PADS Layout的敷銅

1、第12章 PADS Layout的敷銅敷銅就是將設(shè)計(jì)好的電路板覆蓋上一層銅箔。PADS Layout的敷銅功能強(qiáng)大而且具有較大的靈活性。一旦掌握了敷銅的一些基本操作后，就可以快速地建立并編輯用于屏蔽的絕緣銅皮區(qū)域、電源和地線(xiàn)層等區(qū)域。本章將介紹敷銅的一些基礎(chǔ)方法和高級(jí)技巧。12.1 敷銅參數(shù)的設(shè)置以及命令的介紹在PADS Layout中進(jìn)行敷銅操作時(shí)，會(huì)根據(jù)需要對(duì)一些敷銅參數(shù)進(jìn)行設(shè)置和修改。這些參數(shù)的設(shè)置主要是針對(duì)敷銅過(guò)程中的一些常規(guī)選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置，例如線(xiàn)寬、板層等，敷銅命令相對(duì)較少，比較容易操作。下面介紹敷銅的參數(shù)的設(shè)置及其敷銅命令。12.1.1 敷銅參數(shù)的設(shè)置敷銅操作是在PADS Layou

2、t的繪圖工具欄中選擇敷銅命令實(shí)現(xiàn)的。因此敷銅操作中的參數(shù)設(shè)定也是在繪圖工具欄中選擇命令進(jìn)行操作的。首先單擊繪圖圖標(biāo)，打開(kāi)繪圖工具欄，再單擊繪圖工具欄上的圖標(biāo)，彈出“Options”對(duì)話(huà)框，選擇Drafting選項(xiàng)卡，如圖12-1所示。圖12-1 Options對(duì)話(huà)框在圖12-1中Hatch（影線(xiàn)）和Flood（灌制）區(qū)域的設(shè)置是針對(duì)敷銅操作而言的，也就是說(shuō)在敷銅的參數(shù)設(shè)定中只要對(duì)這兩項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置就可以了。注意在敷銅時(shí)點(diǎn)擊右鍵可以對(duì)其參數(shù)進(jìn)行修改設(shè)置，為了便于理解這些設(shè)置內(nèi)容會(huì)在后面作簡(jiǎn)要說(shuō)明。下面對(duì)這兩項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行說(shuō)明： 一、 Hatch（影線(xiàn)）影線(xiàn)的設(shè)置可分為兩部分。(1) 觀(guān)察影線(xiàn)的效果。&#

3、183; Normal（顯示影線(xiàn)）。· No Hatch（無(wú)影線(xiàn)）。· See Through（采用寬的影線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)）。(2) 影線(xiàn)的方向（在有影線(xiàn)的前提下）。· Orthogonal（直線(xiàn)）。· Diagonal（45°斜線(xiàn)）。二、 灌制（Flood）（Flood）灌制的設(shè)置可分為兩部分。(1) 量化。· Min Hatch（最小灌制區(qū)域，鍵入的數(shù)值為面積）。· Smoothing（灌銅區(qū)域的拐角轉(zhuǎn)化為圓角的半徑，鍵入一個(gè)較大的值會(huì)得到一個(gè)更圓滑的圓角）。(2) 灌銅模式。· Hatch Outline（顯示影線(xiàn)區(qū)域

4、輪廓）。· Pour Outlinev（顯示整個(gè)敷銅區(qū)域輪廓）。在上面介紹的參數(shù)設(shè)置內(nèi)容中讀者可以根據(jù)需要自行進(jìn)行設(shè)置，因?yàn)闆](méi)有統(tǒng)一規(guī)范這里不做具體說(shuō)明。完成參數(shù)設(shè)置后，單擊按鈕，即可關(guān)閉對(duì)話(huà)框。12.1.2 敷銅命令的介紹在進(jìn)行敷銅操作時(shí)，會(huì)用到繪圖工具欄中的幾個(gè)工具命令，下面對(duì)這些命令進(jìn)行詳細(xì)的介紹。一、 敷銅：敷銅命令，目的是為了擴(kuò)大信號(hào)連線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的面積，從而提高網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)傳導(dǎo)能力。敷銅命令提供了銅箔面的繪制和修飾功能。事實(shí)上，敷銅命令可以理解為是一種特殊的2D Line（二維線(xiàn)）操作，因?yàn)橥瑯涌梢岳L制多邊形、圓形等圖形，只不過(guò)這種繪制圖形的操作是為了在一定的圖形中敷銅。所以，完

