電鍍行業(yè)術(shù)語

1、常用名詞1. 化學(xué)腐蝕chemical corrosion金屬在非電化學(xué)作用下的腐蝕( 氧化 ) 過程。 通常指在非電解質(zhì)溶液及干燥氣體中，純化學(xué)作用引起的腐蝕。2. 雙電層electric double layer電極與電解質(zhì)溶液界面上存在的大小相等符號(hào)相反的電荷層。3. 雙極性電極bipolar electrode一個(gè)不與外電源相連的，浸入陽極與陰極間電解液中的導(dǎo)體。靠近陽極的那部分導(dǎo)體起著陰極的作用，而靠近陰極的部分起著陽極的作用。4. 分散能力throwing power在特定條件下，一定溶液使電極上 ( 通常是陰極 ) 鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。此名詞也可用于

2、陽極過程，其定義與上述者類似。5. 分解電壓decomposition voltage其定義與上述者類似。能使電化學(xué)反應(yīng)以明顯速度持續(xù)進(jìn)行的最小電壓( 溶液的歐姆電壓降不包括在內(nèi)) 。6. 不溶性陽極 ( 惰性陽極 ) inert anode在電流通過時(shí)，不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)的陽極。7. 電化學(xué)electrochemistry研究電子導(dǎo)體和離子導(dǎo)體的接觸界面性質(zhì)及其所發(fā)生變化的科學(xué)。8. 電化學(xué)極化 ( 活化極化 ) activation polarization由于電化學(xué)反應(yīng)在進(jìn)行中遇到困難而引起的極化。9. 電化學(xué)腐蝕electrochemical corrosion在卑解質(zhì)溶掖中或金屬表面

3、上的液膜中，服從于電化學(xué)反應(yīng)規(guī)律的金屬腐蝕(氧化 )過程10. 電化當(dāng)量electrochemical equivalent在電極上通過單位電量（例如1 安時(shí)， 1 庫侖或1 法拉第時(shí)），電極反應(yīng)形成產(chǎn)物之理論重量。通常以克/ 庫侖或克/ 安時(shí)表示。11 電導(dǎo)率 ( 比電導(dǎo) )conductivity單位截面積和單位長度的導(dǎo)體之電導(dǎo)，通常以S m 表示。12 電泳electrophoresis液體介質(zhì)中帶電的膠體微粒在外電場作用下相對(duì)液體的遷移現(xiàn)象。13 電動(dòng)勢electromotive force原電池開路時(shí)兩極間的電勢差。14 鈍化電勢passivation potential金屬電極陽極

4、極化時(shí)，金屬陽極溶解速率突然下降的電勢。通常腐蝕電流在達(dá)到鈍化電勢前經(jīng)歷一極大值。15 腐蝕電勢corrosion potential金屬材料在特定的腐蝕環(huán)境中自發(fā)建立的穩(wěn)定電極電勢。16 電流密度current density單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度，通常以A dm2 表示。17 電流效率current efficiency電極上通過單位電量時(shí)，電極反應(yīng)生成物的實(shí)際質(zhì)量與電化當(dāng)量之比，通常以表示。18 腐蝕速率，腐蝕電流corrosion rate(vcor)， corrosion current(Icor)腐蝕速率是材料特定表面上單位時(shí)間物質(zhì)轉(zhuǎn)變的量?；虬捶ɡ诙桑g速率是腐蝕電勢

5、下的電流。腐蝕電流為: Icor = nFvcor；式中：n-電極反應(yīng)的電子數(shù)；F-法拉第常數(shù)；vcor-腐蝕速率。19 電極electrode置于導(dǎo)電介質(zhì)( 如電解液、熔融物、固體、或氣體) 中的導(dǎo)體。電流通過它流入或流出導(dǎo)電介質(zhì)。20 電極電勢electrode potential在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下， 某電極與標(biāo)準(zhǔn)氫電極 ( 作為負(fù)極 ) 組成原電池， 所測得的電動(dòng)勢稱為該電極的氫標(biāo)電極電勢， 或簡稱電極電勢。 各種電極的氫標(biāo)電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差的相對(duì)大小。21 電解質(zhì)electrolyte本身具有離子導(dǎo)電性或在一定條件下( 例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液) 能夠呈現(xiàn)離子導(dǎo)電

