電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)論文模板

1、電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)（論文） 摘 要當(dāng)前，工廠進(jìn)入加速發(fā)展階段，任務(wù)增多，技術(shù)含量不斷提高，而裝備出廠后提供的技術(shù)培訓(xùn)較少，資料不全，工廠維修技術(shù)及工藝水平相對(duì)落后，導(dǎo)致維修中出現(xiàn)諸多問(wèn)題，甚至影響作戰(zhàn)部隊(duì)的正常訓(xùn)練。因此，有必要對(duì)電路板的維修技術(shù)做一些分析與研究。本文在實(shí)際維修的基礎(chǔ)上對(duì)電子設(shè)備的維修技術(shù)、技巧和幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行分析，對(duì)如何提高維修技術(shù)水平提出建議。隨著電子科技的日新月異，尤其精細(xì)電子的飛躍式發(fā)展，對(duì)于設(shè)備的要求也越來(lái)越高。SMT作為一門(mén)比較新型的產(chǎn)業(yè)形式，設(shè)備的精密高科技性也是首屈一指，而對(duì)于其設(shè)備的維修與保養(yǎng)的必要性也顯得更為重要。而SMT設(shè)備中貼片機(jī)和回流焊機(jī)的保養(yǎng)與

2、維護(hù)也就變得相當(dāng)重要。關(guān)鍵詞 SMT設(shè)備 保養(yǎng)維護(hù) 貼片 故障失效 回流焊目 錄第1章 前言31.1貼片機(jī)31.2回流焊機(jī)3第2章 貼片機(jī)常見(jiàn)故障及處理32.1元件吸取錯(cuò)誤32.2元件識(shí)別錯(cuò)誤42.3 元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤的可能原因52.4飛件5第3章 回流焊板級(jí)互連故障及處理63.1底面元件的固定63.2 未焊滿63.3斷續(xù)潤(rùn)濕73.4低殘留物73.5 間隙7第4章 回流焊焊接故障及處理84.1焊料成球84.2焊料結(jié)珠84.3焊接角焊接抬起94.4豎碑9第5章 結(jié)論10參考文獻(xiàn)10貼片機(jī)與回流焊機(jī)常見(jiàn)故障與解決方法第1章 前言1.1貼片機(jī)貼片機(jī)，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface

3、Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，現(xiàn)在，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。1.2回流焊機(jī)回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”（Reflow Oven）, 它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：

4、氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。主要有加熱器，對(duì)流系統(tǒng)，傳送系統(tǒng)，溫控系統(tǒng)。第2章

5、 貼片機(jī)常見(jiàn)故障及處理2.1元件吸取錯(cuò)誤元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會(huì)造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：（1）真空負(fù)壓不足，當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式，當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器認(rèn)為吸取正常，反之認(rèn)為吸取不良。在元件吸取時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來(lái)吸取元件。若真空負(fù)壓不足，將無(wú)法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負(fù)壓，并定期

6、清洗吸嘴，同時(shí)還要注意每個(gè)貼裝頭上的真空過(guò)濾芯的污染情況，其作用是對(duì)達(dá)到吸嘴的氣源進(jìn)行過(guò)濾，對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。 （2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導(dǎo)致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對(duì)嚴(yán)重的予以更換。 （3）供料器的影響，供料器進(jìn)料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒(méi)有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等，從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理，以免造成器件的大量浪費(fèi)。 （4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓0.05mm，若下壓的

7、深度過(guò)大，則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn)，例如0.05mm。作者在實(shí)際工作過(guò)程中曾碰到過(guò)某一料臺(tái)上的所有元件都出現(xiàn)吸取不好的情況，解決的方法是將系統(tǒng)參數(shù)中該料臺(tái)的取料高度適當(dāng)上移一點(diǎn)。 （5）來(lái)料問(wèn)題，有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問(wèn)題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過(guò)大、料槽尺寸過(guò)小等都是造成元件取不起來(lái)的可能原因。 2.2元件識(shí)別錯(cuò)誤視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)由兩部分組成，元件厚度檢測(cè)系統(tǒng)和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，所以在分析識(shí)別錯(cuò)誤對(duì)應(yīng)從這兩方面入手。（1）元件厚度檢測(cè)錯(cuò)誤，元件厚度檢測(cè)是通過(guò)安裝在機(jī)構(gòu)上的線性傳感器，對(duì)器件的側(cè)面進(jìn)行

8、檢測(cè)，并與元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值進(jìn)行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)（立片、側(cè)吸、斜吸、漏吸等），當(dāng)元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值與實(shí)測(cè)值超出允許的誤差范圍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)厚度檢測(cè)不良，導(dǎo)致元件損耗，因此正確設(shè)定元件庫(kù)中元件厚度至關(guān)重要，同時(shí)還要經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測(cè)。 （2）元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)是固定安裝在一個(gè)仰視CCD攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中經(jīng)攝像頭識(shí)別元件外形輪廓而光學(xué)成像，同時(shí)把相對(duì)于攝像機(jī)的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測(cè)量并記錄下來(lái)，傳遞給傳動(dòng)控制系統(tǒng)，從而進(jìn)行x、y坐標(biāo)位置偏差與角度偏差的補(bǔ)償，其優(yōu)點(diǎn)在于精確性與可適用

