大學方案題目及任務書簡表

1、指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目三維系統(tǒng)級封裝電互連網絡中的高速信號傳輸的影響因素分析主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1 構成系統(tǒng)級封裝的多層基板或芯片疊層內三維化互連網絡基本傳輸線單兀的電磁特性分析及其咼頻特性仿真；2 系統(tǒng)級封裝多層電互連結構高速信號傳輸特性的影響因素分析。；3.參與性能測試結構及樣品的設計、制作與測試，并借此檢驗其模型有效性。 目標：初步確定典型傳輸線結構的基本高速信號傳輸的電路或者解析模型，實現對信號完整性影響因素的建模與分析，參與傳輸線性能驗

2、證樣品的設計、制作與測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：多層互連線的信號完整性分析方法，解析模型和電路模型，初步的設計規(guī)則和影響因素分析報告，傳輸線性能驗證樣品。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1. 得到較為合理的系統(tǒng)級封裝基本傳輸線結構（要求不少于3種）電路及實體模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相應的數字仿真結果。2. 參與測試樣品的設計，并協(xié)助完成相應的加工和測試。利用微波矢

3、量網絡分析儀 等儀器至少完成對其中 2種測試結構（如波導腔、傳輸線等）的測試驗證。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目系統(tǒng)級封裝的電源完整性問題主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1.分析系統(tǒng)級封裝內諸芯片的供電立體互連網絡的基本傳輸線單元，分析其高頻特 性；2 系統(tǒng)級封裝多層互連結構中典型芯片間的電磁耦合特性和潛在路徑分析，電源供 電網絡的潛在干擾源分析，電源解

4、耦等兼容性方法的研究；3參與性能測試結構及樣品的設計、制作與測試，并驗證相應模型。 目標：初步確定主要供電網絡結構的基本解析模型、電路模型，完成兼容性和電源完整性建模與分析，參與性能驗證樣品的設計、制作與測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：多層互連線的信號完整性分析方法，解析模型和電路模型，初步的設計規(guī)則，傳輸線性能驗證樣品。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）2. 得到較為合理的系統(tǒng)級封

5、裝基本傳輸線結構（要求不少于3種）電路及實體模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相應的數字仿真結果。3. 參與測試樣品的設計，并協(xié)助完成相應的加工和測試。利用微波矢量網絡分析儀 等儀器至少完成對其中 2種測試結構（如波導腔、傳輸線等）的測試驗證。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目芯片三維疊層中垂直互連工藝與檢測主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1芯片三維疊層

6、中 TSV垂直互連在咼速通信電路中的應用情況分析2 芯片三維疊層中 TSV垂直互連的絕緣層淀積、填銅工藝的試驗研究；3 設計基本電性能測試結構，驗證垂直互連工藝質量與其電性能間關系。 目標：完成芯片疊層中垂直互連技術的發(fā)展趨勢和應用前景分析，完成垂直互連的深孔加工、絕緣層淀積以及電鍍工藝研究；完成垂直互連電性能測試圖形或結構設計，參與流片加工，并完成初步電性能測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：垂直互連結構樣品，性能測試結果，加工工藝流程。驗收方式：現場檢查?；?/p>

7、本 要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1.實現直徑50Mm、深度50m以上的深孔加工，以電鍍法對其進行金屬填充；2 協(xié)助課題組成員設計出關鍵的工藝步驟。參與流片并獲得工藝或者測試樣品。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目微系統(tǒng)垂直互連的高速特性測試結構研究主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1微系統(tǒng)三維芯片疊層或多

8、層基板的層間垂直互連高速傳輸特性分析與測試技術的 研究現狀調研；2 垂直互連及其絕緣、襯底等復合結構的高速傳輸特性仿真；3 基本傳輸性能測試結構設計、仿真及測試。 目標：完成微系統(tǒng)封裝中芯片間垂直互連的發(fā)展趨勢和應用前景分析，完成垂直互連的深孔加工以及填充工藝、 成型研究；完成垂直互連測試圖形設計和測試方法研究，參與流片加工，并力爭完成傳輸性能測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：垂直互連仿真結果，測試結構設計，測試流程。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計

9、任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1 得到較為合理的微系統(tǒng)或其封裝基本垂直互連結構及其與絕緣層、基板層構成的 復結構的（要求不少于 3種）電路及實體模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相應的數字仿真結果。2參與測試樣品及其測試結構的設計，并協(xié)助完成相應的測試。利用微波矢量網絡 分析儀等儀器完成對其中 2種測試結構的測試驗證。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目微系統(tǒng)集成

10、測試儀器平臺的設計主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1微系統(tǒng)集成測試多功能儀器平臺的研究現狀調研；2 微系統(tǒng)集成測試多功能儀器模塊的組合方式設計；3 微系統(tǒng)集成測試多功能儀器平臺的初步聯(lián)調；4 基本微系統(tǒng)或微機械傳感器的多性能測試。 目標：完成信息微系統(tǒng)集成測試平臺的發(fā)展趨勢和應用前景分析，完成微系統(tǒng)測試儀器模塊的組合，并針對特定微機械器件或微系統(tǒng)進行測試驗證。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：微系統(tǒng)測試集成化儀器平臺的設

11、計圖，初步的微機械傳感器或微系統(tǒng)設計結果。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1得到較為合理的信息微系統(tǒng)測試儀器平臺的設計圖，具有USB等通信能力和主控能力，可以測試振動信號并提供必要的信號激勵。附上相應的仿真結果。2禾U用測試樣品完成初步的測試，驗證系統(tǒng)的可行性。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目微系統(tǒng)互連測試的激勵信號發(fā)生技術

