SMT回流焊操作指導(dǎo)書(shū)_第1頁(yè)
SMT回流焊操作指導(dǎo)書(shū)_第2頁(yè)
SMT回流焊操作指導(dǎo)書(shū)_第3頁(yè)
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1、回流焊操作指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)WI-PD-218版本AISO 9001 ： 2008 三階文件版次0編制部門(mén)：工程部生效日期2012.09.011. 目的 :為確保 SMT 機(jī)器操作的正確性及規(guī)范化，保證機(jī)器不因操作不當(dāng)導(dǎo)致的損失的辦法2. 適用范圍 :SMT 操作員及可能操作機(jī)器的相關(guān)人員3. 術(shù)語(yǔ)和定義 :無(wú)4. 相關(guān)文件 :無(wú)5. 實(shí)施內(nèi)容 :5.1 開(kāi)機(jī)步驟：5.1.1將機(jī)器的電源開(kāi)關(guān)打至“開(kāi)”位5.1.2確認(rèn)機(jī)器兩端紅色緊急按鈕是否復(fù)位5.1.3在機(jī)器操作面板上將電源打開(kāi), 電腦會(huì)進(jìn)入啟動(dòng)過(guò)程5.1.4選擇對(duì)話里的操作模式進(jìn)入打開(kāi)文件選擇合適爐溫程序后按確定5.1.5按下操作面板上的啟動(dòng)按

2、鈕, 回流焊進(jìn)入加熱狀態(tài)5.2 關(guān)機(jī)步驟：5.2.1在下拉菜單中選擇“冷卻機(jī)器”, 使回流焊進(jìn)入冷卻操作模式5.2.2待回流焊完成冷卻模式后, 控制系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)閉, 退后到桌面5.2.3關(guān)閉系統(tǒng) , 將電源開(kāi)關(guān)置于“關(guān)”的狀態(tài)6. 注意事項(xiàng)：6.1回流過(guò)板前 , 必須確認(rèn)軌道與 PCB寬度是否相符6.2檢查爐溫設(shè)定是否與當(dāng)前生產(chǎn)制程相符( 紅膠制程和錫膏制程 )6.3當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)異常時(shí) , 請(qǐng)及時(shí)通知相關(guān)管理. 工程人員6.4所有曲線必需符合錫膏供應(yīng)商提供的標(biāo)準(zhǔn)曲線6.5爐溫測(cè)試板上必需貼片CHIP、 IC、排扦等所需貼的元件6.6爐溫測(cè)試板上必需有三條或三條以上測(cè)試線，三條線的取點(diǎn)分別為：PCB、元件 .IC6.7 一臺(tái)回流焊爐同時(shí)過(guò)兩種不同的PCB板時(shí)，必須分別測(cè)試兩次爐溫一致7. 相關(guān)記錄 / 表格編制：審核：批準(zhǔn)：1 of 1回流焊操作指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)WI-PD-218版本AISO 9001 ： 200

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