GJB548B_2005微電子器件試驗方法和程序文件

1、 WORD格式整理 GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序點(diǎn)擊次數(shù)：181 發(fā)布時間：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)微電子器件試驗方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 鹽霧(鹽汽)1 目的本試驗是為了模擬海邊空氣對器件影響的一個加速的腐蝕試驗1.1 術(shù)語和定義1.1.1 腐蝕 corrosion指涂層和(或)底金屬由于化學(xué)或電化學(xué)的作用而逐漸地?fù)p壞1.1.2 腐蝕部位 corrosion si

2、te指涂層和(或)底金屬被腐蝕的部位，即腐蝕位置1.1.3 腐蝕生成物(淀積物) corrosion product(dcposit)指腐蝕作用的結(jié)果(即銹或氧化鐵、氧化鎳、氧化錫等)。腐蝕生成物可能在原來腐蝕部位，或者由于鹽液的流動或蔓延而覆蓋非腐蝕區(qū)域。1.1.4 腐蝕色斑 corrosion stain腐蝕色斑是由腐蝕產(chǎn)生的半透明沉淀物。1.1.5 氣泡 blister指涂層和底金屬之間的局部突起和分離1.1.6 針孔 pinhole指涂層中產(chǎn)生的小孔，它是完全貫穿涂層的一種缺陷。1.1.7 凹坑 pitting指涂層和(或)底金屬的局部腐蝕，在某一點(diǎn)或小區(qū)域形成空洞1.1.8 起皮 f

3、laking指局部涂層分離，而使底金屬顯露2 設(shè)備鹽霧試驗所用設(shè)備應(yīng)包括：a) 帶有支撐器件夾具的試驗箱。該箱及其附件應(yīng)彩不會與鹽霧發(fā)生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。在試驗箱內(nèi)，與試驗樣品接觸的所有零件，應(yīng)當(dāng)用不產(chǎn)生電解腐蝕的材料制造。該箱應(yīng)適當(dāng)通風(fēng)，以防止產(chǎn)生“高壓”，并保持鹽霧的均勻分布；b) 能適當(dāng)?shù)胤乐怪車h(huán)境條件對鹽溶液容器的影響。如需要，為了進(jìn)行長時間試驗，可采用符合試驗條件C和D(見3.2)要求的備用鹽溶液容器；c) 使鹽液霧化的手段，包括合適的噴嘴和壓縮空氣或者由20%氧、80%氮組成的混合氣體(應(yīng)防止諸如油和灰塵等雜質(zhì)隨氣體進(jìn)入霧化器中);d) 試驗箱應(yīng)能加熱和控制e) 在

4、高于試驗箱溫度的某溫度下，使空氣潮濕的手段；f) 空氣或惰性氣體于燥器；g) 1倍3倍、10倍20倍和30倍60倍的放大鏡。3 程序3.1 試驗箱的維護(hù)和初始處理試驗箱的清洗是為了保證把會對試驗結(jié)果產(chǎn)生不良影響的所有物質(zhì)清除出試驗箱。使試驗箱工作在(353)，用去離子水或蒸餾水進(jìn)行必要的清洗。每當(dāng)容器里的鹽溶液用完時，就應(yīng)當(dāng)清洗試驗箱。某些試驗可能在清洗之前進(jìn)行，這取決于盛鹽溶液的容器的大小和所規(guī)定的試驗條件(見3.2)。當(dāng)需要做長時間試驗(見3.2的試驗條件C和D)時，盛鹽溶液的容器可采用備用的容器來補(bǔ)充，以便試驗不中斷。清洗后，試驗箱開始工作時，鹽溶液應(yīng)補(bǔ)滿該容器，并且應(yīng)對試驗箱進(jìn)行適當(dāng)?shù)?/p>