6、性的物質(zhì)。22 電解液electrolytic solution具有離子導(dǎo)電性的溶液。23 電離度degree of ionization溶液中的電解質(zhì)以自由離子存在的摩爾數(shù)與其總摩爾數(shù)之比。通常以表示。24 去極化depolarization在電解質(zhì)溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低的現(xiàn)象。25 平衡電極電勢equilibrium electrode potential電極反應(yīng)處于熱力學(xué)平衡狀態(tài)的電極電勢。26 正極positive electrode在原電池的兩個(gè)電極中電勢較正的電極。27 負(fù)極negative electrode在原電池的兩個(gè)電極中電勢較負(fù)的電極。28 陰極cat

7、hode發(fā)生還原反應(yīng)的電極，即反應(yīng)物于其上獲得電子的電極。29 陰極極化cathodic polarization當(dāng)有電流通過時(shí)，陰極的電極電勢向負(fù)的方向偏移的現(xiàn)象。30 陰極性鍍層cathodic coating比基體金屬的電極電勢更正的金屬鍍層。31 陽極anode發(fā)生氧化反應(yīng)的電極，即能接受反應(yīng)物所給出電子的電極。32 陽極泥anode slime在電流作用下，陽極溶解過程中產(chǎn)生的不溶性殘?jiān)?3 陽極極化anodic polarization當(dāng)有電流通過時(shí)，陽極的電極電勢向正的方向偏移的現(xiàn)象。34 陽極性鍍層anodic coating比基體金屬的電極電勢更負(fù)的金屬鍍層。35 遷移數(shù)t

8、ransport number電流通過電解質(zhì)溶液時(shí)，溶液中某種離子攜帶的電流與通過的總電流之比稱為該離子的遷移數(shù)。36 超電勢overpotential電極上有電流通過時(shí)的電極電勢與熱力學(xué)平衡電極電勢的差值。37 擴(kuò)散層diffusion layer電流通過時(shí)在電極表面附近存在著濃度梯度的溶液薄層。38 雜散電流stray current在需要通過電流的線路以外的其他回路( 例如鍍槽槽體或加熱器等) 中流過的電流。39 導(dǎo)電鹽conducting salt添加到電解液中能夠提高溶液電導(dǎo)率的鹽類物質(zhì)。40 體積電流密度volume current density單位體積電解質(zhì)溶液中通過的電流強(qiáng)度

9、。通常以A L 表示。41 沉積速率deposition rate單位時(shí)間內(nèi)鍍件表面沉積出金屬的厚度。通常以 m h 表示。42 初次電流分布primary current distribution不存在電極極化時(shí)，電流在電極表面上的分布。43 局部腐蝕local corrosion腐蝕破壞主要集中在表面局部區(qū)域，而其他部分幾乎未遭受腐蝕的一種現(xiàn)象。44 極化polarization電極上有電流通過時(shí)，電極電勢偏離其平衡值的現(xiàn)象。45 極化度polarizability電極電勢隨電流密度的變化率，它相當(dāng)于改變單位電流密度所引起的電極電勢的變化。46 極化曲線polarization curve

10、描述電極電勢與通過電極的電流密度之間關(guān)系的曲線。47 極間距Interelectrode distance原電池或電解槽中兩電極( 正、負(fù)極或陰、陽極) 之間的距離。48 乳化emulsification一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶的另一種液體中的現(xiàn)象。49 應(yīng)力腐蝕stress corrosion金屬材料在應(yīng)力和腐蝕環(huán)境共同作用下而發(fā)生的開裂現(xiàn)象。50 析氣gassing電解過程中電極上有明顯可見的氣體析出現(xiàn)象。51 活化activation用調(diào)整有效離子濃度，達(dá)到理想行為以消除電極表面的鈍化狀態(tài)。52 活度activity在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，溶液中組分的熱力學(xué)濃度，即校正真實(shí)溶液與理

