PCB的層的詳細解釋

1、PCB的層:a. 信號層(Signal Layers):信號層包括 Top Layer 二心:r-、Bottom Layer "1、Mid Layer 13。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層， 該層中布的是導線。b. 內層(Internal Plane): Internal Plane 1 16這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是 實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。c. 絲 印 層(Silkscreen Overlay):包 括頂層 絲印層(Top overlay)和底層絲印層Bottom

2、 overlay) 定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊 接和查錯等。d. 錫膏層(Paste Mask):包括頂層錫膏層(Top paste) Ti _ 11和底層錫膏層(Bottom paste) -，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這 一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。e. 阻焊層(Solder Mask):包括頂層阻焊層 (Top solder)叵-1-和底層阻焊層(Bottom solder) _ 1八 鳥其作用與錫膏層相反， 指的是要蓋綠油

3、的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點 的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，防銅膜過快在空氣 中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。f. 機械層(Mechanical Layers):最多可選擇16層機械加工層。設 計雙面板只需要使用默認選項Mechanical Layer 1 m-hmi i , og禁布層(Keep Out Layer) :i "'l：定義布線層的邊界。定 義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線 不可以超出禁止布線層的邊界。h.鉆孔層(Drill Layer):包括鉆孔引導層(Drill guide) _iIr 1和鉆 孔數

4、據層(Drill drawing) ，是鉆孔的數據。f多層(Multi-layer)叱心滬：指PCB板的所有層。Altium Desig ner中各層的含義mechanical,機械層keepoutlayer 禁止布線層topoverlay頂層絲印層bottomoverlay 底層絲印層toppaste,頂層焊盤層 bottompaste底層焊盤層 topsolder 頂層阻焊層 bottomsolder底層阻焊層 drillguide,過孔弓丨導層 drilldrawing 過孔鉆孔層multilayer 多層，機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的 時候就是指整個PCB板的

5、外形結構。禁止布線層是定義我們在 布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后， 我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出 禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底 的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們 可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根 導線，這根導線我們在 PCB上所看到的只是一根線而已，它是 被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點

6、就 沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛 剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層， multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個 層就是指PCB板的所有層。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反， 可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1 Signal layer（信號層）信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了 32個信號層，包括 Top layer（頂層）,

7、Bottom layer（底層）和 30 個 MidLayer（中間層）。2 Internal plane layer（內部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個內部電源層/接地層該類型的層 僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。3 Mechanical layer（機械層）Protel 99 SE提供了 16個機械層，它一般用于設置電路 板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械 信息。這些信息因設計公司或 PCB制造廠家的要求而有所不同。 執(zhí)行菜單命令 Design|Mechanical L

8、ayer 能為電路板設置更多的 機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer（阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料， 如防焊漆，用于阻止 這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤， 是自動產生 的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和 Bottom Solder（底 層）兩個阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護層，SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表 面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏

9、防護層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出 Gerber文件了。在將SMD 元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏， 在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚， 即這 個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的SolderMask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看 這兩個膠片圖很相似。6 Keep out layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個圭寸閉區(qū)域作為布

10、線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。7 Silkscreen layer（ 絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底 層絲印層可關閉。8 Multi layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層， 焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中

11、的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因 為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并 不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有 貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer 層一樣，是用 來開鋼網漏錫用的。要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一 個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個

12、區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這 樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有 solder 層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的， 沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者 bottomlayer 層，并沒有 solder層，但制成的 PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油 上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！ 3、paste mask層用于貼片封裝！ SMT封裝用到 了： toplayer 層，topsolder 層，

13、toppaste 層，且 toplayer 和 toppaste 一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解， 我發(fā)現 multilayer層 其實就是 toplayer，bottomlayer ，topsolder，bottomsolder 層大 小重疊），且 top solder /bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如 為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：

14、設計為底層銅箔走 線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂 層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中默認會開窗（ OVERRIDE : 0.1016mm ）, 即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設 計變動，以保證可焊性；過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）， 即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為 防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDERMASK （阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔

15、開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力， 焊接時加 錫處理；如果是在非銅箔走線上面， 一般設計用于做標識和特殊 字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用于 貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有 關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設計為 各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、 MECHANICAL LAYERS （機械層）：設計為 PCB機械 外形，默認LA

16、YER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機 械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以 使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER （禁止布線層）：設計為禁止布線層， 很多設計師也使用做 PCB機械外形，如果PCB上同時有 KEEPOUT禾口 MECHANICAL LAYER1 ，貝V主要看這兩層的外形 完整度，一般以MECHANICAL LAYER1 為準。建議設計時盡量 使用MECHANICAL LAYER1 作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用 MECHANICAL LAYER1 ，

17、避 免混淆！8、MIDLAYERS （中間信號層）：多用于多層板，我司設計 很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層 的用途。9> INTERNAL PLANES （內電層）：用于多層板，我司設 計沒有使用。10、MULTI LAYER （通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE （鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中 心定位坐標層。12、DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔 孔徑尺寸描述層。在 DESIGN-OPTION 里有：（信號層）、Internal Planes（內部電源/接地層）、MechanicalLayers（機械層）、Ma

18、sks（阻焊層）、Silk screen（絲印層）、Others（其他工作層面）及System（系統工作層），在PCB設計時執(zhí)行菜單命令Design設計/Options選項 可以設置各工作層的可見性。一、Signal Layers（ 信號層）Protel98、Protel99 提供了 16 個信號層：Top （頂層）、Bottom （底層）和 Mid1 -Mid14 （ 14 個中間層）。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用 Top （頂層）和Bottom （底層）兩層，當印制電路板層數超過 4層時，就需要使用Mid （中間布線層）二、Internal Planes（ 內部電源 /接地層）Protel98 、Protel99 提供了 Plane1-Plane4 （4 個內部電源/接地層） 。內部電源 /接地層主要用于 4層以上印制電路板作為 電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers（機械層）機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只 需使用一個機械層。有 Mech1-Mech4 （ 4 個機械層）。四、Drkll Layers（ 鉆孔位置層 ）共有2層：“Drill Drawing和“Drill Guide。用于繪制鉆孔孑L 徑和孔的定位。五、Solder Mask（ 阻焊層 ）共有2層：To