PCB制程能力要求

1、1.目的根據(jù)現(xiàn)有PCB供應(yīng)商的設(shè)備條件、工藝基礎(chǔ)、管理水平，以及研發(fā)部PCB設(shè)計(jì)的工藝需求，規(guī)定公司對PCB供應(yīng)商現(xiàn)在及未來批量生產(chǎn)的制程水準(zhǔn)的要求。用于指導(dǎo)PCB的設(shè)計(jì)、指引PCB供應(yīng)商制程能力的開發(fā)、指導(dǎo)新 PCB供應(yīng)商的開發(fā)和認(rèn)證，同時作為 PCB 供應(yīng)商與我司的一個基本約定，指導(dǎo)合同評審和問題仲裁。2引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IEC-60194印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6012A 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范IPC-A-600F印制板的驗(yàn)收條件3. 名詞解釋3.1 一般名詞雙面印制板(Double-side printed board ):兩面均有

2、導(dǎo)電圖形的印制板。本文特指只有兩層的PCB板，通常簡稱“雙面板”。多層印制板(Multilayer printed board ):三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡稱“多層板”。金屬芯印制板(Metal core printed board ):采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、 鐵作為金屬芯。岡U性印刷板(Rigid printed board ):僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板(Flexible printed board ):應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印 刷線路組成的印制板。銅厚(Copper t

3、hickness) : PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度 +鍍層銅厚。厚銅箔印制板(Thick-copper printed board ):任意一層銅厚的設(shè)計(jì)標(biāo)稱值超過(不包括)2oz/70um的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡稱“厚銅板”。成品厚度(Production board thickness 或 Thickness of finished board ):最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。簡稱“板厚”。3.2等級定義進(jìn)行等級定義的目的：1、評價和區(qū)分PCB供應(yīng)商的能力，明確對供應(yīng)商的技術(shù)要求，牽引其改善；2、評價P

4、CB的可生產(chǎn)性，以牽引 PCB的設(shè)計(jì)，降低制造難度，擴(kuò)大制程的工藝窗口。工序的技術(shù)能力等級有別于最終成品的驗(yàn)收等級，即運(yùn)用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。技術(shù)的發(fā)展、新標(biāo)準(zhǔn)的推行、客戶要求的提升也在推動PCB的進(jìn)步，因此規(guī)范中的制程能力等級會發(fā)生變化， 比如新設(shè)備的應(yīng)用、 新技術(shù)的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級會從高級別降為低級別。本文中結(jié)合各供應(yīng)商相同制程的各自實(shí)際水平、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、將制程能力等級分成 4級。 由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，因此以供應(yīng)商實(shí)踐作為主要依據(jù)， 其他作為補(bǔ)充說 明或參考。（見下表）供應(yīng)商實(shí)踐IPC

5、標(biāo)準(zhǔn)公司需求Class 195%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求所有產(chǎn)品普遍應(yīng)用Class 260%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可r等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求50%產(chǎn)品應(yīng)用:Class 310%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)要求局部產(chǎn)品應(yīng)用Class 4未能量產(chǎn)，但可以實(shí)現(xiàn):全新技術(shù)，無標(biāo)準(zhǔn)可依極個別產(chǎn)品應(yīng)用注:1、本文按照單面、雙面及多層板分別說明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級差異（比如制程復(fù)雜程度），因此部分相同的工序，其級別在不同類型的印制板中實(shí)際上有了不同涵 義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3級開始；2、綜合評價某個印制板時，應(yīng)該取其所有工序中的最高等級為該印制板的等級；3、同一類別的印制板，其級別只

6、向下兼容，即具備高級別的制程，自然具備同樣制程低級別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（Class 3），自然兼容最小線寬間距 10mil （ Class 2）。4. 內(nèi)容4.1 通用要求4.1.1 文件處理設(shè)計(jì)文件可通過互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式:文件名格式備注鉆孔文件Ture drill菲林文件GERBER Rs-274-X圖紙文件*.dwg (AutoCadR14 )、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmX660mm （20” X26”），光繪精度：土 0.01mm板材類型可供選擇的板材類型有（包括基材和半固化片）板材類型Class 1Class 2C

7、lass 3FR-4 ( Normal Tg : 135 C)VFR-4 ( High Tg : 170C)V板厚公差板厚0.41.0mm1.011.6 mm1.612.0 mm2.012.5 mm2.513.5 mm3.513.8 mmClass 1± 0.1mm± 0.15mm± 0.18mm± 0.20mm± 0.25mm± 0.30mmClass 2± 0.10mm± 0.13mm± 0.20mm鉆孔孔的種類按功能分： 元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分:金屬化孔（PTH）

8、和非金屬化孔（NPTH ）。一般情況下，元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔采用 金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。非金屬化孔（NPTH）內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位置偏差 mm/mil孔徑W 4.0孔徑4.0定位孔安裝孔Class 10.256.35< 8:1± 0.05± 0.10< 0.075/3< 0.075/3Class 20.206.35< 10:1注:孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對距離，即實(shí)際成品孔的中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。 金屬化孔（PTH）內(nèi)容Class 1Class 2孔