11、想溶液性質(zhì)的偏差而使用的有效濃度。53 標(biāo)準(zhǔn)電極電勢standard electrode potential在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，電極反應(yīng)中所有反應(yīng)物與產(chǎn)物的活度( 或逸度 ) 均等于l的平衡電極電勢。54 濃差極化concentration polarization電極上有電流通過時(shí)，由電極表面附近的反應(yīng)物或產(chǎn)物濃度變化引起的極化。55 鈍化passivation在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數(shù)值后， 金屬溶解速率不但不增大， 反而劇烈減小，使金屬表面由 活化態(tài) 轉(zhuǎn)變?yōu)?鈍態(tài) 的過程稱為鈍化。 由陽極極化引起的鈍化為電化學(xué)鈍化，由溶液中某些鈍化劑的作用引起的鈍化則稱為化學(xué)鈍化。這種而56 點(diǎn)腐蝕

12、spot corrosion在金屬表面出現(xiàn)的點(diǎn)狀腐蝕。57 配位化合物complex compound金屬離子或原子與一定數(shù)目的帶負(fù)電的基團(tuán)或電中性的極性分子形成具有配位鍵的化合物。58 復(fù)鹽double salt兩種鹽以一定比例共同結(jié)晶而成的化合物。它實(shí)質(zhì)上是以晶體形式存在的配位化合物。59 氫脆hydrogen embrittlement金屬或合金吸收氫原子和有應(yīng)力存在下而引起的脆性。60 滲氫seepage hydrogen金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現(xiàn)象。61 界面張力interracial tension兩相界面間存在的使界面收縮的作用力稱為界面張力。若其中

13、一相為氣體則稱為表面張力。62 臨界電流密度critical current density在電鍍所需電極反應(yīng)的電勢范圍內(nèi)， 能夠維持反應(yīng)進(jìn)行的最高或最低電流密度。度時(shí)，電勢移動(dòng)超出所需范圍，將有新的副反應(yīng)發(fā)生。低于最低電流密度時(shí)，而達(dá)不到生產(chǎn)上的要求。高于最高電流密電極反應(yīng)速率降低63 半電池half-cell單一電極與電解質(zhì)溶液所構(gòu)成的體系。64 原電池galvanic cell能將化學(xué)能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿难b置。一個(gè)原電池可以看作是由兩個(gè)半電池組成的。65 鹽橋salt bridge連接兩個(gè)半電池用于減小液接電勢的裝置，通常為盛有濃度較高的電解質(zhì)溶液( 例如飽和的KCL溶液 ) 的玻璃管。6

14、6 pH 值pH value氫離子活度 H+( 或近似地用濃度) 的常用對(duì)數(shù)的負(fù)值，即pH一logaH+ 。67 基體材料basis material(substrate)能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。68 輔助陽極auxiliary anode為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。69 輔助陰極auxiliary cathode制件上某些電流過于集中的部位附加某種形狀的陰極，以避免毛刺和燒焦等缺陷，這種附加的陰極就是輔助陰極。70 接觸電勢contact potential兩種不同的導(dǎo)電材料接觸時(shí)，在界面上產(chǎn)生的電勢差。71 晶間腐蝕intercrystalline corr

