手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1缺陷分類定義1.1 嚴(yán)重缺陷（Critical，代號(hào)C）對(duì)人身安全造成傷害或存在有安全隱患；1.2 主要缺陷（Major，代號(hào)M）影響手機(jī)使用/性能的缺陷或手機(jī)裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺陷；1.3 次要缺陷（minor，代號(hào)m）影響手機(jī)外觀的缺陷；嚴(yán)重缺陷（C）對(duì)使用者造成傷害或有安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。主要缺陷（M）功 能影響正常使用的缺陷：如不能開/關(guān)機(jī)、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn)SIM卡、不通話、不充電、無(wú)發(fā)/受話、聲音過(guò)小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包 裝1） 少配件、說(shuō)明書、保修卡等2）裝錯(cuò)手機(jī)、配件。3

2、）漏或者用錯(cuò)標(biāo)貼。其 它嚴(yán)重超出標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷次要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無(wú)lens保護(hù)膜，無(wú)包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯(cuò)，合格證漏蓋單。影響手機(jī)及附件外觀的缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)范等。影響手機(jī)包裝外觀的缺陷說(shuō)明書、保修卡、包裝彩盒臟/破/皺；不會(huì)產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識(shí)。2、定義三級(jí)劃傷輕劃痕，不反光時(shí)難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級(jí)劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級(jí)劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴(yán)重的劃痕。色 點(diǎn)異常顏色點(diǎn)，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺(tái)階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時(shí)有異物而形成的點(diǎn)或線。

3、抬高裝飾圈，LENS等裝配后的高度超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)掉漆表面涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，遇到阻礙物（如型芯等物體）時(shí)，熔體在繞過(guò)阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時(shí)出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。3、測(cè)量面定義A測(cè)量面：正常使用時(shí)第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機(jī)的正面、手機(jī)打開后的翻蓋面和鍵盤面。B測(cè)

4、量面：不在直視范圍。如手機(jī)的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。C測(cè)量面：正常使用時(shí)看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼面和電池面。4、目視檢驗(yàn)條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離30cm。檢驗(yàn)員視力：裸視或矯正視力在1.0以上,且不可有色盲。檢查時(shí)間：不超過(guò)8s。位置：被測(cè)面與水平面為45°，上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)15°。在以上條件下,目測(cè)到可見的不良現(xiàn)象為不良項(xiàng)。5、檢驗(yàn)方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：采用 GB2828.1-2003 一般檢查水平 。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.56、整機(jī)裝配外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（D、W、L單位

5、mm）序號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN1主機(jī)面殼與底殼的裝配前后殼之間縫隙0.25mm或斷差0.2mm.2LENS與四周殼的縫隙0.25mmLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.LENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。3鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙0.25mm4電池裝配電池裝卸不順暢、有松動(dòng)、卡住等現(xiàn)象與主機(jī)配合縫隙0.25 mm，左右兩側(cè)之間的斷差0.2mm5翻蓋（合上時(shí)）翻蓋開/合不靈活開/合過(guò)程中有異常聲翻蓋:與主機(jī)主面之間配合縫隙0.3mm；轉(zhuǎn)軸處縫隙0.3mm，兩肩與主面配合的縫隙0.6mm。6插孔，插座等與主機(jī)縫隙0.25 mm安裝不正造成插拔困難變形、生銹、

6、發(fā)霉（不影響功能）7天線明顯傾斜與主機(jī)后殼縫隙0.25mm沒扭到位（900）8裝飾牌/圈與殼配合的縫隙0.25mm與殼的斷差0.2mm鍍層有銹斑、剝落、變色9SIM卡座松動(dòng)、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）10其它漏打螺釘或漏裝其它組件螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積的1%。7、點(diǎn)(含色點(diǎn)和劃傷點(diǎn))判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面色點(diǎn)寬度（mm）允收數(shù)備注色差強(qiáng)色差弱A0.112兩點(diǎn)間距20mm0.201B0.2230.20.312C0.2240.20.4238、線（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面寬度(mm)長(zhǎng)度（mm）允收數(shù)備注一級(jí)劃傷二級(jí)劃傷三級(jí)劃傷A0.10.31.0012缺陷相距20mmB0.10.

