電鍍鍍銅電流密度設(shè)置作業(yè)規(guī)范

1、電鍍鍍銅電流密度設(shè)置作業(yè)規(guī)範(fàn)文件編號(hào)M54-QI-07版 本A/0頁(yè)次1/31.目的： 針對(duì)電鍍課一、二銅電流密度設(shè)置操作及管制訂定作業(yè)規(guī)範(fàn)以為作業(yè)人員遵循之依據(jù)2.適用範(fàn)圍：江陰2B廠電鍍一銅、二銅線。3.職責(zé)：3.1.電鍍課: 按照此規(guī)定進(jìn)行人員安排，並實(shí)施。3.2.品管部: 進(jìn)行相關(guān)的品質(zhì)檢驗(yàn)，並按需增加檢驗(yàn)頻率。4.管理內(nèi)容：4.1.電流密度設(shè)置流程圖： 電鍍鍍銅電流密度設(shè)置作業(yè)規(guī)範(fàn)文件編號(hào)M54-QI-07版 本A/1頁(yè)次2/34.2.電流密度以及料號(hào)設(shè)置4.2.1.工單參數(shù)確認(rèn)，查找出此料號(hào)的裁板尺寸， 壓合板厚，縱橫比，最小孔徑，總孔數(shù)，一、二銅鍍銅面積。4.2.2.根據(jù)以上參數(shù)

2、，進(jìn)行電流密度設(shè)置：鍍銅厚度(mil) =電流密度（asf）*鍍銅時(shí)間（min）*陰極效率*貫孔率/1067故：電流密度（ASF）=1067*鍍銅厚度mil/（貫孔率*陰極效率*鍍銅時(shí)間）陰極效率：一銅按92%計(jì)，二銅按89%計(jì)鍍銅時(shí)間：一銅按40min計(jì)，二銅按60min計(jì)各種孔徑貫孔率取決於對(duì)照表貫孔率最小孔徑縱橫比9.8mil10.8mil11.8mil13.8(含）以上一銅85%90%95%146二銅82%87%92%1一銅90%95%1123.9二銅87%92%11一銅11110.51.9二銅95%95%95%1上掛PNL=126/樣品板寬度 （結(jié)果保留整數(shù)部分）備註：1.未滿的空鋏

3、頭超過(guò)五個(gè)，則樣品板置中，兩端以基板填充滿，面積設(shè)置時(shí)需加入基板面積，五個(gè)以下則以陪鍍片鋏滿2.陪鍍條面積無(wú)需在計(jì)算（陰極效率已計(jì)算在內(nèi)）3.二銅因幹饃影響，電流密度在算得的結(jié)果上需增加0.5asf4.3.切片孔選取位置注意事項(xiàng)4.3.1.作業(yè)員需確認(rèn)切片孔的位置距離夾頭5cm4.3.2.切片孔位置不得選在疊板處4.3.3.新料號(hào)首次量產(chǎn)需要做首掛確認(rèn) 電鍍鍍銅電流密度設(shè)置作業(yè)規(guī)範(fàn)文件編號(hào)M54-QI-07版 本A/1頁(yè)次3/34.4.量產(chǎn)板銅厚出現(xiàn)問(wèn)題之處理方法 4.4.1.成型區(qū)復(fù)驗(yàn)，確認(rèn)銅厚狀況4.4.2.根據(jù)成型區(qū)銅厚狀況，做相應(yīng)的電流密度調(diào)整，每次調(diào)整幅度為0.5asf or 1asf,每次需做首掛確認(rèn) 4.4.3.異常板做標(biāo)示後流往後制程5.相關(guān)文件 無(wú) 6.附件 6.1本指導(dǎo)書由工程部制程課製訂，經(jīng)制造中心廠長(zhǎng)核準(zhǔn)後實(shí)施修正時(shí)亦同6.2 附件一：二B電鍍一銅樣品（量產(chǎn)首掛）生産條件記錄表 附件二：二B電鍍二銅、SES樣品(量產(chǎn)首掛）生産條件記錄表附