5、控制，使其溫度穩(wěn)定(見3.1.4)。如果試驗箱中斷工作超過一個星期，即使還留有鹽溶液，也應(yīng)廢棄。而且試驗箱在重新開始工作之前應(yīng)當(dāng)進(jìn)行清洗。如果鹽溶液的pH值和濃度保持在3.1.1中規(guī)定的范圍之內(nèi)，允許試驗箱不連續(xù)工作。3.1.1 鹽溶液為了達(dá)到3.1.4所要求的淀積速率，鹽溶液的濃度應(yīng)為0.5%3.0%(重量百分比)的去離子水或蒸餾水溶液。所用的鹽應(yīng)為氯化鈉，其碘化鈉的質(zhì)量百分比不得多于0.1%，且總雜質(zhì)的質(zhì)量百分比不得多于0.3%。在(353)下測量時，鹽溶液的pH值應(yīng)在6.57.2 之間。只能用化學(xué)純的鹽酸或氫氧化鈉(稀溶液)來調(diào)整pH值。3.1.2 引線的預(yù)處理除另有規(guī)定外，試驗樣品不應(yīng)

6、進(jìn)行預(yù)處理。當(dāng)有要求時(見4c)，樣品進(jìn)行試驗之前，器件引線應(yīng)按方法2004試驗條件B1的要求，承受彎曲應(yīng)力的初始處理。如果進(jìn)行試驗的樣品已經(jīng)作為其他試驗的一部分進(jìn)行過所要求的初始處理，那么，其引線無需重新彎曲。3.1.3 試驗樣品的安置樣品應(yīng)按下述方位安置在固定的夾具上(有機(jī)玻璃棒、尼龍或玻璃纖維篩、尼龍繩等)。樣品應(yīng)這樣安置，使它們彼此不接觸，彼此不遮擋，能自由地接受鹽霧作用，腐蝕生成物和凝聚物不會從一個樣品落到另一個樣品上。a) 引線固定于封裝側(cè)面或引線從封裝側(cè)面引出的雙列封裝(例：側(cè)面纖焊雙列封裝和陶瓷玻璃熔封雙列封裝)：蓋面向上，偏離垂直方向1545。將有引線的一個封裝側(cè)面向上，偏離

7、垂直方向大于或等于15(見圖Ia)b) 引線固定于封裝底部(與蓋板相對的那一面)或引線從底部引出的封裝(例如金屬圓形封裝，金屬平板封裝)：蓋板偏離垂直方向1545。試驗時一半樣品應(yīng)蓋面向上；剩下一半，引線向上(見圖1b)c) 引線固定于封裝某一面或從某一面引出，且與蓋板平行的封裝(例如扁平封裝)：蓋板偏離垂直方向1545將有引線的封裝面向上，且偏離垂直方向或等于15。對金屬殼封裝，試驗時一半樣品封帽向上。剩下的樣品外殼向上。其他封裝都應(yīng)蓋板向上做試驗(見圖1c)。d) 無引線或有引線片式載體：蓋板偏離垂直方向1545,試驗時一半樣品蓋板向上，剩余的樣品蓋板向下(見圖1d)注1：對于要求進(jìn)行兩種

8、取向的試驗，應(yīng)把規(guī)定的樣品數(shù)分成兩等份(或盡可能接近一半)。在所有的情況下，對所有的封裝表面按3.4進(jìn)行試驗后的檢查。注2：對開有窗口的紫外線可擦器件進(jìn)行試驗時，要采取保護(hù)措施，以防止光感應(yīng)電動勢產(chǎn)生電解作用。3.1.4 試驗箱的控制按照第3章的要求對試驗箱進(jìn)行處理之后，具有溫度至少35的鹽霧在規(guī)定的試驗時間內(nèi)(見3.2)流過試驗箱。試驗箱內(nèi)的溫度應(yīng)保持在(353)。鹽霧的濃度和速度應(yīng)調(diào)節(jié)到使得鹽在試驗區(qū)域內(nèi)的淀積速率在(2050)g/(m2d)之間。鹽的淀積速率可以用體積的、重要的或其他方法來測定(由用戶任意選擇)。在試驗箱底部收集的鹽液應(yīng)廢棄。3.2 試驗時間應(yīng)從下列試驗條件中規(guī)定試驗的最