9、壁銅厚um> 20PTH孔徑mm0.206.35厚徑比w 8:1w 10:1PTH孔徑公差mm(via)孔徑w 0.8± 0.08± 0.051.65孔徑0.8± 0.10± 0.086.35孔徑1.65± 0.15± 0.10外層環(huán)寬mm/mil> 0.23/9> 0.10/4內(nèi)層環(huán)寬mm/mil> 0.23/9> 0.10/4孔中心位置偏差 mm/milw 0.075/34.1.5 圖形若無特殊說明，內(nèi)層圖形、外層圖形要求相同。各距離定義如下圖所示:圖注：A :線路寬度；B :線路間距；C : PTH

10、孔壁至線路距離； D : PTH孔壁至PTH 孔壁距離；E: SMD焊盤至線路距離；F: SMD焊盤至SMD焊盤距離；G: SMD焊盤至 PTH孔壁距離。銅厚內(nèi)容Class 1Class 2Class 30.5ozA :線路寬度mm/mil> 0.15/6> 0.10/4B :線路間距 mm/mil> 0.15/6> 0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）± 20%C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil> 0.35/14> 0.25/10> 0.18/7D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.50/20> 0.45/

11、18> 0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）± 20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil> 0.18/7> 0.13/5F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil> 0.18/7> 0.13/5G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil> 0.30/12> 0.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil± 0.038/ ± 1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm> > 蝕刻字寬mm/mil> 0.30/12> 0.20/81ozA :線路寬度mm/mil> 0.20/8>

12、0.15/6> 0.10/4B :線路間距 mm/mil> 0.20/8> 0.15/6> 0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）± 20%C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil> 0.40/16> 0.30/12> 0.25/10D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.55/22> 0.45/18> 0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）± 20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil> 0.20/8> 0.13/5F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil> 0.23/

13、9> 0.13/5G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil> 0.35/14> 0.30/12> 0.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil± 0.038/ ± 1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm> > 蝕刻字寬mm/mil> 0.30/12> 0.20/82ozA :線路寬度mm/mil> 0.25/10> 0.20/8> 0.13/5B :線路間距 mm/mil> 0.25/10> 0.20/8> 0.13/5線寬公差（按底邊補(bǔ)償）± 20%C: PTH孔壁至線路距離

14、mm/mil> 0.45/18> 0.38/15> 0.30/12D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.60/24> 0.53/21> 0.40/16PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）± 20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil> 0.28/11> 0.20/8> 0.15/6F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil> 0.30/12> 0.23/9> 0.18/7G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil> 0.43/17> 0.38/15> 0.30/12SMD焊

15、盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil± 0.05/± 2.0網(wǎng)格尺寸mmXmm> > 蝕刻字寬mm/mil> 0.40/16> 0.30/123ozA :線路寬度mm/mil> 0.30/12> 0.25/10> 0.15/6B :線路間距 mm/mil> 0.30/12> 0.25/10> 0.20/8線寬公差（按底邊補(bǔ)償）± 20%C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil> 0.50/20> 0.38/15> 0.30/12D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.7

16、1/28> 0.53/21> 0.38/15PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）± 20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil> 0.33/13> 0.23/9F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil> 0.35/14> 0.25/10G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil> 0.50/20> 0.40/16> 0.33/13SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil± 0.06/± 2.5網(wǎng)格尺寸mmXmm> > 蝕刻字寬mm/mil> 0.45/184.1.6外形加工工藝類型內(nèi)容C

17、lass 1Class 2沖外形最大沖板尺寸FR-4、CEM 等300X 300mmXmm鋁基板150x150最小孔徑mmFR-4、CEM 等1.0鋁基板2.0孔徑公差mm± 0.1± 0.05孔邊到板邊最小距離> 2倍板厚> 1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑mm> 0.5外形公差mm± 0.15± 0.10鉆長條孔形狀限制孔長2倍孔寬+0.1mm長條孔成品寬度mm> 0.60> 0.40長條PTH孔徑公差mm± 0.1± 0.08長條NPTH孔徑公差mm± 0.1± 0.05長條NPTH孔長

18、度公差mm± 0.25長條孔中心位置偏差 mm± 0.15銃槽槽寬mm> 1.00槽寬公差mm± 0.13槽長公差mm± 0.20槽中心位置偏差mmw 0.10銃邊線到板邊距離 mm/mil層數(shù) 6層,銅厚w 3oz> 0.30/12> 0.25/10:層數(shù)6層,銅厚w 6oz> 0.40/16> 0.30/12孔邊到板邊距離mm> 0.30板內(nèi)角曲率半徑mm> 0.5基準(zhǔn)孔(非金屬化)到各銃邊公差mm± 0.15板外框公差mm± 0.20斜邊角度(° )30、 45、 60角度公差

