PCB通用設(shè)計規(guī)范

1、PCB通用設(shè)計規(guī)范蓋受控印章處編寫審核批準(zhǔn)日 期日 期日 期責(zé)任部門相關(guān)部門會簽總經(jīng)理管理者代表開發(fā)部市場部物料部質(zhì)控部生產(chǎn)部工程部財務(wù)經(jīng)理部文件修改記錄修改號修改內(nèi)容概要mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求,另外開槽邊離板邊至少5mm以上。2、4.5.2.1必須增加測試點，測試點可以用平面焊盤（無引線）以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點均可測試。測試點必須為圓形且直徑優(yōu)先選用1.2mm,以便于在線測試儀測試。3、4.2.5.2單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相同4、4.5.2.8所有焊盤必須用銅皮包裹,包括外圈的阻焊層。5、4.5.2.9所有懸空的引腳必須做焊盤焊接

2、,且焊盤外圈必須加上銅皮。mmmmmm。且0.5mm以下的走線離板邊緣距離最少有2mm(邊緣走線寬度大于1mm時，此距離最小不能小于0.5mm)的距離。7、4.7.5同一類元器件的代號絲印字符的大小盡量一致,另外盡量整齊順序擺放。一般元件的設(shè)計序號和元件代號可以根據(jù)實際情況選用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三種大小的字符標(biāo)識，元器件的功能代號(如輕觸開關(guān)和LED燈的功能標(biāo)識)可選用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符標(biāo)識,特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格、連接器標(biāo)號、版本號和日期標(biāo)志等可使用寬，高2mm的字符標(biāo)識。8、4.7.7 PCB繪制時候,要求對層的

3、定義如下:Mechanical1為開槽層; Mechanical2為開V槽層; Mechanical3為開走錫槽層;Bottomsolder為底層阻焊層,用來開綠油窗;Keepoutlayer為禁止布線層,不能用來開槽。其他層的定義安裝傳統(tǒng)定義來執(zhí)行。9、5.1設(shè)計平臺：為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL作為印制板自動化設(shè)計平臺。分發(fā)記錄分發(fā)部門總經(jīng)理管理者代表開發(fā)部市場部物料部質(zhì)控部生產(chǎn)部工程部財務(wù)經(jīng)理部分發(fā)份數(shù)簽收備注文件傳閱記錄：1 范圍32 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)33 基本原則3 電氣連接的準(zhǔn)確性3 可靠性和安全性3 工藝性3 經(jīng)濟性34 技術(shù)要求3 印制板的選用3 自動插件和貼片方案的選

4、擇5 布局5 元器件的封裝和孔的設(shè)計11 焊盤設(shè)計12 布線設(shè)計15 絲印設(shè)計175 相關(guān)管理內(nèi)容18 設(shè)計平臺181 范圍本設(shè)計規(guī)范規(guī)定了空調(diào)電子控制器印制電路板設(shè)計中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計規(guī)范適用于高科潤電子有限公司印刷電路板的設(shè)計。2 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)GB4706.1-1998 家用和類似用途電器的安全 第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷電路板設(shè)計和使用QJ 3103-1999 印刷電路板設(shè)計規(guī)范（中國航天工業(yè)總公司） QJ/MK02.008-2004 空調(diào)器電子控制器QJ/MK05.188-2004 印制電路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空調(diào)器防火設(shè)計規(guī)

5、范3 基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計時，應(yīng)考慮以下四個基本原則。3.1 電氣連接的準(zhǔn)確性印制板設(shè)計時，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號必須一一對應(yīng)，非功能跳線（僅用于布線過程中的電氣連接）除外。注：如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。3.2 可靠性和安全性印制板電路設(shè)計應(yīng)符合相應(yīng)電磁兼容和電器安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求。3.3 工藝性印制板電路設(shè)計時，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。 3.4 經(jīng)濟性印制板電路設(shè)計在

6、滿足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。4 技術(shù)要求4.1 印制板的選用4.1.1 印制電路板板層的選擇一般情況下，應(yīng)該首先選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下（如零件太多，單面板無法解決），可以選擇用雙面板設(shè)計。4.1.2 印制電路板的材料和品牌的選擇4.1.2.1 PCB板材選用時，單面板至少需選用FR-2或CEM-1或更高等級的板材，表面處理統(tǒng)一采用OSP工藝；如果雙面板至少需選用FR-4或更高等級的板材，表面處理統(tǒng)一采用電金（沉鎳金）工藝；4.1.2.2 對于大多數(shù)空調(diào)電控應(yīng)用中，印制板材料的厚度選用1.6m

