Altium Designer學(xué)習(xí)筆記

1、Altium Designer學(xué)習(xí)筆記一、軟件基礎(chǔ)：（1）.Altium Designer 的Examples檔及Library檔路徑位置查找方法：軟件DXP>>preferences(參數(shù)選擇)>>System>>default locations 進(jìn)行查找。（2）.Altium Designer漢化。（3）.由于是破解版的軟件，所有對檔時(shí)刻保存，以防止數(shù)據(jù)丟失。另為可設(shè)置自動(dòng)保存，其方法：軟件DXP>>preferences(參數(shù)選擇)>>Data Management>>Backup 進(jìn)行設(shè)置。此外History檔夾

2、內(nèi)也有保存。 2、 原理圖設(shè)計(jì)：（1） .雙擊原理圖邊框?qū)υ韴D紙進(jìn)行設(shè)置：圖紙大小，網(wǎng)格大小，可視化網(wǎng)格大小，單位的選擇（Units）等（2） .指層次原理圖吧，把所有需要的原理圖加到工程中，并把輸入輸出端口定好，在總圖中點(diǎn) 設(shè)計(jì)/從圖紙或HDL中生產(chǎn)符號(hào)(快捷鍵D+Y) 就出現(xiàn)了其余的原理圖,選你需要加進(jìn)來的就可以了。（2）.Shift+空格鍵實(shí)現(xiàn)切換任意角度走線（電氣線和物理線）和直角走線。（Shift+空格鍵）（ ）.Edit> Break wire(E+W)對電氣線進(jìn)行切割，空格鍵可以改變切割口的大小。（E+W）（3）.側(cè)欄的Files菜單更容易找到最近的工程，以及最下面的Ne

3、w from template（PCB模版）。（4）.左右側(cè)欄可以置頂或者隱藏。 （5）.按住Shift可以對元件實(shí)現(xiàn)單個(gè)多選（而不是Ctrl），或者進(jìn)行框選；另按住Shift對元件進(jìn)行拖拽可以智能復(fù)制元件（命名的序號(hào)增加）,特別是等長的線復(fù)制很有用。（Shift+左鍵）（6）.Edit菜單下的Move（移動(dòng)）菜單，對元件有拖拽(或者按住CTRL鍵對元件移動(dòng))和移動(dòng)功能對多個(gè)元件同樣實(shí)用，對重疊的元件可以Bring to Front。（CTRL+左鍵）（7）.Shift+Space可實(shí)現(xiàn)對元件順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。（Shift+Space）（8）.Ctrl+R復(fù)制粘貼元件同時(shí)進(jìn)行；另外Ctrl+D可以直

4、接復(fù)制粘貼完成。（Ctrl+R/Ctrl+D）（9）.V+F可實(shí)現(xiàn)以最大化的方式現(xiàn)實(shí)所有元器件在熒幕中，特別在原理圖庫中的作用巨大。（V+F）（10）.Home鍵可實(shí)現(xiàn)搖鏡頭：當(dāng)鼠標(biāo)移動(dòng)到某一點(diǎn)，再按下Home鍵，那一點(diǎn)即可回到圖紙正中央。（Home）（11）.End實(shí)現(xiàn)刷新。（End）（12）.G鍵可以動(dòng)態(tài)改變格點(diǎn)大?。℅rid：1 ，5 ，10）。（G）（13）.Space鍵可實(shí)現(xiàn)元件的旋轉(zhuǎn)，而X和Y鍵可以實(shí)現(xiàn)元件的水平和豎直翻轉(zhuǎn)。(空格鍵，X，Y）（14）.在移動(dòng)元件的同時(shí)滑動(dòng)滑輪可以更快速地移動(dòng)到理想的位置（特別在大圖紙中特別有用）。（滑輪）（15）.多個(gè)元件進(jìn)行排列：選中多個(gè)元件再連

5、續(xù)按下A+A，進(jìn)行設(shè)置,或者編輯中的排列。（A+A）（16）.工程的更高級(jí)是工作臺(tái)，workspace下可以有多個(gè)工程檔。（17）.新建一個(gè)原理圖模版：用非電氣線畫出表格（由直線組成），再添加文字，形成靜態(tài)；動(dòng)態(tài)模版需要，在添加text是選擇=Time；=Data 等，同時(shí)在參數(shù)Parameters中進(jìn)行改變（注意日期和當(dāng)前日期之差別）慎用當(dāng)前時(shí)間。然后保存成SchDot格式，使用時(shí)在Design中選擇一般的templates中的“選擇其他檔”進(jìn)行加載即可。（18）.在非電氣菜單中有鏈接，文本框，另在place下有筆記菜單（可以伸縮）。（19）.復(fù)制多個(gè)同一元器件，可以使用靈巧粘貼smart