7、35.01230.10.20.35.0012C0.10.35.02460.10.20.35.0123注：同一臺(tái)手機(jī)的點(diǎn)、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A2PCS、B3PCS、C4PCS注：1。因裝配原因引起的功能/電性能的缺陷，按照功能/電性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。2 縫隙的檢驗(yàn)方法：使用塞尺在最大縫隙處進(jìn)行測(cè)量（不能用力塞入）為參考。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不良項(xiàng)故障描述故障類CMm不充電連接充電器后，手機(jī)未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。掉電使用過(guò)程中,電源突然中斷造成無(wú)任何顯示和任何功能.電量顯示不準(zhǔn)電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實(shí)際電量明顯不符.開機(jī)顯示充電未接充電器,但手機(jī)圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).自動(dòng)開/關(guān)機(jī)未

8、按開/關(guān)機(jī)鍵,手機(jī)自動(dòng)出現(xiàn)開/關(guān)機(jī)畫面.不開/關(guān)機(jī)按開/關(guān)機(jī)鍵后,無(wú)開/關(guān)機(jī)響應(yīng).主/子陰影主/子屏有明顯的陰影.按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無(wú)功能無(wú)按鍵聲無(wú)按鍵音(注意檢查是否已被設(shè)置成"無(wú)按鍵音").鍵盤燈不亮按按鍵時(shí)按鍵燈不亮按鍵功能錯(cuò)亂顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.開/關(guān)機(jī)有豎線開/關(guān)機(jī)后主/子屏有明顯的豎條顯示缺行主/子屏顯示缺行開機(jī)黑屏開機(jī)后主/子屏出現(xiàn)黑屏無(wú)顯示開機(jī)后主/子屏無(wú)顯示，但有背光燈.顯示亂主/子屏顯示(含來(lái)電顯示/短信(書寫/收看)/通話記錄等) 出現(xiàn)錯(cuò)亂.屏閃主/子屏閃動(dòng).對(duì)比度無(wú)法調(diào)對(duì)比度上下調(diào)節(jié)時(shí)顯示無(wú)明顯變化.LCD有異色點(diǎn)主/子屏

9、出現(xiàn)明顯的異常色點(diǎn).顯示模糊主/子屏顯示模糊不清(調(diào)對(duì)比度無(wú)效).顯示傾斜/偏移主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.開機(jī)顯示耳機(jī)圖標(biāo)不影響功能信號(hào)燈/背景燈不良信號(hào)燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.信號(hào)燈/背景燈不亮信號(hào)燈或主/子屏背光燈不亮.無(wú)振鈴無(wú)振鈴音.振鈴音不良振鈴音太小或振鈴聲異常.無(wú)振動(dòng)當(dāng)設(shè)置為振動(dòng)時(shí)無(wú)振動(dòng)現(xiàn)象.振動(dòng)不良振動(dòng)時(shí)雜音特別大或振動(dòng)太弱或時(shí)有時(shí)無(wú).自振裝上電池未按開機(jī)鍵即自行振動(dòng).時(shí)間不準(zhǔn)/不走在設(shè)置了時(shí)間并運(yùn)行后，所顯示的時(shí)間不準(zhǔn)或者停止不動(dòng).時(shí)間不存設(shè)置了時(shí)間,關(guān)機(jī)后再開機(jī),時(shí)間又回到未設(shè)置狀態(tài).發(fā)/受話音不良發(fā)/受話中,有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)

