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文檔簡介

1、PCB設(shè)計與制作摘要:本篇設(shè)計使用Protel 99SE軟件制作控制電源PCB板,其中的一半以上是自己親身設(shè)計后的總結(jié),并不是像書上那很詳細,關(guān)鍵做到理論聯(lián)系實際,做到學(xué)以致用的目的,將簡單的電路板的制作過程和其中出現(xiàn)的問題闡述出來,掌握好這個經(jīng)典的EDA軟件之后才能更好的學(xué)習(xí)其他如XP,AD,CADENCE ALLEGRO等更高級軟件。 關(guān)鍵詞 protel99se;pcb板;電路圖;封裝;穩(wěn)壓(跟老師學(xué)完第一次學(xué)做,里面刪去了原有很多圖,也懶得仔細改,難免有各種錯誤,忘原諒) 目 錄第1章 緒論11.1發(fā)展情況11.2行業(yè)趨勢1第2章 原理圖的制作22.1設(shè)置22.2制作庫文件22.3畫原

2、理圖52.4生成各種報表6第3章 PCB的制作73.1創(chuàng)建設(shè)計文件和裝載網(wǎng)絡(luò)表73.2布局93.3布線103.4敷銅133.5 電磁干擾13結(jié) 語14致 謝15參考文獻16附 錄17II第1章 緒論1.1發(fā)展情況在Protel系列產(chǎn)品中,Protel99SE以其強大的功能、方便快捷的操作模式和人性化的設(shè)計環(huán)境,贏得了眾多電路板設(shè)計員的青睞,成為當(dāng)前電路板設(shè)計的主流產(chǎn)品,是目前影響最大、用戶最多的電子線路CAD軟件包之一。Protel99SE最主要的特點就是將電路原理圖編輯、電路功能仿真測試、測試PLD設(shè)計及印制電路板設(shè)計等功能融為一體,從而實現(xiàn)了電子設(shè)計的自動化。1.2行業(yè)趨勢2006 年我國

3、PCB 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米,產(chǎn)值達到121 億美元,占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%,超過日本成為世界第一。中國 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用中通信占14%。中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一,但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講,仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例,但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品。第2章 原理圖的制作2.1 設(shè)置2.1.1軟件的安裝這里不必多說,下載的protel99se中有安裝說明,同時再下載一個protel99se增強軟件,安裝好之后需要設(shè)置一下系統(tǒng)參數(shù),打開軟件,單擊下拉菜單中的preference,如圖2-1所示。圖2-1系統(tǒng)

4、參數(shù)設(shè)置單擊 change system font,把字體設(shè)置為宋體 常規(guī) 8號,這樣就能夠完整的顯示出每個窗口的字體,而不會被隱藏起來。2.2制作庫文件2.2.1制作 sch庫文件由于軟件自帶的sch庫文件不能滿足我所需要畫的原理圖,所以我需要自己制作一個sch庫文件。1、打開軟件file-new新建一個.ddb文件存入F盤中的my sch_lib。雙擊documents 鼠標(biāo)右鍵新建一個schematic library document,雙擊此文件開始畫圖。在這里我畫一個器件作為示范,其他原理圖與此畫法相似。根據(jù)此原件資料引腳如圖2-2來畫,其畫圖模樣不是很重要,重要的事其引腳才具有電氣

5、性,繪制前要確定參考點。選擇edit-jump-origin,因為protel 99SE的原件都是以原點為參考創(chuàng)建的,所用的引腳都在該點附近放置,如果原件離原點太遠,則在原理圖放置原件時會出現(xiàn)嚴(yán)重的偏離,影響放置效果。 圖2-2封裝資料俯視圖2、畫好之后如圖2-3所示,雙擊引腳,這里要注意的是,Number:引腳號,這個屬性較為重要,原理圖符號的引腳號要與封裝的引腳號對應(yīng)才可以,而name這個引腳顯示的名字不重要,引腳圓圈代表該器件和其它器件的電氣連接點,是向外的,最后再更改electrical其對應(yīng)的電氣性就行了。3、畫完圖之后,點擊toos-description輸入其封裝為smop8,然

