《競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略》讀后感

1、【精品文檔】如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系網(wǎng)站刪除，僅供學(xué)習(xí)與交流競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略讀后感.精品文檔.競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略讀后感戰(zhàn)略選擇競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略對(duì)波特的五種競(jìng)爭(zhēng)作用力、三大一般性戰(zhàn)略等重要學(xué)說觀點(diǎn)進(jìn)行了闡述，并詳細(xì)說明企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略要立足于技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理、產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)爭(zhēng)奪。三大一般性戰(zhàn)略主要包括：成本領(lǐng)先戰(zhàn)略、產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略、集中戰(zhàn)略。五種競(jìng)爭(zhēng)作用力主要包括：進(jìn)入威脅、同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者、客戶談價(jià)能力、供應(yīng)商談價(jià)能力、替代威脅。五種力量模型將大量不同的因素匯集在一個(gè)簡(jiǎn)便的模型中，以此分析一個(gè)行業(yè)的基本競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。五種力量模型確定了競(jìng)爭(zhēng)的五種主要來源，即供應(yīng)商和購(gòu)買者的討價(jià)還價(jià)能力，潛在進(jìn)入者的威脅，替代品的威脅，以及最后一點(diǎn)，來自

2、目前在同一行業(yè)的公司間的競(jìng)爭(zhēng)。一種可行戰(zhàn)略的提出首先應(yīng)該包括確認(rèn)并評(píng)價(jià)這五種力量，不同力量的特性和重要性因行業(yè)和公司的不同而變化。我們公司為模組制造業(yè)，可以分為兩個(gè)門檻。CSP封裝對(duì)于技術(shù)和資金要求低，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是一片紅海；COB封裝對(duì)于技術(shù)和資金要求高，產(chǎn)業(yè)一片藍(lán)海。對(duì)于CSP模組這塊，新進(jìn)入者務(wù)必會(huì)從利潤(rùn)上爭(zhēng)取，對(duì)于各公司之間競(jìng)爭(zhēng)，顯然會(huì)被既得利益者排斥,到最后形成競(jìng)爭(zhēng)者之間頭破血流。從別的角度來說，就是扼殺職業(yè)前景。COB封裝這方面，我們作為8年的模組制造行業(yè)者老說，有幾方面的有勢(shì)，主要包括：技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)、市場(chǎng)資源、質(zhì)量管理和良好的售后服務(wù)幾方面。 從行業(yè)分析來看，CCM前面有舜宇，

3、后面有丘太、歐菲光、還有歌爾聲學(xué)、四季青、盛泰等。舜宇有光學(xué)背景作為支撐，而且是上市公司，有一定的資金和技術(shù)實(shí)力。四季青、盛泰在CSP方面有制造成本優(yōu)勢(shì)。另外從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展來看，低端目前正在被waferlens替代。另外還有一塊非手機(jī)模組業(yè)務(wù)，這塊是對(duì)于大公司來說并不看重，如舜宇、歐菲光、歌爾聲學(xué)等，另外對(duì)于四季青、盛泰對(duì)于非手機(jī)這塊并沒有一定的優(yōu)勢(shì)。我們公司經(jīng)過8年發(fā)展和積累，剛好在這方面有一定的作為，具體優(yōu)勢(shì)包括：技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)、市場(chǎng)資源、質(zhì)量管理和良好的售后服務(wù)幾方面。根據(jù)以上內(nèi)容分析，個(gè)人認(rèn)為對(duì)于公司來說，最適合的戰(zhàn)略是產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略，既提高COB的產(chǎn)品線和非手機(jī)模組的市場(chǎng)。用波特

4、五力模型分析我們自己的“職業(yè)戰(zhàn)略“可以這么說，1. 進(jìn)入威脅：CSP封裝產(chǎn)品技術(shù)和資金要求低，我們具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。而行業(yè)本身對(duì)行業(yè)的新進(jìn)入者，是友善的。2. 替代威脅：從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展來看，低端目前正在被waferlens替代，替代危險(xiǎn)性大。3. 買方侃價(jià)能力：此產(chǎn)品的可替代性大，sensor和lens決定成本，成本控制能力低。4. 賣方侃價(jià)能力：由于元器件的核心技術(shù)能力和制造能力要求高，價(jià)格控制能力差。5. 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)：高端沒有優(yōu)勢(shì)，COB制造能力不足；低端制造成本高（相對(duì)華南模組制造廠）。戰(zhàn)略準(zhǔn)備 根據(jù)我們公司多年發(fā)展和目前狀態(tài)而言，對(duì)于COB模組方面，引進(jìn)資金，充分發(fā)揮制造能力，提升品質(zhì)和良率，為拓展國(guó)際品牌客戶做準(zhǔn)備。 對(duì)于非手機(jī)業(yè)務(wù)，集中所有非手機(jī)業(yè)務(wù)和資源（包括人力資源），集中發(fā)展，找到產(chǎn)品發(fā)展突破口。品牌形象方面：對(duì)于我公司的品牌形象雖然已經(jīng)樹立，但品牌并未達(dá)到人所皆知。要擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)，必須廣為宣傳，強(qiáng)化公司的品牌形象。而介于我公司特殊的產(chǎn)品性質(zhì)，廣告宣傳比較局限，宣傳力度應(yīng)該在培養(yǎng)客戶忠誠(chéng)度和其他公司或我公司附屬產(chǎn)業(yè)介紹等方面加強(qiáng)。總結(jié) 根據(jù)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展，結(jié)合公司的特點(diǎn)，提高CCM的自動(dòng)化生產(chǎn)（COB封裝和產(chǎn)品自動(dòng)化）和產(chǎn)品的特殊化方向發(fā)展（非手機(jī)產(chǎn)品）。另外戰(zhàn)略不是目標(biāo)，就是這樣去定位。