6、paste（Crtl+Shift+V），在使用靈巧粘貼前需要清空剪貼板(clipboard)，復(fù)制元件，同時(shí)使用靈巧粘貼中的方向可以實(shí)現(xiàn)對元器件進(jìn)行順序編號(hào)。注：原理圖中不能直接粘貼文字或圖片，只能插入，文字可以粘貼在文本框或者標(biāo)注中，更快捷的方式是復(fù)制完文字后使用靈巧粘貼。（Crtl+Shift+V）（20）.Copy as text（作為文本拷貝）菜單可以提取文本框/標(biāo)注等中的所有文字。 （21）.放置總線的方法：首先放置總線（Bus），然后放置總線入口（Bus Entry）；再調(diào)整總線與總線入口的位置（1，直接拖動(dòng)總線；2，選中所有總線入口按住CTRL鍵進(jìn)行整體拖動(dòng)）；最后在每條電氣意義

7、在線放置Net Label（命名方式：一一對應(yīng)），以及總線標(biāo)號(hào)Bus0.X(X為總線根數(shù)數(shù)減1)。（22）.查找（Ctrl+F）和替換（Ctrl+H）功能：這些功能下面有查找范圍（檔，是否選中），是否區(qū)分大小寫，僅僅查找所輸入的其中一個(gè)完全字，是否跳轉(zhuǎn)至結(jié)果，是否替換等等。（Ctrl+F/Ctrl+H）（23）.編輯元器件（雙擊元器件）：Edit Pins（編輯引腳，另雙擊引腳名可以對引腳進(jìn)行更改），即可實(shí)現(xiàn)快速簡單對元器件模型的更改，而無需更改原理圖庫中的元器件；Show All Pins On Sheet（顯示所有引腳，包括隱藏引腳隱藏引腳在Hide中更改）。（24）.全局修改：應(yīng)用查找相

8、似對象選中相似元器件/相似標(biāo)識(shí)/相似名稱（批量顯示隱藏1，對其中一個(gè)元件的標(biāo)識(shí)進(jìn)行顯示，然后查找相似進(jìn)行更改；2，打開SCH Filter，選擇工程，再輸入語句IsComment進(jìn)行Apple,最后用SCH Inspector進(jìn)行修改很好用）等（在查找相似對象對話框中有一個(gè)選項(xiàng)很重要：select Matching選中匹配或者用CTRL+A選中高亮)清楚高亮的方法：1，Shift+C；2，界面右下角的Clear進(jìn)行清除，SCH Inspector（觀察者面板）進(jìn)行全局更改（更改所有選中），當(dāng)然用它也可以更改單個(gè)元器件。SCH Inspector（Ctrl+A/Ctrl+C）（25）.SCH F

9、ilter（全局查找/過濾）：在（24）中也有涉及；選中元器件的引腳： 指定元器件（編程語言暫時(shí)不知）and IsPins，可以在歷史中去把常用的添加到Favorites中去。（26）.跳轉(zhuǎn)（J）：跳轉(zhuǎn)到原點(diǎn)，指定坐標(biāo)，指定元件，或者首先設(shè)置位置標(biāo)志0-10，然后再跳轉(zhuǎn)到指定位置。（J/E+J）（27）.Edit>Selection memory（選擇儲(chǔ)存器）：選擇部分原理圖按CTRL+1-9儲(chǔ)存選擇；Alt+1-9恢復(fù)選擇；Shift+0-9追加選擇；Shift+Alt+0-9恢復(fù)追加后的選擇。儲(chǔ)存情況在右下角。（CTRL+1-9/CTRL+1-9；Shift+0-9/Shift+Al

10、t+0-9）（28） .更改遮蓋等級(jí)，在界面右下角or。（29） .查看同一網(wǎng)絡(luò)：選擇界面右下角，按空格改變顏色，再選中同一網(wǎng)絡(luò)的某一點(diǎn)。怎么取消：選擇同一顏色在無用端口點(diǎn)擊即清除。（）第九講：（30） .自動(dòng)編號(hào)封裝管理器：Tool菜單欄下(T+A) （Annotate Schematics使用較多；為多圖紙編號(hào)）。方法：T+A>選擇排序方式>選擇要自動(dòng)編號(hào)的原理圖文件(改變注釋范圍實(shí)現(xiàn)同一類的編號(hào)在一起；設(shè)置開始編號(hào)數(shù)字運(yùn)用更加自如；編號(hào)加上后綴)>更新列表>接受更改>測試更改>執(zhí)行更改>生成報(bào)表還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)還原：>更新列表（方法同上）注：