7、m，雙面銅層厚度一般為0.5盎司，特殊大電流則可選擇兩面都為1()盎司，單面銅層厚度一般為1盎司。對于遙控器印制板可以選擇1.0mm以上的雙面板。4.1.2.3 確認(rèn)現(xiàn)有品牌以外的新板材必須經(jīng)過開發(fā)部和工程部會簽，并適用首批量訂單。4.1.3 印制電路板的工藝要求雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則上若有機插或貼片工藝原則上也必須是噴錫板，以防止焊盤上的抗氧化膜被破壞且儲存時間較長后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技術(shù)文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板。 PCBA 加工工序合理貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面。 同類元件在電路

8、板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管等），插座設(shè)計成同一方向，以便于插件不會出錯，美觀且檢驗方便，同時考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計在易于接插的位置，盡量在插座的選型上能區(qū)分開，保證接插時不會出錯。元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA 的6 種主流加工流程如表24.2 自動插件和貼片方案的選擇雙面板盡可能采用貼片設(shè)計，單面板盡可能采用自動插件方案設(shè)計，根據(jù)我公司工藝要求，使用貼片

9、元件的產(chǎn)品不使用自動插件機。4.3 布局4.3.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸4.3.1.1 一般原則：當(dāng)PCB 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時，必須做拼板；器件在拼板布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。當(dāng)拼板需要做V-CUT 時，為方便分板,拼板的PCB 板厚應(yīng)小于；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT 線數(shù)量3（對于細(xì)長的單板可以例外）；為了便于分板建議增加定位孔。如圖：可在板子的廢邊上（工藝邊）安排測試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等。4.3.1.2 在同一板子里包括不同型號的

10、拼板是一個節(jié)省板材的好方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同的生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。(如下圖)主板副板4.3.1.3 在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡單。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為32或434.3.1.4 印制板的兩條長邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。對于板面積較大，容易產(chǎn)生翹曲的印制板，須采用加強筋或邊框等措施進(jìn)行加固，以避免在生產(chǎn)線上生產(chǎn)加工或過波峰時變形，影響合格率。4.3.1.5 印制電路板應(yīng)有數(shù)量不小于3個的測試工裝用的不對稱定位孔，定位孔的直徑為4.0mm+0.05/-0mm，孔距的公差要求在

11、7;0.08mm之內(nèi)；定位孔、安裝孔周圍0.5mm范圍內(nèi)不能有銅箔（防止過波峰時孔內(nèi)填錫）；放置時應(yīng)盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時針床、測試工裝等地方便。不要對定位孔做電鍍，因為電鍍孔的直徑難于控制。4.3.1.6 印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計良好匹配，螺絲孔半徑3.5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。4.3.1.7 自動插件工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動插件機的工藝要求。詳見附錄A。4.3.1.8 自動貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動貼片機的工藝要求。在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的

12、貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在貼片層放置三個校正標(biāo)記(Marks)，分別設(shè)于PCB的一組對角上及另一角上；標(biāo)記直徑1mm的焊盤，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無阻焊區(qū)或圖案，如下圖：PCB mark不能有阻焊區(qū)和圖案內(nèi)徑與外徑比為1：4對于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時，要求在零件的單位對角加兩個標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，標(biāo)記直徑1.0mm，內(nèi)徑與外徑比為1：3如下圖所示：4.3.2 焊接方向4.3.2.1 一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應(yīng)平行于印制電路板的長邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。4.3.2.2 過波峰方向必須與元件腳間距密（小于2.54mm）的IC及

13、接插座連接線等器件的長邊方向一致；容易松動的元器件盡量不要布在波峰方向的尾部。如下圖。4.3.2.3 PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識；如下圖。4.3.2.4 QFP過紅膠板要求45度角布線，且第一腳的絲印標(biāo)示要清晰并在零件本體外部，延波峰焊的方向尾部最后一個焊盤擴大焊盤作為引錫用。如下圖。 過波峰方向過波峰標(biāo)識4.3.3 器件的布局4.3.3.1 工藝設(shè)備對器件布局的要求4.3.3.1.1 以PCB過波峰焊（回流焊）前進(jìn)方向作參考，否則須增加工藝邊，以利于加工和運輸；任意元件之焊盤或其本體與插槽板邊沿有4.0mm以上間距，便于安裝。4.3.3.1.2 如果可能，徑向

14、元件盡量用其軸向型，因為軸向元件的插裝成本比較低，如果空間非常寶貴，也可以優(yōu)先選用徑向元件。4.3.3.1.3 如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，這樣可完全省掉一種插裝工序。4.3.3.1.4 對于特別大的板子設(shè)計（長寬大于30 x 30cm），要求在與過波峰焊的方向中間810mm之間不要布零件及露銅焊盤，以便過波峰焊時應(yīng)用加強線防止板變形。4.3.3.1.5 有極性的電解電容需臥倒設(shè)計的，臥倒方向要求垂直兩零件腳方向，不允許平行與兩零件腳方向。4.3.3.1.6 需裝配且用螺絲的產(chǎn)品，要求同種機型的盡量用同一種標(biāo)準(zhǔn)螺絲。避免同一機型用多種型號不同的螺絲。4.