6、后再點 擊toos-rename component,輸入名字之后點擊保存。4、這里要注意的是,如果還要畫一個原件圖,則直接在當(dāng)前頁面的toos-new component,而不需要重新創(chuàng)建一個文件(除非是不同公司種類的),這樣一個.Lib文件就包含多個原理圖,在加載的時候看起來更簡潔方便。2.2.2制作pcb庫文件1、打開軟件file-new 把一個新建的.ddb文件存入F盤中的my pcb_lib雙擊documents 鼠標(biāo)右鍵新建pcb library document,雙擊此文件開始作圖。2、設(shè)置編輯環(huán)境。封裝根據(jù)資料圖2-4來畫,上面一排數(shù)字單位是mm,下面單位為in。先把英制改為公

7、制,view-toggle units。再設(shè)置柵格大小,toos-library options 在layer中visible grid中改為0.5,在options窗口更改捕獲柵格x、y改為0.1,然后edit-jump-reference跳到柵格原點參考點。圖2-4 LT1965資料圖一般情況放置的焊盤要比資料圖大0.1mm左右,這里我放置引腳1焊盤,place-pad,單擊tab鍵更改其屬性,如圖2-5 。圖2-5 封裝焊盤屬性框3、放置引腳2,這時要注意兩腳的中心距離為0.65mm,即x坐標(biāo)為0,y為-0.65mm,焊盤改為橢圓,在繪制pcb框圖的時候我們要選擇topoverlya頂層

8、絲印層,紫色部分為禁止布線區(qū),畫好之后更改其封裝名字rename更改為msop8如圖2-6。 圖2-6 封裝圖在加載自己畫的原理圖時,由于win7與protel99se不兼容,這時需要更改protel99se默認(rèn)加載原理圖路徑,即把自己的原理圖庫文件也設(shè)置為默認(rèn)原理圖庫文件,方法為打開c盤Windows-advsch99se.ini把Count=1改為2,添加自己原理圖封裝庫路徑File01=F:my sch_libljl.ddb 在加載自己畫的封裝庫時,這時用以上方法行不通,這時需要打開這個軟件默認(rèn)的封裝安裝庫路徑C盤Program Files/ Design Explorer 99SE/P

9、cb/Generic Footprints .然后打開pcb footprints.lib,同時,file open打開自己所畫的封裝庫,在左邊compoents下點擊封裝名字,右鍵,copy,然后再回到pcb footprints頁面,右鍵paste,這時自己所畫的封裝就復(fù)制到pcbfootprints.lib庫中。2.3畫原理圖2.3.1打開軟件,雙擊Documents,右鍵new ,Schematic Document,在左邊browse選中l(wèi)ibraries,在下邊選中自己需要的庫,然后在filter中輸入所需原件名稱,如果在filter框中沒找到自己的原件,可以點擊下面的find,在

10、第一個框中輸入原價名,然后find now,最后place,在鼠標(biāo)左鍵放置之前,按tab鍵設(shè)置原件屬性,如圖2-7 。圖2-7 原件屬性對話框其中Lib ref是原件在原理圖庫中的名字 Footprint為封裝,Designatror為原件標(biāo)號 ,點擊toos-annotate可以自動編號,這樣可以節(jié)省很多時間,Part Type為原件數(shù)值大小,按空格鍵逆時針翻轉(zhuǎn)原件。2.3.2放置好原件之后,開始放置GND,工具欄place power port,接地符號有很多種,這里改為power ground,如果這時需要放置節(jié)點,則place junction,如果兩條線有節(jié)點,則這兩條線相連,否則不

