呼和浩特存儲芯片項目招商引資方案【模板范文】

1、泓域咨詢/呼和浩特存儲芯片項目招商引資方案報告說明2014年國務院首次發(fā)布集成電路的綱領性文件國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，突出企業(yè)的主體地位，以需求為導向，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業(yè)整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨后我國各級政府出臺了一系列政策，從資金支持、補貼獎勵等方面吸引優(yōu)秀企業(yè)、人才落戶，進一步凸顯國家對集成電路產業(yè)的重視，以打破國外在集成電路設計、制造等關鍵領域的壟斷。根據謹慎財務估算，項目總投資18044.38萬元，其中：建設投資13913.29萬元，占項目總投資的77.11%；建設期利息149.91萬元，占項目總投資的0.83%

2、；流動資金3981.18萬元，占項目總投資的22.06%。項目正常運營每年營業(yè)收入35200.00萬元，綜合總成本費用28984.21萬元，凈利潤4538.30萬元，財務內部收益率17.94%，財務凈現(xiàn)值5569.87萬元，全部投資回收期6.03年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考

3、或作為參考范文模板用途。目錄第一章 行業(yè)、市場分析8一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)8二、 存儲芯片行業(yè)概況11三、 存儲芯片市場未來發(fā)展趨勢12第二章 背景及必要性15一、 存儲器總體市場和中小容量細分市場的競爭格局15二、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況16三、 加快構建特色優(yōu)勢現(xiàn)代產業(yè)體系推動經濟高質量發(fā)展18四、 融入京津冀“兩小時經濟圈”，加強與東部發(fā)達地區(qū)合作18第三章 項目概況20一、 項目名稱及項目單位20二、 項目建設地點20三、 可行性研究范圍20四、 編制依據和技術原則21五、 建設背景、規(guī)模21六、 項目建設進度22七、 環(huán)境影響22八、 建設投資估算23九、 項目主要技術經濟指標

4、23主要經濟指標一覽表24十、 主要結論及建議25第四章 選址方案26一、 項目選址原則26二、 建設區(qū)基本情況26三、 發(fā)揮區(qū)域性中心城市輻射帶動作用28四、 項目選址綜合評價29第五章 建筑工程技術方案30一、 項目工程設計總體要求30二、 建設方案30三、 建筑工程建設指標34建筑工程投資一覽表34第六章 產品方案36一、 建設規(guī)模及主要建設內容36二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領36產品規(guī)劃方案一覽表36第七章 發(fā)展規(guī)劃38一、 公司發(fā)展規(guī)劃38二、 保障措施42第八章 法人治理45一、 股東權利及義務45二、 董事52三、 高級管理人員57四、 監(jiān)事60第九章 SWOT分析62一、 優(yōu)勢

5、分析（S）62二、 劣勢分析（W）64三、 機會分析（O）64四、 威脅分析（T）65第十章 勞動安全生產分析73一、 編制依據73二、 防范措施74三、 預期效果評價78第十一章 環(huán)境保護方案80一、 編制依據80二、 環(huán)境影響合理性分析81三、 建設期大氣環(huán)境影響分析81四、 建設期水環(huán)境影響分析82五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析83六、 建設期聲環(huán)境影響分析83七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析85八、 清潔生產86九、 環(huán)境管理分析87十、 環(huán)境影響結論89十一、 環(huán)境影響建議89第十二章 人力資源分析91一、 人力資源配置91勞動定員一覽表91二、 員工技能培訓91第十三章 節(jié)能分析9

6、4一、 項目節(jié)能概述94二、 能源消費種類和數量分析95能耗分析一覽表95三、 項目節(jié)能措施96四、 節(jié)能綜合評價97第十四章 投資估算及資金籌措98一、 投資估算的依據和說明98二、 建設投資估算99建設投資估算表103三、 建設期利息103建設期利息估算表103固定資產投資估算表105四、 流動資金105流動資金估算表106五、 項目總投資107總投資及構成一覽表107六、 資金籌措與投資計劃108項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十五章 項目經濟效益110一、 基本假設及基礎參數選取110二、 經濟評價財務測算110營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費用估算表112利潤

