嵌入式項目方案設計

1、文檔編號歸檔日期密級XXXX項目總體設計方案版本：擬制：校對：審核：批準：二零一七年十二月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄一 引言 7.1.1 項目背景及目標 7.1.2 術語及縮略語 7.1.3 設計參考文檔 7.二 項目需求分析 7.2.1 產(chǎn)品需求 7.2.2 產(chǎn)品定位 8.2.3 功能要求 8.2.4 性能要求 8.2.5 設計思路 8.2.6 質(zhì)量目標 8.三、外觀設計方案 8.3.1 外觀設計整體要求 8.3.2 外觀設計注意事項 9.四、硬件設計方案 9.4.1 部件選擇 9.4.2 系統(tǒng)連接框圖 9.4.3 系統(tǒng)邏輯框圖 9.4.4 系統(tǒng)接口及資源分配 1.

2、0五、軟件設計方案 1.0.5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境 1.0.5.2 開發(fā)資源需求 1.0.5.3 程序設計方案 1.0.5.4 程序設計周期 1.0.5.5 生產(chǎn)工具 1.0.六、結構設計方案 1.1.6.1 結構設計方案 1.1.6.2 結構件延用情況 1.1.6.3 結構設計注意事項 1.1七、可靠性、安全性、電磁兼容性設計 1.17.1 可靠性設計要求 1.1.7.2 安全性設計要求 1.1.7.3 電磁兼容性要求 1.1.7.4 其它（包裝、泡沫等） 1.1八、電源設計 1.2.8.1 電源電氣參數(shù)要求 1.28.2 電源安全設計要求 1.28.3 電源其它要求 1.2.九、散熱設計 1

3、.2.9.1 整機散熱設計 1.2.9.2 部件散熱設計 1.2.十、測試要求 1.2.10.1 整機結構方面測試要求 1.210.2 整機電氣方面測試要求 1.310.3 整機環(huán)境方面測試要求 1.3十一、成本估算及控制 1.3.11.1 成本估算 1.3.11.2 成本控制 1.3.十二、項目風險及控制 1.4.一 引言1.1 項目背景及目標描述該項目立項的項目背景及目標。1.2 術語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術語和縮略語以及它們的解釋。1.3 設計參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規(guī)、立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項申請表等。二 項目需求分析2.1 產(chǎn)品需求對照立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格

4、書，對產(chǎn)品需求做較詳細的闡述。2.2 產(chǎn)品定位根據(jù)項目立項背景及項目目標，對產(chǎn)品做定位分析。2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。2.4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。2.5 設計思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設計思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務，維護 各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺分析。2.6 質(zhì)量目標確定產(chǎn)品設計過程中及首次量產(chǎn)時因設計更改造成部件庫存， 影響項目進度及生產(chǎn)線生 產(chǎn)進度的次數(shù)。無重大設計更改；“重大”，是指不造成零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進度。無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進度的BOM 單修改；注：不符合或不在產(chǎn)品

5、需求確認文件里約定的修改，通過公司級別評審通過，對產(chǎn) 品需求進行調(diào)整引起的修改，不在此列。三、外觀設計方案3.1 外觀設計整體要求 根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設計的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、 整機大概尺寸等。3.2外觀設計注意事項具體描述外觀設計需要兼顧的部件列表，并盡量提供3D圖。具體描述外觀設計過程需要注意的事項，主要是描述操作、部件等限制因素導致的外觀設計上的限制部件名稱連接關系尺寸設計注意事項其他說明四、硬件設計方案4.1部件選擇對比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對延用部件做說明，對現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點跟蹤。4.2系統(tǒng)連接框圖

6、規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。4.3系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個功能模塊的連接方式及資源分配情況。五、軟件設計方案（需要做底層軟件設計時要填寫此項）5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設計時所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5.2 開發(fā)資源需求描述軟件設計時需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持 配合、是否需要購買開發(fā)板及資料。5.3 程序設計方案如硬件部需完成底層固件驅動程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設計周期如硬件部需完成底層固件驅動程序，需評估后給出預估的設計人員、設計階段、設 計時間等，包含生產(chǎn)

7、測試工裝及測試軟件。5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時固件燒錄時所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。六、結構設計方案6.1 結構設計方案描述結構設計采用的整體方案。6.2 結構件延用情況列出結構設計時可能延用已有機型的結構件。6.3 結構設計注意事項結構設計時各部件及功能需要的注意事項。七、可靠性、安全性、電磁兼容性設計7.1 可靠性設計要求描述產(chǎn)品需要達到的可靠性方面的要求，如各個部件的關鍵壽命，整機的可靠性。7.2 安全性設計要求描述產(chǎn)品需要達到的安全性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3 電磁兼容性要求列舉需要達到的電磁兼容性要求，測試方法，以及設計時需要重點關

8、注的地方。7.4 其它（包裝、泡沫等）描述其它設計要求。八、電源設計（如延用以前的電源此項不填）8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出 紋波、輸出誤差圍等。8.2 電源安全設計要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護措施等。8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風道、接口要求等。九、散熱設計9.1 整機散熱設計描述整機散熱設計要求及方案。9.2 部件散熱設計描述部件及局部散熱設計要求及方案。十、測試要求10.1 整機結構方面測試要求描述與結構相關的測試要求：如卡紙、塞紙等。10.2整機電氣方面測試要求描述與電氣相關的測試要求：如電壓、溫升等10.3整機環(huán)境方面測試要求整機需要達到環(huán)境適應性方面的測試要求。十一、成本估算及控制11.1成本估算單機成本