15、osion沿著晶粒邊界發(fā)生的選擇性腐蝕。72 溶度積solubility product在一定溫度下難溶電解質(zhì)飽和溶液中相應(yīng)的離子之濃度的乘積，其中各離子濃度的冪次與它在該電解質(zhì)電離方程式中的系數(shù)相同。73 溶解度solubility在一定的溫度和壓力下，在100g 溶劑中所能溶解溶質(zhì)最大的克數(shù)。74 微觀覆蓋能力microcovering power在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。75 槽電壓tank voltage電解時(shí)單元電解槽兩極間總電勢差。76 靜態(tài)電極電勢static electrode potential無外電流通過時(shí)，金屬電極在電解液中的電極電勢。77

16、螯合物chelate compound中心離子與配體多位配合形成的具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的配位化合物。78 整平作用1eveling action鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑的能力。79 覆蓋能力covering power在特定的電鍍條件下，鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個(gè)表面的能力。80 主要表面signiflcant surface制件上電鍍前后的規(guī)定表面，該表面上的鍍層對(duì)于制件的外觀和( 或 ) 使用性能是極為重要的。81 沖擊電流striking current電鍍過程中通過的瞬時(shí)大電流。材料設(shè)備1 水的軟化softening of water除去水中Ca2+、 Mg2+等離子以降低其硬度的過程。2

17、 匯流排busbar連接整流器( 或直流發(fā)電機(jī)) 與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。3 陽極袋anode bag套在陽極上以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液的棉布或化纖織物袋子。4 光亮劑brightening agent (brightener)加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。5 助濾劑filteraid為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的不溶性惰性材料。6 阻化劑inhibitor能減小化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速率的物質(zhì)，例如強(qiáng)浸蝕中使用的緩蝕劑。7 表面活性劑surface active agent(surfactant)能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑

18、、起泡劑等。8 乳化劑emulsifying agent(emulsifier)能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。9 配位劑complexant能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。10 絕緣層insulated layer(resist)涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的涂層。11 掛具(夾具 ) plating rack用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。12 潤濕劑wetting agent能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤濕的物質(zhì)。13 離心干燥機(jī)centrifuge利用離心力使制件脫水干燥的設(shè)備。1

19、4 添加劑addition agent(additive)加入鍍液中能改進(jìn)鍍液的電化學(xué)性能和改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。15 緩沖劑buffer能使溶液pH 值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。16 移動(dòng)陰極swept cathode被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。17 隔膜diaphragm把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。18 整合劑chelating agent能與金屬離子結(jié)合形成螯合物的物質(zhì)。19 整平劑leveling agent在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的添加劑。20 整流器rectifier把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷脑O(shè)備。

20、鍍覆方法1 化學(xué)氣相沉積chemical vapor deposition用熱誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層的過程。2 物理氣才目沉積physical vapor deposition通常在高真空中用蒸發(fā)和隨后凝聚單質(zhì)或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。3 化學(xué)鈍化chemical passivation用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。4 化學(xué)氧化chemical oxidation通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。5 陽極氧化anodizing金屬制件作為陽極在一定的電解液中進(jìn)行電解，使其表面形成一層具有某種功能( 如防護(hù)性，裝飾性或其它

21、功能) 的氧化膜的過程。6 化學(xué)鍍 ( 自催化鍍)autocalytic plating在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。7 激光電鍍1aser electroplating在激光作用下的電鍍。8 閃鍍flash(flash plate)通電時(shí)間極短產(chǎn)生薄鍍層的電鍍。9 電鍍electroplating利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。10 機(jī)械鍍mechanical plating在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。11 浸鍍immersion plate由一種金屬從溶液中

22、置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物，例如：Fe+Cu2+ Cu+Fe2+12 電鑄electroforming通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品( 能將鑄模和金屬沉積物分開) 的過程。13 疊力口電流電鍍superimposed current electroplating在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。14 光亮電鍍bright plating在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。15 合金電鍍alloy plating在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬( 也包括非金屬元素) 共沉積的過程。16 多層電鍍multiplayer plating在同一基體