7、及利潤分配表114三、 項目盈利能力分析114項目投資現(xiàn)金流量表116四、 財務生存能力分析117五、 償債能力分析118借款還本付息計劃表119六、 經濟評價結論119第十六章 項目風險防范分析121一、 項目風險分析121二、 項目風險對策123第十七章 項目招投標方案126一、 項目招標依據126二、 項目招標范圍126三、 招標要求126四、 招標組織方式129五、 招標信息發(fā)布130第十八章 總結131第十九章 附表附件133建設投資估算表133建設期利息估算表133固定資產投資估算表134流動資金估算表135總投資及構成一覽表136項目投資計劃與資金籌措一覽表137營業(yè)收入、稅金及

8、附加和增值稅估算表138綜合總成本費用估算表139固定資產折舊費估算表140無形資產和其他資產攤銷估算表141利潤及利潤分配表141項目投資現(xiàn)金流量表142第一章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家大力支持集成電路事業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)已經成為經濟和社會發(fā)展的先導性和支柱性產業(yè)之一，尤其在目前的信息化時代，存儲芯片作為信息存儲的載體，其穩(wěn)定性與安全性對國家的信息安全有著舉足輕重的意義，故我國出臺了一系列的扶持政策、成立了專項的產業(yè)基金來支持我國集成電路的發(fā)展。2014年6月，工信部主持召開國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)布會，明確提出將通過體制創(chuàng)新、全產業(yè)布局等一系列

9、配套措施，實現(xiàn)集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展。2014年10月，我國成立國家集成電路產業(yè)投資基金，聚焦集成電路產業(yè)鏈布局投資，重點投向芯片設計、芯片制造以及設備材料、封裝測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，以國家資本帶動地方及產業(yè)資本支持業(yè)內骨干龍頭企業(yè)做大做強。2020年8月，國務院發(fā)布了關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，大力支持集成電路產業(yè)。（2）新興應用帶來發(fā)展契機伴隨著下游個人電腦、智能手機等電子消費產品市場的逐漸成熟，創(chuàng)新科技產品的出現(xiàn)將給集成電路設計行業(yè)帶來新的機會。存儲芯片已逐漸運用

10、于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續(xù)的需求。上述應用領域及終端產品的快速發(fā)展將進一步帶動存儲芯片需求不斷增加。廣闊的新興市場為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。（3）國產替代帶來發(fā)展機遇我國正處在由制造業(yè)轉向尖端工業(yè)化的進程中，產業(yè)智能化、信息化已經成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數據信息的載體，存儲芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔著關鍵作用，但目前我國存儲芯片自給率較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，未來國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來我國集

11、成電路設計產業(yè)的新發(fā)展機遇。（4）國內產業(yè)鏈配套逐步完善目前我國已成為全球最大的消費類電子市場，其龐大的消費群體及旺盛的消費需求，吸引全球集成電路產業(yè)逐步向中國市場轉移，不僅國內外知名晶圓代工廠、封裝測試廠商均在國內建立生產線，提升并豐富了集成電路產業(yè)鏈，為國內集成電路設計企業(yè)提供了充足的產能支持，同時國內對集成電路產業(yè)的政策支持吸引了一批具有國際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國發(fā)展，人才聚集使得國內行業(yè)的技術穩(wěn)健提升，國內集成電路設計企業(yè)逐步積累了自主知識產權和核心技術，為國內集成電路設計企業(yè)的國產替代提供了產業(yè)基礎。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）國內行業(yè)基礎較為薄弱存儲芯片是重要的集成電路產品，設計

