PCB質量檢驗規(guī)范

1、 深圳市同發(fā)鑫電路科技有限公司文件名稱質量檢驗規(guī)范版 次A/0文件編號TFX-WI-QA-27頁 次第 18 頁 共 18 頁1.0 目的 本標準適用于本公司的單面、雙面、多層板外觀及性能要求，供本公司在工程設計、制造、檢驗或客戶驗貨時使用。 2.0適用范圍 本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的檢驗。 當此標準不適于某種制造工藝或與客戶要求不符時，以與客戶協(xié)議的標準為準。 3.0用途分類 根據(jù)印制板的產(chǎn)品用途，按以下分類定級。不同類別的印制板，則按不同的標準進行驗收。3.1 B 類(2 級)：一般工業(yè)產(chǎn)品，如計算機、通訊、復雜的商業(yè)機器、儀器.以及非軍事用

2、途的設備，需耐長時間使用，尚可允許某些外觀缺陷。 3.2 C類(3級)：可靠性產(chǎn)品，如軍事、救生醫(yī)療設備。需耐長時間使用，不可中斷。 4.0 使用方法 本標準分為五大部分： A、外觀檢查標準：指板面既目視可以看到且可以量測到的外型或其它缺點而言。 B、內在檢查標準：指需做微切片式樣或其它處理后才能進行檢查與量測的情況，以決定 是否符合規(guī)定要求。 C、重工修補要求：定義了PCB 相關的修補區(qū)域及允收水準。 D、信賴度試驗：包含現(xiàn)行的各項信賴度試驗方法與要求。 E、專業(yè)術語：是指對使用的專業(yè)術語進行解釋。 目視檢查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大鏡進行檢查，對于局部明顯的缺點，則需以更高倍的放大鏡

3、做鑒定與判定，對于各種尺度方面的品質要求，如線寬、線距的量測，則需采用具有標識線或刻度的放大儀器進行量測，如精確測量到所需的尺寸，鍍通孔部分數(shù)據(jù)，則需以100左右倍數(shù)去檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。 5.0參考資料 IPC-A-600G PCB之品質允收性 IPC-6011 硬板之概述性性能規(guī)范 IPC-6012 硬板之資格認可與性能檢驗規(guī)范 IPC-TM-650 PCB試驗方法手冊 PERFAG 3C 多層板之品質規(guī)范（丹麥） 6.0文件優(yōu)先順序 本標準為我司PCB 成品檢查一般通用標準，如本標準與其它正式文件有沖突時，則按以下順序作為判斷標準： A、采購文件 B、產(chǎn)品主圖 C、客戶要求 D、

4、通用的國際標準，如IPC等 E、本檢查標準7.0標準內容 7.1項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片基材白點1.白點沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接及沒有與電路相連接。2.如果白點擴散平均100cm2不超過50 點可允收。3.白點造成導體間間距減少50%，且經(jīng)三次熱沖擊后無擴散可允收。1.白點沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接及沒有與電路相連接。2.如果白點擴散平均100cm2不超過30 點可允收3.白點造成導體間間距減少50%，且經(jīng)三次熱沖擊后無擴散可允收白點白斑1. 白斑沒有玻璃纖維露出，且長度20mm，每Set5 點2. 白斑區(qū)域沒有超過相鄰導電圖形的50%間距。3. 經(jīng)三次熱沖擊試驗沒有

5、出現(xiàn)擴散現(xiàn)象。4. 板邊的白斑沒有造成導體線路與板邊的間距低于下限或不超過2.5mm （在未指定時）。不允收披峰1.粗糙，有松動非金屬毛刺，但尚未破邊可允 。2.不得影響外圍尺寸及安裝功能。暈圈/白邊 任何地方暈圈滲入未超過距最近導體間距的50%，且長度不大于2.5mm 者可允收?？椉y隱現(xiàn)織紋隱現(xiàn)只要不露出玻璃纖維可允收。項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片基材織紋顯露織紋顯露沒有超過相鄰導體間距的50%，長度15mm，每set5處。不允收分層/起泡1. 分層/起泡所影響的區(qū)域尚未超過每 set 板面面積的1%。2. 分層/起泡區(qū)域其跨距尚未超過導體間距的25%。3. 經(jīng)三次熱沖擊試驗沒有