5、全可以按照繪制2D Line圖形的操作細(xì)節(jié)來(lái)繪制一個(gè)敷銅區(qū)域。所有的繪制功能以及復(fù)制、修改、移動(dòng)和刪除都和一般2DLine圖形的繪制細(xì)節(jié)一致。要給一個(gè)網(wǎng)絡(luò)敷銅，需要進(jìn)行如下的步驟：(1) 在單擊敷銅功能圖標(biāo)后，在工作表中單擊右鍵，在彈出的菜章中選擇“Rectangle”和“Orthogonal”命令。此命令表示繪制的銅箔是水平方向上的矩形。(2) 在工作表上需要添加敷銅的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，拖動(dòng)鼠標(biāo)到相應(yīng)的位置，再一次單擊鼠標(biāo)左鍵完成敷銅的繪制。同時(shí)彈出“Add Drafting”對(duì)話(huà)框，如圖12-2所示，繪制的敷銅圖形如圖12-3所示。圖12-2 Add Drafting對(duì)話(huà)框圖12-3 矩形

6、敷銅圖形從上面的對(duì)話(huà)框中可以看到，這實(shí)際上是一個(gè)對(duì)于圖形的修改對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框中的選項(xiàng)包括Width（敷銅的寬度）、Layer (所在板層) 等。而在這個(gè)對(duì)話(huà)框中主要的是選中給哪個(gè)網(wǎng)絡(luò)敷銅。選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)以后，單擊按鈕，給網(wǎng)絡(luò)敷銅的動(dòng)作就完成了。此時(shí)對(duì)話(huà)框中的按鈕net也從無(wú)效狀態(tài)變?yōu)橛行顟B(tài)。可以從中了解到敷銅網(wǎng)絡(luò)的一些屬性，比如連接了哪些網(wǎng)絡(luò)，有多少個(gè)過(guò)孔等等。需要注意的是，將做好的銅箔移動(dòng)到一個(gè)非電層會(huì)從敷銅區(qū)域中刪除信號(hào)連線(xiàn)，所以必須重新恢復(fù)這些連線(xiàn)。二、 挖銅：銅移除，即挖銅命令。從鋪好的銅箔中挖去一塊的操作。挖銅與敷銅之間可以相互結(jié)合。在很多時(shí)候，為了設(shè)計(jì)上的需要，我們需要在銅箔中定義

7、一個(gè)區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域中并不產(chǎn)生銅箔，這一片區(qū)域就叫做“cut out(挖銅箔)”區(qū)域。顧名思義就是在銅箔中挖去一塊，是一個(gè)很形象的稱(chēng)謂。單擊圖標(biāo)，進(jìn)入挖銅的工作模式。在工作區(qū)單擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的菜單中選擇“Circle”選項(xiàng)，在圖12-3所示的銅箔里單擊鼠標(biāo)左鍵，確定挖空區(qū)的圓心，拖動(dòng)鼠標(biāo)到相應(yīng)位置，再一次單擊鼠標(biāo)左鍵結(jié)束挖銅。此時(shí)看不到挖銅操作后出現(xiàn)的圓形，仍然顯示圖12-3所示的圖形。用鼠標(biāo)選中該圖形，單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Combine”命令，即可顯示挖銅后的圖形，如圖12-4所示。圖12-4 挖銅后的圖形三、 灌銅管理器敷銅管理器可以灌制新的敷銅區(qū)域、改變敷銅區(qū)域的影線(xiàn)設(shè)置，

8、并創(chuàng)建連接到分割/混合板面的新板面。執(zhí)行Tools/Pour Manager菜單命令，彈出“Pour Manager”對(duì)話(huà)框，如圖12-5所示。圖12-5 Pour Manager對(duì)話(huà)框(1) 從“Pour Manager”對(duì)話(huà)框中分別選擇Flood（灌制）、Hatch（影線(xiàn)）和Plane Connect（板面連接）3個(gè)面板進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。(2) 當(dāng)完成了設(shè)置動(dòng)作以后，單擊（Start）開(kāi)始灌制、影線(xiàn)或者連接板面的過(guò)程。(3) 單擊按鈕，彈出“Options”對(duì)話(huà)框，如圖12-6所示。圖12-6 Options對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)的相應(yīng)面板取決于敷銅管理器對(duì)話(huà)框中選擇的面板，其對(duì)應(yīng)關(guān)系如下