12、出高性能、高可靠性的存儲芯片需要專業(yè)的設計工具和設計經驗，當前由于我國集成電路事業(yè)起步較晚，在集成電路設計環(huán)境、設計工具和設計經驗等方面與世界先進水平仍存在一定差距，總體來看，我國存儲芯片設計行業(yè)整體創(chuàng)新、研發(fā)實力有待提升。（2）高端專業(yè)人才不足人才密集和技術密集是集成電路設計行業(yè)較為典型的特點，在研發(fā)過程中對創(chuàng)新型人才的數量和從業(yè)人員的專業(yè)性有著很高的要求，需要了解全研發(fā)流程、精通各類設計工具的復合型、國際化的高端人才。我國集成電路起步較晚，行業(yè)發(fā)展時間較短，且人才培養(yǎng)周期較長，尚未像國外企業(yè)建立起完備人才培養(yǎng)體系，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，高端專業(yè)人才仍較為匱乏。二、 存儲芯片行業(yè)概況1

13、、全球存儲芯片市場概況存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計算數據的載體，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。根據WSTS統(tǒng)計，2019年全球集成電路市場規(guī)模為3,304億美元，2018年全球存儲器芯片市場規(guī)模為1,580億美元，同比增長27.4%，2019年受貿易摩擦和價格下降影響，全球存儲芯片市場下降14.1%至1,356億美元。未來，隨著5G通訊、物聯(lián)網、大數據等領域的發(fā)展，其在整個產業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。存儲芯片市場主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三種產品。在2019年全球集成電路存儲芯片市場中，DRAM是存儲芯片領域最大細分市場，占存儲市場規(guī)模的比例

14、高達58%，NANDFlash約占40%左右的市場份額，NORFlash占據1%的整體市場份額。2、我國存儲芯片市場概況在國內市場，隨著中國在電子制造領域水平的不斷提升，國內存儲芯片產品的需求量逐步攀升，根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會數據，2018年我國存儲芯片市場規(guī)模為5,775億元，同比增長34.18%，預計2023年國內存儲芯片市場規(guī)模將達6,492億元，未來發(fā)展發(fā)展空間廣闊。然而中國存儲芯片的自給率僅15.70%，比整體集成電路的自給率更低，令中國存儲芯片自主可控的需求更為迫切。三、 存儲芯片市場未來發(fā)展趨勢1、工藝不斷精進，設計制造環(huán)節(jié)加深產業(yè)聯(lián)動集成電路制造技術的先進與否直接決定了存儲

15、芯片的成本和性能。以NANDFlash產品為例，近些年來，隨著集成電路技術不斷推進，行業(yè)領跑企業(yè)憑借IDM模式下設計部門和制造部門的默契配合，已經完成了1xnm工藝存儲芯片量產，降低了存儲產品的單位成本，拓寬了存儲產品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設計公司為了提升產品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術資源，形成標準的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產品性能。2、行業(yè)規(guī)模巨大，差異化競爭形成細分市場機遇近年來，存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比較大的類別產品，2019年存儲芯片占全球集成電路市場

16、規(guī)模的比例高達31.93%，成為全球集成電路市場銷售份額占比最高的分支。雖然存儲芯片市場規(guī)模巨大，但整個市場呈現(xiàn)分化現(xiàn)象。三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業(yè)提供全面的存儲產品，近年來專注研發(fā)大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術并憑借技術優(yōu)勢獲取較高市場份額。行業(yè)其他企業(yè)由于各家處于的發(fā)展階段不同，在以領先企業(yè)為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產品的細分市場并實現(xiàn)填補和替代效應，與行業(yè)領先企業(yè)形成差異化競爭，迎來了新的發(fā)展機遇。3、下游需求強勁，新興行業(yè)崛起加速產業(yè)發(fā)展國內集成電路產業(yè)快速發(fā)展，終端市場需求持續(xù)攀升，存儲芯片作為消費電子、通訊設備、物聯(lián)網

17、等領域不可替代的功能器件，其在國內的市場銷售規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢。近年來隨著科技創(chuàng)新技術的不斷成熟和應用，5G通訊、汽車電子、可穿戴設備等新興行業(yè)迎來快速發(fā)展，5G基站、ADAS、智能電子產品等終端產品持續(xù)涌現(xiàn)，其對文件處理、圖像感知、代碼執(zhí)行等數據存儲和執(zhí)行能力的要求也在不斷提升，因此存儲芯片的數量、性能和成本未來將會有持續(xù)強勁的需求和不斷迭代的要求。新興產業(yè)及新興市場將形成對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為這些新應用中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行業(yè)浪潮。4、緊跟國家戰(zhàn)略，國產替代推動行業(yè)發(fā)展2014年國務院首次發(fā)布集成電路的綱領性文件國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要