15、3.3.1.7 元器件選用盡量使用原廠商標(biāo)準(zhǔn)零件，盡量避免來料前加工后再上線。4.3.3.1.8 采用自動插件工藝的印制電路板的器件布局應(yīng)符合自動插件機的工藝要求。詳見附錄A。4.3.3.2 元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局應(yīng)均勻，緊湊，美觀，重心平衡，并且必須保證安裝。對于元件最底下本體距離板面超出2mm時（如發(fā)光二極管、大功率電阻器等），其下面應(yīng)加支撐。如果沒有支撐，這些元件在傳送時會被“壓扁”，并且在使用是容易受到震動和沖擊的影響。4.3.3.2.1 ，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；大功率電阻(1W以上)本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需進(jìn)

16、行臥式設(shè)計。4.3.3.2.2 同時考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計在易于接插的位置，在插座/導(dǎo)線的選型和插座/導(dǎo)線的顏色上能區(qū)分開，保證接插時不會出錯。4.3.3.2.3 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機電容、強電插座、大功率電阻、互感器等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有3mm以上的間隙，PCB板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有3mm的間隙（充分考慮到電控盒以及裝配中的誤差）。不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。4.3.3.2.4 接插件的接插動作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。連接器應(yīng)有較大

17、焊盤以提供更好的機械連接，高引腳數(shù)連接器的引線應(yīng)有倒角以便能更容易地插入及固定。4.3.3.2.5 元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。4.3.3.3 插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。4.3.3.3.1 同類元件在電路板上方向要求盡量保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、美觀，提高生產(chǎn)效率。4.3.3.3.2 按照一個柵格圖樣位置發(fā)行和列的的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機在插裝時就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，因為不必要

18、的轉(zhuǎn)動和移動會大幅度降低插裝機的速度。4.3.3.3.3 對于無需配散熱片的孤立7805/7812等TO220封裝的穩(wěn)壓元件（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折斷元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計。較高易受力元器盡量不要靠近板邊，最少離板邊距離要大于5mm。4.3.3.3.4 金屬外殼的晶體振蕩器，為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定，或增加跳線固定。4.3.3.3.5 貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向，以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。電阻、電容 二極管 三極管過波峰方向4.3.3.3.6 貼片元件放置的位置至少離撕板

19、之V槽4mm間距。電阻、電容 二極管 三極管V槽線4.3.3.3.7 避免用一些需要機器壓力的零部件，如導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)龋税惭b速度慢以外，這些部件還可能損壞線路板，而且它們的維護(hù)性也很低。4.3.3.3.8 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面。4.3.3.3.9 對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計。（1）PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距2.5mm。（2）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距1.5mm。（3）Chip、SOT相互之間間距0.5mm。4.3.3.3.10 多芯插座、連接線組、腳間距密集（間距小于

20、2.54mm）的DIP封裝IC，其長邊方向要與過波峰方向平行，并且在該元件的順波峰方向的最后引腳焊盤上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題；4.3.3.3.11 對于管腳之間的距離小于0.5mm的貼片元件，應(yīng)開綠油窗。4.3.3.4 爬電距離、電氣間隙和安全應(yīng)符合GB4706.1和QJ/MK02.008的要求。4.3.3.4.1 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng)130V工作電壓250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙mm，爬電距離mm，基本絕緣(強弱電之間)電氣間隙mm，爬電距離mm，開槽寬應(yīng)大于1.2mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求,另外開槽邊離板

21、邊至少5mm以上。強電：36V工作電壓250V 弱電：工作電壓36V4.3.3.4.2 出口電器印制板安全在滿足GB4706.1要求的基礎(chǔ)上，還需符合整機出口所在地的相關(guān)要求。4.3.3.5 器件布局應(yīng)符合防火設(shè)計規(guī)范的要求。4.3.3.5.1 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。4.3.3.5.2 壓敏電阻布置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計規(guī)范的要求。4.3.3.6 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計要求。4.3.3.6.1 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。4.3.3.6.2 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。4.3.3.6.3 關(guān)鍵電路，如復(fù)位、時鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流

