盲孔板制作知識

1、盲孔板制作知識隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標注其相對單元參考孔的坐標。（3）：注意

2、說明哪條鉆帶對應(yīng)哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。*注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說明9430）B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch。（11228）盲孔板：所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。(aoi gh也為啤

3、出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。3 Film修改： （1）：注明film出正片，負片：一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；線粗 線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需保留。盲孔不能做無ring孔。4 流程： 埋孔板與普通雙面板作法一致。 盲孔板，即有一面是外層： 正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯面（雙面底銅不一致時）；d/f曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注

4、明銅厚 板厚的范圍。壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔。負片流程：針對薄板（12mil連銅因其無法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無法分面打電流，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負片流程。5 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時偏差不一致；盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開料時只開橫料或只開直料。6 Laser drill：LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點：孔徑大小：46 milpp thickness須=4。5mil，根據(jù)縱橫比=0.75：1計算得出選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。7 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔：a H1（CCL）：H2（PP） =4 厚度比b HI（CCL） 32 MILc 2