11、相連,最后放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號,place label,放置時會出現(xiàn)一個黑點,這個黑點要放在導(dǎo)線上才能與另一個放置相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的導(dǎo)線相聯(lián)通,最后place wire,連接所有原件即可 2.4生成各種報表2.4.1進行ERC檢查,design ERC 如果有錯,則糾錯,糾正之后要把它的標(biāo)錯符號刪去。2.4.2生成原件清單報表:reports-bill of material,生成的這個.xls方便與焊接器件和購買器件。2.4.3生成網(wǎng)絡(luò)報表:design-create netlist,網(wǎng)絡(luò)報表反映出原件與原件的連接關(guān)系。第3章 PCB的制作3.1創(chuàng)建設(shè)計文件和裝載網(wǎng)絡(luò)表3.1.1原理圖設(shè)計完成之后,就要

12、進入電路板設(shè)計的第二個階段了,即PCB電路板設(shè)計。PCB電路板設(shè)計是在PCB編輯器中完成的,因此在進行PCB電路板設(shè)計之前。需要創(chuàng)建一個空白的PCB設(shè)計文件,pcb document,然后進入后綴為.PCB的工作界面如下圖3-1所示。圖3-1 pcb文件頁面3.1.2pcb板創(chuàng)建好后我們要在keepout layer層畫出機械層用于布局布線,在這里由于電源控制要裝在腔體里面給基片供電,這里我導(dǎo)入一個圖,這個圖是用solderworks畫出的腔體經(jīng)過autocad刪除贅余部分留下的平面圖,在file -import導(dǎo)入進來即可,導(dǎo)入之前必須把cad的每層改為keepout layer層。3.1.

13、3在這里也可以直接點擊keepout layer 右鍵interactive routing畫出一個禁止布線區(qū),在這個布線區(qū)才有電氣性,在這里我提下,如果我們自己畫好禁止布線板框后,如果需要打孔,這時有兩種方法,一種孔是pth孔,也就是金屬化孔,孔的內(nèi)側(cè)是有銅的,可以導(dǎo)電,這里我以螺絲大小M4*2為例,這種孔制作方法:place pad,tab鍵更改屬性,一般放置的內(nèi)半徑和外半徑都要比實際的螺絲大小大一毫米,更改如下圖3-3,畫好之后如圖3-4。然后另一種孔則是npth孔,是非金屬化孔,孔內(nèi)沒有銅,不導(dǎo)電,一般作為固定孔,制作方法place- full circle,如圖3-5。圖3-3 pt

14、h孔設(shè)置屬性圖3-4 pth孔 圖3-5 npth孔3.1.4把pcb板框?qū)脒M來之后,開始加載網(wǎng)表design-load netlist或者在原理圖中直接update pcb,加載之前要檢查其錯誤。如果在加載之后發(fā)現(xiàn)還有原件需要添加,這時我們可以在原理圖中添加原件,然后design-update pcb就可以把新添加的原件加載到pcb板上了,如圖3-6。圖3-6 加載原理圖到pcb3.1.5這里注意一點如果原理圖中元器件的引腳與封裝焊盤的引腳不一致,這時ERC不會報錯,但是比當(dāng)原理圖畫好加載到pcb板時,會出現(xiàn)報錯,找不到其中的連接點,最常見的是二極管和三極管,這時我們需要在pcb文件中找到

15、原件,編輯修改其焊盤引腳編號,把A,K改為1,2,也就是原理圖的name要與pin腳的name相同,修改后如下圖3-7。圖3-7 res2修改后封裝3.2布局3.2.1原件布局是指把原件封裝合理排布在電路板上的過程。我這里采用手動布局而不自動布局,這樣更美觀,同時符合設(shè)計需求。3.2.2略 3.2.3布局的時候一般根據(jù)原理圖來布局,在原理圖中選取原件(前提是pcb板中沒有被選取原件),然后toos-slected pcb componets,在pcb板子中就可以選中相應(yīng)的原件呈加亮,這樣便于布局。3.3布線3.3.1在布線時,必須要求布線層在信號層,如果沒在信號層,比如絲印層,則沒有電氣性,要