23、上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。17 沖擊鍍strike plating在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。18 金屬電沉積metal electrodeposition借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、 電鑄、電解精煉等。19 刷鍍brush plating用一個(gè)同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動(dòng)進(jìn)行選擇電鍍的方法。20 周期轉(zhuǎn)向電鍍periodic reverse plating電流方向周期性變化的電鍍。21 轉(zhuǎn)化膜conversion coating

24、金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。22 掛鍍r(jià)ack plating利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。23 復(fù)合電鍍( 彌散電鍍)composite plating用電化學(xué)法或化學(xué)法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。24 脈沖電鍍pulse plating用脈沖電源代替直流電源的電鍍。25 鋼鐵發(fā)藍(lán)( 鋼鐵化學(xué)氧化)blueing (chemical oxide)將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)( 黑 ) 色的氧化膜的過程。26 高速電鍍high speed

25、 electrodeposion為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。27 滾鍍barrel plating制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。28 塑料電鍍plating on plastics在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。29 磷化phosphating在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。測試檢驗(yàn)1 大氣暴露試驗(yàn)atmospheric corrosion test在不同氣候區(qū)的暴曬場按規(guī)定方法進(jìn)行的一種檢驗(yàn)鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗(yàn)。2 中性鹽霧試驗(yàn)(NSS 試驗(yàn) )neutral salt spray test(NSS-tes

26、t)利用規(guī)定的中性鹽霧試驗(yàn)鍍層耐腐蝕性。3 不連續(xù)水膜water break制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。4 pH 計(jì)pH meter測定溶液pH 值的儀器。5 孔隙率porosity單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。6 內(nèi)應(yīng)力internal stress在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層的內(nèi)力稱為內(nèi)應(yīng)力。7 電導(dǎo)儀conductivity gauge測量電解質(zhì)溶液電導(dǎo)率的儀器。8 庫侖計(jì) (電量計(jì))coulomb meter根據(jù)電解過程中電極上析出物的

27、質(zhì)量或體積( 對(duì)于氣體) 來計(jì)量通過電量的儀器。9 旋轉(zhuǎn)圓盤電極rotating disk electrode測定溶液體系的擴(kuò)散系數(shù)和電化學(xué)參數(shù)的一種電極。 它是將金屬棒嵌于同心塑料圓筒中， 金屬棒底面為電極的工作面， 電極同轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接， 整體固定在穩(wěn)定的座架上， 電極工作面垂直轉(zhuǎn)軸， 其圓心對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)軸心。 這樣， 電極轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)緊貼電極工作面的液相建立起一個(gè)厚度與轉(zhuǎn)速有關(guān)的均一、穩(wěn)定的擴(kuò)散層。10 旋轉(zhuǎn)環(huán)盤電極rotating ring disk electrode環(huán)盤電極是在圓盤電極的工作面上裝有與其同心的環(huán)的電極，環(huán)與圓盤之間用薄層絕緣材料隔離。環(huán)電極用來檢測圓盤電極上的可溶性反應(yīng)產(chǎn)

28、物，環(huán)盤電極也是電化學(xué)測試常用的電極。11 針孔pores從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬的微小孔道。12 銅加速鹽霧試驗(yàn)(CASS試驗(yàn))copper accelerated salt spray (CASS test )用規(guī)定含銅鹽和醋酸的氯化鈉水溶液作噴霧劑而進(jìn)行的一種加速腐蝕試驗(yàn)。13 參比電極reference electrode平衡電極電勢非常穩(wěn)定和高度可逆的半電池，它可同另一半電池構(gòu)成原電池以確定后者的電極電勢。14 甘汞電極calomel electrode由汞、氯化亞汞和一定濃度( 例如飽和溶液) 的氯化鉀溶液組成的半電池。15 可焊性solder ability鍍層表面被熔

