PCBA手工焊接工藝規(guī)范

1、PCBA手工焊接工藝規(guī)范PCBAf工焊接彳業(yè)規(guī)范11 .目的12 .使用范圍13 .使用工具和材料24 .作業(yè)準備及要求25 .焊接標準35.1 焊接原則35.2 不同類型元器件的焊接標準35.3 常見焊接不良示例55.4 PCBA清洗作業(yè)標準61 .目的指導PCBAI接人員規(guī)范彳的匕保證PCBA焊接質(zhì)量；便于質(zhì)量人員對生產(chǎn)過程的監(jiān)督2 .使用范圍生產(chǎn)車間PCBA工焊接作業(yè)。3 .使用工具和材料3.1 工具：恒溫烙鐵(WSD81、防靜電手環(huán)、防靜電手套、防靜電鐐子、美工刀、防化手套、防護口罩、防護眼鏡、真空筆、烙鐵溫度測試儀(QUICK191A)、防靜電毛刷、容積箱；3.2 輔料：無鉛錫絲(S

2、AC-305-1.27)、助焊劑(IF2005C)、酒精(無水乙醇)、洗板水(SC7525)。4 .作業(yè)準備及要求準備事項內(nèi)容要求標準烙鐵點檢1.應按1次/每班完成烙鐵溫度測試，并且有完整的記錄。使用烙鐵溫度測試儀測量烙鐵實際溫度，并填寫烙鐵溫度測試記錄單。2.烙鐵頭接地良好。烙鐵頭對地阻抗小于2歐姆。3.海綿浸水良好。海綿完全濕潤，并無水滴溢出。4.不同器件的焊接選擇相對合適的烙(M/鐵頭型號。IC芯片：刀形、馬蹄形；分離器件：刀形、馬蹄形；DIP插件：馬蹄形、錐形；線束：馬蹄形。靜電防護1.正確的穿戴防靜電衣、帽、鞋。衣著整潔，穿戴標準。2.應戴有繩靜電手環(huán)或防靜電手套，并按時完成靜電測試

3、儀測試。手環(huán)腕帶良好接觸皮膚，靜電測試儀測試為GOOD并填寫防靜電腕帶測試記錄單。3.工作臺符合防靜電要求。防靜電桌布接地良好。作業(yè)人員技能1.具有合格的焊接技能。應通過技能培訓與考核，并取得“作業(yè)上岡證。2.具有合格的讀圖能力。3.具有常用元器件識別能力。4.具有一定的檢驗及外觀判定能力。5.針對相關產(chǎn)品有效的培訓。相關文件1.物料清單。物料清單名稱、版本與生產(chǎn)任務單一致。2.元器件布局圖。受控的元器件布局圖，并與生產(chǎn)任務單產(chǎn)品名稱、版本一致。3.作業(yè)指導文件。本產(chǎn)品的焊接作業(yè)指導書。物料1.物料規(guī)格屬性、數(shù)量正確。規(guī)格屬性、數(shù)量應與物料清單完全一致。2.物料包裝完好、標識完整明確。物料包裝

4、規(guī)范完好，并有明確的標識，含：物料編號、物料規(guī)格、數(shù)量、批次等。3.物料存放、運輸。使用專用物料盒，注意防靜電及防碰撞。工作環(huán)境1.合理的溫濕度。環(huán)境溫度：23±5C;濕度：30%60RH%2.有效的排煙。應有排煙管道或使用風扇排煙。3.健康防護。應佩帶相應的勞保防護用品。5.焊接標準5.1焊接原則5.1.1烙鐵溫度設定，IC類溫度敏感元器件：380 c 士 20C；插件電阻、電容、連接器及線束:400±20C;如焊盤連接銅箔直徑大于3mm應將烙鐵溫度調(diào)整到：420±20；5.1.2將元件放在板子上的相應位置上，并確認零件引腳與PCB焊盤一一對正，極性器件應保證方

5、位正確;5.1.3加熱方式：加熱時應使烙鐵頭接觸印刷板上的焊盤和元器件引腳，然后加入焊錫絲焊接。對較大焊盤（直徑大于5mm焊接時，可移動烙鐵，即烙鐵繞焊線盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點，導致局部過熱焊盤損傷;5.1.4如果焊接發(fā)生不潤濕（不吃錫）現(xiàn)象，可以使用少量助焊劑，但是不可使用焊錫膏;5.1.5對于插接電容、電阻等要插到底，同類元件高度要求一致，不能有高低不平現(xiàn)象，特殊要求除外;5.1.6焊接次序為：貼裝芯片-電阻或二極管-集成塊-電容-其他DIP元件?？傮w原則從低到高;5.1.7可根據(jù)焊盤大小在標準內(nèi)適當調(diào)整烙鐵溫度。保證焊點發(fā)亮，不可是灰白色，不能虛焊，漏焊;5.1.8焊接時間要掌握得當