16、求線與線不能交叉,少走銳角線,這樣容易影響電氣性能。為了更方便移動,這時設(shè)置一下design-option,在option選項中更改其參數(shù)如圖3-8。圖3-8 柵格大小設(shè)置捕捉柵格(Snap),其作用是控制光標(biāo)每次移動的距離。電氣柵格(Elactronical Grid)。其作用是當(dāng)畫線時,光標(biāo)處于連接點電氣柵格的尺寸范圍內(nèi)時,則自動將光標(biāo)移到該連接點。Component柵格,即原件所能移動范圍的大小。3.3.2一般來說,電源線要適當(dāng)?shù)拇忠稽c這樣就能夠承載住大一點的電流,在這里我采用默認(rèn)粗的線, 如果要改線寬,在design-rules-routing-width constraint中修改。

17、在布線的同時對原件進行適當(dāng)?shù)男薷?,從而達到較高的布通率 3.3.3布完線后我們需要給器件中間接地,這時需要添加一個焊盤, place-pad,按tab鍵把形狀改為長方形rectangle,advanced把net改為GND,如圖3-10,layer在頂層,這是我們看原件的pdf詳細資料圖3-11,把長改為1.8mm,寬改為2mm。圖3-10 放置接地焊盤 圖3-11 元件資料圖3.3.4為了使接地性能更佳,我們需要添加地孔,place-via,加完過孔之后,雙擊過孔,更改其屬性,net項改為GND,點擊global,如圖3-12所示。3.3.5畫完圖之后我們進行toos-DRC檢查,這時我發(fā)現(xiàn)

18、錯誤如下:processing rule :borken-net constraint(on the board)violation net netr171_1 is broken into 2 sub-net.routed to 66.67%.說的是處理規(guī)則破壞了網(wǎng)絡(luò)約束,網(wǎng)絡(luò)netR_141違規(guī)了,破壞了兩個字網(wǎng)絡(luò),布線率有66.67%,這時我們回到pcb圖看一下,在左邊browse中打開net classes,找到netR171_1,點擊slect,然后pcb板的相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)就會顯示高亮,從中查找錯誤,發(fā)現(xiàn)有一條預(yù)拉線沒有連接 如圖3-13 。另一個錯是: 圖3-13 DRC錯誤 圖3-14

19、 DRC錯誤processing rule :short-circuit constrint(allowd=not allowed)(on the board).(on the board).violation between via (949.175mm,609.1mm) toplayer to bottlmlayer an trak(946.575mm)(951.675,608.8mm) toplayer.我們發(fā)現(xiàn)一條路短路了,在pcb中找到這個點edit-jump-new location,輸入出錯坐標(biāo)(949.175,609.1),找到這個點我們發(fā)現(xiàn),地孔放在導(dǎo)線上了,如圖3-14。還

20、有一個錯誤就是導(dǎo)線與邊框的最小安全間距,導(dǎo)線與過孔的距離不能太小,太小就可能破壞導(dǎo)線,在pcb中design-rules-routing-clearance constraint適當(dāng)更改其安全距離,錯誤代碼:processing rule : clearance constraint(gap=0.254) (on the board) (on the board).最后一個錯誤代碼:processing rule : broken=net constraint(on the board) violation net gnd is broken into 52 sub-nets.routed t

21、o 0.00%.這個我們發(fā)現(xiàn)GND沒有布線,其實這個也不算是錯誤,因為我們最后底層鋪銅把地孔連接起來。3.4敷銅3.4.1對地敷銅可以有效地地實現(xiàn)電路板的信號屏蔽作用,提高電路板信號的抗電磁干擾能力。點擊polygon plane在頂層和底層畫出一個框則敷銅完成,如圖3-15。之后保存。最后點擊view-board in 3D看一下3D效果,如圖3-16。3.4.2最后找到這個pcb文件右鍵Export單獨導(dǎo)出來,這時就可以發(fā)給Pcb制作廠家告訴其材料,厚度,確定其誤差精度及字符最小大小等就可以生產(chǎn)了。圖3-15 pcb敷銅之后圖形 圖3-16 pcb 3D圖3.5 電磁干擾 3.5.1電磁干