11、可以查看元器件及電氣網(wǎng)絡(luò)編號(hào)，元件位置等情況；還可以實(shí)現(xiàn)交互式的航海。（31） .參數(shù)管理器（Parameter Manager）：對所有參數(shù)進(jìn)行查看和修改。（32） .封裝管理器（Footprint Manager）：對所有封裝進(jìn)行查看和修改。第十講：（33） .查看元件清單：Project>View Channels(查看清單)，生產(chǎn)元器件清單報(bào)表，另外可以很方便地找到某一元器件。（34） .生成清單列表：Reports>Bill of Materials（元器件材料清單）>選擇輸出格式，模版等>導(dǎo)出。（35） .測試兩點(diǎn)間距離：Reports>Measure

12、 Distance（測試距離），在PCB中很有用。（Ctrl+M）（36） .創(chuàng)建聯(lián)合體：使原理圖不再更改的一部分形成一個(gè)整體；方法：選中部分原理圖，點(diǎn)擊右鍵>Unions>進(jìn)行創(chuàng)建或取消。（37） .Snippets（片段）：常用的簡單電路創(chuàng)建片段(如晶振電路)，方便在其他原理圖中進(jìn)行引用。（38） .面板：Clipboard（剪貼板）Messages（信息：各種信息，包括編譯信息）Storage Manager（儲(chǔ)存管理器）Sheet（原理圖紙片）。（39） .Window>Tile Vertically/Horizontally排列使一個(gè)界面顯示多個(gè)原理圖或PCB圖。（

13、40） .右上角對原理圖網(wǎng)格進(jìn)行設(shè)置，顯示（Shift+Ctrl+G）與隱藏（Shift+G）。（Shift+Ctrl+G/Shift+G）（41） .電氣規(guī)則檢查：Project>Compile Document/PCB Project進(jìn)行檢查。（42） .界面恢復(fù)到初始狀態(tài)：View>Desktop Layouts（桌面布局）>default(系統(tǒng)默認(rèn)值)。（43） .工具欄：右擊工具欄>Customize（自定義工具欄）>進(jìn)行拖入/托出實(shí)現(xiàn)更改。（44） .自定義快捷鍵：右擊工具欄>Customize（自定義工具欄）>>設(shè)置工具欄圖示進(jìn)行設(shè)

14、置更改。第十一講：（45） .編譯錯(cuò)誤/警告：Project>Compile Document/PCB Project，然后在Messages中查看編譯結(jié)果。(只能在工程中才能編譯)A. 減少警告：選擇對象>Edit>Align>Align To Grid(對齊到柵格)。B. 在Place>Directives(指示)>Generic No ERC （沒有電氣規(guī)則錯(cuò)誤）實(shí)現(xiàn)忽略錯(cuò)誤。C. 差分布線Place>Directives(指示)>Differential Pair（一對差分，命名以P或N開頭），在畫PCB時(shí)使得布線的長度寬度一致。D. 放

15、置布線規(guī)則Place>Directives(指示)>Parameter Set： 在生產(chǎn)PCB時(shí)提醒用戶怎么布線。E. 放置布線規(guī)則Place>Directives(指示)>Compile Mask(編譯屏蔽罩)：實(shí)現(xiàn)屏蔽部分電路編譯。F. 總線命名/標(biāo)號(hào)錯(cuò)誤：準(zhǔn)確命名Bus0.X。G. 元器件引腳熱點(diǎn)內(nèi)外放置錯(cuò)誤。H. Project >工程參數(shù)（Project options）:（錯(cuò)誤報(bào)告）：連接矩陣第十二講：（46） .系統(tǒng)設(shè)置：DXP>Preferences(參數(shù)選擇)或者Tool下的原理圖參數(shù)選擇:System >Default Locati

16、ons(默認(rèn)的位置)：設(shè)置打開路徑。（缺省頁/全部）還原頁/全部到初始狀態(tài)。右鍵不放：實(shí)現(xiàn)拖拽圖紙按下滑輪：實(shí)現(xiàn)縮放G：改變柵格大小P+B：實(shí)現(xiàn)放置總線P+U：實(shí)現(xiàn)放置總線入口P+W：實(shí)現(xiàn)放置電氣線Ctrl+左鍵拖拽元器件：實(shí)現(xiàn)電氣線智能跟隨Shift+左鍵拖拽元器件：實(shí)現(xiàn)智能復(fù)制元器件Tab：實(shí)現(xiàn)對元件進(jìn)行編輯放置元件時(shí)按住X/Y：實(shí)現(xiàn)元件的翻轉(zhuǎn)E+W：實(shí)現(xiàn)割線E+H：實(shí)現(xiàn)對元件的連續(xù)更改Ctrl+R/D：實(shí)現(xiàn)快速復(fù)制粘貼M：實(shí)現(xiàn)打開Move菜單A(選中元器件A+A)：實(shí)現(xiàn)打開Align（對齊方式）菜單J：實(shí)現(xiàn)打開菜單JumpCtrl+F/H：實(shí)現(xiàn)Fond Text（47） .常用快捷鍵：第