6、出現(xiàn)擴散現(xiàn)象。4. 分層/起泡到板邊的距離不可小于板邊到最近導體之間距，若未明定者，則不可小于2.5mm板邊缺口1板邊粗糙但尚未破邊。2板邊有缺口，但尚未超出板邊到最近導體間距的50%，或距最近導體間距尚有2.5mm，二者取較小值。外來夾雜物1. 夾裹在板內的顆粒如果為半透明非導體可接受。2. 其它不透明非導體顆粒如能滿足下列條件可接收： a、顆粒距最近導體的距離 0.125mmb、相鄰導體之間的顆粒，不可使導體間距減少大于30%，異物從任何方向去量長度不超過0.8mm。3.微粒未影響板的電氣性能?；挠缅e包括基材廠家、型號、板厚、銅箔厚度、顏色等用錯均不允收凹點/凹坑1. 凹點/凹坑0.8m

7、m，每Set 板面受缺陷影響的總面積板面面積的5%可允收2. 凹點/凹坑尚未在導體間形成橋接可允收。線路線寬/線距1. 原稿菲林設計值±20%以內可允收2. 任何情況下，線寬線距縮減(線邊粗糙、缺口等)在長度方面不可大于13mm，或線長的10%，取較小值。線路厚度由于邊緣粗糙、缺口、針孔、凹陷和劃痕等孤立缺陷引起最小導線厚度縮減不大于最小導線厚度的20%者可允收開路/短路不允收項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片線路線路剝離/移位不允收線路壓痕刮傷1.綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過標準線厚的20%2.長度10mm，每set3點。3.不得橫跨3 條線路。1.綠油前壓痕、刮傷所

8、造成的缺陷不可超過標準線厚的20%2.長度5mm，每set2點。3.不得橫跨3 條線路。線路上錫1.并線沾錫不允收。2.大銅面沾錫面積0.2mm2 ，每set元件面不超過2處。3.焊錫面不允收。不允收。粗糙/針孔/缺口1孤立的線邊粗糙/缺口/針孔之各式綜合雖造成基材的曝露，只要未縮減標準線寬超過20%者，則可允收。2任何情況下線邊粗糙/缺口/針孔造成線寬縮減在線長方面均不可超過10mm，或線長的10%線路狗牙金屬異物1.任何有關線路狗牙造成線路邊緣粗糙，尚未使線間距縮減超過標準線間距的20%，且線路狗牙凸出最大寬度W 0.5mm，最大長度L1mm 者可允收。2.線路間金屬異物大小1mm，且線間

9、距縮減不大于標準線間距的20%者可允收。3.在基材非線路區(qū)金屬異物大小1mm，任何兩金屬異物間距50mm，且距最近焊盤或導線0.5mm 4.金屬異物在100*100mm 范圍內2 個項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片孔孔徑公差參照MI 要求多孔/少孔不允收?？孜赐覆辉适?。NPTH 孔白圈因白圈而造成滲入或孔邊緣分層，尚未縮減該孔邊至最近導體規(guī)定距離的50%，若無規(guī)定者，則不可超過2.5mm 孔內塞錫1.導通孔塞錫可允收（金手指附近2mm 以內及BGA 區(qū)域除外），但導通孔塞錫不超過總孔數(shù)的3% 2.零件孔不允收。1.零件孔不允收。2.開窗的導通孔不允收。3.金手指附近2mm以內及BGA區(qū)

10、域導通孔不允許塞錫孔環(huán)缺損由于麻點、凹痕、缺口、針孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔環(huán)缺損未使最小孔環(huán)縮減超過20%者可允收孔內浮離/氧化不允收。孔內退錫不凈不允收。不允收粗糙/鍍瘤尚能保證要求孔銅厚度，且孔徑?jīng)]有超出孔徑公差可允收。防焊入孔開窗之導通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔內毛刺未使孔徑公差可允收 項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片孔NPTH 孔內有銅1.如果此孔沒有連接兩層或兩層以上的線路且不影響孔徑，且不超過整個孔壁面積的5%可允收，并且每set2 個。2.NPTH 孔內有銅不可孔徑超差鍍層破洞1.每個孔破洞個數(shù)1 個。2.每面成品板內破洞孔數(shù)不超過總孔數(shù)5%。3.破洞的