10、/時(shí)大時(shí)小或聲音太小等現(xiàn)象.回音通話時(shí),從受話器中會(huì)聽到自己講的聲音.無(wú)發(fā)/受話通話時(shí)，所講的聲音不能傳出（即對(duì)方聽不到聲音）/受話器沒有聲音.耳機(jī)無(wú)發(fā)/受話使用耳機(jī)時(shí), 所講的聲音不能發(fā)出/受話器沒有聲音無(wú)免提(有免提時(shí))無(wú)免提功能.耳機(jī)發(fā)/受話不良用耳機(jī)發(fā)/受話時(shí),有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.自動(dòng)設(shè)置英文設(shè)置中文,關(guān)機(jī)后重新開機(jī),又自動(dòng)變?yōu)橛⑽?電話本丟失找不到電話本信息不存設(shè)置好有關(guān)信息后或來(lái)電/短信等信息不能保存未下載軟件手機(jī)內(nèi)未下載軟件.軟件版本不對(duì)所下載的軟件版本與要求的不一致.不下載手機(jī)不能下載軟件.信號(hào)不穩(wěn)信號(hào)圖標(biāo)變化太快,通話中經(jīng)常斷線.掉線通話過(guò)程經(jīng)常

11、出現(xiàn)中斷,無(wú)法與對(duì)方聯(lián)絡(luò).無(wú)信號(hào)信號(hào)圖標(biāo)顯示無(wú)信號(hào),且手機(jī)無(wú)法正常呼出.無(wú)網(wǎng)絡(luò)搜索不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)"無(wú)網(wǎng)絡(luò)".緊急呼叫搜索不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)"緊急呼叫".自動(dòng)應(yīng)答來(lái)電時(shí)未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動(dòng)應(yīng)答模式,手機(jī)就自動(dòng)應(yīng)答.自動(dòng)拔號(hào)未拔號(hào)時(shí)手機(jī)自動(dòng)發(fā)起呼叫.搜索在測(cè)試或使用過(guò)程中出現(xiàn)"搜索"現(xiàn)象.信號(hào)燈顏色異常信號(hào)燈顏色顯示不對(duì).死機(jī)在操作過(guò)程中突然停止在某一固定界面,且按任何鍵(含關(guān)機(jī)鍵)都無(wú)效.無(wú)翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后,打開/合上翻蓋,不能接聽/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.不識(shí)卡插入SIM卡且開機(jī)后,手機(jī)仍顯示"

12、;請(qǐng)插卡"或"SIM卡出錯(cuò).機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱.開/關(guān)機(jī)界面時(shí)異常在開/關(guān)機(jī)過(guò)程中,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對(duì).電池發(fā)熱使用過(guò)程中電池明顯發(fā)熱.1. 生產(chǎn)線流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個(gè)部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過(guò)程，但手機(jī)出廠銷售前必須通過(guò)這一關(guān)，在我們的一些測(cè)試活動(dòng)中有時(shí)也會(huì)提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個(gè)部分中每一個(gè)又包含了很多小的步驟，后面會(huì)針對(duì)每一個(gè)部分展開描述。2.SMTSMT過(guò)程我們一般也稱為貼片

13、，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程基本上全部由機(jī)器流水線來(lái)完成。SMT Board：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一起放入產(chǎn)線起始處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過(guò)涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線機(jī)器自動(dòng)會(huì)將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因?yàn)樾枰藕芏嗟脑骷?，因此這個(gè)工作通過(guò)幾臺(tái)產(chǎn)線機(jī)器來(lái)依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進(jìn)入下一道

14、工序。高溫爐焊接：通過(guò)高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過(guò)這個(gè)步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection：產(chǎn)線工人檢查完成SMT過(guò)程的板子有無(wú)問(wèn)題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE。啟示：從這個(gè)過(guò)程我們可以看出，SMT過(guò)程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來(lái)說(shuō)還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來(lái)不及進(jìn)行一次trialrun, 通過(guò)手工修改手機(jī)某些部件來(lái)進(jìn)