17、十三/十四/十五/十六/十七講：（48） .Altium Library官方網(wǎng)址有實(shí)時(shí)更新的原理圖庫以及封裝庫。（49） .自己畫原理圖庫，提高工作效率；如何畫原理圖庫：A.畫元器件時(shí)盡量讓元器件靠近十字架（坐標(biāo)原點(diǎn)）。B.引腳/標(biāo)號(hào)/描述（較少時(shí)可以不可見visible）很重要，應(yīng)該與封裝一致，引腳熱點(diǎn)一定朝外。C.電氣類型很重要（設(shè)計(jì)/編譯更加準(zhǔn)確），不知道時(shí)Passive很兼容。D.Hide打勾，引腳隱藏（知道是電源腳：打勾后要注明連接（Connect To）到哪一個(gè)網(wǎng)絡(luò)原理圖中已有的網(wǎng)絡(luò)）。E.原理圖庫中的元器件復(fù)制Copy三種方法：a.Ctrl+C/V；b.右擊左側(cè)信息欄Copy+P

18、aste；c.Tool菜單欄下的Copy Component（拷貝元器件）：可以實(shí)現(xiàn)跨原理圖庫Copy。F.引腳較多時(shí)，可以連續(xù)多次放置再對其進(jìn)行（A+A）排列整齊。G.對于引腳較多/組成部分復(fù)雜的元器件可以進(jìn)行分部件管理（兩種方法）：a. Tools>New part；b.在畫圖工具欄中選擇進(jìn)行添加新部件；并依次放置Part A/B/C。H.在原理圖庫中編輯元器件時(shí)菜單去掉勾時(shí)在原理圖中可以改變引腳的位置，使得原理圖更加整齊。I.元器件放置到原理圖上后又需要更改元器件時(shí)，只需要在原理圖庫中進(jìn)行更改并更新到原理圖中Update Schematic Sheets或者在原理圖中Tools&g

19、t;Update Form Libraries即可。J.怎么表示引腳為低電平：編輯引腳對Display Name進(jìn)行標(biāo)注（顯示名上加一斜杠，方法：在每一個(gè)字符后面加）K.對于實(shí)心的圖形，我們可以采用畫多邊形，再改變內(nèi)部填充物來實(shí)現(xiàn)。L.對于不常用的庫Libraries我們可以不予與加載，并且Libraries界面可以伸縮，讓查找更方便快捷。M.官方的兩個(gè)庫：混雜的元器件>>>>*檢索Volt Reg 三段穩(wěn)壓芯片VoRes 電阻（有很多種封裝不同的電阻/也有同一元器件不同封裝）ResRes p 排阻Res pCap 電容（極性/非極性）CapInd 電感IndNPN/P

20、NP 三極管 NPN/PNPDio 二極管 DioRelay 繼電器 RelayOp 運(yùn)放 OpXTAL 晶振 XTALADC/DAC 數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器（八位）更高位的自行更改 ADC/DACBat 電池 BatSp 喇叭 SpSw 開關(guān) SpBell 蜂鳴器 BellDpy 數(shù)碼管 Dpy混雜的連接器N.在畫原理圖庫時(shí)，若器件體后方遮蓋了引腳時(shí)，我們可以用快捷鍵M打開Move菜單選擇Send To Back/Bring。O.在原理圖庫下的報(bào)告（Reports）菜單下有：1生產(chǎn)元器件報(bào)表（component）對大的元器件很有用2生成原理圖庫報(bào)表/清單/wmf格式圖片3元件規(guī)則檢查（Compon

21、ent Rule Check）特別是對名稱/引腳/有無封裝/引腳編號(hào)/引腳標(biāo)號(hào)是否連續(xù)錯(cuò)誤的檢查P.多多多引腳元器件放置方法：>>Excel按規(guī)則標(biāo)記好數(shù)據(jù)>>SCHLIB List>>右鍵空白選擇>>復(fù)制Excel>>再選擇(Ctrl+Ins)>>再進(jìn)行簡單的修改即可。R.為元器件添加幫助文檔鏈接HelpURL：在原理圖庫中，在左側(cè)打開元器件的編輯對話框，可以為元器件Add添加PDF幫助文檔，即可實(shí)現(xiàn)在原理圖（前提是更新了原理圖庫）中選中元器件按住F1即可打開幫助文檔鏈接。二、PCB庫設(shè)計(jì)：第十八講：（1） .自己畫PC

22、B庫，PCB封裝尺寸很關(guān)鍵；如何畫PCB庫：a. 封裝命名：直插式電阻封裝>>AXIALXX（0.3300mil+0.7）無極性電容封裝>>RADXX（0.1+0.3）有極性電容封裝>>RB.2/4（孔間距200mil+外圍間距直徑400mil）方型扁平式封裝（集成芯片封裝）>>QFP球柵陣列結(jié)構(gòu)封裝（大集成芯片封裝如DSP）>>BGA雙列直插式封裝（單片機(jī)孔徑可以設(shè)置大一點(diǎn)28mil）>>DIP（2） .層的概念：頂層底層|絲印層(元器件邊框以及各種描述) 阻焊層|信號(hào)層|機(jī)械層（3D尺寸信息）多層次（過孔）（3） .在

