PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示PPT課件

1、1一.電子零件分類(lèi)二.極性識(shí)別方法三.常用名詞解釋 目錄目錄第1頁(yè)/共82頁(yè)2 一一. .電子零件分類(lèi)電子零件分類(lèi)第2頁(yè)/共82頁(yè)31. 電阻2. 電容3. 電感4. LED5. 二極管6. 三極管7. 晶振8. IC9. BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它類(lèi)型二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹第3頁(yè)/共82頁(yè)4 極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱(chēng)為反向不良. 當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿(mǎn)足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)P

2、CBA燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶(hù)更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么是極性什么是極性? ?第4頁(yè)/共82頁(yè)5如何識(shí)別極性如何識(shí)別極性? ?第5頁(yè)/共82頁(yè)6反向造成的嚴(yán)重后果反向造成的嚴(yán)重后果重大品質(zhì)異常1.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.第6頁(yè)/共82頁(yè)7重大品質(zhì)異常2.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重后果反向造成的嚴(yán)重后果第7頁(yè)/共82頁(yè)8二二. .2.2.零件極性介紹零件極性介紹2.1.電阻(Resistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件.主要作用為分壓分流限流

3、降壓阻抗匹配 等.類(lèi)型:片式SOP型SIP芯片載體型芯片陣列型.極性標(biāo)示方法:1.片式電阻:無(wú)極性要求.2.芯片陣列型:無(wú)極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第8頁(yè)/共82頁(yè)9二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.芯片陣列型(無(wú)極性).第9頁(yè)/共82頁(yè)10二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.3.SIP/SOP/芯片載體型. 零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).第10頁(yè)/共82頁(yè)112.2.2.2.電容電容(Capacitor)(Capacitor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)

4、Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中 起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用. 類(lèi)型:陶瓷電容鉭質(zhì)電容鋁電解電容.極性標(biāo)示方法: 1.陶瓷電容:無(wú)極性要求.2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第11頁(yè)/共82頁(yè)12二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦2.2.1.陶瓷電容(無(wú)極性).第12頁(yè)/共82頁(yè)13二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示

5、.第13頁(yè)/共82頁(yè)14二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示,3斜角標(biāo)示.第14頁(yè)/共82頁(yè)15二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1色帶或“+”號(hào)代表正極.第15頁(yè)/共82頁(yè)16二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1“+”號(hào)代表正極.第16頁(yè)/共82頁(yè)172.3.2.3.電感電感(Inductor)(Inductor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Induct,在PCB板上用L代表.特性:是

6、一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為 遏流退耦濾波調(diào)諧延遲補(bǔ)償高頻率波 振蕩等.類(lèi)型:片式線圈繼電器變壓器濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求.2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第17頁(yè)/共82頁(yè)18二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第18頁(yè)/共82頁(yè)19二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第19頁(yè)/共82頁(yè)20二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.2.多Pin電感類(lèi)(有極性).零件標(biāo)示:1圓點(diǎn)/“1”代

7、表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).第20頁(yè)/共82頁(yè)21二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.2.4.發(fā)光二極管發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)(Light Emitting Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì) 發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.第21頁(yè)/共82頁(yè)22二二.

8、 .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表. 第22頁(yè)/共82頁(yè)232.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第23頁(yè)/共82頁(yè)24二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.第24頁(yè)/共82頁(yè)252.4.3.在確認(rèn)LE

9、D方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第25頁(yè)/共82頁(yè)262.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第26頁(yè)/共82頁(yè)272.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第27頁(yè)/共82頁(yè)282.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第28頁(yè)/共82頁(yè)292.4

10、.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量?jī)啥思纯?如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第29頁(yè)/共82頁(yè)302.5.2.5.二極管二極管(Diode)(Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要 應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第30頁(yè)/共82

11、頁(yè)31二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹槽標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3絲印尖角標(biāo)示.第31頁(yè)/共82頁(yè)32二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母C/K標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3大“匚”框標(biāo)示.第32頁(yè)/共82頁(yè)33二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2顏色標(biāo)示(玻璃體). PCB負(fù)極標(biāo)示:1絲印大“匚”框標(biāo)示.第33頁(yè)/共82

12、頁(yè)342.5.2.其它封裝類(lèi)型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”. 二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第34頁(yè)/共82頁(yè)35二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.2.6.晶體管晶體管(Transistor)(Transistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體 器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制轉(zhuǎn)爐 放大器開(kāi)關(guān)電源電路驅(qū)動(dòng)器(繼電器存儲(chǔ)器 顯示器).類(lèi)型:片式線圈SOP繼電器變壓器濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).第