15、行硬件等的測(cè)試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trialrun相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與工廠機(jī)器流水線出來(lái)的機(jī)器可能會(huì)存在差異（如音頻方面的一些特性），測(cè)試人員在平時(shí)測(cè)試的應(yīng)該了解到這一點(diǎn)。3.Board ATE從SMT出來(lái)的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過(guò)ATE等設(shè)置操作，因此有點(diǎn)類似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)”，只有通過(guò)了BoardATE這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來(lái)，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān)ATE參數(shù)值。通過(guò)這個(gè)階段的操作，5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFF

16、SET, RF_SLOPE。Download:將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)內(nèi)部，類似于我們平時(shí)使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個(gè)步驟主要寫入PSID，號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過(guò)自動(dòng)ATE來(lái)完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest                 

17、60;         /EPROM測(cè)試WritePSID                                    /寫入PSIDWritePhoneNumber      &

18、#160;                     /寫入號(hào)碼SRAM_TestBattery_low                                        /測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到低電壓

19、Battery_stop                                       /測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到自動(dòng)關(guān)機(jī)電壓LED_testSetMask                    &#

20、160;                       /一站操作完成后都要設(shè)置一個(gè)標(biāo)記，后續(xù)                                      

21、                   /ATE站位會(huì)先檢查這個(gè)標(biāo)志位                                          

22、;            /（CheckMask），只有做                                               

23、;       /了前一站的ATE操作，才可以做下一站                                                      

24、0;     /的操作.因?yàn)閷?duì)ATE的操作不是很熟悉，上面的每個(gè)操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個(gè)地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID條形碼信息掃描到計(jì)算機(jī)內(nèi)，保證寫入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的號(hào)碼不是任意的，是跟PSID相關(guān)的，號(hào)碼2PSID后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測(cè)試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號(hào)碼。Function Check: 這個(gè)工位主要檢查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestMod

25、eReadPSIDCheckMask                     /檢查Mask，判斷前一站是否已經(jīng)操作過(guò)CalBBDAC                           /給BB的參

26、考電壓校準(zhǔn)(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC                         /給RF的參考電壓校準(zhǔn)(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest                            

27、60;  /Reveiver測(cè)試CheckQSCFreq              /檢查工作頻率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test              /Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test         &#

28、160;                /speaker測(cè)試SetMaskRF Adjustment:自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率及電流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=發(fā)射功率<=9.3mW，通過(guò)這個(gè)步驟的操作，設(shè)置了RF_TXCONTRF Inspection: 通過(guò)這個(gè)步驟操作，設(shè)置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等參數(shù)。在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCh

29、eckMaskMeasTXAll                       /測(cè)量RF發(fā)射的所有參數(shù)Read_TXPWR                           /讀發(fā)射功率Read_M

30、ODPWR                        /讀調(diào)制功率（后面還有很多，沒有抄下來(lái)）啟示：5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通過(guò)跑PC自動(dòng)ATE設(shè)置進(jìn)去的，每個(gè)參數(shù)值與具體的手機(jī)相關(guān)，并不是一些通用的缺省值，平時(shí)手工做42TALK會(huì)破壞這些參數(shù)，務(wù)必慎重，如確實(shí)要做，最好能事先獲取并記錄下來(lái)以便恢復(fù)。4.Assembly and Final

31、ly test經(jīng)過(guò)了BoardATE這個(gè)階段，手機(jī)外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血有肉”的了，下一個(gè)階段就是要手機(jī)安LCD，MIC等“胳膊腿”了。圖中的步驟有些從字面上已經(jīng)可以理解了，下面對(duì)部分步驟做一些說(shuō)明：Power Consumption:測(cè)試手機(jī)的關(guān)機(jī)電流，充電電流和通話電流，這時(shí)候的手機(jī)還沒有安裝電池，測(cè)試的時(shí)候使用夾具進(jìn)入相應(yīng)的ATE模式下進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試關(guān)機(jī)電流的時(shí)候，外部穩(wěn)壓電源輸入電壓3.8V,限流1A進(jìn)行測(cè)試。在PC上我們可以看到相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge->3.6Full_charge->4.2EnterTestModeSetMask裝電池&充電測(cè)試：插上