任務(wù)2 有源電子元 ppt課件

1、義務(wù)要點(diǎn)： 1、會識別、運(yùn)用、檢測有源電子元器件注有源器件包括：二極管、三極管和集成塊2、有源器件的兩個(gè)根本特點(diǎn)： 1本身耗費(fèi)電能 2除輸入信號外，還必需求有外加電源才干正常任務(wù)。 1、翼型引腳：元件腳形如 L向外，元件腳在元件體外面。 2、J形引腳：元件腳形如J向里，元件腳在元件體內(nèi)面。 3、球柵陳列： 元件腳在元件體下面。腳腳腳腳腳腳 1、種類：整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管、光敏二極管和變?nèi)荻O管等。 2、片式二極管的型號與構(gòu)造 型號：整流二極管IN4001IN4007、開關(guān)二極管IN4148，我國的二極管的命名以2A2D開頭，各國命名多樣，不一致。 封裝構(gòu)造：二引線型、

2、圓柱形和小型塑封型，留意標(biāo)志線為負(fù)極 負(fù)極負(fù)極正極正極 1、小型引線封裝干二極管型號代碼 2、小型塑封二極管，內(nèi)部構(gòu)造如P56SA 27SA：單極性瞬態(tài)：單極性瞬態(tài)電壓制制二極管電壓制制二極管27：2019年年7月月 NN20P1 1、有部分的SOD-123封裝的二極管采用色標(biāo)標(biāo)示法，陰極指示顏色與型號對照關(guān)系見表2-38 如：綠色代表的型號為BA585 2、SOD-80封裝，外形為玻璃圓柱狀其形號 代碼含義：2Y475Y代表BZV系列1W穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值為2.4V7.5V) C2V4C75代表BZV55系列0.5W穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值為2.4V7.5V) 負(fù)極色帶與型號對應(yīng)關(guān)系如表239 1、普

3、通二極管有檢測、普通二極管有檢測 1測電阻：正向電阻為某一個(gè)電阻值如幾千測電阻：正向電阻為某一個(gè)電阻值如幾千歐，反向電阻無窮大開路。如測得正反電阻歐，反向電阻無窮大開路。如測得正反電阻均很小或很大那么損壞。均很小或很大那么損壞。 2測電壓：在正常導(dǎo)通的情況下，硅二極管測電壓：在正常導(dǎo)通的情況下，硅二極管約為約為0.7V(700mV),鍺二極管約為鍺二極管約為0.3V (300mV) 2、特特殊二極管、特特殊二極管 1穩(wěn)壓二極管：在電路加電后，看其有沒穩(wěn)壓二極管：在電路加電后，看其有沒有穩(wěn)壓功能。有穩(wěn)壓功能。 2發(fā)光二極管：在電路加電后，看其能否發(fā)光二極管：在電路加電后，看其能否正常發(fā)光。正常發(fā)

4、光。5V10V測測5V圖中的電阻限流作用圖中的電阻限流作用電位器起限流作用電位器起限流作用 1、三極管的符號 2、三極管的封裝方式 1SOT-23 腳位關(guān)系：左基B右發(fā)E 中間集CNPNPNPCBECEBCBE散熱散熱300mW 能散熱500mW 3SOT-143 4SOT-252 能散熱250W，各種功率三極管的封裝方式CEEB散熱片散熱片 我國的三極管以“3A3E，美國以“2N，日本以“2S。目前，市場上下文S開頭的三極管占多數(shù)。 3、 貼片式三極管的判別 實(shí)驗(yàn)時(shí)詳細(xì)指點(diǎn)現(xiàn)略 2.2.3集成電路集成IC 1、小外型封裝集成電路SOP 1構(gòu)造；有翼形引腳及J形引腳兩種如課本P63 2性能：額

5、定功率和熱阻兩個(gè)目的。額定功率表示耗能才干；熱阻反映散熱才干，熱阻大熱不容易傳送，因此組件溫度高。普通熱阻大，功率就小。DIPSOPSOPJ形引腳形引腳翼形引卻翼形引卻 1構(gòu)造：由構(gòu)造：由DIP演化而來，當(dāng)引腳超越演化而來，當(dāng)引腳超越40時(shí)就用此封裝，引腳采用時(shí)就用此封裝，引腳采用“J構(gòu)造，如構(gòu)造，如P64圖圖 2性能：性能：2-41表給出不同引腳數(shù)的額定表給出不同引腳數(shù)的額定功率與熱阻。同樣，普通熱阻大，功率就功率與熱阻。同樣，普通熱阻大，功率就小，反之那么大。小，反之那么大。 3外形尺寸和包裝：外形尺寸和包裝： 外形：方形與矩形外形：方形與矩形 1構(gòu)造與外形：塑封多引腳器件，四邊有構(gòu)造與外

6、形：塑封多引腳器件，四邊有“翼翼 形引腳形引腳 4、陶瓷芯片載體、陶瓷芯片載體 其中無引腳的其中無引腳的LCCC的外形如圖的外形如圖P67 5、PQFN 稱為塑料周圍扁平無引線封裝，如圖稱為塑料周圍扁平無引線封裝，如圖P68 外形圖 CSP器件的優(yōu)點(diǎn)： 1是一種質(zhì)量能保證的器件，出廠時(shí)經(jīng)性能測試，確定質(zhì)量可靠。 2是BGA微型化的進(jìn)一步開展的產(chǎn)物，尺寸更小。 3比QFP提供更短的互連，電性能好，干擾小、低噪聲、屏蔽效果好。 4CSP器件本體更薄，故散熱性更好。 由于超大規(guī)模集成電路的迅速開展，芯片的工藝特性尺寸到達(dá)深亞微0.15um) 芯片尺寸到達(dá)達(dá)20mm 20mm以上，其I/O數(shù)已超越100