13、35頁(yè)/共82頁(yè)36二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.第36頁(yè)/共82頁(yè)37二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.2.出現(xiàn)下圖類(lèi)型零件時(shí),零件本體無(wú)極性點(diǎn),但PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大焊端與PCB上大PAD對(duì)應(yīng).零件反面大焊端兩者對(duì)應(yīng)PCB板上大PAD 第37頁(yè)/共82頁(yè)382.7.2.7.晶振晶振(Crystal/OSC)(Crystal/OSC)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件.類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示

14、方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第38頁(yè)/共82頁(yè)39二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦！2.7.1.兩PIN晶振無(wú)極性要求.第39頁(yè)/共82頁(yè)40二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.第40頁(yè)/共82頁(yè)41二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2正面大PAD/金邊標(biāo)示,3反面PAD斜角.第41頁(yè)/共82頁(yè)42二二. .極性識(shí)別方法極

15、性識(shí)別方法2.7.3.其它類(lèi)型零件(有極性).極性標(biāo)示:1零件尖角,2零件本體凹槽.要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第42頁(yè)/共82頁(yè)432.8.2.8.集成電路集成電路(Integrated Circuit)(Integrated Circuit)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear.類(lèi)型:SOICSOPQFPQFNPLCC.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示

16、:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示.2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第43頁(yè)/共82頁(yè)44二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1大PAD標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊沒(méi)引腳哦！第44頁(yè)/共82頁(yè)45二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示,3凹槽標(biāo)示.第45頁(yè)/共82頁(yè)462.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3斜邊標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第46頁(yè)/共82頁(yè)472.8.2.

17、SOP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第47頁(yè)/共82頁(yè)482.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第48頁(yè)/共82頁(yè)49二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.第49頁(yè)/共82頁(yè)50二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2反面標(biāo)示.第50頁(yè)/共82頁(yè)512.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性

18、). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2斜邊標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第51頁(yè)/共82頁(yè)52二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).第52頁(yè)/共82頁(yè)53二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2斜邊標(biāo)示.第53頁(yè)/共82頁(yè)542.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第54頁(yè)/共82頁(yè)552.9.2.9.柵格排列球形腳芯片柵格排列球形腳芯片( (Ball Grid

19、 Array)Ball Grid Array)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共 面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類(lèi)型:PBGACBGAFBGACCGA.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第55頁(yè)/共82頁(yè)56二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第56頁(yè)/共82頁(yè)57二二. .

20、極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第57頁(yè)/共82頁(yè)58二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第58頁(yè)/共82頁(yè)59二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).第59頁(yè)/共82頁(yè)602.10.2.10.連接器連接器( (ConnectorConnector) )簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Con,在PCB板上用J/P代表.特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè) 子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能

21、在子系 統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號(hào)失真,衰減).類(lèi)型:RJ45HDRDIPSIPDVI.極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法:“”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第60頁(yè)/共82頁(yè)61二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).第61頁(yè)/共82頁(yè)62二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.第62頁(yè)/共82頁(yè)63二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.4個(gè)腳5個(gè)腳第63頁(yè)/共

22、82頁(yè)64二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.第64頁(yè)/共82頁(yè)65二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.第65頁(yè)/共82頁(yè)66二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!第66頁(yè)/共82頁(yè)67二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.第67頁(yè)/共82頁(yè)68二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)

23、格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.第68頁(yè)/共82頁(yè)692.11.2.11.保險(xiǎn)絲保險(xiǎn)絲(Fuse)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Fuse,在PCB板上用F代表.特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合.類(lèi)型:表面貼裝型插件型.極性標(biāo)示方法:PCB與零件無(wú)極性要求.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第69頁(yè)/共82頁(yè)702.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第70頁(yè)/共82頁(yè)71二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB

24、上數(shù)字.第71頁(yè)/共82頁(yè)722.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法第72頁(yè)/共82頁(yè)732.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法零件半月形缺口PCB上極性點(diǎn)PCB上絲印斜邊第73頁(yè)/共82頁(yè)74發(fā)現(xiàn)反向后如何處理發(fā)現(xiàn)反向后如何處理? ?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/組長(zhǎng)/品管/PE/QE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始生產(chǎn)!)第74

25、頁(yè)/共82頁(yè)75三.名詞解釋SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù))PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù))PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝) )三三. .名詞解釋名詞解釋第75頁(yè)/共82頁(yè)76

26、無(wú)源器件無(wú)源器件:Passive component (:Passive component (被動(dòng)器件被動(dòng)器件) ) 磁珠:Bear電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor三三. .名詞解釋名詞解釋第76頁(yè)/共82頁(yè)77保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器

27、:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode單列直插封裝(SIP):Single In line Package雙列直插封裝(DIP):Double In line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components三三. .名詞解釋名詞解釋第77頁(yè)/共82頁(yè)78有源器件有源