18、，突出企業(yè)的主體地位，以需求為導向，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業(yè)整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨后我國各級政府出臺了一系列政策，從資金支持、補貼獎勵等方面吸引優(yōu)秀企業(yè)、人才落戶，進一步凸顯國家對集成電路產業(yè)的重視，以打破國外在集成電路設計、制造等關鍵領域的壟斷。疊加近年中美在高科技領域間的貿易摩擦，由于國外廠商對國內市場的供給縮緊，國內集成電路市場需求急需具有先進產品技術和優(yōu)質服務能力的國內企業(yè)填補，尤其是國內規(guī)模較大的終端品牌商為了保證經營穩(wěn)定，加快本土供應鏈體系建設，進一步推動了我國存儲芯片國產替代的進程。第二章 背景及必要性一、 存儲器總

19、體市場和中小容量細分市場的競爭格局1、存儲器總體市場競爭格局存儲芯片是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。根據ICInsights統(tǒng)計推算，2019年存儲芯片市場規(guī)模約為1,150億美元，其中國外廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢以及在終端市場的品牌優(yōu)勢，占據了大部分的市場份額，行業(yè)頭部廠商三星電子、美光科技、海力士、鎧俠、西部數據等已經在各自專注的大容量存儲產品領域形成了寡頭壟斷的競爭格局。近年來，隨著應用場景的不斷擴展，如通訊設備、汽車電子、物聯(lián)網、可穿戴設備和工業(yè)控制等新興應用的出現(xiàn)，下游市場對具備高可靠性、低功耗等特點的中小容量存儲芯片需求也持續(xù)上升。2、中小容量細分市場的競爭格局根據Ga

20、rtner數據統(tǒng)計，2019年SLCNAND全球市場規(guī)模達到16.71億美元，預計在原有剛性需求的支撐和下游不斷出現(xiàn)的新興應用領域的影響下，2019年至2024年SLCNAND全球市場份額預計復合增長率將達到6%，國外行業(yè)龍頭三星電子、鎧俠和臺灣IDM模式廠商華邦電子、旺宏電子占據了較高的市場份額。由于近年來DRAM、NANDFlash需求爆發(fā)，國際存儲器龍頭陸續(xù)將產能轉出中小容量NORFlash市場，聚焦于高毛利的大容量NORFlash，或轉向DRAM和NANDFlash業(yè)務。目前整個NORFlash市場已逐漸形成了華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯等多強競爭的格局，其為行業(yè)龍頭。中小容

21、量DRAM產品主要應用于利基型市場，根據DRAMeXchange數據統(tǒng)計，2019年全球利基型DRAM市場規(guī)模約為55億美元，未來隨著下游應用領域的穩(wěn)定發(fā)展，利基型DRAM市場規(guī)模將繼續(xù)保持增長趨勢。目前國內市場的主要競爭對手包括紫光國微、芯成半導體等，行業(yè)龍頭為南亞科技。二、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路市場發(fā)展迅速我國在集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，20世紀中國集成電路行業(yè)仍處于技術引進及產業(yè)建設的探索階段。進入21世紀，伴隨著下游電子信息產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，在國家政策的支持下，特別是國家科技重大專項的實施，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。2009年至2019年中國集成電路市場規(guī)模從41

22、0億美元增長至1,250億美元，復合年均增長率達11.79%。我國集成電路市場已成為全球半導體市場中必不可少的重要組成部分。在市場拉動和政策支持的大背景下，近年來中國本土集成電路產業(yè)化快速發(fā)展。中國大陸集成電路產量從2009年的42億美元增長至2019年的195億美元，復合年均增長率達16.59%。2、我國集成電路行業(yè)依賴進口，芯片國產化需求緊迫近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達國家相比仍有差距。根據ICInsights，2019年中國大陸集成電路產能占集成電路市場規(guī)模比例僅為15.7%，反映出國內集成電路市場短期內難以自給自足，依賴進口的情況，芯片國產化需求緊迫。根據海關總署