11、長度不超過成品板厚度的5%。4.環(huán)狀孔破<1/4 孔周長。5.破洞的面積5%整個孔壁面積。6.不得影響焊錫性?？妆诓辉试S有鍍層破洞孔內露銅1.每個孔露銅點數(shù)3 個。2.每面成品板內露銅孔數(shù)不超過總孔數(shù)的5%。3.孔內露銅的長度不超過成品板厚的5%。4.環(huán)狀露銅<1/4 孔周長。5.露銅的面積5%整個孔壁面積。6.不得影響焊錫性。1.每個孔露銅點數(shù)1 個。2.每面成品板內露銅孔數(shù)不超過孔數(shù)的5%。3.孔內露銅的長度不超過成品板厚的5%。4.環(huán)狀露銅<1/4 孔周長。5.露銅的面積5%整個孔壁面積。6.不得影響焊錫性。孔環(huán)偏破1.導通孔允許破環(huán)90 度，但線路連接處余環(huán) 0.05

12、mm，且線路的縮減不可超過其下限寬度的20%2. 零件孔須保證最小環(huán)寬大于或等于0.05mm1.導通孔孔位雖未居中于盤中心，但最窄處余環(huán) 0.05mm，且未造成線路寬度縮減。2.零件孔須保證最小余環(huán)0.15mm，且線路的縮減不可超過其下限寬度的20%項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片綠油防焊聚油1.防焊不可有聚油造成的陰影或高低不平整現(xiàn)象2.防焊聚油除大銅面之外其它區(qū)域不允許3.大銅面聚油面積不可超過10m，聚油厚度不可超出要求綠油厚度。油墨用錯油墨顏色、型號用錯不允收。綠油色差顏色需均勻一致，明顯色差不允收。綠油厚度目視需均勻覆蓋，當客戶指定厚度要求時，需滿足客戶要求。固化不足綠油固化

13、不足造成錫網(wǎng)、錫球不允收。綠油下導體氧化防焊下銅箔不允許有氧化、污點、線路燒焦等現(xiàn)象。附著力不足1.用3M#600 膠帶壓貼在硬化后的防焊上面,然后再垂直迅速撕起,經(jīng)撕膠試驗后防焊脫落不允收。2.試驗前防焊并無自板面浮離之現(xiàn)象。起泡/分層1.起泡/分層長度0.25mm,且每Set 每面只允許2 處. 2.起泡/分層使電氣間距的縮減25%，且熱沖擊三次無擴散者可允收。防焊跳印1.線路正面露線不允收，側露不可沾錫可允收。2.輕微跳印在絕緣基材部位可允收。3.尚未曝露臨近的孤立焊墊、孔環(huán)可允收。塞/蓋孔不良當客戶有指定綠油塞/蓋孔時，塞/蓋孔率須100%(特別在BGA 區(qū)域)，且塞孔深度3/4，不允

14、許透光,噴錫后元件面孔內不允許有錫珠，焊接面每Set 每面5 顆。雙面SMD 及BGA 區(qū)域兩面均不可有錫珠。防焊塞孔冒油不可高于焊盤高度。防焊起皺1.防焊起皺或波紋造成防焊厚度縮減不得低于MI最小厚度要求。2.在導電圖形之間出現(xiàn)輕微防焊起皺,但尚未造成虛橋，并能滿足IPC-TM-650 撕膠試驗的附著力要求可允收。3.綠油起皺3%板面積。斷防焊橋不能連續(xù)斷3根，每面不超過10根項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片綠油防焊刮傷1.眼睛距板面30cm 遠，呈45° 目視防焊刮傷未露銅不明顯且長度小于20mm,每Set 每面3 條可允收。2.刮傷露基材0.254mm 可允收，且每Se

15、t 每面3 處。1.眼睛距板面30cm遠，呈45°目視防焊刮傷未露銅不明顯且長度小于10mm, 每Set 每面2 條可允收。2.刮傷露底材（基材、銅）不允收。吸管式防焊浮空1.導線側邊防焊油吸管式浮空尚未造成導線間距縮減低于最小線距要求的可允收。2.所發(fā)生的吸管式浮空完全與外界環(huán)境密封隔離。不允收綠油上PAD1.表面貼裝焊墊單側防焊上PAD,當節(jié)距1.25mm 時,上PAD 之防焊寬度0.025mm；當節(jié)距 1.25mm時,上PAD之防焊寬度 0.01mm 2.零件孔綠油上PAD 的面積不可超過與焊盤外環(huán)相交的圓弧90° 3.綠油開窗之導通孔，防焊上PAD 需保證余環(huán)2mi