23、PCB中畫封裝：分別是名稱，焊盤數(shù)，基本體個(gè)數(shù)分別是線（Line）焊盤（Pad）過孔（Via）一串字符（String）坐標(biāo)（Coordinate）三種不同放置方式的圓弧|圓|填充（Fill）陣列式粘貼（Array）（4） .在畫PCB封裝時(shí)，在界面下按Q改變單位形式（mil<>mm）；在編輯界面下按Ctrl+Q改變單位形式（mil<>mm），或右擊菜單頂端。（5） .放置焊盤編輯界面（以放置0805封裝的一個(gè)焊盤為例：第十九講：(6) .出現(xiàn)(合并)這種情況的解決辦法：按住Shift鍵把某一菜單拖動(dòng)出來，再拖回即可。(7) .含有過孔的封裝（比如按鍵開關(guān)）：(8) .不

24、規(guī)則焊盤制作：用Line畫出邊框并選中>>Tools>>Convert>>>>得到梯形焊盤 >>雙擊編輯添加阻焊層>>>>添加絲印層得到(9) .特殊黏貼技巧：先放置一個(gè)起始焊盤>>Ctrl+X裁剪>>Edit>>>>>>進(jìn)行設(shè)置>>其中是不打勾否打勾朝向同一方向（在放置圓形時(shí)，點(diǎn)擊左鍵后不要松開拖動(dòng)一定的距離，使得放置不會(huì)重疊）。第二十講：（10） .電源端子： （重復(fù)連續(xù)放置同編號(hào)的焊盤）（11） .定位孔一般編號(hào)為0。（12） .手動(dòng)

25、繪制IC芯片：（陣列式粘貼的方式）（13） .查找數(shù)據(jù)手冊封裝信息（Package）：英寸（毫米） 封裝信息（SOIC）：焊盤的距離兩個(gè)焊盤的中心間距和焊盤間距；焊盤的長度盡量比這個(gè)值大0.5mm；焊盤寬度最大值和最小值；外形尺寸；畫封裝：放置其中一個(gè)焊盤：>>在Edit中設(shè)置/放置原點(diǎn)，利用陣列粘貼，對其，智能對其（A+A），放置絲印層（包含1號(hào)引腳標(biāo)識(shí)）得到PCB封裝模型（SOIC）>>對封裝模型進(jìn)行檢查，設(shè)置原點(diǎn)位置，包括各種距離（Ctrl+M進(jìn)行測試距離）（14） .IC封裝向?qū)В篢ools>>(元器件向?qū)?>>.>>>

26、>（設(shè)置為表貼式或者是直插式）>>(設(shè)置孔尺寸/焊錫一般默認(rèn)就可以)>>(孔間距)>>>>(與絲印層的尺寸關(guān)系) 其他同類似第二十一講：（15） .封裝.標(biāo)準(zhǔn)（IPC組織）：LP Wizard軟件（進(jìn)行查詢）(IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝向?qū)?；不是所有的芯片都可以使用IPC封裝協(xié)議來畫 （不遵循標(biāo)準(zhǔn)值得）（16） .怎么為原理圖庫添加封裝：打開元器件原理圖編輯框>>>>進(jìn)行瀏覽選擇封裝。（17） .兩個(gè)PCB庫元器件封裝的復(fù)制粘貼與原理圖庫是類似的（可以查看前面的筆記）。（18） .在PCB封裝庫中，盡量將原點(diǎn)放置到PCB封裝的

27、中心不是絕對的，方便在PCB中放置/拖動(dòng)元器件封裝。（19） .改變PCB封裝后需要在PCB中更改可以Update設(shè)置即可。（20） .生成PCB庫報(bào)告：(注意：Library Report文件不要放在桌面空間不夠)（21） .元器件封裝規(guī)則檢查（）>>（選擇檢查內(nèi)容）。第二十二講：（22） .3D封裝(為PCB封裝庫添加3D封裝模型)：Place>>（器件體）>>其中擠壓式模型(手動(dòng))/圓柱形（STEP：3D模型格式）/球形；只能在機(jī)械層添加3D封裝，進(jìn)行設(shè)置，添加尺寸等等；另外我們可以建立>>Tools>>（.STEP）；另外To