9、：· Flood：這時(shí)選擇Setup打開(kāi)的是Thermals面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置與花孔有關(guān)的灌制參數(shù)；· Hatch Tab：這時(shí)選擇Setup打開(kāi)的是Drafting面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置繪制圖形的影線(xiàn)和灌制參數(shù)；· Plane Connect Tab：這時(shí)選擇Setup打開(kāi)的是Split/Mixed plane面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置與分割/混合板面有關(guān)的灌制參數(shù)。下面對(duì)圖12-5中的3個(gè)選項(xiàng)卡進(jìn)行詳細(xì)講解。(1) Flood（灌制）。使用敷銅管理器對(duì)話(huà)框中的灌制面板可以在灌銅邊框線(xiàn)內(nèi)填充銅箔，而使用的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置由影線(xiàn)設(shè)置來(lái)定。灌制可以在灌銅邊框內(nèi)部

10、但不是同一網(wǎng)絡(luò)的銅箔、信號(hào)線(xiàn)和焊盤(pán)周?chē)鷦?chuàng)建一些獨(dú)立的區(qū)域，同時(shí)可以在管腳焊盤(pán)周?chē)鷦?chuàng)建花孔連接到同一網(wǎng)絡(luò)上。 灌制面板包括兩個(gè)選項(xiàng)：· Flood All：全部灌制，用于灌制全部灌銅邊框區(qū)域 。· Fast Flood：快速灌制，灌制灌銅區(qū)域中先前未灌制的部分，這個(gè)選項(xiàng)只對(duì)新添加的灌銅邊框有效。如前面所說(shuō)，要設(shè)置生成的花孔德尺寸和形狀，選擇Setup進(jìn)入Thermal設(shè)置面板；而要設(shè)置銅箔填充，則要使用參數(shù)設(shè)置的Drafting面板。(2) Hatch（影線(xiàn)）。使用敷銅管理對(duì)話(huà)框中的影線(xiàn)設(shè)置面板可以填充之前剛灌制過(guò)的灌銅區(qū)域，影線(xiàn)設(shè)置面板如圖12-7所示。圖12-7 影線(xiàn)設(shè)置

11、面板應(yīng)該在手動(dòng)編輯完灌銅區(qū)域以后進(jìn)行影線(xiàn)填充操作。因?yàn)橛熬€(xiàn)并沒(méi)有存儲(chǔ)在工程文件中，所以每次打開(kāi)了工程以后都要進(jìn)行這個(gè)操作。影線(xiàn)設(shè)置面板包含兩個(gè)選項(xiàng)：· Hatch All：全部填充，在所有沒(méi)有影線(xiàn)的區(qū)域進(jìn)行填充。· Fast Hatch：快速填充，僅對(duì)最近有變化的區(qū)域進(jìn)行操作。(3) Plane Connect（板面連接設(shè)置面板）。使用敷銅管理器對(duì)話(huà)框中的板面連接設(shè)置面板可以創(chuàng)建到混合/分割板面的連接，板面連接設(shè)置面板如圖12-8所示。圖12-8 板面連接設(shè)置面板在前面介紹過(guò)的板層定義對(duì)話(huà)框中有板層列表框，混合/分割板面對(duì)應(yīng)的板層在其中可以看到。選擇要連接的板層，或者選擇所

12、有的板層中的混合分割板面創(chuàng)建連接。要設(shè)置連接到混合分割板面的連接屬性，可以選擇Setup進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置中的“Split/Mixed Plane”混合/分割設(shè)置面板，進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置動(dòng)作。四、 灌銅前面介紹的內(nèi)容，基本上都是灌銅操作的基礎(chǔ)，單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)行灌銅操作。灌銅操作用于創(chuàng)建一個(gè)面板與不應(yīng)該連接的信號(hào)線(xiàn)及管腳之間的絕緣區(qū)域，用戶(hù)可以灌制一個(gè)灌銅區(qū)域來(lái)自動(dòng)創(chuàng)建這個(gè)絕緣區(qū)域。創(chuàng)建一個(gè)灌銅區(qū)域的步驟如下：(1) 用安全距離隔離設(shè)置保證網(wǎng)絡(luò)之間的距離是安全的（一般使用缺省設(shè)置，具體設(shè)置將在后面結(jié)合具體的設(shè)計(jì)來(lái)介紹）。(2) 在繪制圖形對(duì)話(huà)框中選擇灌銅功能按鈕來(lái)定義一個(gè)區(qū)域。(3) 執(zhí)行Too