16、l。4.BGA區(qū)域之焊墊綠油上PAD不允收。5.防焊不得上金手指或測試點。不允收。(原裝設計或MI注明允許綠油上PAD 除外)項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片噴錫不上錫不允收。錫面氧化不允收。錫面發(fā)白不影響焊錫性且不得出現(xiàn)明顯的霧狀可允收孔壁起泡不允收光標點光滑平整，不能出現(xiàn)壓傷、擦花露銅、破損、脫落情形.錫面粗糙錫面粗糙不平未出現(xiàn)顆粒狀可接受。錫高不能超過錫鉛厚度要求之上限，且必須圓滑，不能出現(xiàn)錫柱或壓傷之錫餅?？妆诖植诓挥绊懣讖街孪藜昂稿a性可允收。粗糙度1.2mil錫短路不允收。焊盤缺口/針孔沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點，不可超過焊墊長度或寬度的20%。至于落在

17、墊內此類缺點，則不可超過長或寬的10%，且最大不超過0.05mm 。PAD 露銅不允收。項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片碳油線路露銅/ 碳油短路/ 滲油/缺口不允收。線間線距標準值±20%以內。飛碳油1.最大尺寸不超過1mm，且不能在焊盤上。2.每Set 每面不超過2 點。位于導電圖形（線路、焊盤、碳油圖形）之間的碳油斑點不得使其間距低于標準值的75%。附著力撕膠試驗沒有破裂、剝落可允收。阻值按照工程設計之圖形量測30 歐姆（客戶有規(guī)定的需符合客戶標準）。藍膠藍膠不良1.藍膠剝離、松動、脫落或經(jīng)過加熱制程后不可完全剝離均不允收。2.藍膠覆蓋線路圖形（PAD 、或手指）部分覆蓋

18、不全不允收。3.藍膠偏移上PAD 不允收。4.PTH孔藍膠不能穿孔，金手指上之藍膠不能出現(xiàn)破洞。5藍膠的另一面藍膠凸不能超出焊盤高度。6藍膠汽泡不允許。藍膠厚度通常情況下藍膠厚度必須保證0.3-0.5mm 之間,有客戶要求必須按客戶要求制作。金面金面不良1.金面氧化不允收。2.擦花露銅、露鎳不允收。3.擦花未露銅、未露鎳，長度<5mm，每Set 每面不超過3 點，可允收。4.金面粗糙凸起不允收。項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片金面金手指不良1.金手指燒焦、金脫落、金鎳分層、污染、氧化、膠漬、變色腐蝕等均不允收。2.金手指斜邊未端允許露銅，但不可造成翹銅皮。3.金手指斜邊鋸齒、倒角

19、角度不符合MI 規(guī)定不允收。4.金手指斜邊斷導腳導腳長度的50%， 每Set 每面3 根。5.金手指間銅粉、金手指上錫不允收。6.金手指缺口、或針孔在接觸區(qū)（通常指3/5 中段區(qū)域）不允收，非接觸區(qū)域（兩端各1/5 區(qū)域）不可超出0.1mm，每根允許1 點。不允收。7.金手指露銅、露鎳、沾錫、瘤結、沾漆在接觸區(qū)域不允收，非接觸區(qū)域不可超出0.1mm，每根允許1 點，每PCS 每面3 根。不允收。8.金手指鍍金前刮傷，鍍金后若有良好鍍層且不影響鍍層厚度，劃痕不明顯且不超過1根金手指寬度可允收；9.鍍金后刮傷露銅、露鎳不接受。10.凹點/凹陷在非接觸區(qū)0.1mm,且每根金手指上不超過1個,缺陷金手

20、指根數(shù)不大于總根數(shù)的5%可允收。11.金手指引線區(qū)鍍層露銅或鍍之變色或灰黑色可允收，但不可超過1.25mm金手指引線區(qū)露銅或鍍之變色或灰黑色可允收，但不可超過0.8mm12.鍍層附著力:經(jīng)膠帶試撕后證明鍍層的附著力良好, 并未出現(xiàn)鍍層脫離,但如兩側懸出鍍層斷裂而附著在膠帶上,則只證明有了懸出的邊條,并不表示是鍍層附著力不良。項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片字符絲印不良1.各種號碼或字母的線條是斷續(xù)的，但字符尚可識別可允收。2.字符的空心區(qū)被填滿，但字符仍可識別，且與其它字母或號碼不相混淆。3.只要字符清楚，油墨可以在字符線條的外側堆積。4.元件時鐘符號的輪廓可以部分脫落，但所要求時鐘仍

