FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書

1、FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)：CLY-MFG-002版本：A0生效日期：2010-12-10文件編制： 日期：審核： 日期：批準(zhǔn)： 日期：分發(fā)： 制造部，品質(zhì)部，設(shè)備部 修訂記錄：版本號(hào)*生效日期修訂描述文件編制A02010-12-10初始文檔徐紀(jì)友*新版本生效時(shí)，舊版本同時(shí)失效。FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A01.0標(biāo)題：FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書2.0 目的: 制定熱壓工藝的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和控制要求 3.0 適用范圍：FPC+ACF 熱壓工藝. 4.0 職責(zé)和權(quán)限 4.1 工藝部: 協(xié)助生產(chǎn)員工培訓(xùn)，糾正和預(yù)防措施，工藝標(biāo)準(zhǔn)文件的制定.4.2設(shè)備部：設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)，設(shè)備

2、調(diào)試并填寫記錄表。4.3 制造部: 負(fù)責(zé)熱壓操作，執(zhí)行糾正和預(yù)防措施. 4.4品質(zhì)部： IPQC負(fù)責(zé)首檢和抽檢操作. 5.0定義和縮寫 ACF Anisotropic Conductive Film 異向性導(dǎo)電膜FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷線路 TAB Tape Automated Bonding 載帶自動(dòng)邦定 ITO Indium-Tin Oxide 氧化銦錫 FOG Flex On Glass FPC熱壓到玻璃上 熱壓 Heat Seal 通過加熱加壓的方式，將柔性印刷線路(FPC)與LCD連 接在一起 邦定 Bonding 通過加熱加壓的方式，將大規(guī)

3、模集成電路(LSI)與 LCD連 接在一起 6.0設(shè)備/儀器FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A0熱壓機(jī),熱壓對(duì)位模具,拉力測(cè)試儀,熱電偶測(cè)溫儀,壓力測(cè)試儀 ,金相顯微鏡7.0 工作程序 7.1 FPC熱壓工藝品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 7.1.0 對(duì)位的偏位比例不得大于25%,計(jì)算方法按照較小的線路偏出較寬線路的百分比。例如:ITO線寬120um，F(xiàn)PC金手指線寬100um,當(dāng)FPC金手指超出ITO的偏位量為 20um時(shí)，偏位比例為: 20um/100um=20% 7.1.1 ACF的導(dǎo)電金球的爆裂程度13個(gè)開口為有效導(dǎo)電粒子， 每條線路上的有效導(dǎo)電粒子數(shù)應(yīng)達(dá)到8個(gè)以上. 金手指之間不可

4、以出現(xiàn)有壓開的粒子連成線的現(xiàn)象。ITO行線上需要盡可能少的ACF粒子壓裂現(xiàn)象。壓力效果圖示如下: 1.合格導(dǎo)電粒子達(dá)到開口狀態(tài)OK FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A0導(dǎo)電粒子壓太開NG 上限 NG2.粒子壓開連成一條線，造成短路，不合格。 7.1.2 FPC熱壓長(zhǎng)度要求: 原則上需要達(dá)到1mm以上的有效熱壓寬度。但因?yàn)橛行┊a(chǎn)品 ITO設(shè)計(jì)達(dá)不到此要求，這種情況在設(shè)計(jì)FPC時(shí)盡量加長(zhǎng)熱壓長(zhǎng)度，但需要確保 FPC金手指頂端與 ITO拐角處保留 0.15mm的距離。FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A07.1.3 使用ACF熱壓的產(chǎn)品拉力測(cè)試需達(dá)到 6

5、00gf/cm 以上 7.1.4 每條線路上的氣泡面積不得超過整條線路面積的 30% . 7.2 ACF熱壓工藝品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 7.2.1 氣泡的直徑不得超過0.5mm。 7.2.2 ACF長(zhǎng)度右左和頂端超出FPC的距離應(yīng)控制在 0.5mm以內(nèi)。 7.2.3 ACF不能有明顯的偏斜。 7.3 FPC預(yù)壓品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 7.3.1 對(duì)位的偏位比例不得大于25% 8.0 首檢及抽檢 8.1.1 下面的情況需要作首檢 a. 每班上班時(shí)(每臺(tái)機(jī)器) b. 每次轉(zhuǎn)機(jī)型時(shí) c. 機(jī)器出現(xiàn)故障，調(diào)試維修好時(shí) 8.1.2 抽檢頻率和樣本數(shù) 按品質(zhì)部文件要求.8.1.3 首檢和抽檢內(nèi)容 a.檢查時(shí)間的設(shè)定是否與WI中的規(guī)格

6、一致 b.測(cè)試實(shí)際壓力. c.使用熱電偶測(cè)溫儀測(cè)試熱壓溫度是否符合ACF的溫度規(guī)格. FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A0d.使用水平測(cè)試紙測(cè)試熱壓頭與壓臺(tái)之間的水平度測(cè)試(首檢需要，抽檢不需要) e.功能測(cè)試 ，在測(cè)架上測(cè)試產(chǎn)品功能，對(duì)照出字圖或標(biāo)準(zhǔn)樣板，檢查產(chǎn)品顯示是否正常 f.對(duì)位檢查，在金相顯微鏡下觀察FPC線路與ITO線路的對(duì)位情況，測(cè)量偏位的尺寸 g.在金相顯微鏡下檢查ACF粒子的熱壓效果.記錄線路上的最少有效ACF粒子數(shù). h.拉力測(cè)試，參照<<XX高精度拉力測(cè)試儀操作指示>>進(jìn)行熱壓FPC/FOG后的拉力測(cè)試. 8.2 抽檢不合格

7、時(shí)的糾正和預(yù)防措施8.2.1 當(dāng)抽檢發(fā)現(xiàn)不合格時(shí)，需要立即停止生產(chǎn)并通知設(shè)備部、工藝部查找原因和采取糾正措施. 糾正措施實(shí)施后，IPQC再作首檢，合格后才可重新生產(chǎn). 8.2.2 對(duì)于前一時(shí)間段所生產(chǎn)的產(chǎn)品,由設(shè)備部、工藝部和品質(zhì)部一起決定糾正措施，制造部執(zhí)行糾正措施. 8.2.3 如有需要，責(zé)任部門提供預(yù)防措施. FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-002版 本A09.0 熱壓參數(shù)規(guī)格(參考) 如下圖示：工序參數(shù)AC-7106AC-7206ACF選用規(guī)則產(chǎn)品類型CSTN/TFTCSTN / TFTACF貼附實(shí)際溫度（）90土1090土10時(shí)間(s)0.550.55壓強(qiáng)(Mpa)0.51.50.51.5FOG 主壓實(shí)際溫度（）180230180230時(shí)間(s)12151215壓強(qiáng)(Mpa)0.52.00.52.09.1熱壓參數(shù)規(guī)格如下表: 9.2 熱壓頭寬度選用規(guī)則 a.熱壓寬度=<1.3mm時(shí)，選用1.01.2mm寬的熱壓頭。 b.熱壓寬度在1.31.6mm時(shí)，選用1.5mm寬熱壓頭。 c.熱壓寬度1.6mm2.2mm時(shí)，選用1.82.0mm寬熱壓頭. d.熱壓頭離玻璃邊應(yīng)保留0.2mm左右的距離，不可以壓到玻璃邊上。 e.熱壓頭離IC邊至少保留0.5mm以上的距離。 FOG制程管制標(biāo)準(zhǔn)書文件編號(hào)CLY-MFG-0