(shè)備中己廣泛應(yīng)用MCM技術(shù)，大幅度地縮小了軍用電子系統(tǒng)的體積，提高了可靠性MCM技術(shù)的核心是硅基板上的多層布線(xiàn)，其中絕緣介質(zhì)是十分關(guān)鍵的材料，它在很大程度上決定了MCM的可靠性。20世紀(jì)80年代人們?cè)捎镁埘啺纷鳛镸CM的介質(zhì)材料，但存在吸濕性大、平面性差、固化溫度高等許多缺點(diǎn)，BCB類(lèi)樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足了高性能MCM的需要，克服了無(wú)定型二氧化硅和聚酰亞胺等材料的缺陷，提供了特別優(yōu)異的工藝特性。苯井環(huán)丁烯聚合物還可廣泛用作多芯片模(MultichipModUles，MCM)和超大規(guī)模集成電路的制造。由于苯并環(huán)丁烯材料具有顯著的平面性(行為平整度D

4、EP約為90%)和低介電常數(shù)（c=2 7），所以，苯并環(huán)丁烯材料成為多水平的互聯(lián)接結(jié)構(gòu)的層間材料。1.什么是MCM MCM是將多塊裸芯片、元器件組裝中同一個(gè)管殼中的多層基板上，甚至埋置元器件，因此電氣互聯(lián)大大縮短，減小了電路中的電容、電感等各種寄生參數(shù)，信號(hào)延遲、阻抗匹配都會(huì)得到很大都改善；再者M(jìn)CM工藝技術(shù)特點(diǎn)造就了其產(chǎn)品高密度、高頻高速、高性能、高可靠性和重量輕、體積小等明顯的優(yōu)勢(shì)，因此被廣泛應(yīng)用于航天航空、軍事通信、軍用計(jì)算機(jī)和常規(guī)武器等軍事領(lǐng)域（在民用的數(shù)碼產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、通訊等領(lǐng)域已得到最廣泛的應(yīng)用。 多芯片組件(MCM)制作工藝巾所采用的BCB樹(shù)脂，其單體分子結(jié)構(gòu)中大多含有兩個(gè)

5、BCB基團(tuán)這是由于較之于含單BCB基團(tuán)的單體，此類(lèi)單體經(jīng)熱固化后具有更高的熱、機(jī)械穩(wěn)定陛。其分子結(jié)構(gòu)通式如圖2-1所示，R官能團(tuán)的種婁直接地影響單體的物理性質(zhì)，諸如可溶性、熔點(diǎn)以及單伴的聚合熱等，同時(shí)R官能團(tuán)也賦予BCB樹(shù)脂一定的功能，如光敏性、熱塑性、熱固性等。在國(guó)防工業(yè)，苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂的使用可大大縮小軍用電子元器件的體積，利于武器小型化，并顯著提高電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)國(guó)防現(xiàn)代化有著重大意義。因此，自主研發(fā)苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂是當(dāng)務(wù)之急，該研究可解決我國(guó)在這一領(lǐng)域的空白問(wèn)題，縮短與國(guó)外的差距。苯并環(huán)丁烯材料具有的優(yōu)異的電絕緣性能，在電子高技術(shù)領(lǐng)域獲得的廣泛應(yīng)用，對(duì)我國(guó)多個(gè)高新技術(shù)領(lǐng)域有著重要的現(xiàn)實(shí)和長(zhǎng)遠(yuǎn)意義。4.2在復(fù)合材料方面的應(yīng)用 近年來(lái)，采用BCB單體通過(guò)樹(shù)脂傳遞成型制備了性能優(yōu)良的碳纖維復(fù)合材料，美國(guó)DOW公司合成出一系列含醚酮結(jié)構(gòu)的BCB單元的單體，用這類(lèi)單體通過(guò)RTM工藝制備的樹(shù)脂基碳纖維復(fù)合材料，綜合性能優(yōu)良，在空氣中203老化500 h，彎曲強(qiáng)度、彎曲模量和重量均無(wú)變化，己被波音飛機(jī)公司列入高速客機(jī)候選材料之一。4.3其他方面的應(yīng)用 BCB類(lèi)單體及其聚合物除上述應(yīng)用外，還可