21、清楚可辯。5.字符油墨的顏色、型號、品牌、符合須客戶的要求6.凡非元件安裝之鍍通孔或導通孔均可允許絲印字符油墨入孔,但客戶有特殊要求者除外。7.絲印字符油墨不得上板邊金手指或測試點。8.字符油墨不允許上焊盤蝕刻不良1.符合通用性標準（絲印文字1、2、3）。2.標記沒有違反電氣間隙的最小極限。3.形成字符的線條邊緣可能呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則現(xiàn)象。4.只要可辯認，形成字符的線寬可以減少40%。LOGO 不良UL LOGO 、客戶MARK 、P/N 等需清晰可辯，不可模糊、斷裂或重影以及不相關的文字或符號出現(xiàn)。漏印/印反不允收。漏印/印反不允收。附著力3M#600 膠帶撕膠試驗及溶劑試驗不可有脫落現(xiàn)象。項

22、目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片OSPOSP 不良1.塞孔不允收。2.氧化、變色、污染、露銅、膠漬、覆蓋不良均不允收3.OSP 單孔破洞個數(shù)3 個4.每個板內OSP 破洞孔數(shù)不超過5% 5.環(huán)狀OSP 破洞1/4 孔周長3.OSP單孔破洞個數(shù)2 個4.每個板內OSP 破洞孔數(shù)不超過3% 5.環(huán)狀OSP 破洞1/4 孔周長6.破洞的面積5%孔壁面積成型成型不良1.沖切邊崩缺、銅皮翻卷不允收。2.沖切孔間裂痕不允收。3.V-CUT、鑼板、啤板傷銅皮、線路、及字符不允收，（除非有特別的指定）。4.拗板孔裂痕長度未超過其總長度的10%可允收。5.外形尺寸、槽口、條孔、方孔、橢圓孔不允許超公差。6

23、.板面、板邊加工粉末未清洗干凈不允收。7.板邊發(fā)白、缺損不允收。8.拼版郵票孔分割不當不允收。9.V-CUT 漏割、V深/淺、未V到邊、V反不允收。曲翹度板曲、板翹板曲小于或等于0.5%可允收當客戶有要求時按客戶要求接受。項目缺陷類型2 級標準3 級標準不良圖片外形尺寸板厚公差（mm）1級2級3級0.4-1.0±0.15±0.10±0.051.2-1.6±0.20±0.15±0.102.0-2.6±0.30±0.20±0.153.0 以上±0.40±0.25±0.18 外形尺

24、寸公差（MI 要求優(yōu)先）1級2級3級±0.30mm±0.20mm±0.15mm異型孔的外形尺寸公差為上表各級公差各縮小0.1mm7.2 表面鍍層檢驗標準基銅(OZ)最小絕對銅厚（um）允許制程銅厚最大縮減值(um)成品導體銅厚最小值(指銅箔加電鍍銅)(um)內層2、3 級標準外層2、3 級標準內層2、3 級標準外層2 級標準外層3 級標準1/84.61.51.3.123.128.11/47.71.51.56.226.231.23/810.81.51.59.329.334.31/215.44.02.011.433.438.4130.96.03.024.947.952

25、.9261.76.03.055.778.783.7392.66.04.086.6108.6113.64123.56.04.0117.5139.5144.57.3 孔壁鍍層檢驗標準項目2 級標準3 級標準不良圖片孔壁鍍層狀況1.過份除膠渣所造成的回蝕深度D 須： 0.2mil D 3mil。2.反回蝕深度1mil。3.燈芯效應4mil。1.過份除膠渣所造成的回蝕深度D 須：0.5milD1mil。2.反回蝕深度0.5mil。3.燈芯效應3mil。4.焊盤浮起在熱應力層壓空洞3mil, 且不違反最小介質間距的規(guī)定可允收。試驗后1mil 可允收。5.釘頭引起的銅箔厚度的增加不能超過50%。6.毛刺不