9、短時間。除另有規(guī)定外，應(yīng)采用試驗條件A3.3樣品檢驗的準(zhǔn)備工作完成試驗后，試驗樣品應(yīng)立即用自由流動的去離子水(水溫不得超過38)至少沖洗5min，以便除去樣品表面沉淀的鹽。而后樣品用空氣或惰性氣體吹干，進(jìn)行下述檢查。表1 試驗條件試驗條件 試驗時間hA 24B 48C 96D 2403.4 失效判據(jù)除3.4.1 b)和3.4.1 c)另有規(guī)定外，所有檢查都應(yīng)在放大10倍20倍的情況下進(jìn)行。注1：腐蝕色斑不應(yīng)認(rèn)為是3.4.1a)中所指的缺陷注2: 由引線腐蝕產(chǎn)生的淀積在引線以外部位的腐蝕生成物，不應(yīng)認(rèn)為是3.4.1a)中所指的缺陷。注3：引線端頭的腐蝕和由此腐蝕產(chǎn)生的腐蝕生成物，不應(yīng)判為不合格。

10、注4：若由于幾何形狀尺寸或設(shè)計(例如針柵陣列封裝的引線底部或陶瓷雙列封裝的釬焊部分)不能按3.4.1b(作進(jìn)一步試驗的引線，應(yīng)根據(jù)3.4.1a)失效判據(jù)進(jìn)行判定。3.4.1 帶有表面鍍涂的產(chǎn)品器件出現(xiàn)以下情況則不能接收：a) 腐蝕缺陷面積超過除引線外的任何封裝零件(例如蓋板、管帽或外殼)鍍涂或底金屬面積的5%。在測量中要計入的腐蝕缺陷有：凹坑、氣泡、起皮和腐蝕生成物。腐蝕缺陷面積由以下方法確定：用已知缺陷面積的卡片或照片(見圖2)進(jìn)行比較，用網(wǎng)格或類似的測量器具或鏡像分析儀直接測量。b) 引線缺損、斷裂或部分分離。此外，若引線出現(xiàn)針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成物完全跨越引線，或玻璃封裝中出現(xiàn)

11、針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成或腐蝕色斑的引線，應(yīng)進(jìn)一步做如下試驗：在引線缺陷處彎曲90，使拉伸應(yīng)力加到缺陷處。若出現(xiàn)引線的斷裂或底層金屬的破裂面超過引線橫截面積的50%，應(yīng)拒收。若有多處出現(xiàn)缺陷，應(yīng)在腐蝕最嚴(yán)重處進(jìn)行彎曲。對10根以上引線出現(xiàn)缺陷的封裝，只需對最多10根腐蝕最嚴(yán)重引線進(jìn)行彎曲。應(yīng)放大30倍60倍進(jìn)行破裂情況檢查。c) 規(guī)定標(biāo)志的一部分脫落、褪色、弄臟、模糊或不可辨認(rèn)。該檢查應(yīng)在室內(nèi)正常照明下放大1倍3倍進(jìn)行。3.4.2 封裝元件 作為來料檢查，在封裝裝配之前，對封裝元件或部分組裝的封裝殼體進(jìn)行本試驗，或作為一種選擇性的質(zhì)量控制在完成封裝之前進(jìn)行本試驗，或作為一種要求的試驗(

12、見4d)時，呈現(xiàn)下列現(xiàn)象的元件不得接收：a) 腐蝕缺陷面積超過蓋板鍍涂面積或底金屬面積的1.0%，或超過除引線以外其他任何封裝零件(例如外殼)鍍涂面積或底金屬面積的2.5%。器件制造完成后不會暴露于周圍環(huán)境的鍍涂或底金屬層上的腐蝕不必考慮。應(yīng)根據(jù)3.4.1a)程序進(jìn)行本條檢查。b) 其引線鍍涂根據(jù)3.4.1b)應(yīng)被拒收的引線4 說明有關(guān)的訂購文件應(yīng)規(guī)定以下內(nèi)容：a) 試驗時間(若不是試驗條件A)(見3.2)b) 試驗后的測量和檢查(除目檢外)(見3.4)c) 預(yù)處理的要求(若需要)和程序(若不按3.1.2的規(guī)定)d) 封裝元件的來料檢查或部分組裝的封裝殼體檢查的要求(見3.4.2)(需要時)。工程部維修工的崗位職責(zé)1、 嚴(yán)格遵守公司員工守則和各項規(guī)章制度，服從領(lǐng)班安排，除完成日常維修任務(wù)外，有計劃地承擔(dān)其它工作任務(wù); 2、 努力學(xué)習(xí)技術(shù)，熟練掌握現(xiàn)有電氣設(shè)備的原理及實際