嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程

1、嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程1.工程需求、方案階段開始于工程需求分析， 結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要進行硬件設計需求分解，包括硬件功能需求、性能指標、可靠性指標、可制造性需求、可效勞性需求及可測試性等需求；對 硬件需求進行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進行評估，硬件設計需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設計的根底和依據(jù)。流程 工程 需求、方案 階段工程經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔初始工程任務確定硬件主管/硬件工程師、資源局部投入?yún)⑴c工程硬件需求分析、分解硬件功能需求、性能指標、可 靠性指標、可制造性需求、可服 務性需求及可測試性等需求產(chǎn)品需求技術(shù)評審硬件需求進 行量化，并對其可行性、合理性、

2、 可靠性等進行評估總體技術(shù)方案硬件局部設計總體技術(shù)方案評審工程開發(fā)方案參與硬件相關(guān)開發(fā)方案確認總體技術(shù)方案書 總體技術(shù)方 案書輸入為總體技術(shù)方案，直到完成硬件概要設計為止。主要對硬件單元電路、 局部電路或結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗證及調(diào)有新技術(shù)、新器件應用的電路的設計與驗證及關(guān)鍵工藝、 測，為概要設計提供設計依據(jù)和設計支持。流程原型階段工程經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔硬件單元電路、 局部電路或有 新技術(shù)、新器件 應用的電路的 設計與驗證及 關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu) 裝配等不確定 技術(shù)的驗證及 調(diào)測。資源再分配 硬件資源完全投入原型圖紙、料單、PCB等受控原型圖紙、料單、PCB等EMC測試報告實驗報告 一一加個總結(jié)報告硬件概要設計硬件概要設計評審關(guān)鍵物料含新 選材料清單或 臨時料單概要設計階段設 計自查文檔Y通過按評審要求 修正硬件概 要設計評審概要設計硬 概 設 說 書件 要 計 明概要設計評審報 告及結(jié)論硬件概要設計說 明書開始于硬件概要設計評審通過后，結(jié)束于初樣成功轉(zhuǎn)為試樣。主要有原理圖及詳細設計、PCB設計、初樣研制/加工及調(diào)測，每一了階段都要進行嚴格、有效的技術(shù)評審，以保證“產(chǎn)品的正確。各要素進行驗證、優(yōu)化的階段，為大批量投產(chǎn)做最后的準備，開始于初樣評審通過，結(jié)束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進、試樣樣機評審、轉(zhuǎn)產(chǎn)；驗證、改進過程要維護階段