23、及中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，集成電路是我國第一大進口品類，2019年全年進口集成電路4451.30億個，總金額3055.5億美元，2012至2019年進口量和進口額復合年均增長率分別為9.11%和6.86%。2019年我國存儲器進口金額為947億美元，占進口總額的30.99%，進口規(guī)模巨大。3、我國集成電路行業(yè)集中度偏低且技術水平有待提高，領軍企業(yè)相對缺乏我國大陸集成電路企業(yè)相對分散，與發(fā)達國家相比集中度偏低。以集成電路設計為例，2019年中國大陸共有1780家集成電路設計企業(yè)，中國大陸前十大電路設計企業(yè)2019年的市場份額占比為50.1%，而在全球市場，2019年前十大集成電路設計企業(yè)市場份額

24、高達65.07%。與全球市場相比，中國大陸集成電路行業(yè)市場集中偏低，目前形成一定規(guī)模的行業(yè)領軍企業(yè)相對缺乏。三、 加快構建特色優(yōu)勢現(xiàn)代產業(yè)體系推動經濟高質量發(fā)展堅持生態(tài)優(yōu)先、綠色發(fā)展導向，以供給側結構性改革為主線，以打造“世界乳都”“中國云谷”“光伏基地”為牽引，優(yōu)化產業(yè)布局，加快推動產業(yè)向高端化、綠色化、智能化、融合化方向發(fā)展，全力推進產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，走出一條體現(xiàn)首府特色、符合功能定位的高質量發(fā)展新路子。四、 融入京津冀“兩小時經濟圈”，加強與東部發(fā)達地區(qū)合作加強京呼創(chuàng)新合作。主動承接京津冀溢出效應，積極創(chuàng)建合作平臺載體，聯(lián)合打造科技孵化器。鼓勵國家級科研機構在呼和浩特建立分支

25、機構，打造候鳥式科研基地。推進中關村軟件園呼和浩特北京創(chuàng)新合作中心項目，建設在京合作交流窗口，形成“首都創(chuàng)新，青城創(chuàng)業(yè)”特色模式。建立健全產業(yè)轉移承接、資源協(xié)同互補、人才交流互動新模式，推動形成總部在北京、研發(fā)在京津冀、中試應用和生產制造在呼和浩特一體化發(fā)展新樣板。積極承接京津冀產業(yè)轉移。推動金山高新區(qū)、和林格爾新區(qū)成為京津冀產業(yè)轉移重要承載地。加快推進京蒙合作產業(yè)園建設，積極探索產業(yè)跨區(qū)域轉移利益共享機制。通過優(yōu)勢資源合作開發(fā)、產業(yè)鏈條配套協(xié)作，吸引京津冀先進制造業(yè)、現(xiàn)代服務業(yè)、綠色農業(yè)優(yōu)勢企業(yè)在呼和浩特投資。加強與天津市、河北省在港口資源使用和內陸港方面合作，發(fā)展跨區(qū)域多式聯(lián)運，暢通面向日

26、韓等國進出口通道，構建環(huán)渤海-呼和浩特-蒙古-俄羅斯-歐洲的經濟走廊。打造面向京津冀的食品基地與休閑之都。推進首都“糧倉”“肉庫”“奶罐”建設，為京津冀人民提供更多、更優(yōu)質農畜產品、生態(tài)產品。發(fā)展高鐵經濟，吸引北京天津旅游度假、健康養(yǎng)老、休閑體育、文化教育等優(yōu)質生活服務業(yè)向呼和浩特延伸，建設首都后花園。加大面向京津冀市場的旅游促銷力度，努力打造“夏季休閑之都”。主動承接東部發(fā)達地區(qū)產業(yè)轉移，探索“園區(qū)共建、項目共管、收益共享”新模式，發(fā)展“飛地經濟”。對接長三角、粵港澳大灣區(qū)行業(yè)領先企業(yè)，加強與各類商會、行業(yè)協(xié)會、投資咨詢等機構合作，推動新能源、新材料、生物醫(yī)藥、電子信息等產業(yè)項目落地建設。主