13、ls/Pour Nanager菜單命令，彈出敷銅管理器對(duì)話(huà)框。(4) 在這個(gè)對(duì)話(huà)框中選擇Flood設(shè)置面板。(5) 單擊按鈕，進(jìn)入Thermals設(shè)置面板并設(shè)置有關(guān)的尺寸和形狀，如圖12-9所示，單擊按鈕，關(guān)閉對(duì)話(huà)框。圖12-9 Thermals設(shè)置面板五、 灌銅隔離單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)行灌銅隔離操作。此命令用于在灌銅區(qū)域中創(chuàng)建一個(gè)不可以灌制的區(qū)域的操作。六、 板面單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)入板面區(qū)域。所謂板面，是指一個(gè)比較大的銅箔區(qū)域，這個(gè)區(qū)域提供了到一些特定網(wǎng)絡(luò)的連接，比如電源（Power）和地（Ground）。板面一般位于內(nèi)部板層，盡管有時(shí)也可以設(shè)置外部板層。在一個(gè)設(shè)計(jì)中可以用到若

14、干的板面區(qū)域。單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)行分離板面操作。板面區(qū)域可以是整個(gè)的板層 或者僅僅是板層的一個(gè)部分；兩個(gè)或者更多的板面可以共同位于一個(gè)板層，而每個(gè)板面為不同的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，這就是所謂的板面分離。板面區(qū)域定義的銅箔需要與不相干的過(guò)孔及信號(hào)線(xiàn)相互絕緣。建立一個(gè)板面并且連接合適的網(wǎng)絡(luò)通常是走線(xiàn)設(shè)計(jì)的第一件要做的工作。其方法有如下兩種：(1) 定義整個(gè)板層為板面。1. 執(zhí)行Setup /Layer Definition菜單命令，彈出“Layers Setup”對(duì)話(huà)框，如圖 12-10所示。2. 單擊按鈕，彈出“Component Layer Associations”對(duì)話(huà)框，如圖12-11所示。用

15、網(wǎng)絡(luò)相關(guān)命令定義一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)通過(guò)花孔連接到這個(gè)板層。圖12-10 Layers Setup對(duì)話(huà)框圖12-11 Component Layer Associations對(duì)話(huà)框利用這種方法，可以分配一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名到板層區(qū)域。關(guān)于銅箔和其他的板層信息細(xì)節(jié)將不會(huì)顯示，銅箔區(qū)域和花孔等連接僅僅在最后的裝配輸出圖紙中出現(xiàn)。(2) 繪制一個(gè)灌銅區(qū)域。當(dāng)需要使板面與通過(guò)的信號(hào)線(xiàn)絕緣的時(shí)候應(yīng)該使用這種方法。灌銅區(qū)域不需要定義整個(gè)板層為板面，而是在板層上繪制一個(gè)灌銅區(qū)域，然后將要連接的網(wǎng)絡(luò)分配給這個(gè)區(qū)域。這種情況下，一個(gè)網(wǎng)絡(luò)指可以擁有一個(gè)區(qū)域。當(dāng)灌制該區(qū)域的時(shí)候，可以看到銅箔影線(xiàn)和花孔。12.2 銅層的設(shè)計(jì)與繪制在

16、了解了敷銅參數(shù)和命令后，下面將詳細(xì)介紹敷銅操作。· 建立敷銅的外邊框。· 灌制敷銅的邊框。· 編輯敷銅的填充。12.2.1 建立敷銅的外邊框一、 準(zhǔn)備工作首先打開(kāi)設(shè)計(jì)文件，單擊圖標(biāo)，或執(zhí)行File/Open菜單命令打開(kāi)previewsplit.pcb 文件。（previewsplit.pcb 文件在PADS安裝目錄PADS ProjectsSamples下）。當(dāng)提示Save old file before reloading?出現(xiàn)后，單擊按鈕， 在 “File Open”對(duì)話(huà)框中雙擊名為previewsplit.pcb 的文件，如圖12-12所示。圖12-12 F

17、ile Open對(duì)話(huà)框二、 定義敷銅邊框(1) 單擊圖標(biāo)，打開(kāi)繪圖工具欄。在繪圖工具欄上單擊灌銅圖標(biāo)。鍵入G25，設(shè)置設(shè)計(jì)柵格為25，如圖12-13所示，鍵入L1，設(shè)置當(dāng)前層為主元件面層，將敷銅邊框畫(huà)在第一層，如圖12-14所示。圖12-13 設(shè)置設(shè)計(jì)柵格對(duì)話(huà)框圖12-14 設(shè)置層面對(duì)話(huà)框(2) 單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇Polygon命令，如圖12-15所示。圖12-15 選擇Polygon命令(3) 在（X2500、Y1875），（X2500、Y325）和（X3000、Y325）處按鼠標(biāo)左鍵，建立一個(gè)矩形。(4) 在（X3000、Y1875）處雙擊鼠標(biāo)完成操作，此時(shí)工作窗口中的所選區(qū)域會(huì)

