DEK265印刷機操作指導(dǎo)書

1、DEK265印刷機操作指導(dǎo)書操作指導(dǎo)書編RSMTDEK265印刷機操作指導(dǎo)書頁數(shù)1版本11.目的：使操作人員熟悉 DEK-265 的正確操作，確保機器正常運行。2 .范圍：適用于SMT DEK-265全自動印刷機。3 .權(quán)責(zé)單位：3.1 工程部負(fù)責(zé)此操作指導(dǎo)書的制定3.2 制造部配合實施4 .作業(yè)內(nèi)容：4.1 開機4.1.1 開機前檢查緊急停止按鈕是否松開，氣壓是否充足，洗板水是否充足，機器內(nèi)部是否有異物。4.1.2 打開電源開關(guān)(main Isolator ) I向右旋轉(zhuǎn),操作指導(dǎo)書SMTDEK265印刷機操作指導(dǎo)書系統(tǒng)進入初始化頁數(shù)2版本1一按下系統(tǒng)鍵/ VL a.Hwt操作指導(dǎo)書SMTD

2、EK265印刷機操作指導(dǎo)書4.2初始化完畢后檢查參數(shù)是否正確頁數(shù)3版本1進入操作界面4.4生產(chǎn)程式的檢查:4.4.1按下鍵，檢查當(dāng)前文件的名稱以及數(shù)據(jù)，進入印刷參數(shù)的設(shè)定操作指導(dǎo)書編pSMTDEK265印刷機操作指導(dǎo)書頁數(shù)4版本14.4.2應(yīng)檢查的參數(shù)產(chǎn)品名稱基板長度 基板寬度 基板高度： 前刮刀壓力： 后刮刀壓力：前、后刮刀速度1X:MARK1 的坐標(biāo)1Y:輸入MARK1 的Y坐標(biāo)2X:輸入 MARK2 的X坐標(biāo)2Y:輸入MARK2 的Y坐標(biāo)脫模速度： 離網(wǎng)距離： 基板基準(zhǔn)點 基板基準(zhǔn)點 基板基準(zhǔn)點 基板基準(zhǔn)點 清潔模式 清潔速度絲網(wǎng)板開孔圖案位置:4.4.3 檢查無誤后，按鍵返回4.4.4

3、 .如文件名稱與機種不符應(yīng)重新調(diào)用程序,點擊后進入界面選擇相應(yīng)的程序,并調(diào)用。5.1安裝鋼網(wǎng)鍵安裝絲網(wǎng)。每關(guān)上前蓋都要按下1.1.1 放入鋼網(wǎng)（注意網(wǎng)板方向要與 PCB板的進板方向相符），并使用右手邊夾桿上的刻度尺將鋼網(wǎng)送至正確位置，回到界面后按統(tǒng)鍵才能回到界面。5.2 刮刀的使用：刮刀在選擇是要選用比 PCB大50mm,刮刀與印框之間至少有80mm的距離。操作指導(dǎo)書編pSMTDEK265印刷機操作指導(dǎo)書頁數(shù)5版本15.2.1每次換線時需及時檢查刮刀有無變形; 否平貼將刮刀放置于鏈條軌道上，檢查刮刀與鏈條軌道是5.2.2刮刀安裝時要特別注意方向（前刮刀）（后刮刀），雙手順時針同時擰緊螺絲o在,

4、拆卸方法與安裝反向即可，拆卸完畢要清除干凈殘留的錫膏5.3 添加錫膏5.3.1 錫膏的初次使用量一般按PCB的尺寸來估計，（添加時要注意錫膏要保持在印刷鋼網(wǎng)的與刮刀之間的非開口區(qū)域內(nèi)，以免使PCB板弄臟）10mm）時，即需添加，按生產(chǎn)中，每三十分鐘將邊緣的錫膏鏟到中央（有無長時間不滾動粘度會不一樣）并檢查錫膏滾 動量與滾動的錫膏在低于后刮刀上標(biāo)識線（標(biāo)識線距離刮刀底部約操作指導(dǎo)書編pSMTDEK265印刷機操作指導(dǎo)書頁數(shù)6版本15.5關(guān)機:鍵進行印刷生產(chǎn)。5.4一切準(zhǔn)備就緒后，按按下即機器內(nèi)部的PCB完畢后，將PCB送出即停止印刷作業(yè)6.1 生產(chǎn)過程中發(fā)生辨識不良而停機時6.1.1 如果鋼網(wǎng)辨識不良，擦拭即可6.1.2 如果PCB辨識不良，將 PCB移除，用橡皮擦擦拭即可6.2 注意事項：PCB、鋼網(wǎng)6.2.1 每更換機種或換班時，換線人員或接班人員必須確認(rèn)6.2.2 印刷好的PCB如果在兩小時內(nèi)未貼片，擦拭處理編輯人員審核批準(zhǔn)6.2.3如機器發(fā)生異常，必要時打開緊急停止