22、電路。4.3.3.6.4 退藕電容要靠近它的電源電路。4.4 元器件的封裝和孔的設(shè)計4.4.1 元器件封裝庫4.4.1.1 所有電路板上的元件封裝必須從標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫中調(diào)用，庫中沒有的元件要求通過“封裝庫增加流程”補充該庫。由外協(xié)廠家設(shè)計的控制器電路板，在轉(zhuǎn)為我廠生產(chǎn)后，在不影響實際生產(chǎn)工藝的情況下可以保留原外協(xié)廠的封裝。4.4.1.2 貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝。（過紅膠板與過錫膏板采用不同的焊盤設(shè)計。）4.4.1.3 在結(jié)構(gòu)允許情況下，應(yīng)選用寬腳距的元件及元件封裝；如：對于間距為2.0mm插座或連接線組必須與過波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盤，并且或連接線組代替。4.

23、4.2 元器件的腳間距4.4.2.1 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距）。4.4.2.2 對于手插：色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在10mm、15mm。跳線腳距統(tǒng)一在5mm；; 10mm；15mm；4.4.2.3 機插元件：為提高插件機的效率，跳線長度不得大于25mm，不小于5mm；色環(huán)電阻的腳距盡可能統(tǒng)一在6.5mm、 、10mm三種；對于二極管的腳距盡可能統(tǒng)一8mm 、10mm、12mm三種；對

24、于玻璃封裝二極管其最小腳距不小于6.5mm.。4.4.2.4 有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計PCB零件孔距離。4.4.2.5 插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距2.5mm的封裝。4.4.2.6 7812、7805類推薦采用三角形成形，亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm。4.4.2.7 對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。4.4.2.8 元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙。4.4.3 孔間距為提高印制板加工的可靠性，。4.4.3.1 孔徑的設(shè)計如下表1規(guī)定 表1

25、元件孔徑設(shè)計表引線直徑設(shè)計孔徑（精度：±0.05）單面雙面手插.機插手插.機插±±±D（0.9或以上）注1：確認(rèn)的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！注2: 因印制板開模時加工的不穩(wěn)定性，對設(shè)計文件中的孔如小于1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過1mm。4.4.3.2 元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.2mm；尤其是方腳的壓縮機繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于，如果都小于，直接做圓孔。4.4.4 金屬化孔4.4.4.1 不能用單一的金屬化孔傳

26、導(dǎo)大電流(0.5A以上)。4.4.4.2 金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1：31：5。4.4.4.3 只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。4.4.4.4 應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。連接器類應(yīng)優(yōu)先選用具防呆功能的連接器,如:連接器外殼有定位引腳,不同行數(shù)的引腳數(shù)不一樣.采用防呆元件設(shè)計4.5 焊盤設(shè)計4.5.1 焊盤的形狀和尺寸4.5.1.1 以PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中元件的焊盤形狀和尺

27、寸為準(zhǔn)。4.5.1.2 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。4.5.1.3 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.84.5.1.4 應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于mm（此時這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與方形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。4.5.1.54.5.1.6 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅

28、箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴；如圖：4.5.1.7 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。大mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O(shè)計成為梅花形焊盤。4.5.1.8 所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。4.5.1.9 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：4.5.2 制造工藝對

29、焊盤的要求4.5.2.1 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點可以用平面焊盤（無引線）以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點均可測試。測試點必須為圓形且直徑優(yōu)先選用1.2mm,以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。4.5.2.2 腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點直徑等于1.0mm，以便于在線測試儀測試。4.5.2.3 mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.5.2.4 點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線

30、，長度一般取2、3mm為宜。4.5.2.5 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相同，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：(已經(jīng)做過實驗驗證了)過波峰方向4.5.2.6 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于)。4.5.2.7 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。4.5.2.8 所有焊盤必須用銅皮包裹,包括外圈的阻焊層。4.5.2.9 所有懸空的引腳必須做焊盤焊接,且焊盤外圈必須加上銅皮。4.6 布線設(shè)計4.6.1 網(wǎng)絡(luò)表4.6.1.1 新產(chǎn)品開發(fā)時，對于在老產(chǎn)品基礎(chǔ)上很