18、出現(xiàn)白色矩形邊框，如圖12-16所示，并彈出“Add Drafting”對(duì)話(huà)框，如圖 12-17所示。圖12-16 敷銅邊框圖12-17 Add Drafting對(duì)話(huà)框(5) 改變已經(jīng)存在的Width值為12，在 Net Assignment網(wǎng)絡(luò)指派框內(nèi)，選擇GND。單擊按鈕，關(guān)閉對(duì)話(huà)框。從繪圖工具欄中單擊圖標(biāo)，退出敷銅方式。單擊右鍵，選擇Select Anything選項(xiàng)，如圖12-18所示。在建立的矩形的右邊邊框上單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的菜單中選擇Pull Arc選項(xiàng)，如圖12-19所示。(6) 向敷銅邊框的右邊拉出圓弧，使得它和板子的邊框相對(duì)應(yīng)，單擊鼠標(biāo)完成操作，如圖12-20所示。至此，

19、敷銅的外邊框建立完成。圖12-18 選擇Select Anything選項(xiàng)圖12-19 選擇Pull Arc選項(xiàng)圖12-20 拉出圓弧操作12.2.2 灌制敷銅邊框首先選中整個(gè)敷銅邊框，按住Shift的同時(shí)單擊敷銅邊框的任意一點(diǎn)即可選中。灌制敷銅邊框的步驟如下：(1) 當(dāng)敷銅邊框還處于被選擇狀態(tài)時(shí)，單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇 Flood 選項(xiàng)，彈出“Proceed With Flood?”提示對(duì)話(huà)框，單擊按鈕，如圖 12-21所示。圖12-21 PADS Layout提示對(duì)話(huà)框(2) 在所有敷銅邊框被灌注后，將看到已經(jīng)覆了銅的區(qū)域。如圖12-22所示。圖12-22 敷銅區(qū)域12.2.3 編輯

20、敷銅填充圖12-23 Pour Manager對(duì)話(huà)框填充區(qū)域是根據(jù)填充邊框建立的區(qū)域，可以采用和編輯銅皮邊框一樣的方法，編輯這些填充邊框。通過(guò)選擇它們?nèi)缓髲膹棾龅牟藛沃羞x擇命令執(zhí)行相應(yīng)的操作。當(dāng)改變填充邊框以后，必須重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容。使用下面的方法可以重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容：(1) 執(zhí)行Tools/ Pour Manager菜單命令，彈出“敷銅管理器”對(duì)話(huà)框，選擇Hatch（影線(xiàn)）選項(xiàng)卡，如圖12-23所示。(2) 選擇 Hatch All（填充所有）或者Fast Hatch（快速填充）。Hatch All將重新填充所有的區(qū)域，包括以前灌注過(guò)的或者被修改的。Fast Hatch將

21、重新填充被修改的，但不包括已經(jīng)填充的。單擊按鈕，執(zhí)行重新填充過(guò)程。單擊按鈕，退出敷銅管理器。12.3 敷銅的高級(jí)功能上幾節(jié)已經(jīng)介紹了敷銅的參數(shù)設(shè)置以及銅層的設(shè)計(jì)與繪制，敷銅不僅有上述功能，它還有一些更高級(jí)的功能，下面就來(lái)具體了解下這些高級(jí)功能。12.3.1 通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)擊指派網(wǎng)絡(luò)當(dāng)畫(huà)完一個(gè)Copper Pour 的外形Outline 之后，選中整個(gè)Outline的外形，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇Properties選項(xiàng)，彈出“Drafting Properties”對(duì)話(huà)框，如圖12-24所示。圖12-24 Drafting Properties對(duì)話(huà)框這種指派網(wǎng)絡(luò)的方法是單擊此窗口右下角的A