28、ols>>>>進(jìn)入選擇合適的平面樣式（可以選擇多個(gè)）>>再對其改變其他尺寸直到合適。3、 PCB設(shè)計(jì)：第二十三講：（1） .如何將原理圖轉(zhuǎn)化成PCB：在Project下新建PCB文件>>編譯原理圖>>Design>>（）>>一般去掉這個(gè)勾>>(檢測更改，實(shí)施更改，報(bào)告更改)>>PCB出現(xiàn)綠色的可能存在問題違背規(guī)則需要更改。（2） .布局基本原則：物理要求>>a.類似外接電源模塊/下載接口/USB口一般放在板子邊緣使用方便。 b.需要散熱元件要與非散熱元件分開（溫度傳感器不要放

29、置在散熱元器件周圍）。 c.先放置大元器件（中心/重要元器件：微處理器）。 電氣要求>> d.特殊元器件（電容盡量靠近需要它的服務(wù)對象以減少誤差；不讓電感平行放置；外部晶振容盡量靠近需要它的服務(wù)對象且兩引腳布線等距，其兩焊盤內(nèi)盡量不要走線；AD/DA轉(zhuǎn)換器把數(shù)字電路與模擬電路隔開；數(shù)字地與模擬地用0歐姆電阻或者磁珠隔開連接；AD/DA轉(zhuǎn)換器放在一起）。（3） .布線基本原則：a.布線線寬度（電流越大線越寬），地線的線寬30mil電源線（5V3V）的線寬20mil信號(hào)線線寬10mil5V/9V系統(tǒng)。b.能短就不要長蛇形布線也是可以的，能寬就不要窄。c.不要走直角線兩條線的距離會(huì)在直角

30、處發(fā)生突變（阻抗突變+信號(hào)完整性），一般走45度角。c.模擬電路與數(shù)字電路的布線盡量隔開。d.正面走線與反面走線盡量垂直信號(hào)+布局方便。補(bǔ)充一、元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝

31、元件的外側(cè)距離大于2mm；6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得

32、多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直；10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。二、元件布線規(guī)則1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil；CPU入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；3、正常過孔不低于30mil；4、

33、 雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤62mil，孔徑42mil；無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤50mil，孔徑28mil；5、 注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。第二十四講：（4） .基本操作和原理圖基本一致，另查找元器件/網(wǎng)絡(luò)的方法（不能使用Ctrl+F進(jìn)行查找）：1.在界面右上角選擇查找。2.在原理圖/PCB下面，在工具欄中選擇交叉探針選中某一元器件/網(wǎng)絡(luò)即可在PCB/原理圖中高亮顯示所查找的元器件/網(wǎng)絡(luò)但是不會(huì)跳轉(zhuǎn)。（5） .設(shè)計(jì)版型：A.在板層中畫邊框，或在其他層畫

34、邊框然后更改到>>在板層中畫四條直線放置成一個(gè)矩形組成邊框在進(jìn)行調(diào)整，為防止板子割傷人我們可以在四角放置圓弧>>去掉直角（其中拖動(dòng)一條到這樣刪除直線再拖動(dòng)直線到圓弧兩端得到）得到>> >>選擇板型再Design菜單下找到板子形狀：的到>>B.Design>>重新定義板子形狀>>同時(shí)一定要在層畫上邊框（在板子內(nèi)邊界畫）。C.在板子內(nèi)部挖洞(看是否需要)：>>D.放置坐標(biāo)原點(diǎn)：Editor>>(E+O+S)。F.放置定位孔：放置過孔（沒有上錫）3mm+6mm 或放置焊盤（上錫）&&a

35、mp;（標(biāo)號(hào)都為0網(wǎng)絡(luò)為GND）。（6） .設(shè)置規(guī)則：右擊PCB板>>進(jìn)行編輯：增加規(guī)則（改變優(yōu)先級(jí)）>>改名設(shè)置網(wǎng)絡(luò)>>設(shè)置尺寸8mil+30mil（一般）+40mil>>在第一次使用的時(shí)候還要進(jìn)行設(shè)置(在布線完成一端時(shí)按Tab調(diào)出對話框)>>進(jìn)行初始化設(shè)置尺寸，以后就不需要設(shè)置了。(用此方法添加多種規(guī)則)芯片引腳焊盤違背間距為10mil（布線間距），因?yàn)樗囊_焊盤間距為8mil，這就需要為此芯片設(shè)置特殊的規(guī)則：用腳本語言Ispad and incomponent ('元器件名')用獲得幫助進(jìn)行特殊設(shè)置。第二十五講

36、：（7）.PCB向?qū)Вó嫲澹鹤髠?cè)欄File下>>>>選擇單位>>選擇尺寸Custom（自定義/習(xí)慣）>>(普通雙面板)>>(上面為通孔；下面為埋孔多層板)>>（上面為通孔器件為主；下面為表貼式器件為主）>>(是否正反兩面都放置元器件)>>（7）.新鍵一個(gè)PCB模版：左側(cè)欄File下打開系統(tǒng)自帶模版>>（只是多了空白部分和原理圖模版是一致的，黑色板子部分和普通新建的板子一樣的）>>然后使用PCB向?qū)Щ蛘咦孕性O(shè)置層信息等。（8） .在PCB中，雙擊元器件打開編輯對話框：（9）（

