項(xiàng)目二 SMT組裝過程的質(zhì)量檢測與分析

1、編輯ppt項(xiàng)目二項(xiàng)目二 SMT組裝過程的質(zhì)量檢組裝過程的質(zhì)量檢測與分析測與分析 編輯ppt編輯ppt編輯ppt電 容編輯ppt電 阻編輯ppt帶引線的塑料芯片載體 編輯ppt薄型小尺寸封裝 編輯ppt方型扁平式封裝 編輯ppt球柵陣列編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯pptOB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt編輯ppt貼片質(zhì)量分析 貼片機(jī)是典型的光、機(jī)、電、氣高度集成的一體化設(shè)備，其

2、制造要求比較高，目前我國尚無能力制造高檔貼片機(jī)。相對SMT工序環(huán)節(jié)，貼片質(zhì)量對貼片機(jī)的性能依賴更大，與人的因素相對較小。影響貼片質(zhì)量的關(guān)鍵因素包括：貼片力、貼片的速度/加速度、貼片機(jī)的貼片精度、元器件、焊膏與PCB。編輯ppt1.貼片力 貼片是在貼片頭拾取元器件，然后運(yùn)動(dòng)要貼裝的位置正上方一定高度后，釋放元器件，元器件在重力的作用下，貼裝到指定位置。 在實(shí)際貼片過程中，貼片頭一般可分為無對中爪貼片頭和有對中爪貼片頭兩種。編輯ppt無對中爪貼片頭 對于無對中爪貼片頭而言，由于貼片頭只有真空吸嘴，所以對元器件的機(jī)械損傷較小。編輯ppt有對中爪貼片頭 而對于有對中爪貼片頭來說，在貼片頭上裝有機(jī)械對中

3、爪，使得在貼裝過程中，由于對中爪的加持作用，對元器件產(chǎn)生較大的加持力，這就很有可能造成尺寸較小或引腳的元件的損壞。編輯ppt2.貼片高度 貼片高度也就是元器件釋放時(shí)吸嘴距離PCB板面的高度，在沒有額外施加力的情況下，貼片高度將直接影響元器件對PCB的沖擊力，高度越高，沖擊力就越大，從而造成焊膏坍塌等。編輯ppt3.貼片速度與加速度 貼片速度與加速度不僅影響生產(chǎn)率，而且影響貼片質(zhì)量。 如果PCB工作臺(tái)在工作過程中快速移動(dòng)，元器件質(zhì)量越大，受的沖擊越大，從而造成移位，降低貼裝精度。編輯ppt4. 元器件 元器件越小，對貼片的精度要求就越高，很小的旋轉(zhuǎn)誤差或平移就會(huì)使元器件貼偏甚至完成偏離焊盤。在實(shí)

4、際的生產(chǎn)線，一般都配置了至少兩臺(tái)貼片機(jī)，即高速貼片機(jī)、高精度貼片機(jī)。編輯ppt5. 焊膏 焊膏在焊接后提供預(yù)期的電氣與機(jī)械連接，它還在貼裝過程中要求提供足夠的黏附力固定元器件。焊膏印刷后就應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行貼片工序，否則，因?yàn)橹竸┑难杆贀]發(fā)而黏性下降。編輯ppt6.貼裝精度 (1) 基板精度 (2) 基板定位精度 (3) XY軸平移誤差 (4) Z軸運(yùn)動(dòng)誤差 (5) 元器件定位精度 (6) 元器件定位精度編輯ppt貼片質(zhì)量檢測 最基本的質(zhì)量檢測安排是在高速貼片機(jī)之后與再流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測。檢測的內(nèi)容包括： (1) 元器件貼片精度 (2) 控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝 (3) 再

5、流焊之前的各類缺陷。 (4) 運(yùn)用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值或極性識別，判斷是否貼錯(cuò)或反貼。編輯ppt貼片缺陷分析 貼片缺陷大致包括以下幾種：元器件漏貼、元器件貼錯(cuò)、元器件極性貼反、沒滿足最小電氣間隙、元器件貼偏等。編輯ppt1.元器件漏貼 在貼裝過程中，一般采用真空檢測器檢測元器件是否被拾取，如果元器件已經(jīng)被拾取，則會(huì)在貼裝頭中形成真空，真空檢測器感覺到真空后就顯示已經(jīng)被拾取，但是如果吸嘴被雜質(zhì)堵住，貼片頭內(nèi)業(yè)會(huì)形成真空，這時(shí)真空檢測器也會(huì)顯示元器件被拾取，但實(shí)際并沒有拾取元器件，那么就造成漏貼。編輯ppt2. 元器件錯(cuò)貼 貼片機(jī)將元器件貼裝到了不應(yīng)該屬于它的位置，而屬于它的位置被別的元器

6、件代替，即出現(xiàn)錯(cuò)貼。元器件錯(cuò)貼很可能是喂料器的位置錯(cuò)了，或者是在編寫貼裝程序時(shí)將元器件數(shù)據(jù)填錯(cuò)了，或者是程序設(shè)定與喂料器不匹配。編輯ppt3. 元器件極性貼反 對于無源器件來說，沒有極性問題。但是對于二極管、三極管、集成電路等有源器件來說，元器件引腳必須嚴(yán)格按照正負(fù)極性進(jìn)行貼裝。否則，即使元器件準(zhǔn)確貼裝在焊盤上也不能滿足有效的電氣連接，這種缺陷很可能跟喂料器、貼裝程序有關(guān)。編輯ppt4. 沒有滿足最小電氣間隙 有些元器件在貼裝時(shí)發(fā)生了很小的偏移，就單個(gè)元器件來說這種偏移是可以接受的，但是當(dāng)相臨兩個(gè)元器件相對偏移時(shí)，這種很小的偏移可能不滿足最小電氣間隙，而這種情況往往讓人們忽略，造成嚴(yán)重的后果。編輯ppt5. 元器件貼偏 元器件貼偏一般是由于貼片機(jī)精度不夠或振動(dòng)沖擊造成的，包括X-Y軸的傳動(dòng)誤差、Z軸的旋轉(zhuǎn)精度、視覺系統(tǒng)及其分辨率、PCB的精度等因素有關(guān)。編輯ppt 元器件貼裝的接受標(biāo)準(zhǔn)的理想情況是元器件與焊盤位置完全對中，當(dāng)元器件偏移的偏移量在元器件金屬化端或引腳寬度的25%之內(nèi)，都認(rèn)為合格的；一旦超過25%，原則上認(rèn)為是不可接受的，該規(guī)則適用于絕大多數(shù)元器件，包括片式電阻、電容、J型引腳和L型引腳的芯片。 對于BGA類自對中效應(yīng)強(qiáng)的元器件可適當(dāng)放寬。編