27、動對接山東半島經濟強市，打造“青城-青島”陸海聯(lián)動機制，密切產業(yè)鏈供應鏈聯(lián)系。加強與東部發(fā)達地區(qū)的科技合作，探索共建科技園區(qū)、技術轉移中心，加快技術轉移和成果轉化。第三章 項目概況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：呼和浩特存儲芯片項目項目單位：xxx（集團）有限公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約33.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍依據國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會

28、和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。四、 編制依據和技術原則（一）編制依據1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。（二）技術原則按照“保證

29、生產，簡化輔助”的原則進行設計，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產的前提下，綜合考慮輔助、服務設施及該項目的可持續(xù)發(fā)展。采用先進可靠的工藝流程及設備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護措施，使生產中的排放物符合國家排放標準和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項目具有良好的經濟效益和社會效益。五、 建設背景、規(guī)模（一）項目背景伴隨著下游個人電腦、智能手機等電子消費產品市場的逐漸成熟，創(chuàng)新科技產品的出現(xiàn)將給集成電路設計行業(yè)帶來新的機會。存儲芯片已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續(xù)的需求。上述應用領域及終端產品的快速發(fā)展將

30、進一步帶動存儲芯片需求不斷增加。廣闊的新興市場為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積22000.00（折合約33.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積41130.90。其中：生產工程28411.92，倉儲工程7755.55，行政辦公及生活服務設施3421.41，公共工程1542.02。項目建成后，形成年產xx萬片存儲芯片的生產能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xxx（集團）有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環(huán)境影響本期工程項目設計中采用了

31、清潔生產工藝，應用清潔原材料，生產清潔產品，同時采取完善和有效的清潔生產措施，能夠切實起到消除和減少污染的作用；因此，本期工程項目建成投產后，各項環(huán)境指標均符合國家和地方清潔生產的標準要求。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資18044.38萬元，其中：建設投資13913.29萬元，占項目總投資的77.11%；建設期利息149.91萬元，占項目總投資的0.83%；流動資金3981.18萬元，占項目總投資的22.06%。（二）建設投資構成本期項目建設投資13913.29萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費

32、，其中：工程費用11820.34萬元，工程建設其他費用1686.00萬元，預備費406.95萬元。九、 項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入35200.00萬元，綜合總成本費用28984.21萬元，納稅總額3050.21萬元，凈利潤4538.30萬元，財務內部收益率17.94%，財務凈現(xiàn)值5569.87萬元，全部投資回收期6.03年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積22000.00約33.00畝1.1總建筑面積41130.901.2基底面積12980.001.3投資強度萬元/畝402.202總投資萬元18044

33、.382.1建設投資萬元13913.292.1.1工程費用萬元11820.342.1.2其他費用萬元1686.002.1.3預備費萬元406.952.2建設期利息萬元149.912.3流動資金萬元3981.183資金籌措萬元18044.383.1自籌資金萬元11925.623.2銀行貸款萬元6118.764營業(yè)收入萬元35200.00正常運營年份5總成本費用萬元28984.216利潤總額萬元6051.077凈利潤萬元4538.308所得稅萬元1512.779增值稅萬元1372.7210稅金及附加萬元164.7211納稅總額萬元3050.2112工業(yè)增加值萬元10436.0913盈虧平衡點萬元1

34、5028.56產值14回收期年6.0315內部收益率17.94%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元5569.87所得稅后十、 主要結論及建議本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。第四章 選址方案一、 項目選址原則項目建設區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據，布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經營和管理活動，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關系，與當地的建成區(qū)有較方便的聯(lián)系。二、 建設區(qū)基本情況呼和浩特是蒙古語音譯，意為“青色的城”，是內蒙古自治區(qū)首府，全區(qū)政治、經濟、文化、科教和金融中心，譽為“中國乳都”，