26、得超過銅箔厚度的50%，且最高不超過25um，毛刺高度是指從毛刺的底部到頂部的尺寸。7.鍍層孔穴不能出現(xiàn)在鍍層的孔壁與任何內層PAD之接觸界面水平位置。8.鍍瘤周圍區(qū)域不能出現(xiàn)任何斷裂的跡象。9.環(huán)形的桶狀斷裂不允收。10.斷角不允收。11.鍍瘤及鍍層孔穴周圍斷裂不允收。12.內層PAD 或內層銅箔層斷裂不允收。13.基材與孔壁之間分離的延續(xù)長度40%板厚，且深度不超過3mil 可允收。（如樹脂縮陷、孔壁脫離） 14.層壓空洞3mil,且不違反最小介質間距的規(guī)定可允收。7.4 修補檢驗標準項目2 級標準3 級標準不良圖片修補線路1.補線每面不超過3處。2.補線需平整，不可翹皮，補線線寬度在0.

27、12mm-1.0mm 之間, 外層線路OPEN 長度2mm，內層線路OPEN 長度3mm，補線后寬度在原線路寬度80%-100%之間，補線長度不超過2mm3.補線時單邊需超過OPEN 端點2mm 4.同一條線路只允許1 處補線。5.相鄰兩條平行線補線不允收。6.BGA 及IC 邦定位區(qū)域不得補線。7.線路拐角處、斜坡處、靠近PAD 或孔邊、金錫手指邊等2mm 內不允許補線。8.零件孔、VIA 孔孔破不得修補。9.PCB 允許SHORT 修補，但不能影響外觀，修理后需用相同顏色油墨補油。10.金手指補鍍金每面允許3 條，每批修補比例3%。且不得有異色或氧化情形。11、2OZ銅厚以上（含）不能補線

28、，客戶不接受補線的板不能補線。同2級標準修補綠油1.條形狀綠油修補不得超過15*2mm ，圓形狀綠油不得超過10*10mm，焊錫面3 處，零件面5 處。2.修補使用的綠油需與原使用的綠油一致，且能耐焊錫性及污染測試。3.綠油修補后顏色須均勻光滑，無明顯色差，外形美觀。且不得違反最終綠油厚度要求。1.條形狀綠漆修補不得超過10*2mm，圓形狀綠漆不得超過5*5mm，焊錫面2 處，零件面3 處。2其它同2 級標準。7.5 信賴度試驗規(guī)范項目實驗設備實驗方法要求焊錫性試驗錫爐秒表鋼夾助焊劑1.將試驗板切成5*5cm 的方塊。2.將試驗板浸入助焊劑中使其潤澤。3.以夾子夾住試驗板，以擺鐘方式放入錫爐漂

29、錫5±1 秒。4.錫爐溫度：285±5。1.不允許有焊點不飽滿或不潤濕超過總焊點的5% 2.不得有防焊起泡、吹孔、爆孔、空焊、少錫、拒錫之情形。鍍層附著力試驗3M600#膠帶1.取長2 英寸，寬0.5 英寸的膠帶壓在金屬鍍層上,并清除壓膠區(qū)內氣泡. 2.再以與板面成90 度垂直的力迅速將膠帶撕起。不得有鍍層剝離、分層或起泡現(xiàn)象。熱沖擊試驗烤箱秒表鋼夾錫爐助焊劑1.將試驗板以135-149 烘烤2 小時，然后冷卻至室溫。2.將板子浸入助焊劑使其潤澤。3.將試驗板置入錫爐10-11 秒*3 次。4.錫爐溫度：288±5。1.不可有鍍層破裂。2.不可有鍍層分離。3.不可有分層起泡。4.不可有孔壁破洞。防焊字符附著力試驗3M600#膠帶1.取長2 英寸，寬0.5 英寸的膠帶壓在防焊或字符上,并清除壓膠區(qū)內氣泡。2.再以與板面成90 度垂直的力迅速將膠帶撕起。不得有防焊或字符脫落現(xiàn)象。防焊硬度測試標準測試鉛筆(軟硬4B，3B， 2B，B，HB， F，H，2H， 3H，4H，5H， 6H)1.將板放在堅固的水平面上。2.先用最硬的測試鉛筆放在防焊膜上， 成45°角并加10N 力，逆向前推。3使鉛筆在防焊層上勻