6、，焊錫要能夠從焊盤孔流到正面，保證兩面都有焊錫;5.1.9烙鐵使用過程中應注意事項：不可敲打烙鐵頭，不可甩錫，如烙鐵頭表面氧化嚴重，需多次加錫并在海綿上擦洗；間隔較長時間不使用烙鐵，應加錫養(yǎng)護并調(diào)低烙鐵溫度，或直接關掉烙鐵開關;5.1.10 焊接完畢后需整體檢查PCBA無漏焊、錯焊、虛焊、短路、元件倒置、極反等不良現(xiàn)象；使用毛刷清潔表面錫珠等異物，并使用洗板水清洗PCBA殘留助焊劑。PCBA5.2不同類型元器件的焊接標準分類焊接要求輔料圖示質(zhì)量標準IC集成芯片1 .溫度：380c±20C;無鉛錫絲2 .時間13秒；3 .應使用真空筆取放零件，確認IC引腳無偏斜，如有偏斜應用美工刀片修

7、正；4 .首先，固定每一邊的兩個端點，逐步焊接每個管腳，焊接時間控制在3秒內(nèi)。重復焊接需待芯片溫度冷卻后再進行第二次焊接。1.極性方位正確；2.零件引腳無翹曲，pin間無橋接；3.無空焊、冷焊；4.最大側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(W50煩0.5mm,其中較小者。片式分離器件1.溫度：380c±20C;無鉛錫絲2 .時間13秒；3 .元件焊點應對正焊盤中央；側(cè)面最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊高度。插件分離器件1.溫度：400C±20C;無鉛錫絲2 .時間13秒；3 .預彎：引線均不得從根部彎曲，應留1.5mm以上；4 .彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的12倍；

8、5 .元件應與電路板平行的安裝在兩孔中間位置上。元件平放在電路板上，無歪斜、豎立現(xiàn)象；如果是有極性元件，需極性擺放正確。最小焊點高度不小于焊錫厚度加元件可焊高度的25%引腳彎曲時弧度均一致，不可有大小不一致現(xiàn)象；引腳修剪露出焊錫部分長度為0-2mm；無極性元件的標識從上至下讀??；極性元件的標識應在元件的頂部；功率在2W以上的元件在插裝時不得平貼于電路板上，需抬高23mmDIP插件1,溫度：400c士20C；2 .時間13秒；3 .零件須垂直于PCB無偏斜，浮高等。無鉛錫絲雙列、單列直插器件焊接方法1 .溫度:380C士20C;2 .時間13秒；3 .所有引腳支撐肩緊靠焊盤；4 .逐一焊接元件各

9、管腳，如需重復焊接，待管腳溫度冷卻后再進行第二次焊接。無鉛錫絲1 .溫度:400C±20C；2 .時間13秒；3 .須將線芯完全插入PCB通孔內(nèi);4 .使用烙鐵在焊盤與線芯處加錫焊接；5 .使用斜口鉗修整多余線芯。無鉛錫絲常見焊接不良示例貫孔錫量目標100%!真充，可接受至少75%勺填充。零件方位正確，零件管腳編號與PC晞號一致；確保無短路、漏焊、虛焊、傾斜等不良。1 .錫量適中，飽滿，并完全滲入到通內(nèi)部；2 .線芯裁剪平整，無銳角。備注：此處僅簡單舉例說明一些常見不良，更詳盡質(zhì)量檢驗標準內(nèi)容請參照質(zhì)量部編寫的«PCBA檢驗指導書.QN990.951.034_V1.0.0»5.4PCBA清洗作業(yè)標準步驟作業(yè)要求工具和材料不意圖質(zhì)量標準準備1 .應佩戴防護口罩、防護眼鏡及防化手套；2 .將洗板水從專用容器內(nèi)倒入容積箱中，溶液容量不可超過容積箱的75%口罩、防護眼鏡、防化手套、容積箱、洗板水(SC-7525)作業(yè)場所需通風、禁止