35、榮膺國家森林城市、中國優(yōu)秀旅游城市、國家歷史文化名城、全國十大幸福城市、全國民族團結進步模范城市、全國雙擁模范城市等稱號。呼和浩特地處東經11046-11210,北緯4051-418。全市總面積1.72萬平方公里，其中建成區(qū)面積260平方公里?，F(xiàn)轄4區(qū)、4縣、1旗和1個國家級經濟技術開發(fā)區(qū)，正在積極申報和林格爾國家級新區(qū)。市區(qū)平均海拔1050米。屬中溫帶干旱半干旱大陸性季風氣候，年平均氣溫3.58，年平均降水量337418毫米，四季變化明顯，氣候宜人。呼和浩特建城歷史可追溯至2300多年前的戰(zhàn)國時期。1572年(明朝隆慶六年)，蒙古土默特部阿拉坦汗與明朝“通貢互市”建立友好關系，并在這里修建城

36、池，命名為“歸化”，蒙古族人民稱為“庫庫和屯”(即“呼和浩特”)，成為現(xiàn)代呼和浩特市的雛形。 1954年被確定為內蒙古自治區(qū)首府。呼和浩特北擁草原、南臨黃河，有著悠久的歷史和光輝燦爛的文化，是中國文明的發(fā)祥地之一。市內有距今70萬年的古人類石器制造場遺址“大窯文化”，有始筑于公元前4世紀戰(zhàn)國時代的中國最古老的“趙長城”，有公元1世紀作為“胡漢和親”歷史見證的昭君墓，有世界上唯一用蒙古文字刻寫的天文圖金剛舍利寶塔，有被譽為“佛教建筑典范”的席力圖召;呼和浩特也是絲茶駝路中轉之地，是召廟文化盛行之地，是草原文化與黃河文化、游牧文明與農耕文明交匯、融合的前沿。到2035年與全國全區(qū)一道基本實現(xiàn)社會主

37、義現(xiàn)代化，全面建成“實力更強、質量更高、城鄉(xiāng)更美、民生更優(yōu)”的美麗青城、草原都市，基本建成現(xiàn)代化區(qū)域性中心城市。經濟實力大幅躍升，發(fā)展綜合實力、科技創(chuàng)新能力、企業(yè)市場競爭力顯著提升，年均經濟增速高于全區(qū)平均水平，經濟總量和城鄉(xiāng)居民收入邁上新臺階，開放合作邁出重要步伐，“世界乳都”“中國云谷”“光伏基地”加快建設，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化基本實現(xiàn)。生態(tài)環(huán)境明顯改善，生態(tài)優(yōu)先、綠色發(fā)展導向全面確立，綠色生產生活方式廣泛形成，在建設我國北方重要生態(tài)安全屏障中引領作用更加突出；黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展任務全面落實，污染防治取得重大戰(zhàn)略成果，藍天、碧水、凈土保衛(wèi)戰(zhàn)取得顯著成效；敕勒川草

38、原生態(tài)谷建設取得重大進展，國家草原自然公園全面建成，再現(xiàn)“天蒼蒼、野茫茫，風吹草低見牛羊”的草原美景，譜寫“綠水青山就是金山銀山”的“青城實踐篇”。三、 發(fā)揮區(qū)域性中心城市輻射帶動作用加快構建“東融、西聯(lián)、南通、北開”全方位開放發(fā)展新格局，強化中心城市輻射聚散功能。向東全面對接融入京津冀協(xié)同發(fā)展，把京津冀的資金、技術、人才、市場、管理等要素與首府的區(qū)位、資源、生態(tài)、政策等優(yōu)勢結合起來，對接市場，承接產業(yè)，主動服務，借力發(fā)展。向西引領呼包鄂榆城市群建設和呼包鄂烏協(xié)同發(fā)展，大力推進基礎設施的“硬聯(lián)通”和政策、規(guī)則、標準的“軟聯(lián)通”，握指成拳、聯(lián)動發(fā)展。向南加快暢通聯(lián)接太原、西安、銀川等地的大通道，