22、擾(EMI)是破壞性電磁能從一個電子設(shè)備通過輻射或傳導(dǎo)傳到另一個電子設(shè)備的過程。一般來說,EMI特指射頻信號(RF),但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。PCB級的EMI相關(guān)的主要包括以下幾個方面: 1封裝措施使用不適當(dāng)。如應(yīng)該用金屬封裝的器件卻用塑料封裝。 2 PCB設(shè)計不佳,完成質(zhì)量不高,電纜與接頭的接地不良。 3 不適當(dāng)甚至錯誤的PCB布局。 PCB的分層排列及信號布線層設(shè)置不當(dāng);對于帶有高頻RF能量分布成分的選擇不當(dāng);共模與差模濾波考慮不足;接地環(huán)路引起RF和地彈;旁路和去耦不足等等。要實現(xiàn)系統(tǒng)級的EMI抑制,通常需要一些適當(dāng)?shù)姆椒ǎ哼@主要包括屏蔽、接地、濾波、去耦、適當(dāng)布線。避免導(dǎo)

23、線成環(huán),這樣會使電感效應(yīng)和天線效應(yīng)增強。在我的電路中我一般在輸入口加上一個大的旁路電容,濾除高頻噪聲,然后在輸出加上幾個小的去耦電容。結(jié) 語本篇介紹了如何利用protel99SE來制作印制電路板的方法,從創(chuàng)建軟件沒有的電路圖及封裝,到畫原理圖,ERC檢查,生成各種報表,然后加載到pcb,布局布線和敷銅,最后導(dǎo)出并生產(chǎn)這一整個過程。通過學(xué)習(xí),我對pcb制造流程有了一個大致的了解,但是從中也暴露了很多問題,如對專業(yè)術(shù)語的概念模糊,缺少經(jīng)驗,在輸入信號及輸出信號沒分別增加旁路和去偶電容,還有就是對于射頻電路把握不住信號線電源線和地線的線寬。附 錄快捷鍵Enter 選取或啟動按住鼠標(biāo)右鍵移動整個浮動窗

24、口Esc 放棄或取消F1 啟動在線幫助窗口Tab 啟動浮動圖件的屬性窗口Pgup 放大窗口顯示比例Pgdn 縮小窗口顯示比例End 刷新屏幕Del 刪除點取的元件(1個)Ctrl+Del 刪除選取的元件(2個或2個以上)X+A 取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)X 將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn)Y 將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn)Space 將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度Ctrl+Ins 將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里Shift+Ins 將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里Shift+Del 將選取圖件剪切放入剪貼板里Alt+Backspace 恢復(fù)前一次的操作Ctrl+Backspace 取消前一次的恢復(fù)Ctrl+G 跳轉(zhuǎn)到指定的位置Ctrl+F

25、 尋找指定的文字Alt+F4 關(guān)閉protelSpacebar 繪制導(dǎo)線,直線或總線時,改變走線模式V+D 縮放視圖,以顯示整張電路圖V+F 縮放視圖,以顯示所有電路部件Home 以光標(biāo)位置為中心,刷新屏幕Esc 終止當(dāng)前正在進行的操作,返回待命狀態(tài)Backspace 放置導(dǎo)線或多邊形時,刪除最末一個頂點Delete 放置導(dǎo)線或多邊形時,刪除最末一個頂點Ctrl+Tab 在打開的各個設(shè)計文件文檔之間切換Alt+Tab 在打開的各個應(yīng)用程序之間切換A 彈出EditAlign子菜單B 彈出ViewToolbars子菜單E 彈出Edit菜單F 彈出File菜單H 彈出Help菜單J 彈出EditJump菜單L 彈出EditSet Location Makers子菜單M 彈出EditMove子菜單O 彈出Options菜單P

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