31、小修改的項目，并完全借用原來的原理圖，對PCB的網(wǎng)絡(luò)表不作要求。如果涉及到原理圖的更改或者PCB的改動很大，如增減新功能或者芯片方案已經(jīng)更換或者全新的項目，則印制板圖紙都必須有完整的網(wǎng)絡(luò)表，圖紙上不能有無網(wǎng)絡(luò)的孤立元件，以保證可靠的電氣連接關(guān)系并有利于后期的電路維護(hù)。4.6.2 制造工藝對布線的要求4.6.2.1 所有露銅箔線路距板邊沿左右方向有5.0mm以上距離，以免被波峰機鉤爪壓住無法上錫或損傷。4.6.2.2 所有銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有2.0mm以上間距，以防撕斷線路。4.6.2.3 為了讓線路通過更大的電流，通常會采用寬線路上大面積露銅設(shè)計，以便過波峰時上錫，但必須使用寬

32、度不超過2 mm 間距以上的條形狀露銅，每段露銅的長度不超過8mm且必須是直線條，以免露銅處上錫不均和產(chǎn)生錫珠。4.6.2.4 郵票孔的直徑為1mm，兩孔間連接處間距為1mm。 4.6.2.5 為了防止印制電路板焊接工藝時的嚴(yán)重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對稱。特別是貼片工藝時，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力應(yīng)最小。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時，應(yīng)增加隔熱焊盤以進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：熱隔離帶 錯誤 正確4.6.3 電氣可靠性對布線的要求4.6.3.1 應(yīng)盡量降低同一參考點的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻。印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mm長、0.5mm寬、105m厚的導(dǎo)線電阻為5毫歐，一般情況下可不考

33、慮。當(dāng)需要考慮時，可以依照以下原則作大略的比較估計：相同長度的導(dǎo)線，導(dǎo)線越寬，電阻越??；導(dǎo)線越厚，電阻越小。4.6.3.2 導(dǎo)線寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力要求，并盡可能的留有余量（在設(shè)計要求的基礎(chǔ)上增加10以上），以提高可靠性。4.6.3.3 每1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過的電流為1A(35um的銅箔厚度)4.6.3.4 導(dǎo)線間距應(yīng)符合爬電距離、電氣間隙的要求。4.6.4 印制板工藝對導(dǎo)線的要求4.6.4.1 導(dǎo)線寬度應(yīng)盡量寬一些。銅箔優(yōu)先考慮最小線寬：單面板mm，雙面板0.3mm，板mm。且以下的走線離板邊緣距離最少有2mm(邊緣走線寬度大于1mm時，此距離最小不能小于0.5mm)的距離

34、，以防止開V槽時劃傷走線，具體實際應(yīng)用中的導(dǎo)線寬度選擇還應(yīng)考慮負(fù)載電流和溫升的問題，參見下圖： a：導(dǎo)線厚度18um；b：導(dǎo)線厚度35um(0.5盎司)；c：導(dǎo)線厚度70um；d：導(dǎo)線厚度105um4.6.4.2 單面導(dǎo)線間距至少為0.3mm以上。雙面可減小至0.25mm以上.4.7 絲印設(shè)計4.7.1 印制電路板焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和增加強電標(biāo)識，以防止維修人員觸及強電。4.7.2 印制電路板元件頂面必須標(biāo)識元件代號，元件具體參數(shù)值可以根據(jù)印制板的具體情況選擇是否標(biāo)識，元件外型和絲印方向與元件實物方向應(yīng)保持理解一致，不能有引起誤解可能，并在印制板上增加機型選擇及功能選擇說明表。

35、所有元器件必須有絲印代號且代號不能重復(fù)，同時應(yīng)與電路原理圖元件標(biāo)號保持一致。4.7.3 底面絲印簡單標(biāo)識元件外型，絲印方向與元件實物方向應(yīng)保持理解一致，不能有引起誤解可能。LED用切角和極性符號標(biāo)識元件符號,極性標(biāo)識,極性符號同時標(biāo)識外框和元件實體相符,虛線標(biāo)識方向,插反后會有絲印框露出外框比元件實體大,極性標(biāo)識清晰4.7.4 印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號規(guī)格、版本號和日期標(biāo)志。4.7.5 同一類元器件的代號絲印字符的大小盡量一致,另外盡量整齊順序擺放。一般元件的設(shè)計序號和元件代號可以根據(jù)實際情況選用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm的字符標(biāo)識，元器件的功能代號(如輕觸開關(guān)和LED燈的功能標(biāo)識)可選用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符標(biāo)識,特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格、連接器標(biāo)號、版本號和日期標(biāo)志等可使用寬，高2mm的字符標(biāo)識。4.7.6 增加波峰焊箭頭標(biāo)示及貼標(biāo)簽的絲印框（貼標(biāo)簽的位置需便于粘貼）。4.7.7 PCB繪制時候,要求對層的定義如下:Mechanical1為開槽層; Mechanical2為開V槽層; Mechanical3為開走錫槽層;Bottomsolder