12、主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）主要內容1微系統(tǒng)測試用任意波形激勵信號的發(fā)生技術研究現狀調研；2 基于數字化任意波形信號發(fā)生模塊，設計激勵信號發(fā)生器；3.完成相應編程； 目標：完成微系統(tǒng)測試用任意激勵波形信號的數字化發(fā)生技術的發(fā)展趨勢和應用前景 分析，完成激勵信號發(fā)生器模塊的結構設計與分析，并針對特定微機械器件或微系統(tǒng)測試需求提出相應的信號發(fā)生控制程序。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：基于數字化技術的微系統(tǒng)測試用激勵信號發(fā)生器

13、設計，控制程序，初步的微機械傳感器或微系統(tǒng)測試結果。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1 得到較為合理的、基于 DSP技術的微系統(tǒng)測試用激勵信號發(fā)生器設計及其控制程 序；可以通過USB、PXI總線等通信能力進行控制能力?？梢援a生正弦、鋸齒波和測 試振動/加速度傳感器信號所需的信號激勵。2利用測試樣品完成初步的測試，驗證其方法的可行性。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副

14、教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目移動通信用可調諧濾波器設計主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）1完成移動通信中關鍵部位的可調諧濾波器的研究現狀及其應用背景的調研2提出基于微可變電容的可調諧濾波器結構，并完成力學和電學分析；3 建立濾波器的電路模型，完成電路和有限元全波仿真；4.設計相應版圖，參與樣品的流片加工，并力爭完成器件測試。 目標：完成新的可調濾波器的力學和電學設計，形成解析模型，并完成數值全波仿真，設計出相應版圖，參與流片加工，并力爭完成器件測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預

15、計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：新型可調濾波器的設計、解析模型和電路模型，設計方法，工藝樣品 或測試樣品。驗收方式：現場檢查。基本 要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1 得到較為合理的新型可調帶通濾波器設計（要求實現數字化調節(jié)，頻段在Ku波段（約1218GHz之間，通帶插損不高于 6dB，可調范圍達到1GHz）,附上相應的 電路仿真結果。2制作電路樣品，能協(xié)助課題組成員設計出關鍵的工藝步驟，分析相應的設計問題。要求參與流片并獲得工藝或者測試樣品。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)

16、目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目基于物聯(lián)網原理的手機支付模塊主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）1基于無線連接和微型收發(fā)器物聯(lián)網技術研究現狀調研；2 提出相應手機支付模塊的組成及其性能指標范圍；3節(jié)點驗證樣機的電路設計、制作與調試、驗證。 目標：確定模塊基本組成、性能，并制作初步的驗證樣機，并實現交互。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作

17、時間為1214周左右。成果形式：網絡架構的組成、節(jié)點基本框圖，性能指標，驗證樣機。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1 規(guī)劃出較為可行的無線支付模塊結構，附上相應的論證說明；2得到較為可行的節(jié)點基本組成框圖設計；完成節(jié)點的初步樣機設計，并制作電路。3完成相應測試。要求能在 12m內實現收發(fā)和控制參數的傳輸。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通

18、信工程系題目基于多層封裝基板的波導濾波器的設計主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任務達到的目標）1. LTCC基板中波導腔的研究現狀及應用背景調研；2 基于波導腔的低通/高通濾波功能結構設計與驗證。3.參與LTCC內嵌波導的微機械加工工藝開發(fā)及測試； 目標：確定片上波導的微機械加工工藝流程，完成波導及功能結構的設計，如有可能加工出初步樣品。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：波導工藝流程，波導濾波器設計及其方法，樣品。驗收方式：現場檢查?；?要求

19、（對完成設計任務方面的具體要求：如：設計技術參數、數據及來源、調試所用儀器設備）1 .完成LTCC基板加工工藝的仿真和試驗；2 .得到較為可行的基板內嵌波導加工工藝流程；3. 完成波導的結構設計及分析，其工作頻率力爭達到500GHz以上；4. 掌握基于波導的濾波器的設計和仿真方法。學院審查意見：（從內容、工作量、難度、創(chuàng)新性等方面是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標提出綜合意見）學院評審組組長（簽字）：年月日指導教師情況題目類型姓名職稱單 位理論研究口科研開發(fā)工程設計口論文口繆旻副教授光電信息與通信工程學院通信工程系題目多層先進陶瓷封裝基板中的微功能結構主要 內容 以及 目標（畢業(yè)設計應完成的主要內容，設計任

20、務達到的目標）主要內容1先進LTCC多層基板及其內嵌功能結構的研究現狀、應用背景的調研2. LTCC陶瓷基板內嵌散熱微管道等微功能結構設計；3參與樣品加工，并利用現有的測試系統(tǒng)進行測試。 目標：完成LTCC基板應用前景分析，確定 LTCC中內嵌散熱微功能結構，并完成12種結構的設計，參與流片加工，并力爭完成器件測試。成果形式（畢業(yè)設計應完成的具體工作量；成果形式；驗收方式）畢設學生必須獨立完成上述主要研究內容，預計每周需要投入 5個工作日，總工作時間為1214周左右。成果形式：LTCC內嵌微功能結構設計，樣品，加工工藝流程，性能測試結果。驗收方式：現場檢查?；?要求（對完成設計任務方面的具體要求：