攝像頭模組設(shè)計規(guī)范

1、章節(jié)號內(nèi) 容頁數(shù)1FPC/PCB布局設(shè)計22FPC/PCB線路設(shè)計 53FPC/PCB工藝材質(zhì)要求 84模組包裝設(shè)計 91、 FPC/PCB布局設(shè)計（1）普通定位孔直徑=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm， 公差為+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉銅孔，則沉銅孔直徑=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差為+/-0.08mm。（2）普通定位孔間距的公差為0.05mm； 沉銅孔的間距公差為0.08mm。（3）COB單片PCB板上必須有DIEBOND標識，壓焊標識，且整版上必須有SMT標識；對于Socket結(jié)構(gòu)的整版PCB，無論是CSP還是COB的都需要加防

2、呆標識。（4）PCB和FPC的貼片PAD與邦線PAD之間的走線距離要大于0.3mm,避免SMT貼片的時候錫膏回流到邦線PAD上去。OK： Failed： （5）邦線PAD內(nèi)邊緣距離芯片0.1mm與0.35 mm之間,邦線PAD外邊緣距離Holder在0.1mm以上。（6）電容距離芯片和Holder內(nèi)壁必須保證在0.1mm以上。電容要靠近芯片濾波PAD。 （7）金手指連接的FPC需要把整個金手指開窗出來；對于雙面金手指，頂層和底層一定要錯開開窗，錯開的距離保證在0.25mm以上。 （8）FPC銀箔接地的開窗形狀為橢圓形，且雙面開窗的位置一定要錯開，不允許有重合部分，錯開距離保證在0.5mm以上。

3、 對于受控圖紙中表明FPC有彎折要求的，在樣品的制作要求中必須標示彎折的位置和角度，并在技術(shù)標準明確的體現(xiàn)出來，禁止在彎折處開窗，對滿足“幾”字形特殊彎折要求的，必須標示出來。 （9）FPC壓焊PAD下面不允許有網(wǎng)絡(luò)。 OK Failed2、 FPC/PCB線路設(shè)計為了能夠讓攝像頭模組能夠正常地工作，并且能夠有效地預防EMC，EMI等問題，可以采取磁珠，電感，共模線圈進行隔離；加電容進行濾波，并四處鋪銅，采用屏蔽地線、屏蔽平面來切斷電磁的傳導和輻射途徑。以下是模組線路設(shè)計時的要求和規(guī)范：（1）網(wǎng)絡(luò)距離外框的邊緣距離大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信號線推薦線寬0.1

4、mm，最小線寬0.08mm；電源線和地線推薦線寬0.2mm，最小線寬0.15mm。（3）電源線要經(jīng)過電容濾波后進入芯片，其他需要電容濾波的網(wǎng)絡(luò)，從連接器上引出來的線路要經(jīng)過電容再連接到芯片，電容要靠近芯片濾波PAD。 （4）避免走環(huán)形線，且線路上不允許有直角出現(xiàn)。（5）線路空白區(qū)域打過孔鋪通，起屏蔽，散熱作用，同時增加DGND網(wǎng)絡(luò)之間連接性。 對于FPC，如果受控的項目圖紙中有彎折要求，在FPC的彎折區(qū)域內(nèi)，用地線代替鋪銅，避免大范圍的鋪銅造成FPC彎折不良。（6）AVDD和AGND布線在同層且相鄰，減小差模信號之間的回路面積。 （7）AGND按照信號線來走，附近不要有PCLK、MCLK和I2

5、C_SDA、I2C_SCL，且盡量不要有DATA線。（8）MCLK要包地，走線距離盡量短，盡量避免過孔。 （9）PCLK不要和高速數(shù)據(jù)位走一起，盡可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK靠近DGND。（11）復位的RESET和STANDBY要遠離MCLK，靠近DGND。在邊緣附近用地屏蔽。（12）SC SD不要和數(shù)據(jù)線走一塊，尤其是低幾位數(shù)據(jù)。 （13） 不允許在Socket底面PAD上打過孔,如果無法避免,應該把孔打在PAD的邊緣,遠離連接點位置0.4mm以上,且必須要求用金屬填滿，保證整個接觸PAD的表面都是導通的。 （14）AVDD和DOVDD不能共電源，如果模組后端平臺只能提供

6、一路2.8V電源，AVDD和DOVDD之間必須有濾波器件，如磁珠。 （15）MIPI差分阻抗線對需要滿足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走線要等長、等間距并有較大面積的參考地平面。3、FPC/PCB工藝材質(zhì)要求 （1）FPC工藝材質(zhì)有兩種可以選擇 COB項目頭部ACF壓焊： 表面處理方式為化金，基材18um無膠壓延銅，Au0.03um，Ni0.5um金面平滑光亮； CSP項目頭部貼片： 表面處理方式為化金，基材可選(18um無膠壓延銅, 18um有膠壓延銅,13um電解銅)，Au0.03um，Ni2.54um金面平滑光亮。 COF工藝： 表面處理方式為沉鎳鈀金，基材可選（1

7、3um、18um無膠和有膠壓延銅，13um、18um無膠和有膠電解銅）， 8um鎳厚4um，0.15um鈀厚0.08um，0.15um金厚0.08um（）PCB工藝材質(zhì)有兩種可以選擇 COB項目，材質(zhì)為高，金手指PAD表面處理方式為啞銅,邦線要求電鍍軟厚金，鎳厚5.0um，金厚0.3um，金面平滑光亮； CSP項目，材質(zhì)為FP4或者高TG,金手指PAD表面處理方式為亮銅，頭部BGA為化金，鎳厚2.54um，金厚0.03um，金面平滑光亮。（3）Rg-flex 工藝：表面處理方式為沉鎳鈀金，F(xiàn)PC基材可選（13um、18um無膠和有膠壓延銅，13um、18um無膠和有膠電解銅），硬板區(qū)使用PP料（半固化片）進行壓合，8um鎳厚4um，0.15um鈀厚0.08um，0.15um金厚0.08um（4）電磁膜型號：除客戶指定型號外，需選用柔韌性較好的PC5600或PC5900（5）疊層結(jié)構(gòu)：跟FPC供應商確認的疊層結(jié)構(gòu)，需要滿足客戶要求的FPC厚度，得到客戶確認后，疊層的材質(zhì)不能私自更改，若要變動材質(zhì)，需要得到客戶的認可。4、模組包裝設(shè)計（1） 根據(jù)項目受控的圖紙，預先設(shè)計托盤，海綿墊，膠紙等。（2） 海綿墊，膠紙必須用在完全OK的模組上進行實測，與項目受控圖紙要求進行對比。