22、ssign Net by Click 按鈕，然后縮小此對(duì)話(huà)框到PCB 板圖上直接查找需要的指派的網(wǎng)絡(luò)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可完成網(wǎng)絡(luò)的選擇，而不需要到網(wǎng)絡(luò)列表中查找。當(dāng)按下此按鈕時(shí)，可以觀(guān)察到PADS Layout 工作界面的左下角出現(xiàn)的提示，如圖12-25所示。提示可以通過(guò)點(diǎn)擊相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的管腳、過(guò)孔、銅皮或走線(xiàn)等來(lái)指派網(wǎng)絡(luò)。圖12-25 提示12.3.2 Flood over via 的設(shè)置如果在灌銅時(shí)，需要將過(guò)孔全覆蓋，單擊“Add Drafting”對(duì)話(huà)框右上角的按鈕，將彈出“Flood &Hatch Opt”對(duì)話(huà)框，如圖12-26所示。圖12-26 Flood &Hatch

23、 Opt對(duì)話(huà)框選中“Flood over vias”，如圖12-27所示，是正常的熱焊盤(pán)的灌銅效果，如圖12-28所示是Flood over via 的灌銅效果。圖12-27 正常的熱焊盤(pán)的灌銅效果圖12-28 Flood over via 的灌銅效果注意這項(xiàng)設(shè)置只針對(duì)被設(shè)定的這塊灌銅，而且它只影響過(guò)孔，對(duì)焊盤(pán)如需此效果，需要另外設(shè)置。12.3.3 定義Copper Pour 的優(yōu)先級(jí)當(dāng)有多個(gè)灌銅區(qū)域重疊時(shí)，可以設(shè)定各個(gè)灌銅區(qū)域的優(yōu)先級(jí)等級(jí)來(lái)進(jìn)行灌銅。如圖 12-29所示為兩個(gè)互相重疊的灌銅區(qū)域，可以分別設(shè)定他們的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行灌銅，為了區(qū)別兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，我們用不同顏色加以區(qū)別。圖12-29 兩個(gè)部分

24、互相重疊的Copper Pour單擊右鍵，在彈出的菜單選擇Select Shapes選項(xiàng)，如圖12-30所示。選中左邊黃色的外邊框，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇 Properties 選項(xiàng)，彈出“Drafting Properties”對(duì)話(huà)框，如圖12-31所示。圖12-30 選擇Select Shapes選項(xiàng)圖12-31 Drafting Properties對(duì)話(huà)框在對(duì)話(huà)框中的右上角位置單擊按鈕，彈出“Flood & HatchOpt”對(duì)話(huà)框，在其右下角位置的Flood Priority 處輸入1，如圖12-32所示。設(shè)置完成，單擊按鈕，在彈出的“PADS Layout”提示對(duì)話(huà)

25、框中，單擊按鈕。如圖12-33所示。圖12-32 Flood & HatchOpt對(duì)話(huà)框圖12-33 Proceed with flood？對(duì)話(huà)框?qū)τ疫吘G色一塊灌銅區(qū)域進(jìn)行同樣的操作，將其優(yōu)先級(jí)值設(shè)定為2?，F(xiàn)在開(kāi)始灌銅，執(zhí)行Tools/Pour Manager菜單命令，彈出“Pour Manager”對(duì)話(huà)框，單擊Flood選項(xiàng)，選中Flood All選項(xiàng)，如圖12-34所示，單擊按鈕，灌銅結(jié)果如圖12-35所示，黃色Copper Pour 優(yōu)先于綠色的。圖12-34 Pour Manager對(duì)話(huà)框圖12-35 黃色Copper Pour 優(yōu)先于綠色使用無(wú)模命令輸入PO，可以看到顯示的是

26、外框線(xiàn)的形式，這時(shí)再次編輯黃色的優(yōu)先級(jí)，與前面類(lèi)似的操作，將其優(yōu)先級(jí)設(shè)定為3。再做一次灌銅操作，灌銅效果如圖12-36所示，綠色Copper Pour 優(yōu)先于黃色。圖12-36 綠色Copper Pour 優(yōu)先于黃色從以上的操作可以看出，設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級(jí)越高。注意可以設(shè)置的優(yōu)先級(jí)數(shù)字范圍從0到250。12.3.4 貼銅功能貼銅與灌銅的不同點(diǎn)在于，貼銅在畫(huà)完敷銅的外形框之后，對(duì)其內(nèi)部全部敷銅；而灌銅的外形框完成之后，進(jìn)行灌制，它將以完全間距的距離避開(kāi)不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)、過(guò)孔等目標(biāo)，而對(duì)于同一網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)，采用花孔或者Flood over 進(jìn)行連接。單擊工具欄中的繪圖圖標(biāo)，從繪圖工具盒中單擊敷銅圖標(biāo)。單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇Polygon選項(xiàng)，如圖12-37所示。這時(shí)單擊鼠標(biāo)左鍵，開(kāi)始敷銅外邊框的繪