9、于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有背光識(shí)別方式和前光識(shí)別方式兩種，前光識(shí)別以元件引線為識(shí)別依據(jù)，識(shí)別精度不受吸嘴大小的影響，可清晰地檢測(cè)出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內(nèi)的器件PLCC、SOJ等也可準(zhǔn)確貼裝，而背光識(shí)別是以元件外形為識(shí)別依據(jù)，主要用來(lái)識(shí)別片式阻容元件和三極管等，識(shí)別精度會(huì)受吸嘴尺寸的影響。2.3 元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤的可能原因（1）吸嘴的影響，當(dāng)采用背光識(shí)別時(shí)，若吸嘴外形大于器件輪廓時(shí)，圖像中會(huì)有吸嘴的輪廓，如圖3所示，識(shí)別系統(tǒng)會(huì)把吸嘴輪廓當(dāng)作元件的一部分，從而影響到元件識(shí)別對(duì)中。解決方法要視具體的情況而定： a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。 b、吸嘴位置偏

10、差導(dǎo)致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調(diào)整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動(dòng)校正的功能，通過(guò)連續(xù)測(cè)量某元件的吸取位置，計(jì)算出平均誤差并自動(dòng)產(chǎn)生修正值加以補(bǔ)償，該修正值存放在Feeder（B）Offest中，在該數(shù)據(jù)庫(kù)中存放有每個(gè)料位自動(dòng)生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問(wèn)題。 （2）元件庫(kù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。這通常是由于換料時(shí)元件外形不一致造成，需要對(duì)識(shí)別參數(shù)重新檢查設(shè)定，檢查項(xiàng)目包括元件外形和尺寸等等，一個(gè)有效解決辦法是讓視覺(jué)系統(tǒng)"學(xué)習(xí)"一遍元件外形，系統(tǒng)將自對(duì)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來(lái)料尺寸一致性不好，可適當(dāng)增大容許誤差（toler

11、ance）。 （3）光圈光源的影響，光圈光源的使用較長(zhǎng)一段時(shí)間后光源強(qiáng)度會(huì)逐漸下降，因?yàn)楣庠磸?qiáng)度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比，而采用灰度值大，數(shù)字化圖像與人觀察到的視圖越接近，所以隨著光源強(qiáng)度的減小，灰度值也相應(yīng)減少，但機(jī)器內(nèi)的灰度值不會(huì)隨著光源強(qiáng)度的減小而減小，只有定期校正檢測(cè)，灰度值才會(huì)與光源強(qiáng)度成正比，當(dāng)光源強(qiáng)度削弱到無(wú)法識(shí)別元件時(shí)，就需要更換燈泡。（4）反光板的影響，反光板只是對(duì)背光才起作用，當(dāng)反光板上有灰塵時(shí)，反射時(shí)攝像機(jī)的光源強(qiáng)度減小，灰度值也小，這樣易出現(xiàn)識(shí)別不良，導(dǎo)致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。 （5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個(gè)玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進(jìn)入光圈

12、內(nèi)，影響光源強(qiáng)度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強(qiáng)度，光源強(qiáng)度低，灰度值低。這樣也容易導(dǎo)致識(shí)別不良發(fā)生，貼片機(jī)要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。 2.4飛件飛件指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒(méi)達(dá)到焊盤(pán)位置時(shí)就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺(tái)又在高速運(yùn)動(dòng)，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。 （2）PCB厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若PCB實(shí)際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么在生產(chǎn)過(guò)程中支撐銷將無(wú)法完全將PCB頂起，元件可能在還沒(méi)達(dá)到焊盤(pán)位置時(shí)就被放下，從而導(dǎo)致飛

13、件。 （3）PCB的原因，通常有這樣的幾個(gè)原因： a）PCB本身問(wèn)題，PCB翹曲超出設(shè)備允許誤差。 b）支撐銷放置問(wèn)題。在做雙面貼裝PCB時(shí)，做第二面時(shí)，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB無(wú)法完全被頂起第3章 回流焊板級(jí)互連故障及處理3.1底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的

14、設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。 3.2 未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；

15、4，粉料粒度分布太廣；5，焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過(guò)高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。3.3斷續(xù)潤(rùn)濕焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬

16、表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，

17、反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。 3.4低殘留物對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)

18、受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。 3.5

19、間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（m）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法。 此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更

20、多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。第4章 回流焊焊接故障及處理4.1焊料成球焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,

21、10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。 4.2焊料結(jié)珠 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊

22、球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料

23、結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。 4.3焊接角焊接抬起焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。 4.4豎碑 豎碑是指無(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。 Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging 效應(yīng)或Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感。 此