19、(° )± 5斜邊深度mm0.61.6深度公差mm± 0.15水平線上斜邊外與不斜邊處的間距mm> 5.0r > 3.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距 mm> 8.0V-CUT-角度(° )30、 45、 60板厚范圍mm0.83.20.44.0尺寸范圍mm80380水平位移公差mm± 0.15V-CUT外形公差mm± 0.3V-CUT線邊緣到導(dǎo)線邊緣距離 mm/mil> 0.25/10V-CUT中心線到導(dǎo)線邊緣距 離 mm(60 ° )板厚w 1.60mm> 0.57板厚=2.00mm> 0

20、.68板厚=2.50mm> 0.77板厚=3.00mm> 0.88中間剩余厚度公差mm± 0.15r ± 0.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2 mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6 mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0 mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.5 mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0 mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的V-CUT線不能與鑼槽邊線重合，若重合 V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。 設(shè)計(jì)時將

21、靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯開V-CUT線。4.1.7表面處理工藝類型內(nèi)容Class 1Class 2Class 3熱風(fēng)整平/HAL最大尺寸mmXmm460X 610650X 610最小尺寸mmXmm不限制孔內(nèi)、板面錫厚范圍um240負(fù)字符上錫最小寬度mm0.30.2最小焊盤間隙mm0.2最小孔徑mm0.250.2 :最大厚徑比8:110:1化學(xué)鎳金/ENiG最大拼板mmXmm460X 530650X 610:最薄板mm0.2鎳厚um2428金厚um0.0250.050.0250.10最小孔徑mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460X 61

22、0650X 610無手指邊最 小尺寸mm單邊金手指> 70雙邊金手 指> 140鎳厚um2.56.0金厚um0.151.00.151.5需噴錫的焊盤離金手指mm> 1.5> 0.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉錫/ITSn厚度um< 100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚徑比8:1最小孔徑mm0.24.1.8 阻焊內(nèi)容Class 1Class 2Class 3類型液態(tài)感光型，光亮無鹵素和亞光顏色綠色、黃色阻焊厚度線路表面> 10um線路拐角> 7> 10基材表面> 2040阻焊橋?qū)抦m銅厚1

23、2oz> 0.15> 0.08銅厚3oz> 0.15> 0.10銅厚4oz> 0.25> 0.15銅厚5oz> 0.30> 0.25銅厚6oz> 0.35> 0.30阻焊開窗mm銅厚w 2oz比焊盤大0.15銅厚3oz比焊盤大0.2銅厚4oz比焊盤大0.2銅厚5oz比焊盤大0.2非HAL板比焊盤大0.1阻焊負(fù)字符線寬mm銅面上的字HAL板0.30;非HAL 板0.25基材上的負(fù)字> 0.2> 0.125阻焊塞孔孔徑mm0.30.60.20.84.1.9 字符這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負(fù)字符、銅箔負(fù)字符。內(nèi)容Cl

24、ass 1Class 2最小字符線寬mm/mil0.10/4最小字高mm/mil0.89/35顏色白色、黃色4.1.10 標(biāo)準(zhǔn)材料所列標(biāo)準(zhǔn)材料為推薦要求，并非強(qiáng)制，但需要變更時，必須提前互相知會，以便留有足夠的時間進(jìn)行試驗(yàn)、 評估、溝通和確認(rèn)。無論采用何種材料，不僅該材料要符合其國際標(biāo)準(zhǔn)， 而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標(biāo)要滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。材料要求備注阻焊材料符合IPC-SM-840的聚合物涂層，有 UL。標(biāo)記材料符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有 UL。應(yīng)用了導(dǎo)電性標(biāo)記印料，則標(biāo)記必 須被視作板上的導(dǎo)電元素。層壓板和粘接材料符合 IPC-4101,IPC-FC-232 ,MIL-S-1

25、3949 或 NEMALI-1 規(guī)定的材料， 有UL。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度（重量）標(biāo)稱值應(yīng)滿足設(shè)計(jì)文件要求。銅箔符合 IPC-MF-150。背膠銅箔符合 IPC-CF- 148，有 UL。半固化片型號樹脂含量固化后厚度尺寸供應(yīng)商762843 ± 3%0.185 ± 0.02mm寬 1.257 X 114.3m生益、南亞、建滔、臺 光211652 ± 3%0.115 ± 0.015mm寬 1.257 X 114.3m108064 ± 3%0.075 ± 0.01mm寬 1.257 X 114.3m10670 ± 3%0.045 ± 0.01mm按要求尺寸訂購4.1.10.2 板材類別規(guī)格要求供應(yīng)商FR-4Normal Tg : 135 C； High Tg : 170 C； 阻燃等級94V-0生益、南亞、建滔、南美、超聲4.1.10.3 銅箔規(guī)格厚度供應(yīng)商備注0.5/1/2 oz招遠(yuǎn)銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0OZNIKKO、OLIN、長春、建滔4.1.1 U