29、融焊料潤濕的能力。16 硬度hardness鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面的能力，是鍍層的一項(xiàng)重要機(jī)械性能。根據(jù)測定方法的不同可用不同量值表示硬度，如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度、肖氏硬度和努氏硬度等。硬度常用顯微硬度計(jì)測定。17 金屬變色tarnish由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化，如發(fā)暗、失色等。18 點(diǎn)滴腐蝕試驗(yàn)dropping corrosion test讓特定的腐蝕液有控制地滴在試樣表面上，以檢驗(yàn)試樣表面保護(hù)層耐蝕性的試驗(yàn)方法。19 玻璃電極glass electode利用薄玻璃膜將兩種溶液隔離而產(chǎn)生電勢差的電極，常用于測量溶液pH 值。20 結(jié)合力adhesion鍍層與

30、基體材料之間結(jié)合強(qiáng)度的量度，可用使鍍層與基體分離所需的力表示。21 哈林槽Haring cell用絕緣材料制成的矩形槽，槽中陽極分別對(duì)應(yīng)遠(yuǎn)近兩個(gè)陰極，用來估計(jì)鍍液分散能力及電極極化程度的裝置。22 恒電勢法potentiostatic method為了得出電極電勢與電流密度的關(guān)系曲線，可控制研究電極的電極電勢，使其按一定的規(guī)律變化，同時(shí)測定相應(yīng)的電流密度的方法。23 恒電流法galvanostatic method為了得出電流密度與電極電勢的關(guān)系曲線，可控制研究電極的電流密度，使其按一定的規(guī)律變化，同時(shí)測定相應(yīng)的電極電勢的方法。24 交流電流法a.c method用小幅度正弦波交流電激勵(lì)電極，

31、從其電極電勢的響應(yīng)，可以求得電極過程的某些參數(shù)的方法。25 樹枝狀結(jié)晶trees電鍍時(shí)在陰極上( 特別是邊緣和其他高電流密度區(qū)) 形成的粗糙、松散的樹枝狀或不規(guī)則突起的沉積物。26 脆性brittleness鍍層所能承受變形程度的能力，它主要決定于鍍層材料及其內(nèi)應(yīng)力。27 起皮peeling鍍層呈片狀脫離基體的現(xiàn)象。28 起泡blister在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結(jié)合力而引起一種凸起狀缺陷。29 剝離spalling由于某些原因( 例如不均勻的熱膨脹或收縮) 引起的鍍層表面層的碎裂或脫落。30 桔皮orange peel類似于桔皮波紋外觀的表面處理層。鍍前鍍后處理1 鍍前處理prep

32、lating為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面和消除內(nèi)應(yīng)力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。2 鍍后處理postplating為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的( 如鈍化、 熱熔、 封閉和除氫等等) 電鍍后置技術(shù)處理。3 化學(xué)拋光chemical polishing金屬制件在一定的溶液中進(jìn)行處理以獲得平整、光亮表面的過程。4 化學(xué)除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。5 電拋光electropolishing金屬制件在合適的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。6 電解除油electrolyt

33、ic degreasing金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面油污的過程。7 電解浸蝕electrolytic pickling金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。8 浸亮bright dipping金屬制件在溶液中短時(shí)間浸泡形成光亮表面的過程。9 機(jī)械拋光mechanical polishing借助高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過程。10 有機(jī)溶劑除油solvent degreasing利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。11 光亮浸蝕bright pickling用化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬

34、制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過程。12 粗化roughening用機(jī)械法或化學(xué)法使制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間的結(jié)合力的一種非導(dǎo)電材料化學(xué)鍍前處理工藝。13 敏化sensitization將粗化處理過的非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，處理時(shí)，可在制件表面還原貴金屬離子以形成使其表面吸附一層還原性物質(zhì)，以便隨后進(jìn)行活化 活化層 或 催化膜 ，從而加速化學(xué)鍍反應(yīng)的過程。14 汞齊化amalgamation (blue dip)將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使制件表面形成汞齊的過程。15 刷光brushing旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪( 或刷子 ) 對(duì)制件表面進(jìn)行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程。16 乳化除油emulsion degreasing用含有有機(jī)溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。17