37、10） .設(shè)置元器件放在正面還是反面方法：(兩種方法)。（11） .設(shè)置格點(diǎn)：快捷鍵G或者G+G自定義格點(diǎn)（為了移動(dòng)元器件的速度可以設(shè)置大一點(diǎn)；為了更好的定位可以設(shè)置小一點(diǎn)）也可以進(jìn)行設(shè)置，另外的設(shè)置可以選擇是否去掉sheet（板子外面的空白部分）。第二十六講：（12） .菜單欄下的命令（大部分與原理圖菜單欄一樣）：Edit：1.（挑選）快捷鍵SA. Edit>>框選（框選區(qū)域外的元器件）。B. Edit>>（框選矩形所接觸的元器件和網(wǎng)絡(luò)線方便讓電氣線與元器件一起移動(dòng)）。C. Edit>>>>（和B類似，只不過這里是線了）。D. Ctrl+A/B

38、:全選全部/板。E. Net：選擇某一網(wǎng)絡(luò)（包括淚滴）。F. 選擇某一電氣網(wǎng)絡(luò)（包括淚滴）。(Ctrl+H)G. 更加高級(jí)的功能。H. (查看所有被鎖住的元器件)。I. (多選)和Shift+左鍵一樣。2.(改變指令)同雙擊元器件批量處理時(shí)提高速度3.(斷線)小范圍刪除線(E+K/L)4.(排列對其)對板子整齊性發(fā)揮重大作用。5.在設(shè)置板子時(shí)就會(huì)用到設(shè)置原點(diǎn)。6.跳轉(zhuǎn)到指定元器件/Net/錯(cuò)誤的地方（在復(fù)雜的PCB中非常方便）； 7.(和原理圖中的查找是類似的)View：1. (2D和3D的轉(zhuǎn)化)其他和原理圖中的view菜單一致：在3D模式下，快捷鍵0是回到初始態(tài)；V+B為翻轉(zhuǎn)板子2. V+F

39、(適合板子的view)3. 設(shè)置：出現(xiàn)(左上角的提示)關(guān)閉/顯示方式： Shift+H Shift+M(啟動(dòng)/關(guān)閉放大鏡)Project：1.（顯示原理圖與PCB的不同點(diǎn)/差異）Place：1. （在機(jī)械成放置坐標(biāo)是很有用的）2. （放置參考線，使得布局變得整齊）刪除參考線：Tools>>>>Menu>>3. (尺寸>>直線)4.5.Design:1. (把原理圖中的改變導(dǎo)入到PCB中來)2. 是否顯示(減少界面中層的顯示)等設(shè)置（快捷鍵L），同是也有顯示/隱藏PCB部件（比如走線從而方便查看元器件布局）；另外Shift+S 只顯示當(dāng)前層。（L/

40、Shift+S）3. 飛線的隱藏：快捷鍵N>>顯示隱藏（Net上的/某元件上的/全部的）飛 線表示連接關(guān)系的細(xì)白線第二十七講：4. Room：A. (放置Room矩形)放置矩形左上角位置后放置右上角即可>>打開Rules>>(Room定義1-1)>>(InComponent('U6')對元器件U6設(shè)置Room)>>(WithinRoom('CPU')對Room_CPU定義Width)注意：Room是一個(gè)矩形，并且是針對U6的，U6的引腳在矩形內(nèi)走線都要遵循Width_Room另外設(shè)置Rules的優(yōu)先級(jí)很

41、重要：Rules界面下>>>>進(jìn)行拖動(dòng)Rules規(guī)則條設(shè)置。即可實(shí)現(xiàn)對Room進(jìn)行特殊定義B .另外Room有一個(gè)很好的用處：對某一功能塊設(shè)置Room矩形/多邊形可以實(shí)現(xiàn)功能塊中的元器件和電氣 線整體拖動(dòng)，就算某些電氣線（當(dāng)然只是飛線）沒有在Room內(nèi)同樣可以跟隨拖動(dòng)。(在原理圖轉(zhuǎn)化到 PCB是就自動(dòng)默認(rèn)設(shè)置一個(gè)整體Room當(dāng)然我們可以取消)5. 類：當(dāng)同類型的元器件較多時(shí)并且需要用Rules進(jìn)行特殊定義時(shí)，我們就可以設(shè)置一個(gè)類來方便操作。>>設(shè)置Class：>>打開Rules>>>>>>(Net類/Pad類)

