理論六SIEMENS系統(tǒng)宏程序編程(圓槽宏程序)

1、理論六、SIEMENS系統(tǒng)宏程序編程（R參數(shù)編程）SIEMENS系統(tǒng)中的參數(shù)編程與FANUC系統(tǒng)中的“用戶宏程序”編程功能相似，SIEMENS中的R參數(shù)就相對于用戶宏程序中的變量。同樣，在SIEMENS系統(tǒng)中可以通過對R參數(shù)進行賦值、運算等處理，從而使程序?qū)崿F(xiàn)一些有規(guī)律變化的動作，進而提高程序的靈活性和實用性。一、 參數(shù)編程1、 R參數(shù)的表示R參數(shù)由地址R與若干位（通常為3位）數(shù)字組成。例R1、R10、R105等。2、 R參數(shù)的引用除地址N、G、L外，R參數(shù)可以用來代替其他任何地址后的數(shù)值。但在參數(shù)編程時，地址符后必須用“=”接變量。賦值：R1= R1=10.0+R2 (#1=10.0+#2)

2、 X#101Þ X=R101 Y-#102 Þ Y=-R102 eg：G01X=R10Y=-R11F=100R12；（當R10=100,R11=50,R12=20時） Þ G01X100Y-50F80；3、 R參數(shù)的種類R參數(shù)分成三類：自由參數(shù)、加工循環(huán)參數(shù)、加工循環(huán)內(nèi)部計算參數(shù)。1） 自由參數(shù)：R0R99,可以在程序中自由使用。2） 加工循環(huán)參數(shù)：R100R249，如果在程序中沒有使用固定循環(huán)，則這部分 參數(shù)也可以自由使用。3） 加工循環(huán)內(nèi)部計算參數(shù)：R250R299，如果在程序中沒有使用固定循環(huán)， 則這部分參數(shù)也可以自由使用。4、 參數(shù)的運算1） 參數(shù)運算格式

3、（與B類宏變量運算相同）功能格式備注與具體實例定義、轉(zhuǎn)換Ri=RjR1=R2,R1=30加法Ri=Rj+RkR1=R1+R2減法Ri=Rj-RkR1=100-R2乘法Ri=Rj*RkR1=R1*R2除法Ri=Rj/RkR1=R1/30正弦Ri=SIN(Rj)R10=SIN(R1)余弦Ri=COS(Rj)R10=COS(36.3+R2)正切Ri=TAN(Rj)R10=TAN(35.0+R1)平方根Ri=SQRT(Rj)R10=SQRT(R1*R1-100)在參數(shù)運算過程中，三角函數(shù)的角度單位是度。還有POT（平方）、ABS(絕對)、TRUNC（取整）等等運算格式。 2）參數(shù)的運算次序 R參數(shù)的次

4、序依次為：函數(shù)運算（SIN、COS、TAN等）® 乘和除運算（*、/、AND等）® 加和減運算（+、-、OR、XOR等）。 eg：R1=R2+R3*SIN(R4)在R參數(shù)運算過程中，允許使用括號以改變運算次序，且括號允許嵌套使用。 Eg：R1=SIN(R2+R3)*R4+R5)/R6)5、 跳轉(zhuǎn)指令：跳轉(zhuǎn)指令起到控制程序流向的作用。1）無條件跳躍（絕對跳轉(zhuǎn)） 格式：GOTOB 標志符 或 GOTOF 標志符 GOTOB 標志符 ：帶向后跳轉(zhuǎn)目的的跳轉(zhuǎn)指令（無條件朝程序開頭跳轉(zhuǎn)至標志符出執(zhí)行） GOTOF 標志符 ：帶向前跳轉(zhuǎn)目的的跳轉(zhuǎn)指令（無條件朝程序結(jié)尾跳轉(zhuǎn)至標志符出執(zhí)行

5、）2）條件跳轉(zhuǎn) 格式：IF 條件表達式 GOTOB 標志符 IF 條件表達式 GOTOF 標志符 條件表達式中常用的運算比較符書寫方式如下：運算符書寫格式運算符書寫格式等于=大于>不等于<>小于等于<=小于<大于等于>=二、實例講解例一、圓弧上點的移動，如下圖所示：根據(jù)編程思路步驟：1） 分析圖形2） 數(shù)學模型 a = a1 +（n-1）´ a Xn= Rcosa+Xc Yn=Rsina+Yc3） 控制程序出口，確定變量，（可以選擇孔的數(shù)量控制 aÜn）起始角30° R1 圓弧半徑32mm R2 位置間隙10° R3

6、點數(shù)11 R4 圓心位置X50mm R5 圓心位置Y20mm R6R1=30 R2=32 R3=10 R4=11 R5=50 R6=20 AA：G00 X=R2*COS(R1)+R5 Y=R2*SIN(R1)+R6 R1=R1+R3 R4=R4-1 IF R4>0 GOTOB AA (<10 、>1、>=1) 比較>、<時出現(xiàn)的情況說明：A、強調(diào)條件表達式，應該恰到好處； B、使用變量，變量越少越好。例二 盲孔銑削加工的宏程序：% N LJX MPF “MPF” 主程序 “；” 說明 ;$PATH=/ N MPF DIR “PATH” 路徑 “DIR”目錄R

7、1= 圓孔直徑R2= 圓孔深度R3= 平底刀直徑R24= 圓心X坐標R25= 圓心Y坐標R4= Z坐標值（絕對值），初始值R17= Z向每層切深（層間距）R10= XY面內(nèi)偏移系數(shù)（0.70.9）R5=R10*R3 XY面內(nèi)偏移量（行距）R6=(R1-R3)/2 最大圓的半徑G54G17G90G40 M03S800 G00Z30 X=R24 Y=R25 AA: Z=-R4+1 接近工件表面上方1mmR4=R4+R17 指定當前的加工深度值G01Z=-R4 F50 下刀L10 調(diào)用子程序，加工當前層IF R4<R2-R17 GOTOB AA 若R4<R2,則可能過切，若R4=R2-R17?G01Z=-R2 F50 加工至孔底L10 G00Z30 M05M02% N L10 SPF 子程序;$PATH=/ N SPF DIR R7=0 當前切削層的分層數(shù)，初始值為0BB：R7=R7+1 R8=R7*R5 從圓中心偏移的距離G01X=R24+R8 F1000 回起點G0