39、深化黃河沿線各城市交往互動，形成開放合作經濟帶。向北主動參與“一帶一路”建設，深化同俄蒙合作，積極拓展同歐亞大陸以及日韓等國的合作交流。四、 項目選址綜合評價項目選址所處位置交通便利、地勢平坦、地理位置優(yōu)越，有利于項目生產所需原料、輔助材料和成品的運輸。通訊便捷，水資源豐富，能源供應充裕。項目選址周圍沒有自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標，自然環(huán)境條件良好。擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區(qū)域大氣環(huán)境質量良好。項目選址具備良好的原料供應、供水、供電條件，生產、生活用水全部由項目建設地提供，完全可以保障供應。第五章 建筑工程技術方案一、 項目工程設計總體要求（一）設

40、計原則本設計按照國家及行業(yè)指定的有關建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定，在滿足工藝和生產管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質地力求簡潔、鮮明、大方，突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設計中，力求采用新材料、新技術，以使建筑物富有藝術感，突出時代特點。（二）設計規(guī)范、依據1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑結構荷載規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、建筑抗震設計規(guī)范5、混凝土結構設計規(guī)范6、給排水工程構筑物結構設計規(guī)范二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎?；?/p>

41、礎工程設計：根據工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據

42、使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參

43、見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產用房為水泥砂漿面層，局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內墻及外墻設計1、內墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關規(guī)定，滿足設備區(qū)內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧，做到安全適用、技術先

44、進、經濟合理。（九）防腐設計防腐設計以預防為主，根據生產過程中產生的介質的腐蝕性、環(huán)境條件、生產、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區(qū)別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構件等加強防護。（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通，構成環(huán)形接地網，實測接地電阻R1.00（共用接地系統(tǒng)）。三、 建筑工

45、程建設指標本期項目建筑面積41130.90，其中：生產工程28411.92，倉儲工程7755.55，行政辦公及生活服務設施3421.41，公共工程1542.02。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程7658.2028411.923459.041.11#生產車間2297.468523.581037.711.22#生產車間1914.557102.98864.761.33#生產車間1837.976818.86830.171.44#生產車間1608.225966.50726.402倉儲工程3245.007755.55927.372.11#倉庫973.5023

46、26.66278.212.22#倉庫811.251938.89231.842.33#倉庫778.801861.33222.572.44#倉庫681.451628.67194.753辦公生活配套654.193421.41518.263.1行政辦公樓425.222223.92336.873.2宿舍及食堂228.971197.49181.394公共工程1427.801542.02155.18輔助用房等5綠化工程3898.4063.79綠化率17.72%6其他工程5121.6020.007合計22000.0041130.905143.64第六章 產品方案一、 建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該

47、項目總占地面積22000.00（折合約33.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積41130.90。（二）產能規(guī)模根據國內外市場需求和xxx（集團）有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產xx萬片存儲芯片，預計年營業(yè)收入35200.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。

48、產品規(guī)劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1存儲芯片萬片xxx2存儲芯片萬片xxx3存儲芯片萬片xxx4.萬片5.萬片6.萬片合計xx35200.00近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達國家相比仍有差距。根據ICInsights，2019年中國大陸集成電路產能占集成電路市場規(guī)模比例僅為15.7%，反映出國內集成電路市場短期內難以自給自足，依賴進口的情況，芯片國產化需求緊迫。根據海關總署及中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，集成電路是我國第一大進口品類，2019年全年進口集成電路4451.30億個，總金額3055.5億美元，2012至2019年進口量和進口額復合年均增長

49、率分別為9.11%和6.86%。2019年我國存儲器進口金額為947億美元，占進口總額的30.99%，進口規(guī)模巨大。第七章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過

50、多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續(xù)提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程，引進先進的設計、測

51、試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率，提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度

52、，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強

53、化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷

54、增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據

55、不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策