42、的設(shè)置方法類似。注意：第一次設(shè)置完規(guī)則，在第一次的使用中要初始化（要用Tab對話框再設(shè)置一次）第二十八講：Tools：1. (器件布位)；實(shí)現(xiàn)的功能及操作：先有順序地選中（Shift+左鍵）多個(gè)元器件（當(dāng)然多選可以實(shí)現(xiàn)整體拖動(dòng)），再操作上面的菜單即可依次將元器件進(jìn)行位置改變，方便布局。2. 實(shí)現(xiàn)的功能及操作：直接操作菜單后出現(xiàn)十字光標(biāo)再單擊一個(gè)創(chuàng)建好的Room，即可完成所有元器件按照外形依次整齊地平鋪到Room區(qū)域內(nèi)。3. （取消布線快捷鍵：U）4. (密度圖)：布線密度檢測5. （重新標(biāo)注/編號(hào)）注意：盡量不要使用，使用以后一定要把編號(hào)更新到PCB中去，以防兩者的器件不符6. （PCB封裝有

43、改變時(shí)需要Update）7.（引腳（多引腳器件）/部件交換前提功能相同）目的是引腳交換方便布線減少過孔。操作方法：在PCB中打開元器件編輯對話框勾選后選擇上述菜單“配置”進(jìn)行操作。FPGA中用8. 交叉探針；功能選中某一元器件/網(wǎng)絡(luò)即可在PCB/原理圖中高亮顯示所查找的元器件/網(wǎng)絡(luò)但是不會(huì)跳轉(zhuǎn)。(T+C)9.（轉(zhuǎn)換）10.（淚滴的添加與刪除）；防止接頭口斷路。11. 網(wǎng)絡(luò)線等長12. 網(wǎng)絡(luò)等長調(diào)節(jié)13. 差分對等長調(diào)節(jié)14. 描述選擇對象外形15.第一個(gè)圖標(biāo)；進(jìn)行交互式布線，在完成布線一端時(shí)按下鍵即可調(diào)出菜單：顯示快速布線的快捷鍵。常見快捷鍵：A. 在布線時(shí)按下Shift+R；實(shí)現(xiàn)推擠與避讓模

44、式的轉(zhuǎn)換。B. 在布線時(shí)按下Tab或Shift+W；實(shí)現(xiàn)線寬的改變。（一般不使用，在特殊情況下才用）C. 在布線時(shí)按下2；實(shí)現(xiàn)過孔而不過層。D. 在布線時(shí)按下Ctrl+Shift+鼠標(biāo)滾輪；實(shí)現(xiàn)過孔的放置。E. 在布線時(shí)按下Backspace；實(shí)現(xiàn)撤銷上一步的布線。F. 在布線時(shí)按下空格鍵；實(shí)現(xiàn)布線拐角/出線的方向。G. 在布線時(shí)按下Shift+空格鍵；實(shí)現(xiàn)圓弧布線與任意角度布線方式。H. 在布線時(shí)按下Shift+V；實(shí)現(xiàn)改變過孔尺寸。第二十九講：布線/（自動(dòng)布線）：A. 布線快捷鍵：P+T。B. 布線樣式（多種）切換Shift+空格鍵。C. 差分式布線。D. 智能布線：選中要布線的一個(gè)焊盤按

45、下Ctrl+Shift+左鍵，即可完成與該焊盤相連的焊盤之間的布線，但是無法智能完成過孔。E. 放置交互式多重線路（總線）：相鄰網(wǎng)絡(luò)的始末段位置排列較為靠近且元器件排列整齊時(shí)可以使用。如：時(shí)，可使用打開菜單選擇來減小線間距；快捷鍵（B），另快捷鍵Shift+B實(shí)現(xiàn)增大布線間距；但出現(xiàn)不理想布線時(shí)結(jié)束多重布線，再單獨(dú)每一條線路布線；從而使布線美觀整齊。 F. （扇出/展開）在BGA封裝（如手機(jī)主板）的元器件布線時(shí)很有用。使用方法：先設(shè)置規(guī)則（減小線寬），對元件右擊>> >>（上面元器件不需要扇出，這里只是表示扇出這樣一個(gè)意思，只有BGA封裝才進(jìn)行扇出實(shí)現(xiàn)快速布線）Place>>覆/鋪銅（屏蔽干擾信號(hào)，提高系統(tǒng)的抗干擾能力；銅導(dǎo)熱，提高PCB板的導(dǎo)熱的能力，提高穩(wěn)固性）放置銅皮，和焊盤一樣，覆蓋一切網(wǎng)絡(luò)，使其斷路；和覆銅是不一樣的。放置>>（注意：數(shù)字電路與模擬電路不建議鋪/覆銅分開覆銅，分別調(diào)整為數(shù)字地和模擬地）Place中（在覆銅前進(jìn)行操作）可以實(shí)現(xiàn)挖去部分覆銅。DRC規(guī)則檢查（在布線完成后進(jìn)行）：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查>>>>一定不能有錯(cuò)誤Re